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ai 模型 文章 最新資訊

Apple推出M5芯片AI效能重大飛躍

  • Apple 今天發(fā)布M5芯片，M5以第三代3納米技術打造，配備新世代10核心GPU架構，每個核心都搭載神經(jīng)網(wǎng)絡加速器，提供比M4高出4倍的峰值GPU運算效能，大幅提升使用GPU的AI工作的運行速度。 此GPU還提供更強的圖形處理能力和第三代光線追蹤，兩相結合可提供比M4提升45%的圖形處理效能。M5配備全球最快的效能核心，擁有最高達10核心的GPU，以六個效能核心及高達四個效能核心組成。 這些核心合計提供比M4高出多達15%的多線程性能。 M5也具備經(jīng)改良的16核心神經(jīng)網(wǎng)絡引擎、強大的媒體引擎，以及提升近
  • 關鍵字： Apple  M5芯片  AI  

臺積AI先進封測釋單規(guī)模日增 日月光、京元電擴產(chǎn)大啖委外商機

  • 臺積電法說會即將登場，業(yè)界看好，盡管近期市場對AI泡沫化的疑慮再起，生成式AI（Generative AI）浪潮仍將推升高效運算（HPC）市場高速成長，帶動多家客戶在臺積電投片規(guī)模穩(wěn)步擴大，而其先進封測協(xié)力廠日月光投控、京元電、力成等關鍵臺系業(yè)者，未來委外訂單商機可望持續(xù)看俏。值得注意的是，隨著生成式AI浪潮躍升成為全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心，OpenAI近來接連攜手NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）等業(yè)界巨擘，透過多項巨額融資擴大算力市場合作，執(zhí)行長Sam Altman擘劃的「AI永動機
  • 關鍵字： 臺積  AI  先進封測  日月光  京元電  

英特爾借 Crescent Island 加大 AI 芯片研發(fā)力度，2026 年下半年開啟送樣；據(jù)悉目標是實現(xiàn) GPU 產(chǎn)品年度化迭代

  • 在上周發(fā)布首款重大自研18A產(chǎn)品Panther Lake之后，英特爾借早期Gaudi系列表現(xiàn)有限的契機，重新向AI芯片市場發(fā)起沖擊。據(jù)Tom’s Hardware和路透社報道，在2025 OCP全球峰會上，公司宣布下一代數(shù)據(jù)中心GPU“Crescent Island”將于2026年下半年開始客戶送樣。據(jù)報道，Crescent Island將是一款專注于推理的精簡型GPU，旨在幫助英特爾在快速增長的AI數(shù)據(jù)中心市場收復失地。英特爾CTO Sachin Katti在接受Silicon Angle采訪時表示，公
  • 關鍵字： 英特爾   AI 芯片  Crescent Island  GPU  

OpenAI 與 NVIDIA、AMD 和 Broadcom 一起提升全球計算能力 — 保護 26 GW 的 AI 基礎設施

  • 在過去一個月的一系列快速公告中，OpenAI 公布了三個具有里程碑意義的硬件合作伙伴關系，這些合作伙伴關系的人工智能計算能力達到驚人的 26 吉瓦 （GW）。該公司已達成協(xié)議：與博通共同開發(fā) 10 GW 定制 AI 加速器與 NVIDIA 投資高達 1000 億美元，以部署至少 10 GW 的 NVIDIA 驅(qū)動系統(tǒng);在未來幾年內(nèi)推出至少 6 GW 的 AMD Instinct GPU 集群。OpenAI × Broadcom：10 GW 定制 AI 加速器10月13日，OpenAI與
  • 關鍵字： OpenAI   NVIDIA  AMD   Broadcom  AI  

OpenAI與博通合作部署10GW算力：自主研發(fā)芯片才能掌控命運

  • OpenAI CEO Sam Altman 與芯片巨頭博通 (Broadcom) CEO Hock Tan 共同宣布了一項顛覆性的戰(zhàn)略合作：雙方將聯(lián)手部署高達10吉瓦 (GW) 的、由OpenAI親自設計的定制AI加速器。OpenAI不僅設計芯片 (ASIC) ，還與博通共同設計整個機架系統(tǒng)，包括了博通端到端的以太網(wǎng)、PCIe和光連接解決方案，是一個完整的、可大規(guī)模部署的「機架級」系統(tǒng)。首批系統(tǒng)將于2026年下半年開始部署，并在2029年底前完成全部10GW的部署。按照Sam Altman形容，這些AI基
  • 關鍵字： OpenAI  博通  算力  芯片  以太網(wǎng)  AI  

臺積電CoWoS-L技術成AI芯片封裝關鍵

  • 臺積電的CoWoS-L技術已引起NVIDIA的高度關注。作為3D Fabric平臺的重要組成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技術的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互連（LSI），通過類似“矽橋”的技術，結合RDL中介層形成“重構中介層”。CoWoS-L技術憑借更高的布線密度和嵌入式深溝槽電容（eDTC），能夠?qū)崿F(xiàn)更大尺寸的高效運算（HPC）芯片異質(zhì)整合。其光罩尺寸可達3.3倍以上，甚至向4倍、5倍乃至9倍邁進，可整合的高帶寬存儲器（HBM）數(shù)量超過12顆。進入2025年第四季度，CoWoS產(chǎn)能持續(xù)緊張
  • 關鍵字： 臺積電  CoWoS-L  AI  芯片封裝  

AsiaPac發(fā)布四大AI SaaS（軟件服務）平臺

  • 亞太地區(qū)AI驅(qū)動全渠道數(shù)字營銷科技先驅(qū)AsiaPac Net Media Limited (AsiaPac)自豪宣布其子公司AdTechinno推出四大創(chuàng)新AI SaaS平臺OptAdEasy、KOOLER AI、Kolsify和APHub，用智能的數(shù)據(jù)驅(qū)動解決方案賦能全球品牌，提升跨界營銷影響力與效果。綜合AI?SaaS數(shù)字營銷工具包：●? ?OptAdEasy:整合廣告管理平臺，可跨Meta和Google Ads平臺無縫管理廣告活動。其特色功能包括廣告優(yōu)化、競爭對手廣告分
  • 關鍵字： AsiaPac  AI SaaS  渠道營銷  

“飛速”的摩爾線程：88天IPO過會，國產(chǎn)GPU突圍戰(zhàn)的新起點

  • 9月26日，上交所上市委發(fā)布2025年第40次審議會議結果公告，摩爾線程首發(fā)上市獲得通過。本次發(fā)行由中信證券擔任保薦機構，競天公誠、安永華明分別提供法律及審計服務。從6月30日獲得受理到成功過會，摩爾線程僅用時88天，創(chuàng)下科創(chuàng)板IPO審核速度新紀錄，且是年內(nèi)A股最大IPO過會項目。摩爾線程的快速過會并非偶然，2025年，證監(jiān)會推出科創(chuàng)板“1+6”系列政策，上交所正在通過加快審核流程：旨在通過制度創(chuàng)新提升資本市場對科技創(chuàng)新的適配性，為具備高成長潛力的硬科技企業(yè)走向資本市場提供更高效率的支持。據(jù)悉，芯片設計企
  • 關鍵字： 摩爾線程  IPO  GPU  英偉達  AI  芯片  

Anthropic推出全新旗艦Claude Sonnet 4.5 模型，創(chuàng)下AI編碼記錄

  • Anthropic PBC 今天推出了其最新的大型語言模型 Claude Sonnet 4.5 和用于構建人工智能代理的工具包。該公司將 LLM 描述為世界上最好的編碼模型。此外，它還表示 Sonnet 4.5 在旨在評估神經(jīng)網(wǎng)絡工具使用能力的基準測試上創(chuàng)下了記錄。Sonnet 4.5 是一種混合推理模型，這意味著它有兩種模式。當用戶輸入相對簡單的查詢時，LLM 會使用有限的計算能力快速生成響應。當收到更復雜的問題時，Sonnet 4.5 可以花費大量時間來回答答案。這種方法以更高的硬件使用率為代價提高了
  • 關鍵字： Anthropic  Claude Sonnet 4.5  模型  AI編碼  

AI 驅(qū)動圖形化 MCU 配置器選擇器

  • 在Microelectronics UK上，Embedd.it 推出了其跨供應商圖形MCU配置器。該公司表示，將“消除嵌入式軟件中的硬件依賴性”并加強供應鏈彈性。該配置器使用人工智能來檢索和組織來自主要制造商的 1,400 多個 MCU 系列的數(shù)據(jù)，包括瑞薩電子、意法半導體、恩智浦半導體和德州儀器。該配置器是由 Embedd Data Hub 提供支持的一套嵌入式開發(fā)人員工具集的一部分，據(jù)稱是第一個標準化的、支持 AI 的活動組件數(shù)據(jù)庫。它包含部件的硬件特定數(shù)據(jù)，以簡化嵌入式軟件開發(fā)并將功能（例如，自動驅(qū)
  • 關鍵字： AI  圖形化  MCU  配置器選擇器  

三大存儲器巨頭正在投資1c DRAM，瞄準AI和HBM市場

  • 各大存儲器企業(yè)正專注于1c DRAM量產(chǎn)的新投資和轉(zhuǎn)換投資。主要內(nèi)存公司正在加快對 1c（第 6 代 10nm 級）DRAM 的投資。三星電子從今年上半年開始建設量產(chǎn)線，據(jù)報道，SK海力士正在討論其近期轉(zhuǎn)型投資的具體計劃。美光本月還獲得了日本政府的補貼，用于其新的 1c DRAM 設施。1c DRAM是各大內(nèi)存公司計劃在今年下半年量產(chǎn)的下一代DRAM。三星電子已決定在其 HBM1（第 4 代高帶寬內(nèi)存）中主動采用 6c DRAM。SK海力士和美光計劃在包括服務器在內(nèi)的通用DRAM中使用1c DRAM。三星
  • 關鍵字： 存儲器  1c DRAM  AI  HBM  三星  SK海力士  美光  

新銳AI硬件企業(yè)微珩科技完成千萬級Pre-A輪融資

  • 2025年9月23日，杭州微珩科技有限公司（簡稱“微珩科技”）宣布完成數(shù)千萬Pre-A輪融資，投資方包括A股上市公司迎豐股份和納斯達克上市公司Nano Labs。 此次融資將助力微珩科技在端側AI推理芯片和高帶寬內(nèi)存領域的研發(fā)，進一步鞏固其在AI硬件產(chǎn)業(yè)的技術布局，并圍繞兩大市場空白布局：(1) 端側大模型原生支持與高效內(nèi)存調(diào)度，(2)端側HBM模組標準與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。 微珩科技是一家專注于AI芯片和系統(tǒng)方案設計的高科技企業(yè)。 公司致力于研發(fā)基于高帶寬內(nèi)存的端側AI推理芯片以及
  • 關鍵字： AI  微珩科技  融資  

SK 海力士據(jù)報道與客戶協(xié)商價格調(diào)整，跟隨美光和三星

  • 存儲巨頭們正準備在 AI 熱潮引發(fā)的短缺背景下再次提價。在三星和美光之后，SK 海力士——雖然尚未正式宣布——據(jù) SeDaily 和 Business Korea 報道，正與客戶協(xié)商根據(jù)市場條件調(diào)整價格。在三大巨頭中，美光是第一個宣布提價的，據(jù) EE Times China9 月 12 日報道，美光最初已通知渠道合作伙伴，DRAM 的價格將上漲 20%-30%，提價不僅涉及消費級和工業(yè)級存儲，還包括汽車電子，后者的價格漲幅可能達到 70%。行業(yè)消息來源還表
  • 關鍵字： DRAM  NAND  三星  AI  海力士   

DeepMind AI安全報告探討了“錯位”AI 的危險

  • 生成式人工智能模型遠非完美，但這并沒有阻止企業(yè)甚至政府賦予這些機器人重要任務。但是當人工智能變壞時會發(fā)生什么？谷歌 DeepMind 的研究人員花費大量時間思考生成式人工智能系統(tǒng)如何成為威脅，并在該公司的前沿安全框架中詳細介紹了這一切。DeepMind 最近發(fā)布了該框架的 3.0 版，以探索人工智能可能偏離軌道的更多方式，包括模型可以忽略用戶關閉它們的嘗試的可能性。DeepMind 的安全框架基于所謂的“關鍵能力級別”（CCL）。這些本質(zhì)上是風險評估標準，旨在衡量人工智能模型的能力并定義其行為在
  • 關鍵字： DeepMind  AI  安全報告  “錯位”AI  

超越HBM！HBF未來崛起，NAND堆疊成為AI新的存儲驅(qū)動力

  • 據(jù)韓媒報道，被韓媒譽為“HBM之父”的韓國科學技術院（KAIST）電氣工程系教授金仲浩表示，高帶寬閃存（HBF）有望成為下一代AI時代的關鍵存儲技術，并將與HBM并行發(fā)展，共同推動各大芯片廠商的性能增長。HBF的設計理念與HBM類似，都利用硅通孔（TSV）連接多層堆疊芯片。不同的是，HBM以DRAM為核心，而HBF則利用NAND閃存進行堆疊，具有“更高容量、更劃算”的優(yōu)勢。Kim Joung-ho指出，雖然NAND比DRAM慢，但其容量通常大10倍以上。有效地堆疊數(shù)百層甚至數(shù)千層，可以滿足AI模型的海量存
  • 關鍵字： HBM  HBF  NAND堆疊  AI  存儲  
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