snapdragon ride flex 文章最新資訊

英飛凌和Flex組裝了分區(qū)控制器的各個(gè)組成部分

在軟件定義車輛（SDV）時(shí)代，汽車正迅速變成移動(dòng)數(shù)據(jù)中心，集中式軟件取代了過于僵硬、無法無線更新的碎片化硬件。為了應(yīng)對(duì)軟件復(fù)雜性，汽車制造商正在將硬件重新布線為“區(qū)域架構(gòu)”。這里，曾經(jīng)針對(duì)特定領(lǐng)域設(shè)計(jì)的控制器——例如動(dòng)力系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)或安全系統(tǒng)——現(xiàn)在基于位置，減少了它們之間的布線和延遲。區(qū)域控制器控制傳感器、執(zhí)行器及區(qū)域內(nèi)的其他外設(shè)，作為網(wǎng)關(guān)，連接其他區(qū)域和中央車輛計(jì)算機(jī)。通過用更強(qiáng)大且可編程的CPU替換大量單功能MCU，區(qū)域控制器可以整合車輛內(nèi)的許多電子控制單元（ECU），從而簡(jiǎn)化電力和信號(hào)傳輸。
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英飛凌將攜手Flex在CES 2026上共同推出適用于軟件定義汽車的區(qū)域控制器開發(fā)套件

英飛凌科技股份公司與?Flex?進(jìn)一步深化合作，共同加速軟件定義汽車（SDV）的開發(fā)進(jìn)程。在2026年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2026）上，雙方將聯(lián)合推出一款區(qū)域控制器開發(fā)套件——這是一種為區(qū)域控制單元（ZCU）設(shè)計(jì)的模塊化方案，旨在加速面向軟件定義汽車（SDV-Ready）的電子/電氣架構(gòu)的開發(fā)。這款新套件采用可擴(kuò)展式設(shè)計(jì)，并基于可復(fù)用的技術(shù)資產(chǎn)進(jìn)行構(gòu)建，集成了約30個(gè)功能獨(dú)立的構(gòu)建模塊。這種設(shè)計(jì)使開發(fā)人員能夠在非常短的開發(fā)周期內(nèi)靈活配置各種?ZCU?方案，同時(shí)提
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CES：軟件定義車輛分區(qū)控制器開發(fā)套件

英飛凌和Flex將在CES上發(fā)布一款適用于軟件定義車輛的區(qū)域控制器開發(fā)套件。“開發(fā)套件采用可擴(kuò)展的方法，基于可重復(fù)使用的資產(chǎn)，結(jié)合了大約30個(gè)構(gòu)建模塊。英飛凌表示，這使得開發(fā)者能夠靈活配置不同的區(qū)域控制單元實(shí)現(xiàn)，并為串聯(lián)實(shí)現(xiàn)提供了一條路徑。它配備雙微控制器實(shí)現(xiàn)故障安全作，最高支持 2 個(gè) 6,810Dmips 的實(shí)時(shí)性能，配備最多 2 個(gè) 10Mbyte 內(nèi)存和 2 個(gè) 21Mbyte 非易失性內(nèi)存。這些模塊可插拔，可以用單個(gè)MCU替換。內(nèi)部硬件加速器可用于網(wǎng)絡(luò)安全，包括空中軟件更新。以太網(wǎng)接
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Snapdragon Ride Flex加速艙駕融合落地，多款新車型集中發(fā)布

隨著汽車智能化水平不斷提升，行業(yè)正邁向以汽車架構(gòu)優(yōu)化和系統(tǒng)協(xié)同為核心的發(fā)展方向。艙駕融合被普遍視為邁向多域融合乃至中央計(jì)算的重要一步，它不僅推動(dòng)電子電氣架構(gòu)從分布式向集中式演進(jìn)，也為構(gòu)建軟件定義汽車架構(gòu)創(chuàng)造了更清晰的技術(shù)路徑。作為智能汽車技術(shù)創(chuàng)新的賦能者，高通公司早在2023年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上便推出了行業(yè)首款同時(shí)支持智能座艙與先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的可擴(kuò)展平臺(tái)——Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）。近期，多款搭載驍龍8775的新車型集中亮相，包括極狐阿爾法T5
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高通的18核 Snapdragon X2 Elite Extreme在基準(zhǔn)測(cè)試中占據(jù)主導(dǎo)地位

上周，高通在年度峰會(huì)上宣布了即將推出的適用于筆記本電腦和緊湊型臺(tái)式機(jī)的 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。一些規(guī)格已經(jīng)公布（高端 Extreme 型號(hào)將包含 18 個(gè)內(nèi)核，兩個(gè)內(nèi)核的最高時(shí)鐘速度為 5 GHz），該公司做出了崇高的承諾，即性能提高 31%，同時(shí)功耗比第一代 Snapdragon X 芯片低 43%。但直到現(xiàn)在，它才展示任何基準(zhǔn)數(shù)據(jù)或支持這些說法。我們參加了這次活動(dòng)，并能夠在該公司的超薄參考設(shè)計(jì)筆記本電腦上自己進(jìn)行一些測(cè)試。從某種意
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聯(lián)發(fā)科天璣9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋果A17

關(guān)鍵點(diǎn)：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺(tái)積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個(gè)高性能內(nèi)核（4.21 個(gè)超 @ 4.21GHz、3 個(gè)高級(jí) @ 3.7GHz、4 個(gè)性能 @ 3GHz）.這種第三代“全大核”設(shè)計(jì)（無低功耗內(nèi)核）的單核性能比其前身提高了 32%，多核性能提高了 17%，同時(shí)將峰值功耗削減 37%（主核心在全油門時(shí)的功耗降低 55%）.破紀(jì)錄的人工智能和 NPU：全新雙核 NPU （MediaTek NPU 990）搭載生成式 AI 引擎 2.0，將 AI 計(jì)算能力提升一
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Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強(qiáng)大的處理器嗎？

高通正準(zhǔn)備推出其下一款旗艦智能手機(jī)芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會(huì)發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會(huì)以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管叫什么名字，性能數(shù)據(jù)看起來都令人驚嘆。根據(jù)爆料者數(shù)碼閑聊站的一份新報(bào)告，驍龍 8 Gen 5 已經(jīng)在安兔兔基準(zhǔn)測(cè)試上跨越了一個(gè)令人難以置信的里程碑。據(jù)報(bào)道，該芯片得分超過 400 萬分。這遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于目前的高端處理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 萬之間。這意味著新的 Snapdra
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Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術(shù)：“聲”臨其境暢享無線好聲音

從頻頻出圈的音樂綜藝，到火爆的年度大劇，再到逐漸崛起的國(guó)產(chǎn)游戲大作，這些優(yōu)質(zhì)的IP內(nèi)容不僅帶來了精彩的視覺享受，也進(jìn)一步提升了觀眾對(duì)音頻體驗(yàn)的期待。為打造更加無縫的沉浸式音頻體驗(yàn)，Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術(shù)將無線音頻、連接和移動(dòng)領(lǐng)域的多種技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化組合，帶來清晰的音質(zhì)、可靠的連接和超低時(shí)延，讓用戶在多種場(chǎng)景下都能解鎖高品質(zhì)聽音體驗(yàn)。無損音質(zhì)，好聲音漸入佳境無論是震撼人心的音樂，還是細(xì)膩動(dòng)人的臺(tái)詞對(duì)白，出色的音質(zhì)往往能讓人們更深入地融入其中，感受每一幀畫面的情感張力。Snapd
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英飛凌攜手Flex展示用于軟件定義汽車的區(qū)域控制器設(shè)計(jì)平臺(tái)

在2025年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2025）期間，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司攜手多元化全球制造商兼英飛凌新晉首選汽車設(shè)計(jì)合作伙伴Flex，展示用于軟件定義汽車的全新Flex模塊化區(qū)域控制器設(shè)計(jì)平臺(tái)。該平臺(tái)是一個(gè)具有模塊化微控制器（MCU）架構(gòu)和通用硬件構(gòu)建模塊的創(chuàng)新、可擴(kuò)展區(qū)域控制單元（ZCU）。Flex區(qū)域控制器Flex模塊化區(qū)域控制器平臺(tái)是一個(gè)用于快速實(shí)現(xiàn)ZCU的車規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)解決方案。借助該平臺(tái)，汽車制造商能夠靈活且大規(guī)模地交付軟件定義汽車。這款新一代區(qū)域控制器平臺(tái)將英飛
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ADI收購(gòu)eFPGA公司Flex Logix

自Flex Logix官網(wǎng)獲悉，日前，F(xiàn)lex Logix稱已將其技術(shù)資產(chǎn)出售給一家大型上市公司，該公司還聘請(qǐng)了Flex Logix的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。據(jù)媒體透露，該筆交易的買家為ADI。ADI發(fā)言人表示，通過收購(gòu)Flex Logix，ADI可以顯著增強(qiáng)自身的數(shù)字產(chǎn)品組合，進(jìn)一步支持ADI幫助客戶解決最具挑戰(zhàn)性的問題。但ADI方面拒絕透露交易條款或任何進(jìn)一步的細(xì)節(jié)。ADI執(zhí)行副總裁兼業(yè)務(wù)部總裁Gregory Bryant在社交媒體上發(fā)文表示，很歡迎Flex Logix的優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)加入ADI。“這個(gè)團(tuán)隊(duì)是 eFPGA
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高通推出全新驍龍座艙至尊版平臺(tái)和Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)

要點(diǎn)：●? ?理想汽車和梅賽德斯-奔馳公司將在其未來的量產(chǎn)車型中采用驍龍至尊版汽車平臺(tái)●? ?全新的驍龍座艙至尊版平臺(tái)和Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)首次亮相，采用現(xiàn)專為汽車定制的高通Oryon CPU●? ?與前代頂級(jí)平臺(tái)相比，全新平臺(tái)的CPU速度旨在提升至3倍*，AI性能旨在提升至最高12倍*，增強(qiáng)車內(nèi)體驗(yàn)近日在驍龍峰會(huì)上，高通技術(shù)公司推出其最強(qiáng)大的汽車平臺(tái)。此次推出的至尊版汽車平臺(tái)是驍龍?數(shù)字底盤?解決方案組合中的最新產(chǎn)品，采用高
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

一個(gè)名叫 Piglin 的人在中國(guó)百度平臺(tái)上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元（NPU），高通認(rèn)為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點(diǎn)。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點(diǎn)，后者為 165.9 毫米^2。然而，應(yīng)該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺(tái)積電
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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來“派對(duì)級(jí)”音頻體驗(yàn)

Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱，新產(chǎn)品搭載第二代高通?S5音頻平臺(tái)，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、藍(lán)牙5.4等諸多先進(jìn)特性，帶來更優(yōu)質(zhì)的立體聲、更穩(wěn)健的連接以及更持久的續(xù)航表現(xiàn)，讓用戶可以隨時(shí)隨地開啟派對(duì)時(shí)光。Bose致力于為用戶帶來不同場(chǎng)景下的極致音頻體驗(yàn)，基于第二代高通S5音頻平臺(tái)，Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，帶來高通aptX? Adaptive先進(jìn)音頻技術(shù)，可跨不同終端優(yōu)化音頻體驗(yàn)，
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毫末智行與高通宣布采用Snapdragon Ride平臺(tái)打造智能駕駛解決方案

毫末智行與高通技術(shù)公司近日推出毫末HP370——基于高通技術(shù)公司最新一代Snapdragon Ride?平臺(tái)（SA8620P）打造的面向先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛（AD）功能的智駕解決方案。憑借毫末智行與高通技術(shù)公司行業(yè)領(lǐng)先的ADAS和自動(dòng)駕駛技術(shù)，HP370是全球首批基于Snapdragon Ride平臺(tái)打造的面向ADAS和自動(dòng)駕駛功能的智駕產(chǎn)品之一，為汽車制造商帶來具備差異化和豐富功能的智駕方案選擇，進(jìn)一步推動(dòng)智能駕駛技術(shù)的規(guī)模化商用和落地。目前，已有多家汽車制造商基于HP370進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)
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卓馭科技與高通宣布基于Snapdragon Ride平臺(tái)推出成行平臺(tái)全新智能駕駛解決方案

近日，深圳市卓馭科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：卓馭科技）與高通技術(shù)公司宣布擴(kuò)展雙方的技術(shù)合作，利用基于Snapdragon Ride平臺(tái)的全新智能駕駛產(chǎn)品，進(jìn)一步推動(dòng)汽車行業(yè)智能駕駛技術(shù)的發(fā)展。作為技術(shù)合作的一部分，雙方基于最新一代Snapdragon Ride?平臺(tái)（SA8650P）以及Snapdragon Ride? Flex SoC（SA8775P）分別打造了成行平臺(tái)產(chǎn)品組合中具備先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛（AD）功能的智能駕駛解決方案和艙駕一體解決方案。旨在為終端客戶帶來最新技術(shù)以增強(qiáng)駕乘體
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