- 盡管全球景氣一片低迷，但是在智慧型手機與超薄筆記型電腦持續發燒下， 上游半導體產業在2012年仍舊維持成長態勢，而臺灣在全球半導體產業中， IC設計、IC制造或IC封測等領域都占舉足輕重的地位。
2012年全球景氣一片不明朗，歐、美、大陸三大經濟體的經濟狀況都持續呈現低迷景象，其中歐洲在歐債與高失業率的雙重打擊下，消費需求持續不振;而原本看似回溫的美國市場，近來狀況又呈現走下坡的趨勢，電子消費市場出現低價化現象;至于被視為全球主要成長動能的中國大陸，經濟成長率(GDP)更不斷被下修，國際貨幣基金
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半導體 IC設計
- 2012年8月13日，加利福尼亞州圣何塞---據SEMI協會屬下的全球硅制造商組織(SMG)關于硅晶片產業的季度分析顯示，2012年第二季度的全球硅晶片出貨總面積較第一季度有所增長。
2012年第二季度的硅片出貨總面積達到了24.47億平方英寸，較第一季度的20.33億平方英寸增長了20%，比去年同期增長了2%。
SEMI SMG主席，MEMC半導體產品營銷高級主管Bruce Kellerman博士表示：“正如預期，今年第二季度的硅晶片出貨總面積較第一季度與去年同期都有所增長。
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硅片 半導體
- 全球無線通訊及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司(代號：2454;以下簡稱“聯發科技”)于今年6月22日宣布公開收購40%至48%之開曼晨星半導體公司(代號：3697;以下簡稱“開曼晨星”)股權，以每1股開曼晨星股權支付0.794股聯發科技股票及現金1元為對價條件，于8月13日公開收購期間屆滿，待交割完成后，聯發科技將取得開曼晨星48%股權(共計2.54億股)。
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聯發科技 半導體
- 目前，江門高新區先后已引進奧倫德、真明麗、德力光電、西鐵城等181家綠色光源企業，約占全市總數的60%，其中已投產115家，形成了較為完整的“外延—芯片—封裝—應用”產業鏈，其中，上中游外延芯片不僅產量居全省前列，還擁有接近國際先進水平、國內領先地位的自主核心技術，先后在全球幾十個國家和地區取得發明專利524項。2011年，LED產業產值
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LED 半導體
- 情況更為糟糕的是：ST增幅介乎-5%到 +5.5%;Freescale增幅介乎 -7%到+2%;PMC-Sierra增幅介乎 -6%到0%;Maxim 增幅介乎0 %到+5% ——所有公司均表示，半導體行業困難重重。
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SanDisk 半導體
- 根據業內人士的指引，記者來到廣東省惠州市某開發區的LED產業園，據產業園工作人員介紹，這個LED產業園主要引進外延片、芯片、LED背光源、封裝等中上游LED企業為主，產業園的初衷是想集中LED行業龍頭企業，建成集企業總部、中上游產業的研發與生產、生產性服務和生活配套于一體的LED產業核心集聚區。顧名思義能夠進入該園區的企業都是有志向開發研究LED中上游技術產品的企業，所以招商初始進入園區的都是有志在LED中上游階段發展的有實力的企業。但是記者在這個園區看到的景象卻和想象相去甚遠，很多在兩三年前就拿了地承建
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LED 半導體
- 過去幾年，各大公司都做出了相當大的努力，目標是讓一些持續供電和無電池型系統能夠利用自然能工作。開發這種系統所需的關鍵集成電路 (IC) 是超低功耗微處理器、無線電器件和電源管理 IC。盡管我們在低功耗微處理器和
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- 半導體產業的摩爾定律仍然有效，但要更有效的降低生產成本，以符合終端電子產品的景氣循環及降價速度，接下來的最大關卡，就是18寸晶圓及EUV技術，未來有能力加入這場游戲的業者，只剩下英特
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半導體 晶圓
- 一.引言半導體制造業是全球十大重點產業之一,是技術資金密集,技術進步和投資風險高的產業.中緯公司是浙江...
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半導體 UPS 電源
- 標簽 ：半導體 UPS 電源一.引言半導體制造業是全球十大重點產業之一,是技術資金密集,技術進步和投資風險高的產業.中緯公司是浙江省至今唯一的6英夾酒制造項目,該項目于2003年7月投產以來,當前的產量已達10000片/
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制造廠 應用 半導體 UPS 大型 電源
- 的變化，上有半導體代工工廠的境況也可謂是喜憂參半。作為一個國家科技實力的象征，很多半導體企業可以獲得來自政府的直接或間接投資，但如果一個國家有多家半導體代工企業，那么相對弱勢的企業則很難得到來自政府的鼎力支持。另一方面，半導體代工行業是一項前期投資非常巨大且投資回報周期相對較長的行業，資金鏈是否健康直接關系到企業能否繼續生存下去
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聯電 半導體
- 公司東芝第二財季營收為24億美元，環比下滑26%。東芝是全球第六大半導體公司，位居英特爾、三星、臺積電、德儀和高通之后。
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美光 半導體
- 全球最大的先進半導體解決方案供應商之一美國美光科技有限公司，繼在西安投資2.5億美元和3億美元后，將在西安再投近3億美元進行測試產能擴容項目。
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美光 半導體
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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