安森美半導體 針對電信應用推出新的NPxxx系列晶閘管浪涌保護器件(TSPD)，擴充了公司的電路保護解決方案陣容。
NPxxx系列的44款器件為中心局(CO)、接入端和用戶前端設備中電信電路提供過壓保護。這系列器件的應用包括調制解調器(MODEM)、住宅網關、數字用戶線路接入復用器(DSLAM)和集成語音數據(IVD)卡。
這些器件同時提供受業界青睞的DO-214AA表面貼裝封裝(SMB)和強韌的DO-15軸向引線封裝，可靠且經濟。用作次級保護電路的一部分時，這些器件將電能轉移出受保護電路
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本土半導體企業再掀上市風潮，上海華亞微電子、新進半導體、杭州國芯、無錫硅動力都在規劃上市事宜，而復旦微電子明年可能要回歸A股
中國半導體企業又開始了新一輪IPO風潮。
今天，中國內地第三大半導體封裝測試企業——華天科技掛牌深圳中小板。這是繼康強電子、通富微電(即南通富士通微電子)之后，今年第三家掛牌深圳的內地半導體企業。
低成本競爭小巨頭
華天科技是甘肅天水華天微電子旗下控股子公司，成立于2003 年12 月。天水華天微電子則是中國內地最早研制和生產芯片的企業之一。華天科技封裝
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世界半導體貿易統計(WSTS)組織近日將2007年全球半導體市場增長預期由五月份發布的2.3%調升至3.8%，市場總額將達2,572億美元。該組織同時發布了2008年和2009年的市場增長預期，分別為9.1%和6.2%。
“我們發現PC、數字消費產品、移動通訊產品等電子產品的需求將持續增長，而且電子產品中包含的半導體元件將越來越多。”WSTS全球主席Toshio Ogawa說道，“這種趨勢產生的效應將日益體現。”
根據WSTS的報告，預計歐洲市場增長3.2%，總額達412億美元，亞太地區將
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半導體燈泡 一個家庭一輩子可能只需要用一只燈泡，到２０１０年，節能環保且壽命長、安全性好的半導體照明有望進入普通照明領域，人類照明正在經歷一場“綠色革命”。 在此間召開的“２００７中國半導體照明產業投資高峰論壇”上，專家認為，面對全球能源危機和環保壓力，半導體照明已被世界公認為一種節能環保的重要途徑，預計到２０１０年將超過熒光燈，有望進入占全球電力消耗１５％－２０％的普通照明領域，節能的效果將更加顯著
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半導體行業組織近日發表報告稱，全球市場高速增長的消費電子產品正在引發計算芯片出貨數量的持續增長。
半導體產業協會(SIA)預測，今后數年內芯片銷售的年增長率將達到7.7%，到2010年全球芯片銷售額將達到3210億美元。半導體產業協會總裁Scalise說：“雖然能源成本增長和存在其他擔憂，但消費者在07年仍在購買消費電子產品。”
他指出，今年個人電腦、手機、MP3播放器、數碼電視機的出貨數量極為可觀，這些產品推動了芯片銷售高速增長。芯片銷售增長的另一個原因是新興市場消費者的強大需求，比如東
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從現在一直到2010年，全球半導體芯片銷售將持續穩步增長。增長的動力源于消費者對計算機、MP3、手機和其他電子消費品的需求。
美國半導體工業協會稱，今年的全球芯片銷量將從2006年的2477億美元增長到2571億美元，增長幅度達3.8%。2010年，全球芯片銷量將達3210億美元，平均年復合增長率為7.7%。其中2008年和2009年將分別增長9.1%和6.2%。
對芯片的強勁需求來自消費電子，以及亞洲、東歐和南美這幾個新興的大型市場。亞太地區將繼續成為發展最快的區域市場，2010年將從目
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據國外媒體報道，美國半導體產業協會(SIA)表示，近期內半導體市場不大可能出現衰退。它認為今年全球芯片的銷售額將增長3%，在隨后三年中的增長速度會更高一些。
SIA表示，它預計全球的芯片銷售額將由去年的2477億美元增長至2571億美元，增長速度低于今年年初時預期的10%。
6月份，SIA將今年芯片銷售額的增長速度預期下調到了1.8%，主要原因是幾種關鍵市場的低迷━━其中包括微處理器、DRAM和閃存。此后，微處理器的銷售出現了強勁增長，迫使SIA提高了對芯片銷售額增長速度的預期。
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HOLTEK半導體推出內建放大器(OPA)的A/D型微控制器HT46R343。HT46R343的ROM為4kx15、RAM為192 bytes、I/O最多為37埠，除此之外HT46R343的A/D分辨率為12 bits且總共有16個通道可以使用;內建OPA組件的輸入Offset可以透過軟件調整的方式調整至
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IDM廠商加強代工業務 多年來，全球半導體代工領域始終由臺積電、聯電和Chartered三大廠商把持，其中僅臺積電、聯電兩家就占全球代工市場的70%以上。但是，從2003年開始，全球半導體代工業格局開始發生變化，IBM、三星等IDM廠商相繼加強了代工業務。 首先是2003年，IBM宣布進入代工領域。IBM作為全球老牌的半導體制造商，掌握著大量半導體制造的專利技術。進入代工領域后，受到業界高度關注，陸續獲得了亞德諾、Broadcom、Intersil、NVIDIA、高通等大廠的訂單，并與超微
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富士通的信念是：不論無工廠公司，還是IDM，都要不只是發展技術，還要發展人。這個“人”代表與公司利益相關的所有人：合作伙伴、客戶以及自己的員工。如何很好地經營伙伴關系，這是非常重要的，也是成功的關鍵，因為所有的工作都是由人來完成的。 這幾年來采訪過不少的日本公司，從技術人員到高層管理人士，他們都給我一種鮮明的印象，那就是非常的嚴謹、細致，甚至謹慎得有些保守和封閉了，這跟許多歐美公司粗獷開放的風格形成鮮明的對比。然而當我跟富士通集團全球高級副總裁、電子元器件事業部總裁藤井 滋先生展開對話時，交流的氣氛
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拓墣產業研究所(Topology Research Institute)發表全球半導體產業調查報告指出，預估2008年全球半導體總產值將達2,752億美元，年成長率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導體庫存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運商機的催化下，2008年臺灣IC產值可達新臺幣1兆7,000億，年成長率18.9%，遠優于全球IC產業表現。 在半導體產業庫存逐步調整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉型為FAB-Lite或FAB-less，預期將帶動IC產業O
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其他IC／制程 半導體 其他IC 制程
中國既是全球電子設備的生產大國，也是半導體產品的消費大國。近年來，國外電源半導體廠商紛紛加大其中國市場的拓展力度，而與此同時，本土電源廠商也在不斷的豐富自己的產品及技術實力與之“抗衡”。本土企業如何在增加“內功”的同時，還能巧妙借助“外力”來獲取更大成功?從本次電子工程專輯對飛泰科技的采訪中，你或許能找到所謂的“秘籍”。
把握機遇，從細分市場需求突破
從曾經的美國國家半導體市場經理到今天的飛泰科技總經理，董沛投身電源半導體市場已多年，對電源半導體的發展變化也了如指掌。根據多年的觀察與總結，
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SiGe 半導體公司現已推出兩款全新功率放大器，為制造商提供一種開發 Wi-Fi® 系統的最低成本方法。SE2537L 和 SE2581L 兩款功率放大器 (power amplifier, PA) 都是射頻 (RF) 構建模塊 (building block)，能夠簡化在筆記本電腦、游戲系統，以及小型辦公室與家居接入點等客戶端訪問應用設備中開發分立式 Wi-Fi 功能的過程，并降低相關成本。若兩款功率放大器一起使用，更可較現有解決方案能降低系統材料清單的成本達 30%。
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