ti：提高功率密度有效管理系統(tǒng)散熱問(wèn)題文章最新資訊

芯片測(cè)試要更準(zhǔn)，精密放大器該怎么選？

簡(jiǎn)介隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備發(fā)揮著重要作用。由于半導(dǎo)體和集成電路的不斷發(fā)展以及對(duì)電子產(chǎn)品的越發(fā)嚴(yán)刻的要求,測(cè)試設(shè)備必須不斷改進(jìn)。德州儀器 (TI) 提供了各種各樣的精密放大器,它們能為測(cè)試集成電路提供了更準(zhǔn)確的結(jié)果。電壓強(qiáng)勵(lì)(也稱(chēng)為被測(cè)器件 (DUT) 或負(fù)載激勵(lì))是一個(gè)重要方面。在半導(dǎo)體器件上施加某些電壓條件并觀(guān)察半導(dǎo)體的反應(yīng)對(duì)于確保器件正確響應(yīng)很重要。為提供理想的最終結(jié)果,必須精確進(jìn)行電壓強(qiáng)勵(lì)。施加強(qiáng)勵(lì)電壓后,通過(guò)測(cè)試 DUT 反饋的信息來(lái)確定準(zhǔn)確的施加電壓和電流值,可進(jìn)一步提高準(zhǔn)確性
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CLLLC vs DAB：電動(dòng)車(chē)車(chē)載充電器方案該如何取舍？

引言為了優(yōu)化電動(dòng)汽車(chē) (EV) 的電源,車(chē)載充電器 (OBC) 必須高效、輕便、小巧。電動(dòng)汽車(chē)重量減輕后,也需要更低的功率來(lái)驅(qū)動(dòng),從而提高整體效率。OBC 需要支持適當(dāng)?shù)碾娋W(wǎng)到車(chē)輛 (G2V) 電壓和當(dāng)前的電池充電算法;因此,它可以作為電網(wǎng)和電動(dòng)汽車(chē)之間的功率調(diào)節(jié)接口(圖 1)。此外,它必須能夠通過(guò)車(chē)輛到電網(wǎng) (V2G) 供電,為電動(dòng)汽車(chē)補(bǔ)充峰值容量可能波動(dòng)的可再生能源。圖 1 OBC 需要支持適當(dāng)?shù)?G2V 電壓并通過(guò) V2G 供電。為方便電網(wǎng)和電動(dòng)汽車(chē)內(nèi)的高壓電池連接,需要一個(gè)電磁干擾 (EMI) 濾
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800V 進(jìn)入 AI 數(shù)據(jù)中心，電源要從機(jī)柜到板級(jí)重新設(shè)計(jì)

AI 服務(wù)器單機(jī)功耗和單柜輸入功率增加，低壓大電流會(huì)帶來(lái)線(xiàn)纜、連接器、母線(xiàn)、電源模塊和散熱壓力。800V 進(jìn)入討論，背后是從機(jī)柜輸入、中間母線(xiàn)、板級(jí)電源到熱插拔、遙測(cè)、保護(hù)和隔離驅(qū)動(dòng)的一整套供電設(shè)計(jì)變化。
關(guān)鍵字： AI 數(shù)據(jù)中心 800V 機(jī)柜供電中間母線(xiàn) 板級(jí)供電電源架構(gòu) 熱插拔遙測(cè) 隔離驅(qū)動(dòng) 電流檢測(cè) TI onsemi ADI Allegro

TI 全新 MCx 系列：從算法到系統(tǒng)集成，讓無(wú)刷直流電機(jī)控制更靜、更省、更快

隨著開(kāi)放式空間設(shè)計(jì)的普及,以及電動(dòng)汽車(chē)與家電設(shè)備對(duì)靜音與能效要求的不斷提升,市場(chǎng)對(duì)更安靜、更高效的電機(jī)控制需求正在顯著增加。面對(duì)不斷提升的系統(tǒng)復(fù)雜度,工程師們亟需找到能夠有效縮短無(wú)刷直流(BLDC)電機(jī)控制開(kāi)發(fā)周期的方法。德州儀器的新無(wú)傳感器磁場(chǎng)定向控制 (FOC) BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 MCx 系列,在不影響系統(tǒng)性能的情況下簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì),通過(guò)更高集成度與圖形化配置工具,BLDC 電機(jī)控制正在從“算法開(kāi)發(fā)”走向“系統(tǒng)優(yōu)化”。關(guān)鍵技術(shù)亮點(diǎn) 1:從代碼開(kāi)發(fā)到圖形化配置,簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程過(guò)去,工程師往往需要耗費(fèi)數(shù)周時(shí)
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告別環(huán)路響應(yīng)慢！低延遲信號(hào)鏈設(shè)計(jì)方案來(lái)了

簡(jiǎn)介電源等閉環(huán)系統(tǒng)采用具有控制邏輯的反饋環(huán)路。控制算法可以使用模擬或數(shù)字電路來(lái)實(shí)現(xiàn)。模擬控制環(huán)路使用固定的電路硬件,因此能夠優(yōu)化特定負(fù)載的控制反饋。相比之下,數(shù)字控制環(huán)路可以針對(duì)各種負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化。此外,由于數(shù)字控制環(huán)路不容易受到無(wú)源元件容差的影響,因此數(shù)字控制環(huán)路可提供更高的精度。本文討論了一種低延遲控制電路,該電路使用模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)字控制環(huán)路。文中分別討論了針對(duì)電流和電壓測(cè)量進(jìn)行優(yōu)化的反饋電路。數(shù)字控制環(huán)路數(shù)字控制環(huán)路通過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 進(jìn)行感應(yīng),利用
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讓 AI 觸手可及，TI 正在解決哪些關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題？

半導(dǎo)體創(chuàng)新正處于解決當(dāng)今科技領(lǐng)域最大挑戰(zhàn)之一的核心位置:以更高的效率提供更強(qiáng)大的性能。01、賦能智能化將 AI 部署到各類(lèi)終端——從智能手表到人形機(jī)器人——這場(chǎng)競(jìng)賽的關(guān)鍵在于功耗效率,尤其是在便攜式應(yīng)用需要應(yīng)對(duì)不斷演進(jìn)的 AI 能力的當(dāng)下。如今的數(shù)據(jù)中心對(duì)算力的需求,已經(jīng)超出了傳統(tǒng)架構(gòu)在不消耗大量能源的前提下所能承載的極限。致力于攻克這些挑戰(zhàn)的企業(yè),正在讓 AI 在各個(gè)層面變得觸手可及。在本期新聞簡(jiǎn)報(bào)中,您將了解如何應(yīng)對(duì)以下挑戰(zhàn):邊緣 AI 的普及化:工程師正在利用集成硬件加速器的新型通用及實(shí)時(shí)控制 MC
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降壓穩(wěn)壓器 “抖頻” 魔法：搞定電磁干擾的 4 種展頻實(shí)現(xiàn)方法

引言在功率轉(zhuǎn)換器和其他器件中,展頻功能將窄帶信號(hào)轉(zhuǎn)換為寬帶信號(hào),同時(shí)維持器件功能不變。通過(guò)將諧波峰值轉(zhuǎn)換為平滑的響應(yīng)以及諧波能量的相互混合,可減少器件及相關(guān)系統(tǒng)的電磁干擾 (EMI) 結(jié)果,從而改善運(yùn)行狀況。展頻可將峰值和平均 EMI 掃描的峰值包絡(luò)降低多達(dá)10dBμV,這使得設(shè)計(jì)人員能夠選擇尺寸更小、成本更低的輸入 EMI 濾波器。第一個(gè)問(wèn)題是,降壓轉(zhuǎn)換器中的 EMI 來(lái)自哪里?降壓轉(zhuǎn)換器的開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)在連接到輸入電壓 (VIN) 與連接到接地端 (GND) 之間進(jìn)行高頻切換時(shí),降壓轉(zhuǎn)換器將轉(zhuǎn)換功率。占空比
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解決半導(dǎo)體測(cè)試與 ATE 電源設(shè)計(jì)中的四大關(guān)鍵挑戰(zhàn)

簡(jiǎn)介由于人工智能 (AI)、5G、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和電動(dòng)汽車(chē) (EV) 的快速發(fā)展，近年來(lái)對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試儀和自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE) 的需求持續(xù)增長(zhǎng)。這些行業(yè)的芯片越來(lái)越復(fù)雜，因此需要更強(qiáng)大、更精確的 ATE 來(lái)進(jìn)行測(cè)試。在設(shè)計(jì)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的電源時(shí)，隨著這些測(cè)試儀的復(fù)雜性不斷增加，通常會(huì)導(dǎo)致電流要求不斷提高，并需要考慮許多其他特殊注意事項(xiàng)。選擇直流/直流轉(zhuǎn)換器時(shí)，通常對(duì)噪聲和頻率有嚴(yán)格的要求，以避免影響設(shè)備的測(cè)量能力。同樣，許多測(cè)試儀使用高功率 FPGA，后者通常需要低紋波內(nèi)核電源軌。最重要的是，半導(dǎo)體
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桶形插孔還能用多久？USB?C PD 正在重塑電源接口

在過(guò)去數(shù)年里，支持電力輸送 (PD) 的 USB Type-C? 標(biāo)準(zhǔn)已在各種電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。這一普遍應(yīng)用得益于以下優(yōu)勢(shì)：統(tǒng)一端口（減少電子廢棄物）、便捷的可逆連接器以及大功率能力等。如圖 1 所示，最新版本的 USB PD 3.1 將 USB 的功率能力提升至 240W，相較之前 USB PD 3.0 規(guī)范的 100W 可用功率增加一倍以上。這使得現(xiàn)在可以通過(guò) USB 為各種全新應(yīng)用供電。為了減少電子廢棄物，歐盟和印度已著手推動(dòng)立法，要求自 2025 年起個(gè)人電子產(chǎn)品需采用 USB Type-
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TI 的 TinyEngine NPU 為嵌入式系統(tǒng)解鎖邊緣 AI 加速能力，打破傳統(tǒng)設(shè)計(jì)限制

要點(diǎn)速覽邊緣 AI 不僅適用于高端應(yīng)用。TI 微控制器 (MCU) 集成了 TinyEngine 神經(jīng)處理單元 (NPU)，可在更多電子產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)邊緣 AI，從資源受限的器件（包括便攜式、電池供電產(chǎn)品）到復(fù)雜的工業(yè)應(yīng)用均可適用。通過(guò)訪(fǎng)問(wèn) TI 免費(fèi)提供的 CCStudio? Edge AI Studio（包含 60 多個(gè)代碼示例），嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可以更快地啟動(dòng) AI 相關(guān)設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程。什么是 TinyEngine NPU？TinyEngine NPU 是一款專(zhuān)有硬件加速器，集成于 TI C200
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ATE 測(cè)量卡怎么選？一文理清架構(gòu)與設(shè)計(jì)取舍

測(cè)試儀行業(yè)面臨的一個(gè)挑戰(zhàn)是，如何在不顯著增加測(cè)試儀時(shí)間、尺寸或成本的情況下，滿(mǎn)足對(duì)大量測(cè)試通道的需求。盡管半導(dǎo)體測(cè)試儀（也稱(chēng)為自動(dòng)測(cè)試器件(ATE)）種類(lèi)繁多，但在大多數(shù)測(cè)試儀都包含三種主要卡：電壓或電流測(cè)量卡（V/I 卡）、引腳電子卡（PE 卡）和器件電源卡（DPS 卡）。本篇重點(diǎn)介紹 ATE 系統(tǒng)中這三種卡的架構(gòu)和功能。電壓或電流測(cè)量卡功能圖 1. 電壓或電流 (V/I) 測(cè)量卡方框圖電壓或電流 (V/I) 測(cè)量卡通常是測(cè)試儀上最精確的卡，用于評(píng)估被測(cè)器件 (DUT) 引腳的精確直流特性。該卡上的所有
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雷達(dá)系統(tǒng)中的電源噪聲：如何通過(guò)高抑制比設(shè)計(jì)優(yōu)化射頻轉(zhuǎn)換器性能？

引言本系列的第 1 部分介紹了噪聲如何耦合到模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 電源、噪聲如何通過(guò)ADC 電路進(jìn)行耦合以及一些常見(jiàn)的電源權(quán)衡因素。現(xiàn)在，我們將運(yùn)用這些知識(shí)來(lái)測(cè)量ADC12DJ5200RF ADC 的噪聲和雜散抑制，即電源抑制比 (PSRR) 或電源調(diào)制比(PSMR)。文中通過(guò)示例說(shuō)明 ADC 電源引腳耐受的噪聲大小，從而幫助您在下一個(gè)信號(hào)鏈設(shè)計(jì)中適當(dāng)縮小適用電源管理器件的選擇范圍。此外，還介紹了一些實(shí)用的設(shè)計(jì)指南。測(cè)量 PSRR 或 PSMR圖 1 展示了使用偏置 T 單獨(dú)測(cè)試 PSRR 或PSMR
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電動(dòng)汽車(chē)最讓人焦慮的三件事，解決到哪一步了？

本文作者：德州儀器HEV/EV和動(dòng)力總成部門(mén)總經(jīng)理 Jerry Shi。幾年前，我和家人駕駛一輛電動(dòng)汽車(chē)開(kāi)啟了為期一周的自駕旅行。旅途中既有欣賞湖光美景、一路歡歌的美好回憶，也有一些不太方便的體驗(yàn)，比如在接近目的地時(shí)，仍不得不停下來(lái)給汽車(chē)充電一個(gè)多小時(shí)。如今，電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程大幅提升。充電時(shí)間從過(guò)去以小時(shí)計(jì)，縮短至以分鐘計(jì)。電池系統(tǒng)日益智能化，使車(chē)輛運(yùn)行更加穩(wěn)定可靠。電動(dòng)汽車(chē)正從一種“可選項(xiàng)”，逐步轉(zhuǎn)變?yōu)楦邔?shí)用性的出行選擇。這些進(jìn)步并非一蹴而就。每一項(xiàng)電動(dòng)汽車(chē)性能突破的背后，都是多年工程創(chuàng)
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自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的校準(zhǔn)痛點(diǎn)，埋入式齊納技術(shù)怎么解決？

精密測(cè)試設(shè)備依靠精確的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，確保所有測(cè)量結(jié)果都能準(zhǔn)確地反映受測(cè)器件的狀態(tài)。在測(cè)試和測(cè)量中，任何偏移誤差、增益誤差或有效位數(shù)減少都將對(duì)測(cè)量結(jié)果產(chǎn)生負(fù)面影響。然而，遺憾的是，在高精度系統(tǒng)中，所有這些誤差都無(wú)法完全避免。溫度漂移或長(zhǎng)期漂移等問(wèn)題最終會(huì)以增益誤差或偏移誤差的形式表現(xiàn)出來(lái)。因此必須進(jìn)行校準(zhǔn)，確保所有測(cè)量結(jié)果都是準(zhǔn)確的。要實(shí)現(xiàn)有效的校準(zhǔn)，必須提供穩(wěn)定不變的電壓電平。通俗地講，可以稱(chēng)之為“黃金基準(zhǔn)”。模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 或數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 測(cè)量這些已知電壓電平時(shí)，可以比較測(cè)量結(jié)果并使用任
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TI AM13E230x MCU 賦能邊緣 AI 電機(jī)控制，破解人形機(jī)器人執(zhí)行器和智能家電關(guān)鍵難題

關(guān)鍵要點(diǎn)AM13E230x MCU 通過(guò)在單個(gè)器件中結(jié)合使用 Arm? Cortex?-M33 CPU 和 TI TinyEngine? NPU，能夠在實(shí)時(shí)控制應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)預(yù)測(cè)性故障檢測(cè)和自適應(yīng)控制算法。人形機(jī)器人和電器設(shè)備中的本地 AI 模型可以根據(jù)實(shí)際情況持續(xù)監(jiān)測(cè)參數(shù)并調(diào)整性能，而無(wú)需云連接或其他分立式元件。克服傳統(tǒng)設(shè)計(jì)局限，實(shí)現(xiàn)支持邊緣 AI 的電機(jī)控制在工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用和電器設(shè)備的電機(jī)系統(tǒng)中，為幫助更大限度縮短停機(jī)時(shí)間、降低能源消耗和提高整體系統(tǒng)可靠性，對(duì)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和控制的需求變得至關(guān)重要。為實(shí)現(xiàn)可靠的
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ti：提高功率密度有效管理系統(tǒng)散熱問(wèn)題介紹

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