行業受國家政策支持力度加大和市場需求形勢趨好推動，整體復蘇態勢強勁，產銷增長加快，效益大幅提升，國內產業實力進一步增強，對提高我國電子信息產業核心競爭力進一步發揮積極作用。
尚普咨詢行業分析師指出：全球半導體市場經歷了2012年的衰退后，在智能手機、平板電腦、機頂盒及汽車電子產品等市場強勁需求的推動下，2013年恢復增長。我國集成電路行業抓住市場契機，在國家加快推動集成電路產業發展相關政策的支持下，2013年中國集成電路市場規模加速增長，市場銷售額增至9166.3億元，同比增長7.1%。
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集成電路 半導體
ARM已成立20多年，目前全球95%的智能手機實際上都在使用ARM架構處理器，不論處理器來自高通、三星、蘋果還是聯發科。ARM共享風險的商業模式、樂觀積極的態度，其與眾不同的營銷理念使我們認識到開放的合作形式與巨大利潤其實并不沖突。
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ARM 半導體
近日從市(石家莊)科技局了解到，我市半導體照明骨干企業河北立德電子有限公司日前與韓國東星制藥株式會社在市信息產業園簽署戰略合作協議。雙方將在開發LED產品、代加工產品、商務合作及科研等方面合作，由雙方骨干組建產品研發團隊共同推進LED在醫療保健及公共照明領域的應用。
河北立德電子有限公司是中國電子科技集團公司第十三研究所及河北省建設集團公司共同組建的高新技術企業，是國內最早的半導體照明企業之一。在中國半導體照明推廣應用的重要節點上都有立德的身影，成功完成了2008年奧運會水立方、玲瓏塔的半導
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半導體 照明
IIC-China電子工程盛會將于2014年9月2-5日在深圳會展中心舉辦。IIC-China在 2014 年踏入第 19 個年頭，展期延長至四天，并與全球最具規模的光電展- — 第 16 屆中國國際光電博覽會同期同場舉行，展示涉及消費電子、電腦及外圍設備、通信、工業控制及安全裝置、汽車電子、醫療、測試與測量、航空航海、軍用設備、元器件、EDA/IP/IC設計、傳感/MEMS、射頻/微波、控制/MCU、接口/總線、電源/新能源、光電及顯示、制造/封裝、嵌入式設計、EMI等。
羅德與施
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羅德與施瓦茨 MEMS 半導體
原先DRAM在半導體產品中最是動蕩不定，令人難以捉摸。可通過近年的整合，世界DRAM市場企穩：所存DRAM廠商已為數不多，如今三星、SK Hynix和Micron已成三巨頭鼎立之勢，且對DRAM都已不再有幾十億美元的大規模建設投資;產品應用從PC獨大擴展到了智能手機、平板電腦、網絡設備、車用電子等方方面面，增加了需求，(特別是移動DRAM)提高了價格;DRAM平均單價呈上升態勢。據市調公司IC Insights最近報告，2013年的DRAM平均單價幾乎月月上揚，2014年2月的售價為3.19美元，創2
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DRAM 半導體 201408
每年第二、三季均為半導體行業旺季，先進半導體(03355)的情況亦不例外，總裁兼執行董事王慶宇表示，第二季集團銷售大升近四成，而第三季訂單亦表現強勁，但未有透露詳情。他又說，目前內地市場佔集團收入僅20%，深信未來發展潛力巨大，將致力加強技術及設計服務能力，加大對服務平臺的投資，吸引更多內地客戶使用集團產品。
王慶宇表示，全球半導體市場已經在今年上半年展現出正增長，并有望在未來幾個月內保持成長的勢頭，主要得益于全球宏觀經濟環境的改善。鑒于集團的業務極易受經濟狀況、國際市場和半導體行業高周期性變化
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先進 半導體
2014年半導體產業好年冬，各廠紛紛調升資本支出，半導體三巨頭臺積電、三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)資本支出維持高檔，GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯國際、東芝(Toshiba)、華亞科、華邦等也都調升資本支出，晶圓代工廠產能滿載，DRAM和NANDFlash產業未來一年內也是供需健康，芯片價格走揚。
晶圓代工廠2013年資本支出即明顯攀升，2014年眼見先進制程的戰局越來越激烈，28納米產能吃緊，20納米制程加入戰場，1
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半導體 SDRAM
行動裝置熱銷，激勵今年1至5月半導體產值噴發達6,003億元，創歷年同期新高。展望未來，經濟部統計處副處長楊貴顯表示，第3季為傳統旺季，應能延續暢旺，第4季則視品牌大廠新品推陳出新時間表。
經濟部統計處昨(5)日公布今年1至5月半導體產業統計數據，集成電路與半導體封測為我國半導體產業兩大主軸，合計兩者產值占整體逾九成，兩者今年1至5月產值皆創歷史同期新高，推升半導體產值續創新高。
楊貴顯說，去年半導體產值增速已達二位數成長，今年1至5月成長動能延續，上升至14.2%，凸顯半導體榮景
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半導體 DRAM
2014年半導體產業好年冬，各廠紛紛調升資本支出，半導體三巨頭臺積電、三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)資本支出維持高檔，GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯國際、東芝(Toshiba)、華亞科、華邦等也都調升資本支出，晶圓代工廠產能滿載，DRAM和NANDFlash產業未來一年內也是供需健康，芯片價格走揚。
晶圓代工廠2013年資本支出即明顯攀升，2014年眼見先進制程的戰局越來越激烈，28納米產能吃緊，20納米制程加入戰場
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半導體 SDRAM
行動裝置熱銷，激勵今年1至5月半導體產值噴發達6,003億元，創歷年同期新高。展望未來，經濟部統計處副處長楊貴顯表示，第3季為傳統旺季，應能延續暢旺，第4季則視品牌大廠新品推陳出新時間表。
經濟部統計處昨(5)日公布今年1至5月半導體產業統計數據，集成電路與半導體封測為我國半導體產業兩大主軸，合計兩者產值占整體逾九成，兩者今年1至5月產值皆創歷史同期新高，推升半導體產值續創新高。
楊貴顯說，去年半導體產值增速已達二位數成長，今年1至5月成長動能延續，上升至14.2%，凸顯半導體榮景
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半導體 封測
IGBT產品集合了高頻、高壓、大電流三大技術優勢，是電力電子技術第三次革命最具代表性的產品，中國市場的諸多因素將推進IGBT應用的發展，在電力領域、消費電子、汽車電子、新能源等傳統和新興領域，市場前景廣闊。
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半導體 IGBT
以智慧型手機為首的行動裝置全球熱賣，帶動今年前5月半導體產值創下史上新高，達6003億元、年增14.2%。其中，低迷多年的DRAM出頭天，價量齊揚，以產值615億元也創下歷史新高，一口氣較去年同期成長56.9%。
半導體是臺灣重要的外銷產業之一，今年上半年南韓及日本的出口衰退最多，對馬來西亞及菲律賓的出口成長最快速。
經濟部今天公布上述臺灣半導體產值的統計結果。更進一步看，其中以積體電路業產值3916億元占65%為最大宗，半導體封裝及測試業產值1647億元占27%居次，2者合占逾9
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半導體 DRAM
日經新聞報導指出，鑒于全球半導體產業掀起碳化硅晶片潮流，日本電子業亦積極發展碳化硅晶片科技，并已運用于多項領域。預估日本國內電力半導體市場年產值可達約3000億日圓(28.8億美元)至4000億日圓間，碳化硅晶片市場料將上看100億日圓。除日本外，美國、歐洲國家也將碳化硅晶片視為重要趨勢，并推行相關國家計劃。另外南韓、臺灣晶圓大廠亦積極擴展至相關領域。
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半導體 碳化硅芯片
2014年上半SK海力士(SKHynix)業績告捷，在次世代存儲器技術競爭中也占據優勢，未來可望帶動版圖變化。
SK海力士的次世代存儲器獲全球系統芯片業者搭載在2016年以后上市產品，并進行性能測試，未來將有機會超越三星電子(SamsungElectronics)和美國美光(Micron)等競爭對手，在市場競爭中也將居優勢。
據韓國每日經濟報導，SK海力士的次世代超高速存儲器(HBM)將優先供應給AMD、NVIDIA等全球性系統芯片業者，搭載于次世代產品中進行測試。
SK
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SK海力士 半導體
2014年半導體產業好年冬，各廠紛紛調升資本支出，半導體三巨頭臺積電、三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)資本支出維持高檔，GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯國際、東芝(Toshiba)、華亞科、華邦等也都調升資本支出，晶圓代工廠產能滿載，DRAM和NANDFlash產業未來一年內也是供需健康，芯片價格走揚。
晶圓代工廠2013年資本支出即明顯攀升，2014年眼見先進制程的戰局越來越激烈，28納米產能吃緊，20納米制程加入戰場
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半導體 芯片
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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