- 1? ?可穿戴設備SoC的動向Nordic Semiconductor看到市場對公司無線藍牙5 (BLE) 系統級芯片(SoC)產品的需求激增，尤其是在可穿戴運動產品領域。隨著消費者對于產品功能和電池使用壽命越來越挑剔，使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來越重要。此外，還有一種趨勢是增加更多的醫療級傳感器來測量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等，這對SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網絡的蜂窩物聯網的推出，開始推動可穿戴設
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SoC 可穿戴 202105
- 我們需要透過智慧的預防措施來恢復正常生活。當人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強制社交距離，很難想象購物、學習或工作如何變得輕松起來。在忘記保持安全社交距離時略帶驚恐地跳開，這已經見怪不怪。盡管存在著所有的預防措施，我們仍要盡快恢復常態的生活：企業需要再次提高產量，商店迫切需要營業，兒童和青少年需要上學，以及安排各項休閑活動。但我們還缺乏一個有效、通用和能快速實施這個衛生理念的方法。為此，政府發起了圍繞「距離/衛生/日常戴口罩」的運動，目前該運動為遏制新的感染提供了行動綱要，例如受惠于現代科技，企業和公共
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SoC 可穿戴 物聯網
- 德州儀器(TI)近日推出了全新的同步直流/直流降壓控制器系列，此類器件支持工程師縮減電源解決方案的尺寸并降低其電磁干擾(EMI)。LM25149-Q1和LM25149采用集成式有源EMI濾波器(AEF)和雙隨機展頻(DRSS)技術，使工程師能夠將外部EMI濾波器的面積減半，在多個頻帶上將電源設計的傳導EMI降低多達55 dBμV，或者同時縮減濾波器尺寸和降低EMI。降低電源中的EMI是一項日益嚴峻的設計挑戰，尤其是隨著高級駕駛輔助系統(ADAS)、汽車信息娛樂系統與儀表組、樓宇自動化以及航空航天和國防設計
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ADAS EMI
- 芯片級驗證的挑戰鑒于先進工藝設計的規模和復雜性，而且各方為 搶先將產品推向市場而不斷競爭，片上系統 (SoC) 設計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設計人員 通常會在模塊開發的同時開始芯片集成工作，以 便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規， 從而幫助縮短至關重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復，而且對版圖沒有重大影響，設 計人員在此階段消除錯誤，可以減少實現流片所 需的設計規則檢查 (DRC) 迭代次數（圖 1）。但是，早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰
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芯片 soc 設計人員
- 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統 (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分，但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠規則，運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設計版 圖與電路圖網表進行比較，而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證，例如電氣規則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據設計的復雜性，調試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰性且耗時，進而影響總周轉時 間 (TAT) 和計
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LVS SOC IC設計 Mentor
- 市調機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統計報告，聯發科意外超越高通而登頂，這也是“發哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時候，聯發科的份額為26％，落后高通5個百分點，但是現在，聯發科來到了對手水平，拿下31％的市場，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認為，在中國、印度千元機市場上的強勁表現，是聯發科最大的資本，當季搭載聯發科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過，高通在5G領域仍然無敵，39％ 5G手機都基于高通平臺。第三季度，17％的
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聯發科 智能手機 SoC
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布，推出一款用于高級駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛系統（AD）的性能優異、ASIL-D級片上系統（SoC）——R-Car V3U。R-Car V3U針對深度學習處理能力提供突破性的60TOPS性能、低功耗和高達96,000 DMIPS的性能，可滿足下一代自動駕駛汽車ADAS和AD架構對性能、安全性及可擴展性的需求。該款SoC是針對ADAS和AD的Renesas autonomy的最新成員。該平臺基于全新R-Car Gen 4架構，可提供從入門級NCAP應用到高
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ADAS AD
- 近年來，汽車的電子化進程突飛猛進，但由于汽車的電池和發電機能夠提供的電力有限，因此對降低功耗的要求越來越高。另外，從電池和發電機輸出的電壓存在較大波動。而負責控制供電的電源IC，卻一直很難同時實現有助于穩定工作的高速響應和有助于節能的高功率轉換效率。羅姆半導體（上海）有限公司，技術中心，主管朱莎勤ROHM（ 羅姆半導體）面向ADAS（高級駕駛輔助系統）相關的傳感器、攝像頭、雷達、汽車信息娛樂系統及儀表盤等，開發出包括12款機型在內的車載一次DC/DC轉換器“BD9P系列”產品（如圖1）。圖1 車載一次DC
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ADAS DC/DC
- 此前蘋果發布了基于ARM機構的自研芯片M1，其性能表現十分出色，并且對于蘋果打造全生態用戶體驗的計劃又進了一步。谷歌作為安卓生態的領導者，也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機的終端壁壘，打造全生態體驗。 來自Axios的最新報道稱，谷歌代號Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據了解，這顆芯片基于三星5nmLPE工藝，8核ARM架構，除了CPU、GPU等，還集成了谷歌的TPU神經網絡加速單元。 值得一提的是，一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時間，因此還需要消費者耐心等待。 此外，
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谷歌 5nm SoC
- 安森美半導體進入汽車半導體領域已有20多年的歷史了——確切地說是半個多世紀！在這段時間里，汽車發生了不可估量的變化，而且，在大多數領域，變化的步伐正在加快，因此需要更多創新的技術方案以支持汽車行業的轉型。如果回想20年前，購車大眾的愿望和決策標準幾乎與車輛本身一樣發生了變化。在千禧之交，消費者主要對汽車的性能、發動機尺寸以及汽車的品牌感興趣。如今，這些特性，尤其是信息娛樂和“聯接”特性、排放水平、安全性和質量已成為決策標準的重中之重。安全性一直是購買汽車的消費者的考慮因素，但人們的期望已經改變。二十年前，
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ADAS BEV
- Imagination Technologies?近日宣布推出全新的?IMG B系列（IMG B-Series）?圖形處理器（GPU），進一步擴展了其GPU知識產權（IP）產品系列。憑借其先進的多核架構，B系列可以使Imagination的客戶在降低功耗的同時獲得比市場上任何其他GPU IP更高的性能水平。它提供了高達6 TFLOPS（每秒萬億次浮點運算）的計算能力，與前幾代產品相比，功耗降低了多達30％，面積縮減了25％，且填充率比競品IP內核高2.5倍。憑借IMG A系列
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GPU ADAS DTV
- 對于系統設計人員來說，目前市面上可用于擴展級溫度環境的小型、可靠、功能豐富的高速ADC的選擇有限。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布推出MCP37Dx1-80系列產品填補了這個缺口。這是Microchip 的第二款流水線型ADC產品，在業內率先具備80 MSPS采樣速率，擁有12位、14位和16位分辨率可供選擇，集成數字功能，適用于更高溫度范圍，目前已獲得汽車電子委員會（AEC）Q100認證。Microchip混合信號和線性產品部副總裁Bryan Liddiar
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MCU ADC AEC ADAS BGA
- 前言人工智能/機器學習（AI/ML）改變了一切，影響著每個行業并觸動著每個人的生
活。人工智能正在推動從5G到物聯網等一系列技術市場的驚人發展。從2012年到
2019年，人工智能訓練集增長了30萬倍，每3.43個月翻一番，這就是最有力的證
明。支持這一發展速度需要的遠不止摩爾定律所能實現的改進，摩爾定律在任何情況下都在放緩，這就要求人工智能計算機硬件和軟件的各個方面都需要不斷的快速改進。從2012年至今，訓練能力增長了30萬倍內存帶寬將成為人工智能持續增長的關鍵焦點領域之一。以先進的駕駛員輔助系
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ADAS ML DRAM 內存
- 汽車制造商在將雷達傳感器技術部署到車外使用方面取得了長足進步，但雷達傳感器技術也使他們能夠開發出更有效的安全功能，尤其是車內乘員檢測技術。高級駕駛輔助系統（ADAS）采用感應技術來了解外部環境，包括其他汽車、行人、騎自行車的人和建筑物。在車輛內部，相同的技術現在可實現更高的精度和可靠性，包括車內兒童感測、安全帶提醒和安全氣囊展開。駕駛艙內傳感器的精度對于乘員檢測尤其重要。汽車雷達傳感器提供了一種易于部署且價格合理的有效解決方案。雷達可觀察到人眼無法觀察的目標。駕駛艙內感應的許多應用旨在確保乘客安全，但考慮
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ADAS NCAP
- 蘋果iPad Air 4首發A14仿生芯片，成為業界一款搭載5nm處理器的平板設備。不出意外，iPhone 12系列也將使用蘋果A14仿生芯片，預計在10月份亮相。 與iPhone 12同期亮相的預計還有華為Mate 40系列，它將首發麒麟9000芯片。 9月17日消息，據外媒報道，華為Mate 40 Pro首發商用的麒麟9000芯片將是業界第一款5nm 5G Soc，與蘋果A14仿生芯片不同，麒麟9000直
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5G Soc 麒麟9000
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