目前國際上最大的前十位半導體廠家都在中國內地建立IC封測廠，如：英特爾、東芝、日立、NEC、英飛凌等。世界上最大的四家封測代工廠日月光、Amkor、矽品科技等也在中國內地建立封測廠。 目前國內內資封裝企業如：長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規模正在迎頭趕上，產品檔次也由低端向中高端發展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。 我國封測企業目前已有近200家，其中絕大部份集中在長三角、京三角和珠三角一帶，占到95%左右。而以往外資企業都把資金投入在長
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半導體 產業 封測
市場研究機構Gartner/Dataquest表示，雖然半導體行業在2006年預期將有合理的增長，但是不排除在平穩增長的時候會出現一些增長過快的情況，如內存的供過于求。 Gartner/Dataquest的分析師Klaus Rinner預測2006年集成電路的市場增長率為7.6%，但是在資本支出上將有0.4%的下降。 在一次講座中Rinnen表示：市場的前景并非一片大好。 在市
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英國科學家近日利用一個半導體芯片實現了光子糾纏態，向實現量子計算又邁進了一步。該研究報告發表在最新一期英國《自然》雜志上。 所謂糾纏態是指無論距離遠近，兩粒子狀態表現完全一樣的一種奇妙現象，愛因斯坦將其稱為“鬼魅行為”。科學家認為，實現粒子的糾纏態對制造量子計算機和量子編碼極為重要。此前，科學家曾利用激光實現了光子糾纏。 此次，設在英國劍橋的東芝歐洲研究中心和劍橋大學的科學家制造出一種硅芯片，該芯片上有一個納米尺寸的量子點。
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市場研究公司IC Insights預測，順應當前發展趨勢，2006年半導體產業的資本開支預計比2005年增長5%。2005年，整體資本開支平緩發展。 IC Insight認為，半導體產業的發展模式正在變化，該產業的資本開支與芯片市場類似，通常不能實現產業循環的“軟著陸”。此外，半導體資本開支和產能到達高峰之后，資本開支通常在第二年后走軟。 2
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海思半導體公司日前推出硬件加密8位微控制器Hi9102E321X V1.0，內置64K ROM及32K EEPROM，據稱是提供高效、高安全性及低功耗特性，適用于SIM卡、UIM卡、社保卡、付費電視卡、銀行卡、加油卡、校園卡等應用。 該微控制器CPU與標準的8051完全兼容，外部時鐘頻率支持1MHz～5MHz，大多數指令在一個時鐘周期完成，并提供內部時鐘倍頻器，支持1x、2x、4x倍頻。內置的EEPROM具有50萬次的擦寫能力，其中的數據可以保存10年時間，EEPRO
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在電壓調整測試中，測試設備提供的負載電流需經一定的時間延遲才能達到預定值。
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市場調研公司Advanced Forecasting和Pacific Crest Securities聯合指出，在過去的2005年，半導體產業增長稍顯乏力。 Pacific Crest估算2005年半導體市場的銷售額為2,284億美元，比2004年增長7.4%。預計2006年會達到2,538億美元，比2005年增長11.1%。據Pacific Cr
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嵌入式Linux系統小型化技術,介紹了Linux在嵌入式領域中的應用和宿主機、目標機開發模式，詳細地給出了精簡內核的實現過程。
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2005年1月-10月份，我國累計共生產轎車235.88萬輛，比上年同期增長21.5%。隨著中國汽車行業的迅速發展，消費者對汽車智能化、多媒體和網絡化的要求不斷提高，這帶動了汽車電子向多種應用領域發展,也將進一步刺激半導體產品的市場需求。 2005年，全球及中國汽車半導體領域市場有哪些發展特點及趨勢？ 歲末將至，盤點中國汽車市場，我們又一次看到了一個喜人的局面。絕大多數人認為，經過前幾年汽車產量的快速增長，近幾年中國的汽車發展將進入一個緩慢的增長期。但事實卻往往出乎大多數人的意料，
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日前，最新發布的一份名為《全球半導體技術路線圖》的報告顯示，全球主要的半導體廠商正在規劃“后硅晶體管”時代的藍圖。據悉，該報告是由歐洲、日本、韓國、中國臺灣和美國的主要半導體廠商聯合發布的，主要致力于尋求未來的半導體制造技術。 雖然當前的傳統硅技術仍擁有眾多優勢，但無法長期適應半導體產業的“摩爾定律”。據最新報告顯示，目前一種新的“納米轉換”技術比較可行，而且制造成本也相對低廉。研究人員預計到2015年，全球半導體產業將從當前的“硅技術”向“納米技術”過渡，因為當前的硅技術也只能維持到2015年。
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據International Sematech Manufacturing Initiative(ISMI)估計，全球半導體產業每年能夠節約大概5億美元的能耗成本，這足夠為一座小型城市提供能源，同時有利于環境保護。 ISMI是由全球領先的半導體廠商組成的業界聯盟，過去8年內一直致力于減少半導體產業的能耗。該組織指出，如果整個芯片產業采取節能降耗的最佳生產方式，全行業每年可望節電共計48億千瓦時，約合4.8億美元，足夠17.7萬個家庭使用。 ISMI表示，該組織能夠代
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Aeroflex日前宣布推出新型TETRA直通模式(Direct Mode, DM)選件，該選件為Aeroflex 3900系列數字射頻測試儀平臺提供了直通模式呼叫設置及參數測試功能，補充了TETRA移動臺中繼模式選件，擴展了3900系列平臺功能的同時，擴大射頻硬件及信令的測試范圍。 3900系列是Aeroflex開發的數字射頻測試平臺，該平臺結合了射頻接收器、信號發生器、DSP子系統以及集成的儀器應用軟件。其模塊化設計與軟件可重新配置數字架構可提供靈活的測試功能，并
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根據工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心估計，明年臺灣半導體產業產值可望突破新臺幣1.2兆元，成長10.1%，其中IC設計業更有高達15%成長率，表現極為亮眼。 經資中心分析師簡志勝指出，2006年臺灣整體IC產業產值可達新臺幣1兆2259億元，較今年成長10.1%，優於世界半導體市場統計 (WSTS)與產業分析機構IDC對明年全球半導體市場成長率預測的8%。若以各項領域來看，成長率最高的為IC設計業，達 1
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日立化成工業(蘇州)有限公司近日宣布，在蘇州建成一座半導體封裝材料廠，這可以將中國市場份額從目前的約20%提升至2010年時的40%以上。 這座半導體封裝材料廠投資約2億元，年生產能力達6000噸。
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