芯片組文章最新資訊

Cadence及其合作伙伴排隊(duì)購買預(yù)驗(yàn)證芯片組

你有沒有想過芯片組是什么？可以把它看作是一小塊專用的硅片（“芯片”），設(shè)計(jì)用來與其他芯片集成在同一封裝內(nèi)，因此成品器件表現(xiàn)得像一塊大型芯片。設(shè)計(jì)師沒有打造龐大的單體SoC，而是將計(jì)算、I/O、內(nèi)存接口及其他功能拆分為混合搭配的構(gòu)建模塊，然后用高速的點(diǎn)對位鏈路連接起來。它的吸引力在于更高的良率、更多的重復(fù)使用，以及可以將每個(gè)功能放在最適合它的工藝節(jié)點(diǎn)上。Cadence 的核心布局Cadence正試圖通過將知識產(chǎn)權(quán)合作伙伴和包裝技術(shù)納入“規(guī)格到組件”流程，使芯片組不再是定制的科學(xué)項(xiàng)目。它的理念是，從芯片組規(guī)范
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何時(shí)、何地及為何使用芯片組

自幾十年前基于VLSI的ASIC興起以來，單片集成一直是芯片設(shè)計(jì)的主流方法。在單片設(shè)計(jì)中，集成電路的所有構(gòu)件，如邏輯、存儲器、模擬接口和專用加速器，都集成在一塊硅片上。系統(tǒng)單芯片（SoC）模型為工程師提供了一個(gè)緊湊、緊密耦合的架構(gòu)，并擁有成熟的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程。然而，晶體管的持續(xù)擴(kuò)展和系統(tǒng)復(fù)雜度的增加推動(dòng)了這一方法的極限。現(xiàn)代芯片體積不斷擴(kuò)大，最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)變得更昂貴且對良率敏感。因此，在單一芯片上制造高性能芯片的所有常規(guī)功能可能會帶來顯著的成本、風(fēng)險(xiǎn)和靈活性不足。在過去十年左右，基于芯片組的架構(gòu)開始在市
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Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶端芯片組

作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）個(gè)人電腦（ PC）內(nèi)存模塊的完整客戶端芯片組，包含兩款用于客戶端計(jì)算的全新電源管理芯片（PMIC）。PMIC是實(shí)現(xiàn)高效供電的關(guān)鍵，能夠?yàn)橄冗M(jìn)的計(jì)算應(yīng)用提供突破性的性能表現(xiàn)。這兩款業(yè)界領(lǐng)先的全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）內(nèi)存模塊的PMIC5200，以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC
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英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道，不支持DDR4

英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動(dòng)，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據(jù)報(bào)道，為這些活動(dòng)準(zhǔn)備的圖表證實(shí)了我們對即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊。即將舉行的活動(dòng)將面向分銷商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺。這家芯片制造商在 Computex 上預(yù)覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒有明確命名芯片
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AMD A520入門級主板首次現(xiàn)身：PCIe 4.0依然可期

AMD剛剛正式推出了新一代主流級芯片組B550,承襲了旗艦級老大哥X570的諸多優(yōu)良特性,相比于上代B450有了巨大的飛躍,包括搭配三代銳龍支持PCIe 4.0、自身升級PCIe 3.0、支持雙顯卡、支持超頻、支持USB 3.1等等,讓千元級主板也有了旗艦級的享受。這還沒完。根據(jù)早先消息,AMD還準(zhǔn)備了一款更加入門級的A520芯片組,現(xiàn)在它也迫不及待地現(xiàn)身了,華碩率先披露了五款新型號:- PRIME A520M-A- PRIME A520M-E- PRIME A520M-K- TUF GAMING A52
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Intel退役四代酷睿H81主板：22nm工藝漸行漸遠(yuǎn)

Intel近日發(fā)布通知,H81、Q87、QM87、HM86、C226主板芯片組轉(zhuǎn)入停產(chǎn)退市流程,和它們搭配的可是歷史悠久的Haswell四代酷睿處理器。按照慣例,開始停產(chǎn)退市的產(chǎn)品仍然有一定的過渡期,這次也不例外。H81等芯片組在2021年3月31日之前仍然接受訂單,而最后出貨時(shí)間是2021年9月30日,也就是一年半之后。要知道,九年前搭配二三代酷睿的H61芯片組還時(shí)不時(shí)會被人拿出來翻新呢,比如大名鼎鼎的“庫存泰”。H81芯片組面向入門級桌面市場,Q87針對商務(wù)領(lǐng)域,QM87、HM86都是給筆記本用的,C
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5G時(shí)代誰領(lǐng)風(fēng)騷

從無線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和基站到智能手機(jī)再到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用，這些芯片組有望簡化向5G通信的過渡。
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高通即將到來的芯片組將支持印度NavIC衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)

據(jù)外媒報(bào)道，IRNSS（操作名稱為NavIC）是印度政府開發(fā)的一套獨(dú)立的區(qū)域?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)，其設(shè)計(jì)目的是為印度用戶提供精確的位置信息服務(wù)并從其邊界延伸到1500公里的區(qū)域。高通近日宣布，其從2019年底開始在部分芯片組平臺上支持NavIC、2020年上半年支持NavIC的商用設(shè)備。
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如何查看電腦芯片組,怎么看電腦芯片組

如何查看電腦芯片組,怎么看電腦芯片組-上面簡單了解了電腦芯片組的含義與作用，下面來看下我們具體要如何查看電腦芯片組，大概有這幾種方法：
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三點(diǎn)幫助迅速了解TI針對工業(yè)應(yīng)用的速度最快、分辨率最高的芯片組

對3D打印和直接成像平版印刷術(shù)等工業(yè)應(yīng)用中的空間光調(diào)制應(yīng)用來說，速度總是最重要的。原因很簡單：開發(fā)人員創(chuàng)造產(chǎn)品的速度越快，這些產(chǎn)品成功上市的時(shí)間就越快。這也是我們開發(fā)全新DLP9000X――TI推出的最快、分辨率最高的芯片組的原因。但對于開發(fā)人員來說，這意味著什么?以下三點(diǎn)凸顯了該芯片組的優(yōu)勢所在。
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AMD走上復(fù)興之路打造公平競爭的產(chǎn)業(yè)環(huán)境

雖然2009年對很多企業(yè)仍不是個(gè)好年景，卻是AMD揚(yáng)眉吐氣的一年。AMD變得更加專注、專業(yè)，做為業(yè)內(nèi)首個(gè)可以提供CPU+GPU+芯片組的廠商，其優(yōu)勢日漸凸顯;
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GTPL采用意法半導(dǎo)體(ST)芯片組

　　STMicroelectronics-GTPL采用意法半導(dǎo)體(ST)芯片組，進(jìn)一步擴(kuò)大其在標(biāo)清和高清機(jī)頂盒市場的占有率及用戶數(shù)量　　中國，2014年8月21日――橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界頂級機(jī)頂盒和家庭網(wǎng)關(guān)芯片系統(tǒng)(SoC,System-onChip)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，印度有線電視市場龍頭、數(shù)字用戶數(shù)量逾300萬戶的有線電視多系統(tǒng)運(yùn)營商(MSO,multi-systemoperator)
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單芯片夢碎：Intel 2015年還有芯片組

　　隨著各種功能模塊陸續(xù)整合到處理器內(nèi)部，特別是Intel Haswell開始在超低壓移動(dòng)平臺上采用雙內(nèi)核單芯片封裝，SoC似乎已經(jīng)是大勢所趨，Intel去年也曾披露說Broadwell平臺上就會實(shí)現(xiàn)單芯片，但根據(jù)最新情報(bào)，Intel這兩年仍然會采用處理器+芯片組的平臺設(shè)計(jì)。　　14nm Broadwell原本安排在Haswell之后，2014年發(fā)布，但是因?yàn)榉N種原因(14nm工藝DDR4內(nèi)存)，Intel已經(jīng)將其推遲到2015年，改而在明年推出過渡性的Haswell Refresh，芯片組也&ld
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Marvell屢獲殊榮的G.hn認(rèn)證芯片助力正文科技智能家庭

全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)日前宣布，正文科技(Gemtek Technology)將屢獲殊榮并獲得全球家用電網(wǎng)論壇(HomeGrid Forum)認(rèn)證的Marvell G.hn芯片組用于其數(shù)字家庭產(chǎn)品，成為不斷壯大的采用Marvell G.hn芯片組的OEM合作伙伴中的新成員，加速了ITU-T標(biāo)準(zhǔn)的 G.hn技術(shù)在全球范圍的推廣。
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高貴但不冷艷的 WiFi 芯片組——QSR1000

　　據(jù) ArsTechnica 報(bào)道，一家叫做 Quantenna Communications 的公司今天宣布將向市場提供首款 802.11ac 芯片，并為其命名為名 QSR1000。這款芯片的傳輸峰值速度最快可達(dá) 1.7Gbps，比現(xiàn)在的 802.11ac 路由器要快出 400Mbps。　　速度提升的奧秘在于 QSR1000 支持新版 4×4 MU-MIMO 802.11ac 標(biāo)準(zhǔn)，也就是說它不同于市面上常見的“單流”、“雙流”和&ldq
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芯片組介紹

芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整個(gè)身體的軀干。在電腦界稱設(shè)計(jì)芯片組的廠家為Core Logic，Core的中文意義是核心或中心，光從字面的意義就足以看出其重要性。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組性能的優(yōu)劣，決定了主板性能的好壞與級別的高低。這是因?yàn)? [ 查看詳細(xì) ]