- 臺灣半導體產學研發聯盟4月28正式成立，IC設計聯發科首席技術顧問許錫淵指出，臺灣IC設計產業面臨很多挑戰，臺灣應塑造開放與創新的環境，才可以解決產業發展困境;臺積電(2330-TW)研究發展副總暨技術長孫元成則認為，政府應宣示半導體是臺灣重要產業，才能吸引人才。
許錫淵表示，臺灣IC設計雖然位居全球第二，但2010年開始成長力道就不斷走緩，去年市占率達18%，較2010年僅小幅增加1個百分點。
相較臺灣成長力道趨緩，許錫淵指出，大陸IC設計急起直追，市占率與產
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半導體 IC設計
- 從獨步全球到光輝不再，日本在失落的1/4世紀中，雖力圖振作，但仍無法跟上快速變化。
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半導體 DRAM
- 國家政策對于半導體產業的促進作用是毋庸置疑的，“大基金”的成立帶動了國內資本投資半導體產業的熱情，但是中國夢是自主可控夢，研發、兼并與合資合作三家馬車需齊頭并進，先進技術是用錢買不來的，用市場換也不可能！所以一定要丟掉幻想，不要企圖走‘捷徑’”。
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半導體 晶圓
- 臺積電(2330-TW)股東會年報今(18)日出爐，董事長張忠謀在致股東的話當中指出，去年全球半導體業有諸多挑戰，但臺積電仍締造營收、獲利新高紀錄，并取得重要突破，是因臺積電在技術與制造上獲得新進展，憑藉技術領先適時提供客戶產能，使得臺積電能在去年表現優于同業，預期今年全球經濟復蘇將為半導體業帶來成長動能，而臺積電將持續全心專注在半導體制造服務的商業模式，今年與未來成長性都將領先半導體產業。
張忠謀指出，去年是臺積電創造佳績的一年，面對半導體業挑戰，臺積電仍締造營收、獲利的新紀錄，并取得技術突破
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臺積電 半導體
- Mouser Electronics宣布與Imagination Technologies簽訂全球授權代理協議。一場成功的Kickstarter募資活動啟動兩家公司的合作，Creator開發板成為Mouser推出的首款Imagination產品系列。
Mouser Electronics推出的Imagination系列產品包含多種適用于物聯網(IoT)設計的強大開發系統，例如：全新Creator Ci40 IoT中樞和Ci40套件(目前均開放預購)，以及Creator Ci20微電腦。
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ST NFC 交通卡
- SEMI的統計數據顯示，2015年全球半導體材料市場較2014年萎縮1.5%，且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導體總單位成長，導致營收較上一年同期下滑。
2015 年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現持平。產業持續從原本使用金線轉向銅 線，對整體封裝材料銷售帶來負面影響。另
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半導體 晶圓
- 東芝日前匯總了該公司從2016年1月中旬至3月下旬實施的包括再就業扶持在內的提前退休優待制度的實施結果。該制度針對的是在日本的部分部門的在職員工中年齡超過40歲且工齡超過10年的正式員工。另外，此次制度產生的特別加算金及再就業扶持服務費用約為420億日元，將計入2015財年。
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提前退休優待制度的實施結果。圖表來自東芝(下同)
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伴隨業務結構改革的裁員結果。
此次匯總的結果如下：醫療健康部門有59人申請，電子元器件部門有2058人申
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東芝 半導體
- 猶記得當年泰國洪水時間，存儲相關產品用了兩年多時間才降下來，現在日本的地震半導體業者相關產品、庫存及機臺可能受損情況嚴重，情勢不容樂觀。
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半導體 晶圓
- SEMI的統計數據顯示，2015年全球半導體材料市場較2014年萎縮1.5%，且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導體總單位成長，導致營收較上一年同期下滑。
2015年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現持平。產業持續從原本使用金線轉向銅線，對整體封裝材料銷售帶來負面影響。另外，
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半導體 晶圓
- 這兩年政府大力倡導半導體產業發展，在政策利好的推動下，半導體產業作為中國重大的戰略部署，無疑迎來了黃金時期，在這樣的背景下，國內許多企業對半導體產業的投入都有很高的熱情，未來國內相關廠商如能把握半導體產業此次發展浪潮，必將取得長足的進步。
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半導體 芯片
- Gartner(顧 能)昨(13)日下修今(2016)年全球半導體營收預測值。Gartner預估，2016年全球半導體營收將達3,330億美元，較2015年減少 0.6%，這是半導體市場連續第2年下滑。市場期待晶圓代工龍頭臺積電今(14)日法人說明會中，能夠釋出較樂觀的看法。
Gartner 年初時表示，2015年全球半導體營收達3,348億美元、較前年下滑2.3%，去年底仍看好2016年半導體市場營收可望較去年成長，不過，昨日卻意外 發表保守看法，預測半導體市場規模將連續2年出現衰退，2016
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Gartner 半導體
- 國際半導體產業協會(SEMI)發表最新統計數據指出，2015年全球半導體材料市場產值為434億美元，其中，臺灣為94.1億美元，連續6年蟬聯最大 市場;而南韓、中國大陸、北美與歐洲都有微幅成長，日本則出現6.28%的衰退幅度。
SEMI認為，由于許多重要半導體材料供應商均為日商，因此2015年日圓匯率重貶是導致全球半導體材料市場規模衰退的一大因素。
若 將晶圓生產材料與封裝材料分開來看，2015年晶圓生產材料的全球市場規模為241億美元，封裝材料的市場規模則為198億美元，分別比2014年
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半導體 晶圓
- 模擬電子的功能強大，鞏固好基礎尤為重要，下面大家一起來學習一下吧。 1、空穴是一種載流子嗎?空穴導電時電子運動嗎? 答：不是，但是在它的運動中可以將其等效為載流子。空穴導電時等電量的電子會沿其反方向運動。 2、制備雜質半導體時一般按什么比例在本征半導體中摻雜? 答：按百萬分之一數量級的比例摻入。 3、什么是N型半導體?什么是P型半導體?當兩種半導體制作在一起時會產生什么現象? 答：多數載子為自由電子的半導體叫N型半導體。反之，多數載子為空穴的半導體叫P型半導體。P型半導體與N型半導體接合后
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半導體 OTL
- 面對未來如物聯網等新興應用之發展，半導體企業可望朝三大面向發展：廣、大、精，對我國內而言選擇策略合作伙伴、進行具規模經濟與范疇經濟的策略結盟，或選定特定應用領域，累積垂直應用的專業技術與經驗，成為該領域的隱形冠軍，應可為三大長期策略發展方向。
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半導體 物聯網
- 隨著蘋果的Apple Pay、三星的Samsung pay、小米的Mi Pay和華為的Huawei Pay相繼入市，“非接觸支付”已成為手機移動支付領域的新熱點，各大手機廠商正在圍繞非接支付功能展開競爭。
到目前為止，近場無線通訊(NFC)技術距大規模應用仍有不小的距離，但恩智浦半導體已經通過與中國企業在非接支付方面的合作，展現出了他們所奉行的“客戶至上”的本土化戰略，及其在資源整合方面的能力。不久前，恩智浦與中國本土智能手機制造商小米公司進行合作
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