前言工業應用中的電子控制與傳感組件能在制造、加工與生產的眾多方面提供支持或實現顯著的性能提升。但是，電子設備必須能夠承受生產鋼材、石油產品與化工品等惡劣環境或是具有極端高溫、多灰塵以及潮濕的礦山環境。在設計必須承受這些狀況（有可能存在極強的電場與磁場）的所有系統時一定要慎重考慮這些因素。只要能夠考慮到這些條件并且設計能夠適應最差工況，那么這些系統無論安裝在何處都能夠正常運行。為了實現能適用于工業應用的可行性解決方法，本文對主機設計障礙進行了探討，同時還介紹了適用于最嚴酷條件設計方案?？煽啃灾陵P重要在我們這
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EMI
英飛凌（Infineon）近日推出了其首款采用光耦仿真（opto-emulator），旨在簡化從傳統基于光耦的控制方案向新一代碳化硅（SiC）功率級的遷移。據官方新聞稿介紹，新型 EiceDRIVER? 1ED301xMC12I 系列器件在引腳上與現有的光耦仿真器和光耦合器兼容。對于《eeNews Europe》的讀者——尤其是從事工業與能源系統設計的工程師而言，這一產品意義重大：它提供了一條無需徹底重新設計控制板即可快速升級至更高效率SiC方案的路徑。同時，這也凸顯了當前柵極驅動器性能正不斷演
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英飛凌 IC SiC
D 類音頻功率放大器（APA）誕生至今已近 50 年。在相當長的一段時間里，它僅被少量應用于帶寬受限的場景，例如公共廣播系統與電話設備。但隨著新一代集成式 D 類音頻功率放大器的問世，這一局面即將改變 —— 該器件正逐步滲透到便攜式計算機、電池供電音樂系統、無線通信設備及其他緊湊型低功耗系統等主流應用領域。業界已逐漸形成共識：下一代電子設備的設計，必須充分利用 D 類放大器的高功率效率優勢，借此降低系統散熱壓力。歸根結底，D 類放大器能夠有效減小系統體積、降低成本，同時延長電池供電系統的續航時間。全集成式
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D類放大器 脈寬調制 濾波器
摘要本文聚焦于2型電動汽車供電設備(EVSE)的設計。構建EVSE時必須遵循的規則可在IEC 61851-1標準中找到，而針對2型EVSE的具體規則，則在補充標準IEC 62752中有明確規定。本文所提供的指南以這些標準為依據，并以ADI公司的全新參考設計為例進行說明。充電過程中，電動汽車(EV)與電動汽車供電設備(EVSE)之間的通信是通過控制引導(CP)波形來實現的，文中對CP波形及標準中定義的各類狀態進行了闡述。CP波形與所呈現的調試信息，共同印證了指南的合理性，有助于更深入理解電動汽車充電過程，從
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IC-CPD 線纜內置控制 電動汽車供電設備 ADI
近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發行業廣泛關注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規則直接嵌入設計工具之中。 這一系列動作清晰地揭示了一個深層趨勢：在摩爾定律逼近極限、先進封裝成為算力增長核心引擎的今天，半導體產業的競爭范式正從單一的制程競賽，轉向系統級的協同優化。想要繼續提升性能、控制成本，就必須實現“工藝 + EDA + 設計”的深度協同，而
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算力巨頭 EDA 晶圓廠 3D IC
近幾周，中國半導體行業對集成電路（IC）行業的重大資本投資有所增加。上海IC產業投資基金階段II資本增至240.6億元人民幣，增長66%公司注冊數據顯示，上海集成電路產業投資基金階段二號有限公司注冊資本從約145.3億元人民幣增至240.6億元，增長約66%。該基金成立于2020年5月，總部位于上海浦東新區，是一家國家支持的私募股權工具，股東包括上?？酥藜瘓F、上海國生集團、上海國際集團、浦東風險投資集團、臨港新區基金、興家股權和浦東新工業投資。以支持中國集成電路產業高質量發展為關鍵承諾，階段II將投資整個
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集成電路 半導體 IC
在上期中，我們探討了運算放大器電路中，輸入階躍與輸出負載瞬態響應時間的差異問題。本期，為大家帶來的是《優化放大器電路中的輸入和輸出瞬態穩定時間》，將討論有源EMI濾波器技術能顯著縮小汽車電源尺寸、降低成本，是替代傳統無源濾波器的先進解決方案。引言電磁干擾 (EMI) 是所有現代電子器件固有的問題，因此大多數電子器件必須符合嚴格的 EMI 法規才能投入市場。隨著汽車行業向自動駕駛、更先進的信息娛樂系統以及混合動力或全電動汽車趨勢發展，汽車電源轉換器需要處理更高的功率，并且尺寸更小、復雜性更高。因此，EMI
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TI EMI 濾波器
第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術專家、行業領袖、學術界、學生和研究人員，主題為“以數據驅動的半導體創新改變未來”。今年，該會議由IEEE班加羅爾分會、IEEE計算機科學學會班加羅爾分會和Women in Engineering AG班加羅爾分會聯合主辦，由三星半導體印度研究院（SSIR）主辦。IEEE班加羅爾分會主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導體創新引擎
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半導體產業 嵌入式系統 IEEE Wintechon 2025 3D IC 集成
歡迎來到行級計算的起點。在2025年OCP全球峰會上，Marvell和Infraeo將展示高速互聯技術的突破——一條9米有源電纜（AEC），能夠通過標準銅線傳輸800G的信號。演示將在Marvell展位 #B1 舉行。這項最新創新讓數據中心架構更接近全行級AI系統設計，允許銅線連接跨越七個機架——這幾乎相當于標準10個機架的長度。它建立在Marvell在2025年大東方峰會上展示的7米AEC的基礎上，將高速銅技術進一步推向了人們的想象。推動銅業邊界直到現在，大型人工智能系統中的銅線連接一直受限于覆蓋范圍。
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人工智能 有源 電纜
在當今快速變化、不斷變化的射頻世界，新的標準、設備和應用需求不斷變化，固定功能濾波器可能過于靜態，無法滿足系統需求。相反，能夠“實時”調整關鍵參數的過濾器將在靈活性和響應變化需求方面帶來顯著優勢。實現這一目標有多種方式，現在又增加了一個選擇。模擬器件ADMV8809是一種全單片微波集成電路（MMIC），具備數字選擇的工作頻率，并作為單芯片替代分立濾波器組的功能。它體積也很緊湊，采用52端子的陸地網格陣列（LGA）封裝，尺寸僅為8×8×1.07毫米（見圖1）。1. ADMV8809是一個微型MMIC，集成了
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射頻 濾波器 集成
電磁干擾 （EMI） 本質上是看不見的噪聲或污染。一個電子設備產生的不需要的電磁能會擾亂附近另一個設備的正常運行。本常見問題解答將解釋什么是 EMI 以及預防 EMI 的方法。這種干擾不僅以一種方式傳播。圖 1 說明了 EMI 從其源傳輸到受害設備的四種主要方法：圖 1.不同的 EMI 源，即傳導源、輻射源、電感源和電容源，從源器件傳播到測試器件。（圖片來源：HardwareBee)傳導 EMI，顧名思義，是沿物理導體傳播的干擾。圖1顯示了噪聲沿著連接兩個器件的導線移動。這在電源線和數據線中很常
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EMI 控制
推動當今價值超過 5000 億美元的半導體行業將年收入增長到 1 萬億美元，這正在挑戰更廣泛供應鏈的各個方面擁抱人工智能。人工智能正在改變晶圓廠的架構和運行方式、設備的制造方式以及服務器群的構建方式。與此同時，所有這一切都得益于人工智能芯片和算法的進步，這是一種更智能技術的良性循環，使其他技術能夠提高兩者的能力。這是今年在鳳凰城舉行的 SEMICON West 會議上討論的主要話題，推動了近年來缺乏的熱議。從大局來看，人工智能正在各地創造巨大的機會?！皵[在我們面前有 2 萬億美元的機會，一個是 AI 工廠
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提高效率 IC AI IC制造
2025年11月23日—25日，第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將在中國?北京國家會議中心舉辦。此次博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產業對接、專場活動四大核心板塊，為全球半導體行業搭建專業交流合作平臺，助力半導體產業鏈協同發展。高峰論壇：聚焦產業前沿，匯聚全球智慧共話發展在高峰論壇板塊，多場高規格論壇已確認舉辦，覆蓋半導體產業關鍵領域與前沿方向。1開幕式暨第七屆全球IC企業家大會將作為展會開篇重頭戲，匯聚全球行業領軍人物，共話半導體產業發展趨勢與全
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IC China
產品外殼具有頻率諧振，可能會產生不需要的 EMI。腔內材料的吸收可以降低 EMI。在將材料插入您的產品之前，請使用餅干罐比較材料。當工作頻率接近微波時，外殼可能表現為諧振腔并放大 EMI 發射。當我從事航天飛機通信系統工作時，將微波吸收材料插入空腔是一種常見的做法。這樣做減少了由單獨隔離的隔室鏈產生的 EMI。圖 1.一個簡單的共振腔，由一個普通大小的餅干罐制成。在正常的產品設計中，我們還會觀察到較小的屏蔽產品或帶有連接電纜的產品產生的空腔或結構共振。在本文中，我們將嘗試“餅干罐”共振以及抑制這種共振的最
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EMI 吸收材料
專家在座：半導體工程與西門子 EDA 產品管理高級總監 John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設計挑戰以及堆疊芯片對 EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence 計算解決方案事業部 IP 解決方案小芯片高級產品組總監;莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業務經理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產品管理高級總監 Amlendu Shekhar Choubey。本討論的第 1 部分在這里，第 2&
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3D-IC 芯片設計
有源 emi 濾波器 ic介紹
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