《歐洲芯片法案》于 9 月生效，其確保歐洲半導體供應的目標的關鍵是一項新的芯片合資企業 (JU)，該法案帶著大量預算和一長串待辦事項清單登上舞臺。歐盟的目標是到 2030 年將其全球半導體市場份額翻一番，達到 20%，《芯片法案》中的各種舉措動員 430 億歐元的公共和私人投資來實現這一目標。 其中包括來自歐盟預算的 33 億歐元，預計成員國也將予以匹配。Chips JU 的一個具體目標是彌合研究與工業之間的差距，并減少歐洲對中國和其他地區半導體的依賴。 它不是一個全新的機構，而是關鍵數字技術合作伙伴關系
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在邁向智慧電網發展的過程中，半導體技術能夠讓電網的反應更加敏銳，進而有效地管理電力供應和需求。發電和配電的方式正在轉變。智慧電網技術的出現促進了再生能源、儲能，以及電網之間的整合。而電網這過去的一百多年來并未發生過重大變化。 圖1 : 半導體在重新設計和改造的電網系統中發揮著關鍵作用，推動了智慧電網的出現，從而提高了電力系統的效率、靈活性和穩健性。在邁向智慧電網發展的過程中，半導體技術走在前端。其有助于改善公共事業和客戶，以及電網和營運商之間共享用電的使用信息。它們使電網的反應能夠更加敏銳，進
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近日，據半導體行業協會(SIA)官網數據，2023年8月全球半導體行業銷售額總計440億美元，比7月的432億美元總額增長1.9%，但比2022年8月的472億美元總額減少6.8%。SIA總裁兼首席執行官JohnNeuffer表示，“8月份全球半導體銷售額連續第六個月環比增長，表明年中市場需求緩慢而穩定地增長。”“與去年相比，8月份全球銷售額再次下降，但同比降幅小于2022年10月以來的任何時候，這為未來幾個月的持續增長勢頭帶來了樂觀情緒?！睆牡貐^來看，從地區來看，美洲(4.6%)、中國(2.0%)和亞太
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在拜登政府邁出限制向中國出售半導體的第一步重大步驟一年后，它已開始起草額外的限制措施，旨在阻止北京獲得對現代武器至關重要的技術。但近幾個月來，隨著美國芯片公司發出直言不諱的警告，其進展已經放緩：削減對中國的銷售將削弱他們的業務，并破壞政府在美國建造新半導體工廠的計劃。自 7 月以來，全球三大芯片制造商英偉達、英特爾和高通一直強調，打擊中國將產生意想不到的后果。 根據對二十多名官員的采訪，他們在與國務卿安東尼·布林肯和商務部長吉娜·M·雷蒙多等官員的會晤中挑戰了白宮的國家安全智慧，向智囊團示好，并敦促華盛頓
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10月3日，歐盟委員會通過了一項關于歐盟經濟安全關鍵技術領域的建議，以便與成員國進行進一步的風險評估。本建議源于《關于歐洲經濟安全戰略的聯合通信》，該通信為歐盟的經濟安全制定了全面的戰略方針。 本建議涉及對該綜合方法中四種風險之一的評估，即技術風險和技術泄漏。風險評估將是客觀的，現階段既不能預期其結果，也不能預期任何后續措施。在建議書中，委員會列出了十個關鍵技術領域。這些技術領域是根據以下標準選擇的：1. 技術的賦能性和變革性：技術在推動業績和效率大幅提高和/或部門、能力等發生根本變化方面的潛力
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美國半導體初創公司耐能 (Kneron) 周二表示，該公司在本輪融資中額外籌集了 4900 萬美元，旨在加速其人工智能芯片的商業化。
組裝蘋果 iPhone 的臺灣巨頭富士康和通信科技公司 Alltek 是本輪投資者之一。
該公司正在尋求利用投資者對人工智能及其支撐芯片技術的巨大興趣，Nvidia 今年 180% 的股價上漲和 Arm 的 IPO 凸顯了這一點。
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按公司劃分的半導體市場份額：前 12 名 半導體是為我們周圍的眾多產品提供動力的主要元素，從汽車到 ChatGPT 等先進的生成式人工智能工具。 第四次工業革命刺激了對半導體的需求，半導體對于智能設備和促進連接至關重要。 麥肯錫將半導體稱為“技術世界的無名英雄”。 半導體市場規模正在快速增長。 根據 Precedence Research 的報告，2023 年全球半導體市場價值為 6642 億美元，預計到 2032 年將增長至 1.88 萬億美元，復合年增長率 (CAGR) 為 12.
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?人才、資金和政策，是中國半導體從幼苗到參天大樹必不可少的三大必要條件。相比于動輒需要20年才能健全的人才培養體系和重視程度越來越高的政策面支持，資金是目前中國半導體產業變化最大且影響最明顯的外部因素。
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半導體周要聞2023.9.18-2023.9.221. 華為孟晚舟打造中國堅實的算力底座，為世界構建第二選擇2023年9月20日，華為全聯接大會2023(HUAWEI CONNECT2023)在上海舉辦。華為副董事長、輪值董事長、CFO孟晚舟在大會上發表了“打造中國堅實的算力底座，為世界構建第二選擇”的主題演講。全面智能化(All Intelligence)戰略的目標是加速千行萬業的智能化轉型。首先，要讓所有的對象可聯接。這不僅僅是物理實體的，也包括邏輯的、虛擬的；這不僅僅包括數字化的設備，也包括傳統的終
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美國加州時間2023年9月19日，SEMI發布的《2026年200mm晶圓廠展望報告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預計在2023年到2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠產能將增加14%，新增12個200mm晶圓廠（不包括EPI），達到每月770多萬片晶圓的歷史新高。功率化合物半導體對消費、汽車和工業領域至關重要，是200mm投資的最大驅動力。特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發展，預計隨著電動汽車采用率的持續上升，將推動全球200mm晶圓產能的增長。SEMI總
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印度電子和信息技術部部長阿什維尼·維什瑙9月23日表示，該國正處理兩項“重大半導體項目提案”，預計未來數月內成形。維什瑙并未透露提案的具體細節，但表示“這些項目將集中在一個特殊領域，印度可在該領域成為全球領導者”。
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專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨ams OSRAM的SPL S1L90H單通道SMT激光器。SPL S1L90H SMT激光器為工程師提供更出色的性能和更簡便的光學集成，適用于遠距離工業測距和激光雷達 (LiDAR) 應用，如無人機和機器人，以及建筑和工業自動化等。貿澤電子供應的ams OSRAM SPL S1L90H單通道SMT激光器采用先進的芯片技術和表面貼裝 (SMT) 封裝，是一款多功能、小孔徑的邊發射激光器 (EEL)
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9月11日，韓國關稅廳（海關）公布初步核實數據，韓國9月前10天出口同比減少7.9%，為148.6億美元。根據開工日數為7天，同比增加0.5天。按開工日數計算，日均出口額同比減少14.5%。單月出口額從去年10至上月連續11個月同比下滑。按出口品目來看，半導體出口同比減少28.2%，截至8月連續13個月同比減少。石油制品（-14%）、汽車零部件（-15.1%）、精密儀器（-16.6%）、計算機周邊設備（-46.5%）出口也均減少。按出口目的地來看，對中國大陸出口同比減少17.7%，截至上月已連續15個月下
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芯片升級的兩個永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。芯片系統性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
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TrendForce集邦咨詢表示，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面，主流消費產品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進制程產能利用率持續低迷，同時，汽車、工控、服務器等原先相對穩健的需求進入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑，環比減少約1.1%，達262億美元。此外，由于本季供應鏈急單主要來自LDDI、TDDI等，相關訂單回補帶動與面板
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