- 9月5日，英特爾代工服務（Intel Foundry Services，IFS）宣布與以色列半導體代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor）達成一項新的代工協議。根據協議，英特爾將提供代工服務和300mm芯片的制造能力，幫助高塔半導體服務其全球客戶。與此同時，高塔半導體將向英特爾在新墨西哥的工廠投資3億美元，用于購買設備和其他固定資產，英特爾稱高塔半導體通過該工廠每月將獲得超過超過60萬個光刻層（photo layer）的產能，將幫助其滿足下一代12英寸芯片的需求。高塔半導體CEO Rus
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- 1993年8月，EEPW雜志正式創立，三十年風雨如白駒過隙。在2023年的8月25日，EEPW將隆重慶祝創刊30周年，為我們的發展歷程添彩添光。EEPW在30周年之際，邀請國內外半導體產業的資深人士、產業投資巨頭和領先廠商代表，共話半導體技術應用的熱點話題，并對中國半導體產業發展的現狀和未來進行探討與展望。我們也希望可以和三十年來一直陪伴我們的新老讀者朋友們一起共襄盛舉！本次三十周年慶典，我們會用直播的形式為各位全程呈現，2023年8月25日，9:00-16:50，我們將用連續8小時的直播，為參與慶典的各
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- 在高通首席執行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構，通過開發下一代硬件來推動RISC-V生態系統的擴展。據了解，新公司將設在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專注于汽車芯片領域，最終擴展到移動和物聯網領域。恩智浦執行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創完全認證的基于RI
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- 8 月 13 日消息，據外媒 fagenwasanni 報道，日本將于 2024 年 4 月開始對國產電動汽車（EV）電池和半導體實行稅收減免。此舉旨在增強經濟安全，并效仿了美國和歐盟實施的類似產業政策。 根據擬議的 2024 財年稅法修訂案，經濟產業省將建議對日本境內參與制造戰略性關鍵產品的公司進行減稅，減稅將基于電池和芯片的產量，將在今年年底前敲定包
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- 博通宣布，歐盟委員會有條件批準其以610億美元收購VMware的交易，該批準是有前提條件的，即博通必須做出某些反壟斷承諾 —— VMware的軟件將繼續與其競爭對手的硬件兼容。
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歐盟 半導體 收購 博通 VMware
- 后摩爾時代下，隨著追求高精度制程工藝的節奏放緩，先進制程研發陷入瓶頸期，特色工藝則成為了提升芯片性能的另一蹊徑。以華虹半導體為首的芯片廠商一直在深耕特色工藝晶圓代工領域，近日華虹半導體連續傳來兩條新消息。華虹無錫二期項目簽約據新華日報報道，6月8日，華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目簽約儀式在南京舉行。資料顯示，華虹半導體制造無錫公司（以下稱“華虹制造”）成立于2022年6月，注冊資本668萬元，由華虹半導體全資子公司華虹宏力100%持有，主要從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(
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- 2023 年下半年寄托著半導體行業的很多希望，復蘇、破冰、周期上行……半導體行業希望可以在今年下半年緩和回來，一片欣欣向榮。然而「百花齊放」好像有點難，「貧富分化」越來越嚴重，半導體行業有著富者愈富，窮者愈窮的現狀。富在投資、人才、技術……窮則各有窮法。投資：小廠、小地沒機會在過去的 2022 年里，關鍵芯片（包括在成熟節點開發的芯片）的持續短缺引發了各個行業和地區對芯片和關鍵材料（如稀土、鎳、氖和鋰）供應連續性的擔憂。麥肯錫高級合伙人 Ondrej Burkacky 表示：「在世界其他地方重建任何半導體
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- 美國半導體勞動力短缺問題會越來越嚴重。
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- 據聯合早報報道，馬來西亞副首相阿末扎希近日談及該國半導體產業發展目標時表示，2030年將本國在全球半導體產業的占比增加至15％。阿末扎希表示，馬來西亞是世界第七大半導體出口國，也是半導體組裝、測試及包裝的主要國家，目前在全球的市場占比為13％。阿末扎希指出，馬來西亞應與東南亞國家合作發展半導體領域，馬來西亞應在半導體領域與東南亞國家合作而不是競爭，以便能有效吸引來自跨國企業的投資。據聯合早報報道指出，馬來西亞成立了特別委員會，并給半導體企業提供退稅和獎補措施。阿末扎希說：“我們不僅提供半導體的基礎設施，還
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- 如今，半導體產業進入了一輪新的增長期，全球各科技大國再次認識到半導體行業對”國運興衰“的影響。美、日、韓以及西歐發達國家都開始從國家戰略高度部署半導體產業，讓其成為全球戰略競爭的一個制高點。日本政府制定了半導體和數字戰略，預算了2萬億日元以推動產業發展，并鼓勵主要半導體公司增加對其芯片行業的投資。目標是到2030年將半導體及相關產品的國內銷售額增加兩倍，達到15萬億日元。全球半導體巨頭加大對日本投資據《Nikkei Asia》及路透社報道，2023年5月18日，日本首相與臺積電、三星、美光（Micron）
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- 近日，日本被動元件大廠京瓷宣布了兩個重要決定：一是退出面向消費者的手機業務；二是重金投入半導體業務。關于退出手機業務，京瓷于5月16日宣布，正式退出面向消費者的手機業務（仍將繼續為企業客戶提供服務），該流程預計將于2025年3月完成。據京瓷公布的財報顯示，今年2月，京瓷虧損了22.7億日元（約合1.16億元人民幣）。京瓷表示，隨著盈利能力的下降，公司必須采取一些措施，因此選擇了削減消費產品，京瓷總裁HideoTanimoto表示，“我們再也找不到大眾市場的銷路了”。至于投資半導體業務，京瓷則表示，將投資4
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- 近日，日本富士膠片株式會社官網顯示，將收購半導體材料廠商Entegris旗下開展半導體工藝化學 (HPPC) 業務的集團企業CMC
Materials KMG Corporation（以下簡稱“KMG”）的100%股權，交易金額為7億美元（約合人民幣48.71億元）。半導體制程化學品是半導體工藝中的核心產品，其主要應用于半導體清洗、干燥工藝中的異物去除，以及蝕刻（Etching）工藝中的金屬、油脂的去除。目前，半導體高性能化的提升在不斷推動半導體的微縮化、多層化發展，因此其制造工藝也愈來愈復雜。資料顯
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半導體 并購 富士膠片 KMG
- 中國臺灣國研院半導體中心推出「客制化系統芯片設計平臺」，讓設計案成本節省30%，大幅節省驗證時間；目前已有臺大團隊運用平臺，完成全世界第1個實現變體基因型運算的「次世代基因定序數據分析芯片」設計、驗證與展示。 新興應用對運算硬件的效能要求越來越高，讓自行研發客制化系統芯片的趨勢掀起高潮，比如蘋果MAC系列產品，正是使用自家研發的M1及M2芯片；特斯拉則研發Dojo芯片，用于云端的訓練數據中心與終端的汽車自動駕駛。中國臺灣國研院院長林法正今天在記者會中表示，客制化系統芯片就是把一部強大計算機的功能，做在小小
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- 半導體廠Onsemi于今年四月底宣布與中國吉利汽車集團旗下的極氪汽車簽署SiC功率元件LTSA(Long-Term Supply
Agreement)，極氪車款未來將藉由搭載Onsemi提供的EliteSiC功率元件以優化電驅系統能量轉換效率，提高續航力，降低車主里程焦慮。此舉也能看出Onsemi積極布局車用SiC，加速追趕STMicroelectronics及Infineon兩大龍頭廠商。在電動車SiC半導體市場中，STMicroelectronics(以下簡稱STM)及Infineon憑借早期切入
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