AdvancedPCB公司已在位于加州圣克拉拉（Santa Clara）的工廠安裝了一套MASS VCP-5000真空填孔系統，以提升其在硅谷地區生產高端HDI（高密度互連）及高可靠性印制電路板（PCB）的能力。此項投資是該公司“2026技術加速計劃”的重要組成部分。MASS VCP-5000是一套基于真空腔體的填孔設備，通過受控的真空輔助工藝實現無空洞（void-free）的通孔填充。該技術可支持復雜的HDI結構，包括堆疊微孔（stacked microvias）、錯位微孔（staggered micr
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PCB 硅谷
隨著印度大力推動本土半導體產業發展，智能手機芯片巨頭高通（Qualcomm）已在該國完成2納米（2nm），標志著一項重大里程碑。據印度《商業標準報》（Business Standard）援引本地媒體報道稱。報道稱，高通表示，此次設計工作由其位于班加羅爾、金奈和海得拉巴的工程中心協同完成，凸顯在印度政府加速推進“印度半導體使命2.0”（India Semiconductor Mission 2.0, ISM 2.0）的背景下，印度在全球芯片設計版圖中的角色正迅速擴大。不過，《商業標準報》也指出，高通這款2n
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印度 芯片
受全球市場需求激增推動，印度正積極發展國內半導體能力，計劃于今年晚些時候開始商業生產。根據印度半導體代表團的最新消息，預計今年內有四座半導體工廠將啟動商業運營，此前2025年連續開始試生產。電子與信息技術部聯合秘書阿米特什·庫馬爾·辛哈指出，自2022年成立以來，該任務進展迅速。該計劃已培訓了65,000名專業人員，使國家提前遠超85,000名技術工人的十年目標。印度的半導體戰略涵蓋設計和制造。到2029年，中國目標設計和制造芯片以滿足70%至75%的國內需求。實現這一目標將高度依賴于在六個核心領域加強設
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印度 芯片廠
受全球市場需求激增推動，印度正積極發展國內半導體能力，計劃于今年晚些時候開始商業生產。根據印度半導體代表團的最新消息，預計今年內有四座半導體工廠將啟動商業運營，此前2025年連續開始試生產。電子與信息技術部聯合秘書阿米特什·庫馬爾·辛哈指出，自2022年成立以來，該任務進展迅速。該計劃已培訓了65,000名專業人員，使國家提前遠超85,000名技術工人的十年目標。印度的半導體戰略涵蓋設計和制造。到2029年，中國目標設計和制造芯片以滿足70%至75%的國內需求。實現這一目標將高度依賴于在六個核心領域加強設
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根據人力資源公司Xpheno Pvt的數據，過去一年中，美國科技大廠臉書、亞馬遜、蘋果、微軟、奈飛和谷歌在印度的員工總數增長16%，這是三年以來最大的增幅。隨著美國政府收緊簽證政策，比如近期的H-1B簽證費用調整，促使科技公司重新審視他們在印度的人才招聘計劃。印度籍的科技行業從業者多持H-1B簽證在美工作，但根據最新規定，若雇主在2025年9月21日之后為身處境外的員工新申請H-1B簽證，需要額外繳納10萬美元申請費，此前這一費用約為幾千美元。受到簽證政策收緊和美國就業市場不景氣等因素影響，在美印度員工在
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編者的話：彭博社日前引述知情人士的消息稱，印度信實公司在未能獲得國外先進技術后，已暫時調整其在印度生產鋰電池的計劃。“這反映出，即使是印度最強大的企業，在建立獨立清潔能源供應鏈方面也面臨重重困難。”近年來，印度積極發展新能源電池制造業，以促進其國內能源轉型、發展新能源汽車產業，助力2070年碳中和目標的實現。根據印度總理莫迪的規劃，2030年之前，印度新能源汽車的銷量要占汽車總銷量的30%，提升本土電池制造能力被視為實現這一目標的關鍵。然而，目前印度大部分新能源汽車的電池來自海外進口，核心技術的欠缺一直制
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1 月 4 日消息，因用戶及議員舉報其人工智能聊天機器人 Grok 生成“低俗色情”內容（包括該工具制作的女性 AI 篡改圖像），印度已下令埃隆?馬斯克旗下的 X 平臺立即對 Grok 進行技術與操作流程整改。當地時間周五，印度信息技術部發布命令，要求馬斯克的
X 平臺針對 Grok 采取糾正措施，包括限制生成涉及“裸體、性化描述、露骨色情內容及其他非法素材”的內容。該部門還要求這家社交媒體平臺在
72 小時內提交整改報告，詳細說明為防止平臺托管或傳播“低俗、色情、粗鄙、不雅、露骨色情、戀童及其他
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12 月 10 日消息，印度擬推強制性版權使用費制度，要求 AI 公司為其模型訓練中使用的受版權保護內容付費，此舉或將重塑 OpenAI 和谷歌等公司在這一全球最重要、增長最快的市場之一的運營方式。當地時間本周二，印度工業和內貿促進部（DPIIT）發布了一項擬議框架：AI 公司將獲準使用所有受版權保護的作品進行模型訓練，但須向一個由權利人組織組成的新型集體管理機構支付版權使用費，相關費用隨后將分配給創作者。該提案主張，這種“強制性一攬子許可”機制可在降低 AI 企業合規成本的同時，確保作家、音樂人、藝術家
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微軟周二公布了約230億美元的新增人工智能（AI）投資計劃，其中175億美元資金將投向印度，用于建設當地的人工智能基礎設施。分析稱，隨著微軟進一步加碼這一全球增長最快的數字市場之一，該公司對印度的戰略押注明顯加深，這也是微軟在亞洲規模最大的一筆投資。同日，微軟也宣布未來兩年將在加拿大投資超過75億加元（約合54.2億美元），讓該公司2023至2027年在加拿大的AI總投資規模達到190億加元（約137億美元）。微軟股價周二尾盤上漲約0.05%，報491.26美元。加碼押注印度微軟首席執行官薩提亞·納德拉在
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微軟 AI 投資 印度 加拿大 擴張
對于旨在以制造業務引領公司偉大復興的英特爾來說，12月8日又簽署了一份讓人意外的備忘錄，準備委托印度新晶圓廠代工英特爾處理器。備忘錄基本情況總部位于孟買的塔塔集團電子部門已與英特爾簽署了一份諒解備忘錄（MoU），探討在塔塔即將建成的半導體工廠為印度市場制造和封裝英特爾產品。該合作旨在評估部分英特爾組件在印度國內生產和封裝的方式，從而支持印度擴大其高價值電子制造基地的雄心。值得一提的是，英特爾是塔塔晶圓廠目前簽署合作意向的最具影響力的客戶，唯一的Top10芯片公司。當然，英特爾并不是只看重塔塔集團在半導體晶
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財聯社12月4日訊（編輯 史正丞）知名科技爆料人馬克·古爾曼周三透露，蘋果公司現存的最知名設計高管艾倫·戴伊（Alan Dye）即將離職加盟Meta。此舉不僅顯示了Meta對“AI消費電子市場”的野心，也延續了蘋果頂級設計人才不斷流失的局面。作為背景，設計大神喬尼·艾維在2019年離開蘋果后，iPhone生產商的設計團隊轉交工業設計副總裁埃文斯·漢基和艾倫·戴伊共同管理。2022年，埃文斯·漢基也離開了蘋果。公開資料顯示，戴伊2006年加盟蘋果，2015年成為人機界面設計副總裁。近期監督的項目包括對蘋果操
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據Autocar Professional報道，印度第二大商用汽車制造商Ashok Leyland宣布，計劃在電池制造領域投資超500億盧比（約合5.67億美元）。該公司計劃在未來7至10年內，通過與中國第三大領先電池技術企業中創新航建立戰略合作伙伴關系以落實該投資。雙方簽署的長期獨家協議旨在推動汽車及儲能等非汽車應用領域電池的研發與制造。此次合作使Ashok Leyland不僅能夠滿足自身電動汽車（EV）的電池需求，還能應對印度汽車及儲能行業日益增長的外部需求。報道指出，2025年印度汽車制造商預計在電
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印度政府2日透過慶祝活動，高調宣示其在半導體產業發展上達到了一個重要里程碑，借此突顯印度力拼半導體大國的雄心壯志。 然而外媒卻大潑冷水，指出這場慶祝活動可能為時過早，因為展出的「明星」芯片在規格上并無突出之處，預計難以吸引海外買家。在印度舉辦的Semicon India 2025會議上，印度電子信息部長衛士納（Ashwini Vaishnaw）向總理莫迪（Narendra Modi）展示了一款印度本土自主研發和制造的處理器，命名為Vikram 3201。據印度媒體「商業標準報」（Business Stan
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8月30日，印度總理納倫德拉·莫迪與日本首相石破茂同乘新干線抵達東京電子（TEL）東北部宮城縣的工廠，莫迪不僅深度聽取TEL在先進制造能力的匯報，更透露了印日合作的更多細節。前一天，日本與印度簽署「日印經濟安全保障倡議」，計劃未來十年對印投資10萬億日元（約680億美元），重點支持半導體和稀土合作。日本半導體設備商（如TEL）將為印度工廠提供技術轉移，以換取其在東南亞市場的準入優勢，而莫迪在社交平臺上的更是表示：“半導體是印日合作的關鍵！”?聯手東京電子日本半導體設備制造商TEL總裁兼首席執行官
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近日，印度政府宣布批準了印度半導體計劃（ISM）下的四個新半導體項目，將 ISM 項目總數從六個增加到十個。這四個項目總投資約 460 億印度盧比。值得注意的是，其中之一是印度首個商業化合物半導體晶圓廠。該晶圓廠位于奧里薩邦首府布瓦尼薩爾爾的“信息谷”，由印度的 SiCSem 與英國 Clas-SiC 合作建設。該工廠將專注于碳化硅（SiC）晶圓和器件的生產，年產能為 60,000 晶圓和 96,000,000 器件。其產品將應用于電動汽車、國防設備、鐵路、快速充電站和光伏逆變器。此外，這次還批準了先進的
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