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ai dsp 文章 最新資訊

博通推出統(tǒng)一的Wi-Fi 8平臺，為家庭打造無縫AI體驗

  • 全新Wi-Fi 8芯片組與AI處理器為運營商提供所需性能與高可用性，賦能下一代家庭AI應(yīng)用在CES國際消費電子展上，全球半導體與基礎(chǔ)設(shè)施軟件解決方案領(lǐng)導者博通公司（Broadcom Inc.，納斯達克代碼：AVGO）今日宣布推出其下一代BCM4918加速處理單元（APU），以及兩款全新的雙頻Wi-Fi 8芯片BCM6714和BCM6719。此舉標志著博通在Wi-Fi創(chuàng)新領(lǐng)域的又一重要里程碑。憑借更高的吞吐量與智能優(yōu)化能力，博通統(tǒng)一的Wi-Fi 8平臺使運營商能夠為家庭用戶交付新一代實時“智能體”（agen
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平頭哥發(fā)布新款A(yù)I芯片，性能據(jù)稱對標英偉達H20

  • 在有關(guān)潛在分拆及IPO申請的市場猜測不斷升溫之際，阿里巴巴旗下芯片子公司平頭哥（T-Head）正式推出其最新AI芯片。據(jù)鳳凰新媒體報道，平頭哥已在其官網(wǎng)正式上線高端AI芯片“震武810E”（Zhenwu 810E）。報道稱，該芯片采用完全自研的軟硬件棧，此前已在媒體披露中引發(fā)關(guān)注。根據(jù)平頭哥官網(wǎng)信息，“震武”PPU（Parallel Processing Unit）采用自主研發(fā)的計算架構(gòu)及公司專有的芯片間互連技術(shù)——ICN（Inter-Chip Network）。結(jié)合全棧自研的軟件系統(tǒng)，該芯片實現(xiàn)了從硬件
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意法半導體推出業(yè)界規(guī)模最大的MCU模型庫，加速“物理AI”產(chǎn)品上市進程

  • 全球領(lǐng)先的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM）近日為其STM32 AI模型庫（Model Zoo）推出全新模型并強化項目支持，旨在加速嵌入式AI應(yīng)用的原型設(shè)計與開發(fā)。此次升級標志著該模型庫——目前業(yè)界面向視覺、音頻和傳感應(yīng)用的最大MCU模型集合——實現(xiàn)重大擴展，可廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、智能攝像頭與傳感器、安防設(shè)備及機器人等終端產(chǎn)品。意法半導體邊緣AI解決方案集團副總裁Stephane Henry表示：“將數(shù)據(jù)科學轉(zhuǎn)化為針對嵌入式平臺優(yōu)化的可運行應(yīng)用是一項
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Microsoft通過“Braga” Maia 200 AI 計算引擎挑戰(zhàn)其他云端

  • 微軟不僅是 OpenAI 模型的全球最大用戶，同時仍是為 OpenAI 提供計算、網(wǎng)絡(luò)和存儲資源的最大合作伙伴 ——OpenAI 正是依靠這些資源構(gòu)建其最新 GPT 模型。這一特殊地位讓微軟有兩大理由打造更出色的 Maia AI 加速器，而該公司剛剛宣布，他們已成功推出新一代產(chǎn)品。如今，所有超大規(guī)模云廠商、四大生成式人工智能（GenAI）模型開發(fā)商中的三家（OpenAI、Anthropic 和 Meta 平臺）都在全力打造自定義 AI XPU（專用處理器），以期降低生成式 AI 推理工作負載的每令牌成本。
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對于人工智能處理器初創(chuàng)企業(yè)來說，是否是成敗的關(guān)鍵時刻？

  • NVIDIA 的爆發(fā)式發(fā)展及其 GPU 引發(fā)的持續(xù)旺盛需求，推動了全球 AI 處理器領(lǐng)域的熱潮。然而，一眾專注研發(fā)專用 AI 芯片的初創(chuàng)企業(yè)，其發(fā)展浪潮已迎來拐點，或正無限接近頂峰。2016 年以來，全球 AI 處理器初創(chuàng)企業(yè)的數(shù)量已翻倍，截至 2025 年底，該領(lǐng)域獨立運營企業(yè)的數(shù)量激增至 146 家，這一規(guī)模已難以為繼。迄今為止，這些企業(yè)累計獲得 280 億美元的投資，投資者均被 AI 處理器市場的巨大前景所吸引。市場預(yù)估，2026 年 AI 處理器市場規(guī)模將突破 4940 億美元，其中硬件出貨量的增
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AI推動成熟制程價格上漲

  • 成熟制程晶圓代工廠可能正迎來新一輪漲價潮。據(jù)《工商時報》報道，人工智能（AI）應(yīng)用的快速擴展正帶動電源管理類芯片需求激增，業(yè)內(nèi)人士認為，這將推動成熟制程代工價格觸底反彈。在成熟制程代工廠中，臺積電旗下專注8英寸晶圓廠的世界先進（Vanguard International Semiconductor）被視為關(guān)鍵風向標。報道稱，世界先進可能從2026年第一季度起實施漲價，幅度預(yù)計在4%至8%之間。與此同時，中國大陸領(lǐng)先的代工廠——中芯國際（SMIC）和華虹集團——目前產(chǎn)能持續(xù)滿載，部分工藝節(jié)點的價格已上漲約
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微軟發(fā)布基于臺積電3nm工藝的Maia 200 AI芯片

  • 微軟正式推出其最新自研AI芯片Maia 200，進一步加碼面向數(shù)據(jù)中心AI工作負載的定制化芯片布局。根據(jù)公司新聞稿，該芯片采用臺積電（TSMC）3納米制程工藝，并集成原生FP8和FP4張量核心，旨在提升AI訓練與推理的性能和能效。與此同時，韓國《每日經(jīng)濟新聞》（Maeil Business Newspaper）援引業(yè)內(nèi)人士消息稱，SK海力士被認為是該芯片高帶寬內(nèi)存（HBM）的唯一供應(yīng)商。報道稱，Maia 200搭載了來自SK海力士的216GB HBM3E內(nèi)存。《每日經(jīng)濟新聞》指出，若SK海力士確為Maia
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阿里自研AI芯片“真武”亮相 “通云哥”黃金三角浮出水面

  • 1月29日上午，平頭哥官網(wǎng)悄然上線一款名為“真武810E”的高端AI芯片，此前被央視《新聞聯(lián)播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。這是通義實驗室、阿里云和平頭哥組成的阿里巴巴AI黃金三角“通云哥”首次浮出水面。阿里巴巴正在將“通云哥”打造成一臺AI超級計算機，它同時擁有全棧自研芯片平頭哥、亞太第一的阿里云，以及全球最強的開源模型“千問”，可以在芯片架構(gòu)、云平臺架構(gòu)和模型架構(gòu)上協(xié)同創(chuàng)新，從而實現(xiàn)在阿里云上訓練和調(diào)用大模型時達到最高效率。目前，阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大領(lǐng)域均具備頂級實力的科技
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Meta CEO扎克伯格：公司逐步弱化VR強化AI，預(yù)計將進一步減少虧損

  • 1 月 29 日消息，今天早間，據(jù)外媒 Engadget 報道，Meta CEO 馬克 · 扎克伯格表示，Reality Labs 多年持續(xù)的巨額虧損正在接近拐點。公司收縮虛擬現(xiàn)實投入、轉(zhuǎn)向 AI 眼鏡和可穿戴設(shè)備，預(yù)計將逐步減少虧損規(guī)模。扎克伯格在 Meta 第四季度財報電話會議上說，Reality Labs 2025 全年的虧損可能仍將與去年相當，后續(xù)大概率會回落。據(jù)悉，Reality Labs 僅在 2025 年就虧損超過 190 億美元（現(xiàn)匯率約合 1323.59 億元人民幣）。“我們未來會把大部
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阿里芯片子公司平頭哥擬分拆并籌備IPO，AI芯片性能據(jù)稱可比肩英偉達H20

  • 中國AI芯片領(lǐng)域或?qū)⒂瓉碛忠患腋哒{(diào)上市企業(yè)。據(jù)彭博社報道，知情人士透露，阿里巴巴正準備將其芯片業(yè)務(wù)子公司“平頭哥半導體”（T-Head）推向公開市場。作為初步舉措，阿里計劃先將該業(yè)務(wù)重組為員工部分持股的獨立實體，隨后再探索潛在的首次公開募股（IPO）路徑，但具體時間表尚不明確。報道稱，目前相關(guān)進程仍處于早期階段，平頭哥最終可能達到的估值也尚未確定。平頭哥產(chǎn)品線曝光：PPU芯片性能據(jù)稱對標英偉達H20據(jù)彭博社介紹，平頭哥由阿里巴巴于2018年9月成立，專注于計算與存儲芯片的研發(fā)。根據(jù)Mydrivers報道，
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NVIDIA 推出 Alpamayo 系列開源 AI 模型與工具

  • NVIDIA 發(fā)布 NVIDIA Alpamayo 系列開源 AI 模型、仿真工具及數(shù)據(jù)集，旨在推動安全可靠的推理型輔助駕駛汽車開發(fā)。智能汽車必須在復雜多變的駕駛條件下安全運行。被稱為“長尾”的罕見、復雜場景始終是輔助駕駛系統(tǒng)需要攻克的最大難題之一。傳統(tǒng)輔助駕駛架構(gòu)將感知與規(guī)劃分離開來，這在面臨突發(fā)或異常狀況時，往往會限制其系統(tǒng)擴展性。盡管端到端學習的最新進展已取得顯著突破，但要解決這些長尾極端事件，仍需具備安全推理因果關(guān)系能力的模型，特別是在遇到的場景超出模型訓練經(jīng)驗的情況下。Alp
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NVIDIA RTX 加速 PC 端 4K AI 視頻生成

  • 2025 年是 PC 端 AI 發(fā)展的突破之年。PC 級小語言模型 (SLM) 的準確率相比 2024 年提高近 2 倍，顯著縮小與前沿云端大語言模型 (LLM) 之間的差距。AI PC 開發(fā)工具，如 Ollama、ComfyUI、llama.cpp、Unsloth 等日趨成熟，受歡迎程度同比翻倍，下載 PC 級模型的用戶數(shù)量也較 2024 年增長 10 倍。上述進展將推動生成式 AI 在 2026 年全面走向大眾 PC 創(chuàng)作者、游戲玩家和生產(chǎn)力用戶。在 CES 上，NVIDIA 宣布為 GeForce
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Cadence為AI數(shù)字信號服務(wù)提供商提出了新的方向

  • 語音人工智能和沉浸式音頻在家庭娛樂、汽車信息娛樂和智能手機中的重要性促使Cadence宣布推出第六代優(yōu)化DSP IP——Tensilicia HiFi iQ DSP，專為設(shè)備內(nèi)語音AI和音頻設(shè)計。HiFi DSP家族的最新成員基于專門設(shè)計的架構(gòu)，擁有公司HiFi 5s DSP的兩倍計算能力和更高AI性能。它節(jié)能——Cadence聲稱大多數(shù)工作負載能節(jié)省超過25%，同時還聲稱能提升音頻編解碼器性能40%。Cadence表示，增強的自動矢量化技術(shù)使編程更為簡便，并縮短了上市時間。還集成支持FP8、BF16及其
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Microsoft Maia 200承諾為AI工作負載帶來巨大性能提升

  • 微軟公司（Microsoft Corp.）今日發(fā)布了其第二代定制人工智能處理器 Maia 200，大膽宣稱這是目前所有公有云基礎(chǔ)設(shè)施提供商推出的性能最強大的芯片。該公司表示，在部分主流人工智能基準測試中，Maia 200 的計算性能達到亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)公司（Amazon Web Services Inc.）最先進的 Trainium 處理器的三倍，同時在其他一些測試中表現(xiàn)優(yōu)于谷歌公司（Google LLC）最新的張量處理單元（TPU）。Maia 200 是 2023 年推出的 Maia 100 芯片的繼任產(chǎn)
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微軟升級自研AI芯片減少對英偉達依賴，號稱吊打亞馬遜Trainium、超越谷歌TPU

  • 微軟于美東時間26日周一發(fā)布第二代自研人工智能（AI）芯片Maia 200，這是微軟減少對英偉達芯片依賴、更高效驅(qū)動自身服務(wù)的核心舉措。這款采用臺積電3納米工藝制造的芯片已開始部署至愛荷華州的數(shù)據(jù)中心，隨后將進駐鳳凰城地區(qū)，標志著微軟在自研芯片領(lǐng)域的重大進展。微軟云與AI業(yè)務(wù)負責人Scott Guthrie在博客文章中表示，Maia 200是“微軟有史以來部署的最高效推理系統(tǒng)”，每美元性能比微軟當前最新一代硬件提升30%。這些芯片將首先供應(yīng)給微軟的超級智能團隊用于生成數(shù)據(jù)以改進下一代AI模型，
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