三星電子(Samsung Electronics)新旗艦機 Galaxy S6 / S6 Edge 反應熱絡，不少分析師認為，S6 零件多用自家制品，可同時拉高手機和芯片部門營收，第一季財報表現有望優于預期。
韓國時報(Korea Times)16 日報導，德意志銀行 Han Seung-hoon 認為，三星仿效蘋果(Apple)，S6 依內存規格差別訂價，半導體部門收益可獲挹注。S6 共分三種規格，分別是 32GB、64GB、128GB，三星 NAND Flash 業務能因此受惠。
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三星 半導體
若要問2015年產業什么詞會最熱?毫無疑問物聯網就是其中一個!依據可能的消費和商業應用，分析機構爭先恐后對物聯網市場做出最宏大的預測：Gartner公司的1.9萬億美元，IDC集團的7.1萬億美元，思科(Cisco)的19萬億美元。谷歌收購Nest，Nest購買Dropcam 三星拿下SmartThings，Facebook收購虛擬現實公司Oculus，賽普拉斯收購Spansion，高通收購CSR……一系列大大小小的與物聯網應用相關的并購案從IT、設備商延伸到了基礎半導體和
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2015年年3月17日麻州柏林頓市報導 - 波士頓半導體設備公司(BSE)今天宣布已完成進駐位于麻州比勒利卡聯邦街4號的全新企業總部全新的辦公大樓涵蓋各種部門，其中于2014年年并購的Aetrium測試分類機事業部也從明尼蘇達州一并遷移到麻州。
「新場所有足夠的空間，可以容納我們未來持續的擴張與成長?！共ㄊ款D半導體設備公司總裁與首席執行官Bryan Ba??nish 這么說。 「Aetrium 測試分類機事業部的轉型非常順利，比勒利卡的工廠也已經開始投入生產。分類機將會于本月開始出貨?！?
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半導體 BSE Aetrium
美銀美林證券臺灣投資論壇(TTB)昨(17)日盛大舉行，美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘(Dan Heyler)看好物聯網商機，預估未來5至7年將為半導體產業帶來500億美元營收，也直指目前半導體供應鏈仍處于“庫存水位低、需求強勁”狀態，晶圓代工與IC封裝測試族群不但第二季獲利可望達到市場高預期，下半年更有機會優于預期。
第18屆美林臺灣論壇昨天在臺北登場，由何浩銘進行“行動通訊的下一波成長”專題演講，直指物聯網將是接下來半導體產業主要成長來
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半導體
3月16日，最新半導體與電子元器件全球授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與知名工程師格蘭特•今原(Grant Imahara) 合作的Empower Innovation Together ™活動，即日起啟動。邀請全球工程師通過各種主題與一系列的挑戰與格蘭特•今原進行互動，在追求創意的過程中提出疑問并挑戰創新。
精彩刺激的 Empowering Innovation Together 活動分為Innovation Spotlig
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國際專業產業機構IC Insights最新報告指出，南韓晶圓廠表現出眾，去年12月市占率來到21.1%，高居全球之首，臺灣廠商表現也不差，僅落后1.7個百分點，位居第二。日本以18.3%排名第三。
晶圓是一國半導體產業實力的領先指標，韓廠2010年市占率還僅只有15.2%，分別落后給日本(22%)與臺灣(21.5%)，不過韓廠以不到4年的時間就超前，也反映日本半導體實力這段期間的快速衰退。
另外，正在崛起之中的大陸晶圓廠，未來五年市場份額預估將自9.2%上升至10.9%。IC Insigh
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半導體 晶圓
在今年初于法國Grenoble舉行的歐洲3D TSV高峰會上，來自半導體產業的業界專家們似乎都認同這樣的看法：在包括消費市場等許多領域，采用2.5D整合(透過利用中介層)仍將比采用真正的3D垂直整合更具成本競爭力。而這可能對于電子制造產業帶來重大變化。
半導體諮詢公司ATREG資深副總裁兼負責人Barnett Silver在會中發表對于封裝與IC制造市場的看法。
他說，“過去十年來，隨著技術邁向下一個先進節點，半導體制程與晶圓廠開發的總成本急遽上升，預計在14nm節點以后只有臺
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面對中國半導體崛起，市場關注今年臺灣IC產業是否又將出現整并潮。聯發科董事長蔡明介昨表示，半導體產業已進入成熟階段，預期今年產業還有很多的整并潮，這是趨勢。
“價格愈來愈貴了”
蔡明介指出，全球半導體產業已成熟飽和，整并一直在發生，日前最大的整并就是恩智浦與飛思卡爾宣布合并，“這是產業趨勢，聯發科都會考慮，預期今年整體產業還有很多的整并會發生?！?
因應物聯網時代技術變化加劇，外商先購并再說，聯發科是否考慮再啟動購并?蔡明介打趣回應：&l
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聯電將前進中國參股設立12寸晶圓廠，臺積電也有意投資中國，在中國政府砸錢拉攏“華流”之時，該怎么去，正考驗半導體大老們的智慧。
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1月21日，遠在美國紐約華爾街的交易室里，格外不平靜。市場傳出，中國神州龍芯準備并購超微半導體(AMD)，這一天，超微股價從開盤價2.14美元，最高拉升至2.45美元，隨后短短兩周內，超微股價大漲超過50%。
中國神州龍芯是一家資本額只有人民幣3億元(約新臺幣15億元)的小公司，卻要吃下資產總額高達新臺幣1200
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2015年三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)等韓國半導體下游企業大舉投資半導體設備，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的設備零件業者接連擴張產線積極因應。
根據韓媒Money Today的報導，三星電子2015年預定投入15兆韓元(約136.4億美元)進行半導體設備投資。將在韓國京畿道華城(DRAM)、大陸西安(NAND Flash)與美國奧斯汀(系統半導體)等國內外廠區全面擴充產線。籌備中
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2015年三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)等韓國半導體下游企業大舉投資半導體設備，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的設備零件業者接連擴張產線積極因應。
根據韓媒Money Today的報導，三星電子2015年預定投入15兆韓元(約136.4億美元)進行半導體設備投資。將在韓國京畿道華城(DRAM)、大陸西安(NAND Flash)與美國奧斯汀(系統半導體)等國內外廠區全面擴充產線?；I備中
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透過在攝氏幾百度的溫度下產生液化處理的電晶體，美國的研究人員們最新寫下了新的世界紀錄。他們利用一種“神奇的焊料”，以一種能夠適應不同半導體的新式無機焊料為基礎，成功地接合了原先無法進行焊接的半導體。
這種焊料還可以采用積層的方式，透過接合粉末的形式成為連續的單晶材料，制作出新的半導體材料;而且，這種新式焊料甚至還能用于 3D 列印，接合原本完全不相容的材料。
這種神奇的焊料是由美國芝加哥大學(University of Chicago)攜手能源部阿崗國家實驗室(AN
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半導體 電遷移率
全球領先的高性能功率半導體解決方案供應商Fairchild 于今日宣布將在2015中國國際電子展上展示高能效和高可靠性的智能電源解決方案。該電子展將于3月17-19日在上海新國際博覽中心舉行。
Fairchild大中華區銷售與應用副總裁賴長青表示：“滿足嚴苛的能效要求非常復雜，這讓各個細分市場的設計工程師常常為上市時間而頭疼， 高可靠性可以簡化設計過程，這也是Fairchild技術專家在演示解決方案時要考慮的眾多電源設計問題之一。”
敬請蒞臨Fairchild展臺(
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2015年3月26日，“2015年中國半導體市場年會暨第四屆中國集成電路產業創新大會”將在中國集成電路產業新發展極、“大湖名城，創新高地”合肥市天鵝湖大酒店召開。本次年會由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院(賽迪集團)與合肥市人民政府主辦，賽迪顧問股份有限公司、合肥市發展和改革委員會、合肥高新技術產業開發區管委及中國電子報共同承辦，將以“把脈市場牽引契機，推進產業跨越發展”為主題，聚焦移動互聯與半導體應用創新、智能能源
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據國外媒體報道，全球性信息技術和業務解決方案公司IBM計劃2018年實現云服務、大數據、安全和其它增長領域的年收入總計達到400億美元。IBM的高管本周四在美國紐約召開的公司年度投資者大會上提出了這一宏偉目標，它是IBM朝新型高利潤業務轉移同時逐漸遠離硬件和服務器大本營邁出的最新一步。400億美元的營收主要來自IBM所謂的“戰略意義”的領域，即云服務、分析、移動、社會和安全軟件。這將占據分析師預測的2018年IBM總營收900億美元的44%。
這些業務在2015年創造了2
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