?MEMS與傳感器隨著消費者對能夠實現傳感、通信、控制應用的智能設備的需求日益增長，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應用于通信、消費、醫療、工業和汽車市場的眾多系統中。長電技術優勢憑借我們的技術組合和專業 MEMS 團隊，長電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為您的量產提供支持，我們的服務包括封裝協同設計、模擬、物料清單 (BOM) 驗證、組裝、質量保證和內部測試解決方案。長電科技能夠為客戶的終端產品提供更小外形
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倒裝封裝技術在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實現了終極的微型化，減少了封裝寄生效應，并且實現了其他傳統封裝方法無法實現的芯片功率分配和地線分配新模式。長電技術優勢長電科技提供豐富的倒裝芯片產品組合，從搭載無源元器件的大型單芯片封裝，到模塊和復雜的先進 3D 封裝，包含多種不同的低成本創新選項。解決方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe
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系統級封裝（SiP）半導體公司不斷面臨復雜的集成挑戰，因為消費者希望他們的電子產品體積更小、速度更快、性能更高，并將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝對于解決這些挑戰具有重大影響。當前和未來對于提高系統性能、增加功能、降低功耗、縮小外形尺寸的要求，需要一種被稱為系統集成的先進封裝方法。系統集成可將多個集成電路 (IC) 和元器件組合到單個系統或模塊化子系統中，以實現更高的性能、功能和處理速度，同時大幅降低電子器件內部的空間要求。長電技術優勢長電科技在SiP封裝的優勢體現在3種先進技術：雙面塑形技術、EM
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晶圓級封裝技術晶圓級封裝（WLP）與扇出封裝技術當今的消費者正在尋找性能強大的多功能電子設備，這些設備不僅要提供前所未有的性能和速度，還要具有小巧的體積和低廉的成本。這給半導體制造商帶來了復雜的技術和制造挑戰，他們試圖尋找新的方法，在小體積、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。長電技術優勢長電科技在提供全方位的晶圓級技術解決方案平臺方面處于行業領先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝 (FIWLP)、扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)、集成無源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封裝 (EC
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從變電站生產實際出發，結合現有物聯網技術，從原理、方法和設計等方面，對變電站蓄電池遠程充放電系統進行說明。本文研制一套變電站蓄電池遠程控制系統，可以遠程實現蓄電池靜態充放電測試及內阻測試的定期切換相關工作，減少前往變電站進行蓄電池定期切換所花費的時間，實現了故障、煙感及溫度的告警，充放電監視、電壓測量、單體內阻測量、電池性能查驗、歷史數據核對等功能。在 220 kV變電站全面應用以來，在保證變電站蓄電池運行維護安全的前提下，極大地提高了運檢人員的工作效率。
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半導體業景氣備受看好！KPMG安侯建業15日發布《2022全球半導體產業大調查》指出，有95％的半導體業CEO認為未來一年營收將持續成長，甚至有34％半導體業者營收年增率有望達到兩成以上，兩項信心指標皆創歷年最佳。KPMG全球半導體產業負責人Lincoln Clark表示，2022年全球半導體產業營收仍上看6,000億美元，有望再創歷史新高，未來半導體業成長關鍵來自5G為首的無線通信、電動車等車用電子領域、物聯網等三大應用商機，尤其以車用電子最亮眼，預估車用半導體市場規模將會在未來20年成長四倍，從目前約
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工研院今「打造凈零時代競爭力」論壇暨特展，展出超過40項減碳技術，包括可應用在半導體產業的「余氫發電與純化」、讓碳循環的「二氧化碳捕獲再利用」等創新科技，要以創新技術協助產業提升凈零時代的競爭力，出了科技技術協助，工研院董事長李世光表示，該院還從碳管理平臺、服務團、人才、技術等四大面向，提供企業一站式購足的關鍵解方。「永續碳管理平臺」是全臺產業碳足跡數據最豐富的數據庫，橫跨超過20種產業，累積多年超過1萬筆數據，可協助企業跨出執行凈零的第一步。「凈零碳排服務團」從企業教育、碳排健檢、凈零輔導到新技術導入及
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余氫純化 半導體
半導體周要聞2022.4.6- 2022.4.81. 麥肯錫：到2030年半導體市場可望達到萬億美元規模麥肯錫基于一系列宏觀經濟假設的分析表明，到2030年，該行業的年平均增長率可能為 6%至8%。而同時半導體行業的平均價格也在增長。中芯國際財報顯示2021年晶圓的ASP上漲了13%，假設全行業平均價格每年增長約 2%，并在當前波動后恢復供需平衡，到本十年末將達到1萬億美元的產業。2. 德勤2022年全球半導體行業展望2022 年，全球半導體芯片行業預計將達到約 6000 億美元。根據德勤分析，過去兩年的
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4月7日消息，美國白宮周三與部分國會議員舉行了機密簡報會，警告稱半導體供應鏈問題讓美國變得更脆弱。白宮敦促國會盡快撥款520億美元，以對在美國本土生產半導體進行補貼。白宮國家經濟委員會(National Economic Council)主任布萊恩·迪斯(Brian Deese)表示，"最樂觀的估計是，半導體供應不足造成的損失可能相當于2021年美國國內生產總值(GDP，約為23萬億美元)的1%。"白宮表示，商務部部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)、國防部副部長凱瑟琳·希克
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最近很多人詢問我們，半導體板塊的表現怎么這么乏力。我們不是專業股市分析機構，所以我們沒法給出明確的走勢建議，但對我們從業者來說，我們看到的問題是究竟中國半導體企業如何去正確評估其價值？
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半導體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導體產業鏈營收，第一次見到全球半導體產業鏈營收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量價齊揚！2021年全球前十大IC設計業者營收破千億美元據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年由于各類終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產業嚴重供不應求，連帶使芯片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業者營收至1,274億美元，年增48%。TrendForce集邦咨
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3月24日消息，在當地時間周三前往美國參議院作證之前，芯片巨頭英特爾首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在接受采訪時將半導體比作石油，并稱在美國提高產量可以幫助避免全球性供應短缺危機。基辛格表示：“在過去的五十年里，石油儲量決定了地緣政治關系。而在數字化的未來，晶圓廠（Fab）被建在哪里會變得更重要。讓我們把它們建在我們想要的地方，在美國和歐洲打造新的制造中心。”晶圓廠是制造半導體的工廠，目前絕大多數芯片都在亞洲制造。在新冠肺炎疫情期間，半導體也始終供不應求，因為生產中斷與電子產品(從智能
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在全球半導體制造領域，臺積電始終保持著行業主導的地位，并掌握著絕對領先的技術，正因為這樣，臺積電也順利地拿下了蘋果的全部訂單，為其代工A系列、M系列等多款芯片。所以臺積電才有底氣表示，失去華為訂單后，并不會給臺積電的營收造成嚴重影響。從實際情況來看，2021年臺積電總營收超過3600億元人民幣，同比增長18.5%。臺積電營收的大幅增長，確實反映出沒有受到華為的影響。不過從外媒的分析來看，臺積電還是有些擔心了，開始坐不住了，并在其行動中得到了驗證。臺積電曾堅持不愿在美建廠，但因為限制向華為出貨，臺積電出現了
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1. 提前預定五年產能，全球半導體硅片進入黃金期！根據SEMI發布的數據顯示，2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%，總出貨量達到141.65 億平方英寸（MSI），收入同比增長了13%，達到126.2億美元。 目前，包括長江存儲和武漢新芯等客戶，都與滬硅旗下的上海新昇簽訂了2022年至2024年的長期供貨協議。其中，2022年1-6月預計交易金額分別為1.55億元、8000萬元，而2021年1-11月上述公司的交易金額分別為1.43億元、1.03億元。2. 2021 年中國集成電路銷售額首
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本報記者秦梟北京報道????俄羅斯與烏克蘭之間的沖突正牽動著石油、糧食、芯片等全球多個行業。日前，歐美一些國家宣布對俄羅斯進行制裁，主要芯片和科技公司也紛紛宣布停止對俄羅斯的業務。與此同時，烏克蘭作為全球最大的電子特氣（電子特種氣體，又稱電子氣體，主要有氖、氪、氙等，是半導體核心材料之一）供應地，此次沖突是否會影響相關氣體的供應并對半導體產業形成沖擊，引發各方關注和擔憂。????多位業內人士對《中國經營報》記者表示，俄羅斯與烏
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