半導體文章最新資訊

iSuppli下調2008年半導體預測

iSuppli公司以全球經濟蕭條為由，下調了其2008年全球半導體收入增長率預測，但對該市場全年前景，尤其是下半年前景繼續持樂觀態度。 iSuppli現預計2008年全球半導體收入將由2007年預計的2709億美元升至2914億美元，增長7.5%。下圖顯示，今年增長率較iSuppli 9月份預測降低了1.8個百分點，跌至9.3%。能源成本不斷上升將對2008年全球半導體銷量造成負面影響。此外，次級房屋抵押貸款風波正逐漸侵蝕美國明年的經濟前景。它將帶來全球連鎖反應，影響其它國家的需求。這些
關鍵字： iSuppli 2008年半導體

2008年IC產業迷霧繚繞市場將會擴張?

? 對集成電路的預測競賽正式開始于這周，將會有許多市場研究者發布他們各種各樣的預言。就像往常一樣，對2008年的展望，這些專家也會眾說紛紜。對于產業來說，有好消息，也有壞消息。IC市場在經歷了相對乏味的2007年后，2008年將會上升，但是今年的投資額預計將降低10%甚至更多。對于2008年的IC市場增長率的預測滿天飛，從6.2%到12%都有。那么這些預言家的理論，誰對誰錯呢?這真的很重要么？無論如何，以下即為來自不同研究機構的預言： SemicoResearch：12% IC
關鍵字： IC產業半導體集成電路分析預測

SIA：消費電子帶動2007年半導體市場增長

? 　　據美聯社報道，美國半導體產業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）近日預測2007年全球半導體銷售總額受消費電子強勁需求的帶動，將增長3.8%，達到2571億美元。　　SIA同時預測2008年和2009年增幅分別為7.7%和7%，銷售總額分別為2769億美元和2962億美元。而2010年更將強勢增長8.5%，達到3215億美元。　　“盡管能源成本增長以及其他不利因素，消費者強勁的購買仍推動2007年市場的增長。&rdqu
關鍵字： SIA 消費電子半導體市場

iSuppli：2007年半導體市場成長不如預期

????? 市調機構 iSuppli宣布，下修2007年全球半導體總營收成長率預估，由之前的 10.6%降至8.1%，總營收額則是2814億美元，2006年為2602億美元。 ?????? iSuppli 指出，導致必須下修預估有幾項因素，包括手機出貨量成長下降、存貨問題一直未能解決、與記憶體市場走軟等。 ?????? 不過分析
關鍵字：半導體市場 iSuppli

東芝高層透露閃存芯片出現供不應求

　　東芝(Toshiba)半導體業務總裁暨執行長ShozoSaito表示，該公司的NAND快閃記憶體晶片生產出現供不應求的現象，定單已經排了很多。Saito表示，目前該公司只能滿足客戶訂單需求的70%。　　不過轉型中的東芝對NAND快閃記憶體晶片的平均售價(ASP)的前景并不樂觀;Saito在接受采訪時表示，樂觀的一面是目前市場需求相當強勁：“我們計劃大幅度提高產量，滿足迅速成長的需求。”大多數的NAND快閃記憶體需求來自嵌入式設備市場，其中包括MP3播放器、隨身碟等產品，記憶
關鍵字：東芝半導體芯片

Ramtron升級FM31x Processor Companion系列

　　非易失性鐵電隨機存取存儲器 (F-RAM) 和集成半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation宣布升級其FM31x Processor Companion (處理器伴侶) 系列。升級產品融入了更高效的涓流充電器和標準12.5pF外部晶振實時時鐘 (RTC)。新型 FM3127x/L27x Processor Companion具有4、16、64或256Kb非易失性F-RAM存儲器、高速雙線接口及高度集成的支持與外設功能，適用于基于處理器的先進系統。　　
關鍵字： Ramtron 存儲器半導體

半導體如何應對經濟危機

???? ?說經濟危機并非危言聳聽，沒有人可以肯定2008年經濟危機不會席卷全球，至少從年初的全球金融市場上已經表現出對經濟增長的不自信，也許我們該稱之為經濟衰退更合理些。準確的說，這種現代社會的經濟危機形式其實一樣會以周期性出現并影響全球經濟的發展，依靠發展中國家轉嫁經濟壓力無疑盡可能縮小了經濟危機的危害程度。 ?對于半導體產業來說，真正意義的經濟危機似乎沒有怎么經歷過，但經濟衰退還是多次身臨其境切身體驗過的。只不過，多年前的半導體還沒
關鍵字：半導體經濟危機產業鏈 Fabless Foundry

2010年電子元器件市場將達2800億美元

　　據中國投資咨詢網《2006年~2007年中國電子元器件行業分析及投資咨詢報告》預測，到2010年全球電子信息制造業市場將達到19055億美元，其中電子元器件市場將達到2800億美元，占14.7%。全球片式元器件產量將從2005年的15000億只增至2010年的25000億只，年均增長13%。在國內市場上，中國IT市場從2003年至2008年，將以15.7%的年復合增長率保持快速增長。　　汽車電子、PDA、互聯網應用產品、機頂盒等產品的迅速啟動及飛速發展，將極大地帶動中國電子元器件市場的發展。在通信
關鍵字： PDA 機頂盒半導體

電源管理芯片市場穩中有升不應忽視成本

　　隨著節能成為當今世界的重大課題，電源管理也越來越受重視，技術水平的提升正不斷優化系統的能效。但是，在“高集成度”、“數字化”等概念面前，企業更關注的還是市場和成本等現實問題。　　電源管理芯片曾被形容為半導體行業的灰姑娘，這表明電源管理芯片長期以來被認為是半導體業界一個不起眼的配角。然而，與數字電路市場的大起大落不同，電源管理芯片保持著長期、穩定的增長勢頭。Databeans公司的市場調查結果顯示，2007年電源管理芯片全球銷售額超過80億美元，預計今
關鍵字：電源管理芯片半導體

品佳集團主推OSRAM OSTAR Projection口袋型投影機解決方案

　　大聯大集團旗下品佳集團近期強力主推歐司朗光電半導體(OSRAM Opto Semiconductors)推出的全新OSTAR Projection產品，該產品封裝了6顆芯片，可達到高亮度。OSTAR Projection可應用于迷你投影機中，為計算機游戲創造出鮮艷的色彩效果。OSTAR Projection的系統亮度為120流明，可采用大尺寸影像將游戲或屏幕顯示內容投影至墻上。OSTAR Projection六芯片產品可為口袋型投影機提供強LED單色光源，提供其亮度、顏色及靈活性。　　OSRAM表
關鍵字：歐司朗光電半導體

SiGe半導體推出全新射頻前端模塊實現無線多媒體應用

　　SiGe半導體公司現已推出兩款高性能射頻 (RF) 前端模塊，型號為 SE2547A 和 SE2548A，可在游戲控制臺、臺式電腦與筆記本電腦和家庭接入點等客戶端訪問設備中，實現新的無線多媒體服務。　　SE2547A 和 SE2548A是完整的802.11a/b/g/n WLAN RF前端模塊，可為雙頻帶Wi-Fi? 系統提供收發器和天線之間所需的全部功能。每個器件模塊均經過全面測試，并整合了必需的功率放大器、濾波器、功率檢測器、分集開關、雙工器以及相關匹配電路，而尺寸大小僅為25 平方毫
關鍵字： SiGe 半導體 RF

半導體技術對顯示及太陽能產業的巨大影響

　　半導體產業經過了50年的發展，其影響可以大致分為兩方面。一方面半導體產業遵循著摩爾定律飛速發展，隨著集成度不斷提高，單個晶體管成本不斷降低
關鍵字：半導體摩爾定律太陽能

SiGe半導體推出全新射頻前端模塊實現無線多媒體應用

　　SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 現已推出兩款高性能射頻 (RF) 前端模塊，型號為 SE2547A 和 SE2548A，可在游戲控制臺、臺式電腦與筆記本電腦和家庭接入點等客戶端訪問設備中，實現新的無線多媒體服務。　　SE2547A 和 SE2548A是完整的802.11a/b/g/n WLAN RF前端模塊，可為雙頻帶Wi-Fi? 系統提供收發器和天線之間所需的全部功能。每個器件模塊均經過全面測試，并整合了必需的功率放大器、濾波器、功率檢測器、分集開關、雙工器
關鍵字： SiGe 半導體多媒體

恩智浦推出超小型單芯片HSPA多媒體解決方案

　　恩智浦半導體發布了一款功能豐富、實現HSPA和EDGE的超小型單核雙模的Nexperia 移動多媒體基帶PNX6712。基于65nm工藝技術，此解決方案為制造商提供了先進的片上(on-chip)多媒體功能，如在QVGA屏上實現30幀/秒(fps)的H.264 解碼。恩智浦Nexperia 移動系統解決方案6712是一個功能強大的HSDPA/HSUPA/EDGE平臺，作為該平臺的引擎，PNX6712能夠提供30 美元以下的電子物料(eBoM)價格。　　恩智浦的Nexperia移動多媒體基帶PNX67
關鍵字：恩智浦半導體 HSPA

半導體設計工程進入“32納米”時代

　　由IBM主導的半導體聯盟“通用平臺(CommonPlatform)”表示計劃集中投資32納米平臺。通用平臺由IBM、三星電子、特許半導體(新加坡)等企業組成，這些企業以共享半導體設計和制造環境為目的組成這一聯盟，并生產了90納米手機芯片，而且正在開發64納米、45納米工程。這次由9個企業組成的聯盟正式表明了集中投資32納米工程的意向，半導體平臺的時代交替顯得更加指日可待。　　IBM雖然沒有透露詳細計劃，但表示對32納米平臺的開發投入將是目前投資規模的兩倍。IBM稱，整體的S
關鍵字：半導體 IBM 32納米

共5658條 340/378 |‹ « 338 339 340 341 342 343 344 345 346 347 » ›|

半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]