三星3D V-NAND立體堆疊閃存行業聞名，而且已經堆到了驚人的48層，工藝精良，不過據《日經亞洲評論》報道，東芝正在謀劃多達64層的NAND閃存，比三星多三分之一!
7月15日，東芝舉辦了日本三重縣四日市(Yokkaichi)半導體二廠的啟用儀式，并透露將在此生產48層堆疊閃存，并計劃2016財年(截止到2017年3月底)內量產。
這種閃存的成本和價格會比較高，但是因為容量可以做的更大，平均價格反而會更便宜，可用于從智能手機、固態硬盤到數據中心等各種領域，初期主要供應持續增長的數據中心。
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東芝 閃存
目前，越來越多的智能手機廠商，開始大幅度提高手機閃存的容量，市場對于閃存的需求和技術要求越來越高。據悉，日本東芝和韓國三星電子在閃存技術上存在激烈競爭，而東芝領先了一局，該公司即將大規模生產3D閃存。
手機內存越配越高
據日本經濟新聞周六報道，本財年內(明年三月底之前)，東芝公司將會投產最新一代的3D閃存，這將領先于閃存老對手三星電子。
眾所周知的是，東芝因為財務丑聞，公司運營陷入了艱難境地，東芝也希望自己占據技術優勢的閃存業務，能夠提振全公司的表現。
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東芝 閃存
東芝(Toshiba)統籌存儲器事業的副社長成毛康雄于6日舉行的投資人說明會上表示，將沖刺NAND Flash產量，目標在2018年度將NAND Flash產量擴增至2015年度的3倍水準(以容量換算)。
關于已在2016年度開始量產的3D結構NAND Flash，成毛康雄指出，將強化3D Flash的生產，目標在2017年度將3D產品占整體生產比重提高至5成、2018年度進一步提高至9成左右水準。
東芝為全球第2大NAND Flash廠商，市占率僅次于三星電子。
日經、韓國先驅報(
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東芝 3D NAND
Cell on Peripheral Circuit(以下簡稱Cell on Peri)構造由美光(Micron)與英特爾(Intel)陣營開發，采用將3D NAND Flash晶胞(Cell)陣列堆疊在周邊電路CMOS邏輯IC上的方式，以縮減采3D NAND Flash解決方案的晶片面積。DIGITIMES Research觀察，三星電子(Samsung Electronics)已提出類似此一構造的COP(Cell Over Peri)方案，將有利整合元件廠(Integrated Device Ma
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3D NAND 美光
DIGITIMES Research觀察，2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應3D NAND Flash的主要業者，然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲器業者陸續量產3D NAND Flash，三星獨家供應3D NAND Flash的狀況將改變，不過，三星已及早規劃增產3D NAND Flash及朝64層堆疊架構邁進，短期內仍將掌握產能與技術優勢。
三星已自2013年下半起陸續量產24層、32層
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三星 3D NAND
觸摸屏的保護玻璃，又稱之為保護蓋，用來保護顯示屏和觸控面板。為了適應智能機的不同設計需求，保護玻璃有不同的形狀。保護玻璃通常位于顯示器和觸控面板 的頂部，再根據保護玻璃的形狀分為2D，2.5D和3D等。隨著智能手機廠商越來越在外形和時尚設計方面競爭，舒適的手感和靈敏的觸控反應越來越重要，這 也鼓勵著觸控面板廠商開發形狀更好的保護玻璃。
2016年用于手機的3D保護玻璃出貨量預計將增至4,900萬片，占手機用保護玻璃市場總量的3.1%。IHS預測2017年其出貨量將飛漲103.9%達1億片的規模，
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3D 2D保護玻璃
韓媒NEWSIS報導，韓國半導體業者將3D NAND視為克服不景氣的對策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進入量產的技術，在這之前業界采用的是水平結構，3D垂直堆疊技術成為克服制程瓶頸的解決方案。
3D NAND比20納米級產品的容量密度高，讀寫速度快，耗電量節省一半;采用3D NAND Flash存儲器的固態硬碟(SSD)其電路板面積也較小。基于上述優點，對于業界積極發展以人工智能平臺的相關服務，3D NAND成為具有潛力，有利于邁入第四次工業革命的技
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3D NAND 半導體
據俄羅斯“衛星”消息，俄羅斯經濟與社會項目創新與發展社發布消息稱，俄羅斯Raidix公司將與日本松下共同開發能將數據保存至少100年的創新閃存設備。
目前，所有的閃存設備對數據的保存可以被認為是暫時的，它們可以無錯誤地保存數據5到10年，在此之后則需要將數據轉移到新的閃存中。
日俄雙方公司均認為，合作應該是互利的。松下公司將向俄方提供自己處理“冷保存”(訪問頻率不高)數據的freeze-ray技術，同時，Raidix公司的工作是將&ldquo
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閃存
云計算、大數據、移動互聯正在改變世界。據預測，到2020年，全球移動寬帶用戶將從2016年的40億基礎上，增加20億移動寬帶用戶，全球大數據、大數據分析以及大數據技術市場規模將高達2000億美元。
華為在2016全球聯接指數中預測，2020年，數字經濟時代將全面來臨，屆時，大數據分析將無處不在，想象一下，數十億計的智能電話、數百萬智能汽車、數百萬智能無人機、數百萬智能機器人在我們的身邊運轉，遍布的物聯網系統等技術將給人們的生活帶來巨大的改變和驚喜。
數據同樣在企業中蔓延，IDC預測，202
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華為 閃存
任何一個行業的領導者，都有義務去推進新技術的發展，隨著后續功能的適配，3D Touch的未來一片光明。
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蘋果 3D Touch
去年10月，全球3D打印醫療應用領域的領先企業3D Medical，與頂級醫學圖像處理技術開商Mach7合并。如今，這樁交易已經宣布完成，合并后的新公司被稱為Mach7 Technologies，并將在澳大利亞證交所上市，交易代碼M7T。
據悉，3D Medical原本就以向醫生提供針對不同病人的3D打印各種定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要業務則是醫學影像技術。在這筆總額高達6000萬美元的合并交易完成之后，新公司將會把總部設在澳洲的墨爾本。
據了解，3D Medical和Ma
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國內大力扶持存儲，各種巨額的投資項目爭議不小，但是為了存儲自主的未來，也值。
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存儲器 3D NAND
東芝近日公布聚焦能源、社會基礎設施、半導體存儲業務領域，擴大在存儲業務上的投資。為擴大3D閃存“BiCS FLASH TM”的生產，東芝在毗鄰日本四日市工廠(三重縣四日市市)的區域建造新廠房以及引進生產設備的投資方案已獲得董事會批準。
閃存廣泛應用于智能手機等產品，根據預測，以企業服務器和數據中心為主的需求今后也將不斷擴大。東芝四日市工廠將進行改造以便于在3D閃存“BiCS FLASH TM”的生產中，能夠高效利用與2D閃存通用的現有制造工序。在四
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國際半導體產業協會(SEMI)最新報告指出，3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術投資，將驅動2016年晶圓廠設備支出攀升，預估2016年包括新設備、二手或專屬(In-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出將增長3.7%，達372億美元;而2017年則可望再成長13%，達421億美元。
SEMI指出，2015年晶圓廠設備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%;預測2016年上半年晶圓廠設備支出可望緩慢提升，下半年則將開始加速，為2017年儲備動能。2017年相關支出可望回復兩位數成
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3d 閃存介紹
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