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半導體 文章 最新資訊

國際半導體巨頭逐鹿汽車電子

  •   IC等電子元器件正越來越多的被應用到汽車電子技術中,受到業內人士的廣泛關注。如今汽車電子行業已經成為國際半導體廠商爭奪的熱點,恩智浦、意法半導體、國際整流器(IR)、英飛凌都開始紛紛推出自己的解決方案。   隨著人們的生活水平不斷提高,消費者對于車輛舒適性能的追求也在迅速提升中,智能化和數字化的電子行業流行趨勢也將在未來汽車電子行業中逐漸普及開來,汽車應用的電子技術將逐步得到完善。   目前汽車工業和電子工業都處于快速發展當中,尤其隨著科技的不斷進步,電子技術將被廣泛應用到汽車中,依賴于電子技術的
  • 關鍵字: 飛思卡爾  半導體  

重慶北碚區啟動半導體照明產業科技支撐示范工程

  •   日前,重慶市北培區的“半導體照明產業科技支撐示范工程”正式啟動。據了解,作為市科委第一批科技支撐示范工程項目,該項目力爭用3年時間,攻克大尺寸高品質低成本藍寶石產業化關鍵核心技術難點,實現LED材料及應用產品規模化生產能力,占領全球高端市場。   今年,市科委為進一步促進科技與經濟社會發展深度融合,切實發揮科技在推動發展方式轉變、調整產業結構中的支撐和引領作用,對科技計劃項目進行了重大改革。其中“121”科技支撐示范工程是重要的舉措之一,它是指&ldq
  • 關鍵字: 半導體  LED  

2011年至2016年全球半導體設制造設備支出預測

  •   國際研究暨顧問機構Gartner副總裁KlausRinnen表示:「受2011年下半年半導體制造市場疲軟影響之下,使半導體制造業撤消擴展計畫。如此的保守投資將持續到2012年上半年,預期下半年將可望改善。我們所提出的假設系基于主要半導體制造廠所公布的侵略性支出計畫。Gartner亦預期2012下半年到2013年部分產能擴展計劃將有風險。」   Rinnen進一步表示:「使用率下降的壓力已舒緩,將讓使用率在2012年第二季開始再次向上攀升。等到供應達到平衡,DRAM和晶圓制造廠將開始增加支出,以滿足需
  • 關鍵字: 半導體  晶圓  

半導體產業:芯片機遇與挑戰并存

  •   《集成電路產業“十二五”發展規劃》明確了集成電路產業的發展思路和目標,中國半導體產業將站在新的歷史起點上。在剛剛結束的“2012中國半導體市場年會”暨集成電路產業創新大會上,與會專家與企業代表就中國半導體業發展機遇、芯片如何與整機聯動等方面發表了精彩的觀點。   目前來看,制約產業發展的矛盾和問題依然突出。工業和信息化部總經濟師周子學指出,我國IC產品市場占有率較低,企業持續創新能力不強,芯片與整機聯動機制還沒有形成,專業設備、儀器和材料發展滯后,這些
  • 關鍵字: 半導體  芯片  

2012年中國汽車半導體市場預計增長14%

  •   據IHS iSuppli公司的中國研究服務,隨著中國汽車買家變得更加成熟,他們日益要求汽車更加安全、更加省油和提供更多的駕駛樂趣,這將促使2012年中國汽車半導體銷售額強勁增長14%。   2012年中國汽車半導體消費額將從2010年的36億美元增加到42億美元。到2016年,將增長到62億美元,如圖6所示。   在幾個關鍵因素的推動下,中國汽車半導體消費2016年以前的復合年度增長率將達11%。   首先,消費者越來越重視安全性、燃油效率和可靠性,而這些方面均需要使用半導體來監測和控制系統。其
  • 關鍵字: 半導體  汽車電子  

美林上修晶圓代工成長率Q3產能利用率或出現修正風險

  •   美林27日公布半導體研究報告,將晶圓代工今年營收成長率從6.5%上調至9.2%,但半導體類股第三季產能利用率可能出現修正風險,因此仍維持「中立」評等,臺積電(2330-TW)與聯電(2303-TW)目標價分別為88.5元與17.1元;不過里昂證券仍給予日月光(2311-TW)「優于大盤」評等,目標價31.3元。   《中國時報》報導,半導體產業此波成長主要來自消費性電子、超薄筆電與云端服務器等相關運用,以及全球手機大廠第二季到第四季也會陸續推新機,但目前為止沒有任何單一產品生命周期足以支撐邏輯IC廠
  • 關鍵字: 半導體  晶圓代工  

Dialog半導體有限公司日前在臺北開設了亞洲總部

  •   Dialog半導體有限公司日前在臺北開設了亞洲總部,并宣布任命ChristopheChene為負責亞洲區的副總裁。   新設立的辦公室將為拓展新業務,以及加強公司在亞洲現有的伙伴關系、基礎設施和品牌提供本地化的支持。而此次履新的Chene先生將在這個新的地點工作,負責公司在中國大陸、臺灣地區和韓國的業務活動的拓展。   Dialog半導體首席執行官JalalBagherli說道:“亞洲一直在我們客戶群的開發中扮演著關鍵角色。有了新的辦公室和新上任的Christophe來鞏固我們的生意,
  • 關鍵字: Dialog  半導體  

華虹在SEMICON2012展會宣傳與宏力合并后的產品線

  •   2011年底合并后成為中國第二大代工企業的華虹半導體有限公司與宏力半導體制造公司(存續公司為華虹半導體),在合并后首次參加了展會。在3月20~22日舉行的“SEMICONChina2012”上,華虹的子公司上海華虹NEC,與原宏力的子公司上海宏力半導體聯合設置了展區,宣傳了兩公司整合后的產品線。   作為華虹子公司的上海華虹NEC與上海宏力半導體兩家公司今后也將合并,作為一家公司開展業務。這兩個子公司合并之后,8英寸晶圓的月產能將達到約14萬片。但目前還處于討論合并細節的階段
  • 關鍵字: 華虹  半導體  

TI推出裸片解決方案 拓展小量半導體封裝選項

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴展型裸片半導體封裝選項。TI 裸片解決方案允許客戶訂購少至 10 片的器件,滿足原型設計需求,也可訂購更大數量的華夫式托盤(waffle trays),滿足制造需求。裸片選項可在更小面積中集成多種功能,且隨著電子產品及系統迅速向小型化和集成化方向發展,TI 裸片選項可幫助客戶通過應用多芯片模塊 (MCM) 與系統級封裝 (SiP) 設計出更小外形的終端設備。   采用集成度更高的封裝解決方案可減輕重量,降低功耗,還可改善空間有限型應用的整體系統級可靠性。裸片選
  • 關鍵字: TI  半導體  

2011年全球TOP 25半導體廠商排名 Intel創十多年新高

  •   根據市場研究機構IHSiSuppli最新發表的統計報告,芯片龍頭大廠英特爾(Intel)在2011年全球半導體市場達到15.6%的占有率,創下十多年來新高;除了其核心業務的亮眼表現,英特爾并購英飛凌(Infineon)無線芯片業務部門,也是使其營收全球市占率大幅進步的原因。   IHSiSuppli的2011年全球半導體市場報告最終數據顯示,2011年英特爾在全球半導體市場的營收市占率,由2010年的13.1%增加了2.5個百分點。“英特爾業績在2011年的大幅成長特別令人矚目;&rdq
  • 關鍵字: 安森美  半導體  

半導體產業如何將珍珠串成項鏈

  •   對中國半導體產業而言,2011年是充滿考驗的一年,2012年則是充滿期待的一年。國家陸續出臺節能環保、下一代信息技術、新能源、新能源汽車、高端裝備制造等戰略性新興產業的“十二五”規劃,為中國半導體市場注入新的活力。《集成電路產業“十二五”發展規劃》明確了集成電路產業的發展思路和目標,中國半導體產業將站在新的歷史起點上。在剛剛結束的“2012中國半導體市場年會”暨集成電路產業創新大會上,與會專家與企業代表就中國半導體業發展機遇、芯片
  • 關鍵字: 半導體  芯片  

Dialog在臺灣開設亞洲總部并委任亞洲區副總裁

  • 高集成度和創新的電源管理、音頻和近距離無線技術解決方案提供商Dialog 半導體有限公司日前在臺北開設了亞洲總部,并宣布任命Christophe Chene為負責亞洲區的副總裁。
  • 關鍵字: Dialog  半導體  

需求成長幅度優于預期 半導體庫存拉高此刻是佳音

  •   根據市調機構IHSiSuppli最新統計,去年第4季全球晶片供應商庫存天數(DOI)意外攀升3.4%,來到84.1天,創下11年來新高紀錄。   乍看之下,庫存天數拉高可能不利于產業發展,不過IHSiSuppli半導體分析師SharonStiefel表示,半導體廠的訂單出貨比已接近1,顯示市場需求逐步轉強,若需求成長幅度優于預期,則過剩的庫存反而將成為業者的一大優勢。   去年下半年終端市場需求不佳,IHSiSuppli原本預估去年第4季的半導體庫存天數將下降到80天以下,沒想到根據最新的統計顯示
  • 關鍵字: 半導體  晶片  

英特爾去年半導體市場份額達15.6% 名排第一

  •   市場研究公司IHS周一發布的數據顯示,英特爾去年在半導體市場所占份額為15.6%,創至少2001年以來新高。2001年,英特爾在半導體市場所占份額為13.9%。   英特爾去年在半導體市場所占份額較2010年增長2.5%。過去5年間,英特爾在半導體市場的份額一直在11.9%和13.9%之間徘徊。   銷售額強勁增長以及收購是促使英特爾市場份額增長的主要原因。   2011年,英特爾銷售額達到540億美元,較2010年增長20.6%。   三星在半導體市場中的份額排在第二位,為9.2%。德州儀器
  • 關鍵字: 英特爾  半導體  

關于瑞薩電子向富士電機轉讓下屬子公司工廠的公告

  • 全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)今日宣布,瑞薩電子、瑞薩電子全資子公司——瑞薩北日本半導體以及富士電機株式會社(以下簡稱“富士電機”)于本日簽署了關于向富士電機轉讓瑞薩北日本半導體下屬的津輕工廠(日本青森縣五所川原市)的協議,轉讓工作計劃將于2012年7月1日完成。
  • 關鍵字: 瑞薩  半導體  
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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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