- 市場研究公司iSuppli稱，全球晶圓代工行業營收在此前三個季度連跌之後，二季度料環比上升，但就2009年全年代工廠仍面臨挑戰。
iSuppli周二稱，全球晶圓代工企業二季度營收料升至36億美元，較一季度的22.5億美元增長約60%。
iSuppli分析師Len Jelinek表示，“受電子行業供應鏈中半導體產品庫存全線劇減，及創新科技的新產品所提振，代工市場在二季度受益良多。”
一季度中，臺積電和聯電共占據該市場63%的份額，預計二季度前景更趨光明，部分得益
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- 據國外媒體報道，處于困境中的臺灣第三大內存芯片制造商茂德科技周二宣布，公司正在尋找合作伙伴拓展新的商業機會，其中包括涉足內存之外的芯片產品。
茂德的副總裁曾邦助對媒體表示，“我們正同當地企業與國際公司進行有關合作的談判。公司未來可能會有多種不同的業務類型。公司將不僅僅生產內存產品，但還會專注于半導體相關業務。”
曾證實參加談判的包括業界其他的內存制造商，但拒絕公布這些廠商的名字。
茂德科技在今日臺北股市收盤后做出了上述表態，公司股價上漲6.12%至漲停，而大盤
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- Intel稱，雖然全球經濟衰退導致該公司收入和利潤大幅縮水，但位于我國大連的300mm晶圓廠“Fab 68”仍將于2010年如期投入生產。
由Intel、大連市政府、大連理工大學合作設立的半導體技術學院也將在明年輸出第一批畢業生，他們將隨即進入Fab 68開始工作。
Fab 68投資總額約25億美元，是Intel全球第八座、亞洲第一座300mm晶圓廠，廠區總面積16.3萬平方米，其中包括1.5萬平方米無塵室。該工廠于2007年九月份破土動工，首批生產設備已于今年三月
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- 據臺灣媒體報道，2000年以來，臺灣半導體業掀起赴中國發展熱，加上臺灣當局開放8吋晶圓廠登陸，臺灣半導體產業面臨技術與資金外流，整體業界的年成長率從過去的2位數剩下個位數，產業逐漸邁入微利化時代，部分公司獲利直線下滑。
報道稱，再開放12吋廠登陸，恐出現虧損效應。
以聯電為例，2000年每股盈余4.72元，毛利率達50%;2007年每股稅后盈余1.09元，毛利率下滑到20%;2008年第四季毛利率急遽衰退16.9%，今年第一季是-40%，每股虧損0.64元。
臺積電因技術與服務具競爭
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- 通過2000年4月成立的中芯國際(SMIC)以及規模緊隨其后的華虹NEC(HHNEC)的動向，便可以掌握整個中國半導體產業的大致情況。
中國半導體企業與海外半導體企業的關系正在發生變化，正在從單純的半導體受托制造向更深一層的共同開發邁進。比如，中芯國際于2007年底與IBM簽訂了45nm工藝授權合同，將于2009年底開始量產。
中國半導體產業大致有兩個特點。一是業務形勢嚴峻。中國整體的半導體生產能力正在以遠遠超過每年10%的勢頭不斷增加，而生產線采用的半導體技術卻大多是一兩代之前的，所以從
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- Intel宣稱其在中國大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開始投產，此外，他們還表示準備將把其上海和成都的芯片封裝/測試工廠進行合并。按 Intel的計劃，2010年，首批從Intel與大連理工大學和大連市政府合辦的半導體技術學院畢業的新生將為這間300mm芯片廠工作。
而合并國內的裝備/測試產線后，Intel成都封裝廠的2400名員工到今年底也將擴充至3000名。而Intel未來32nm及以上等級制程芯片的封裝與測試也將全部在成都工廠完成。
據估計，Intel將在成都封裝工廠產能
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- 臺灣“經濟部工業局”7月將提出制造業開放到大陸投資報告，包含半導體晶圓代工12寸廠、面板業及石化業等產業內容。
綜合臺灣媒體近日報道，臺“工業局”現階段檢討開放登陸的制造業共有110項，外界最關注的是半導體、面板及石化業登陸開放日程和范圍。在兩岸經濟往來日趨熱絡
的氣氛下，“工業局”透露將放寬未來開放程度，半導體廠“登陸”投資不再有總量管制，技術制程也可能放寬到12寸、65納米以上，8.5代以下
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- 據國外媒體報道，半導體產業協會(SIA)近日預計，今明年全球芯片銷售額將達到1956億美元，同比下滑21.3%。
SIA稱，明年芯片市場將出現反彈，銷售額預計將達到2083億美元，同比增長6.5%。2011年將再增長6.5%，達到2219億美元。
SIA總裁喬治·思凱利(George Scalise)5月份曾表示，明年全球芯片市場之所以反彈，要得益于美國及其他各國政府采取的經濟刺激措施。
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- 2009年5月20日-21日，第十二屆中國北京國際科技產業博覽會“中國高新企業發展國際論壇”在北京召開，新浪財經全程直播本次論壇。圖為賽靈思亞洲副總裁楊飛。
楊飛：各位領導、各位來賓早上好，我很高興今天代表賽靈思公司，在這里向大家介紹“可編程邏輯技術如何實現中國創新”。
過去30年的經濟發展，很大程度上得益于我們IT行業的發展，這里面核心的技術是半導體的硬件和軟件。在今年美國國家發明家名人堂里面有幾位得獎的嘉賓，一位是半導體的發言人，一位是摩爾
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- “產業低潮，危機又來了，大家日子不好過，這個時候對政府訴訴苦也好。”前晚，上海一家半導體制造企業高層有些無奈地對記者說。
他所謂的“訴訴苦”，是指幾日前，上海市經濟信息委員會相關人士到上海集成電路行業協會調研，由于多家半導體企業參與，結果成了“訴苦”會。
本報獲悉，與會企業大約10家。包括中芯、華虹NEC、宏力三大半導體代工企業，華虹集成、展訊等設計企業以及安靠等封測企業，涉及芯片整個產業鏈上下游。
賽迪顧問半導
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- 應用材料(Applied Materials)執行長Mike Splinter日前表示，隨著客戶數量減少，半導體設備產業未來將發生更多倒閉案。
Mike Splinter上周二向記者表示，新片廠商遭遇需求不振及開發成本昂貴的打擊，紛紛攜手合作求生，但芯片設備業卻沒有類似的作法。
Splinter指出，芯片設備業很難進行收購。這樣只剩下很少途徑進行整并，除了企業倒閉。
半導體設備產業如果沒有某種程度的整并，無法負擔必要的研究開發規模，Splinter稱。現在產業內的重疊及浪費情況太嚴重
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- 美國半導體行業協會(SIA)表示，預計2009年全球半導體銷售額將下滑21.3%，至1956億美元。2008年的這一數字為2486億美元。
SIA表示銷售業績將在2010年反彈，增長6.5%至2083億美元。而2011年會再增長6.5%至2219億美元。
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- 6月2日，世界最大的半導體綜合開發商之一的德國英飛凌公司與無錫新區正式簽約，在該區追加投入1.5億美元。
總部位于慕尼黑的德國英飛凌科技股份公司，主要生產汽車半導體、高科技智能卡、無線通信以及有線通信產品。公司于1996年在無錫新區開設首家工廠，去年該廠半導體器件年生產能力達到37億片。出于對中國公司業績的認可，英飛凌決定向無錫公司追加投入，并將海外的55條分立器件生產線轉移至無錫，使得無錫公司的總投資達到3億美元。此項目投產后，無錫公司將增加1200名員工，半導體器件的年生產能力將增加至80億
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- 據日本共同社最新消息，世界半導體貿易統計組織(WSTS)日前大幅下調其對全球半導體市場的預期，認為該市場總體規模(出貨額)約為1947億美元，比上年縮減約22%。
報道說，今年全球半導體市場的萎縮程度將僅次于2001年IT泡沫破滅時市場驟降32%的紀錄。去年11月份，該機構曾預計今年全球半導體市場萎縮幅度為2.2%。
去年全球半導體市場規模縮小了2.8%，為2486億美元。如果今年下降的預測成真，那將是1984年開始有此項統計以來，首次出現該市場連續兩年萎縮的情況。
WSTS表示，大
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- 未來的全球半導體代工業，也許將會出現這樣一個局面：4個亞洲人與1個中東石油大亨全面格斗。
你一定知道全球前四大半導體代工企業，即臺積電、聯電、中芯國際、新加坡特許，它們都源自亞洲。
而中東石油大亨，則是中東國家資本阿布扎比控制的全球代工新貴GlobalFoundries。
這名字可能有點陌生。不過，如果知道它脫胎于處理器巨頭AMD的制造業的話，那你也許會對它報以驚奇。
這個新來者似乎并不畏懼現有的競爭局面。它正以一種咄咄逼人的氣勢，試圖瓦解“四大”企業造
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半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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