近日，芯榜統計并公布了中國封測廠排行榜TOP50。現在很多封裝廠商都把自己定義為IDM、或者產品公司，但資本市場對其給出的估值是封測廠。因此以下排名歸類為封測廠的排名。排名第一的就是長電科技，長電科技自2003 年 6 月長電科技在上交所 A 板掛牌上市后，成為中國半導體封裝第一家上市公司。排名第35位的深圳市金譽半導體股份有限公司早在2016年就獲得”電子元器件行業十大品牌企業”，還在2019年獲得“十大高新企業成果獎”，還于去年獲得”廣東省制造企業五百強“”的第382位。目前，國內半導體材料產業發展迅
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封裝 測試 市場分析
揚杰科技(300373) 【 事項】 揚杰科技發布 2022 年第一季度業績預告。 公司預計 2022Q1 歸母凈利潤為 2.33-2.80 億元，同比增加 50%-80%，扣非凈利潤為 2.32-2.78億元，同比增加 51.7%-82.3%。 公司歸母凈利潤同比有較大幅度增長，環比 2021Q4 也實現正增長， 主因 1） 功率半導體行業高景氣度及下游需求延續，公司牢牢抓住國產替代機會，產能快速釋放，并推進新產品開發，打開下游應用領域； 2） 公司加強品牌建設，“揚杰”和“MCC”雙品牌并行推廣，
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封裝 測試 揚杰科技
業績大漲、股價持續下跌，封測龍頭通富微電（002156.SZ）正在遭遇行業的普遍困境。通富微電2021年年報顯示，公司實現營業收入158.12億元，同比增長46.84%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為9.56億元，同比增長182.69%。相比其他公司10倍以上的增速，這樣的增速或許不是最亮眼的，但要知道，這是通富微電在上年1668%的增速上再度翻番，其火爆程度可見一斑。但在二級市場，2021年以來，通富微電的股價震蕩下跌，尤其是進入2022年，跌勢更加不止。在4月8日的業績發布會上，投資者圍繞著“股價缺乏表
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封裝 測試 通富微電
國內半導體領域知名企業揚杰科技收獲不小。 1月9日晚間，揚杰科技發布2021年度業績預告，公司預計全年盈利7.19億-7.94億元，同比增長90%-110%?！ Υ耍瑩P杰科技解釋稱，公司抓住功率半導體國產替代加速機遇，積極開拓市場，營業收入快速增長?！ 涫荜P注的是，揚杰科技的新產品業績亮眼。其中，IGBT產品營收同比增長500%?！ ￠L江商報記者發現，近幾年，揚杰科技持續進行加大研發投入，前瞻性進行產業、產品布局，推動公司經營業績快速增長。2019年，公司盈利2.09億元，2021年預計較2019年
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封裝 測試 揚杰科技
日月光集團成立于1984年，創辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司——福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺灣地區富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公布的臺灣地區富豪榜中，張虔生財富凈值23億美元，位居第11位。日月光集團在中國大陸的上海市(ASESH)、蘇州市
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封裝 測試 智路資本
這是日月光集團在在收購矽品后，首度針對優化集團封測資源，強化中國大陸封測整體競爭力后，同時將部分資源用于擴大中國臺灣先進封測布局。
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證券代碼：002185 證券簡稱：華天科技 公告編號：2022-002
天水華天科技股份有限公司
2021年度業績預告
本公司及董事會全體成員保證信息披露的內容真實、準確、完整，沒有虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。
一、本期業績
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封裝 測試 華天科技
集成電路封裝產業主要上市公司：目前國內集成電路封裝產業的上市公司主要有長電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)本文核心數據：營業收入、營業利潤、毛利率1、 中國集成電路封裝行業龍頭企業全方位對比目前國內集成電路封裝領先企業有通富微電、長電科技、華天科技等。其中通富微電與長電科技處于領先地位。從盈利能力來看，通富微電毛利率方面超過長電科技，而長電科技在營業收入、營業利潤、凈利潤上更有優勢。2、通富微電：積極進行擴產計劃1997年，中方與日本富士通合資成立南通富士通。200
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封裝 測試 通富微電
先進測試服務提供從程序開發、CP、FT到SLT的全流程封裝產品測試；主流及高精度測試平臺，全面先進的技術；覆蓋市場物聯網、通訊、電腦、智能手機及消費類等各類型半導體芯片；為客戶提供專業完善的數據收集和分析服務。先進測試服務提供從程序開發、CP、FT到SLT的全流程封裝產品測試；主流及高精度測試平臺，全面先進的技術；覆蓋市場物聯網、通訊、電腦、智能手機及消費類等各類型半導體芯片；為客戶提供專業完善的數據收集和分析服務。測試能力及設備存儲測試UNI5900T5593T5581H射頻信號測試Ultraflex、
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2022 年3 月29 日，公司發布2021 年年度報告： 公司2021 年實現營業收入158.12 億元，同比+46.84%；實現毛利率17.16%，同比+1.69pct；實現歸母凈利潤9.57 億元，同比+182.69%；實現扣非后歸母凈利潤7.96 億元，同比+284.35%。 評論： 全年業績保持高增長，大客戶加持下公司經營節奏持續向好。公司國際和國內客戶的市場需求保持旺盛態勢，
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Bump SeriesProduction Overview TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature Solder bump&nb
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Semiconductor ICs are increasingly becoming denser with more functionality resulting in a more complex test environment, requiring more advanced test systems and capabilities. TFME provides a complete range of semiconductor testing services including wafe
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Bump Series當前位置：首頁?>?產品技術?封裝品種?>Bump SeriesProduction Overview? ? ? ? TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature? ? ? &n
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2021 年業績符合我們預期 公司公布2021 年業績：收入305.0 億元，同比增長15.3%，毛利率18.4%，同比提升2.9ppts；歸母凈利潤29.6 億元，同比增長126.8%，扣非后凈利潤24.9 億元，同比增長161.2%，上述主要財務指標均創下歷史新高。對應到4Q21 單季度來看，公司實現收入85.9 億元，環比增長6.0%；毛利率19.8%，環比繼續提升1.0ppts；歸母凈利潤8.4 億元，環比增長6.3%。整體業績符合我們預期。 &nbs
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封裝 測試 長電科技
焊線封裝技術焊線形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線被普遍視為最經濟高效和靈活的互連技術，目前用于組裝絕大多數的半導體封裝。長電技術優勢長電科技可以使用金線、銀線、銅線等多種金屬進行焊線封裝。作為金線的低成本替代品，銅線正在成為焊線封裝中首選的互連材料。銅線具有與金線相近的電氣特性和性能，而且電阻更低，在需要較低的焊線電阻以提高器件性能的情況下，這將是一大優勢。長電科技可以提供各類焊線封裝類型，并最大程度地節省物料成本，從而實現最具成本效益的銅焊線解決方案。解決方案LGABGA/FBGA
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半導體?測試?系統?介紹
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