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ai mcu 文章 最新資訊

NVIDIA RTX 加速 PC 端 4K AI 視頻生成

  • 2025 年是 PC 端 AI 發(fā)展的突破之年。PC 級小語言模型 (SLM) 的準(zhǔn)確率相比 2024 年提高近 2 倍，顯著縮小與前沿云端大語言模型 (LLM) 之間的差距。AI PC 開發(fā)工具，如 Ollama、ComfyUI、llama.cpp、Unsloth 等日趨成熟，受歡迎程度同比翻倍，下載 PC 級模型的用戶數(shù)量也較 2024 年增長 10 倍。上述進(jìn)展將推動生成式 AI 在 2026 年全面走向大眾 PC 創(chuàng)作者、游戲玩家和生產(chǎn)力用戶。在 CES 上，NVIDIA 宣布為 GeForce
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Cadence為AI數(shù)字信號服務(wù)提供商提出了新的方向

  • 語音人工智能和沉浸式音頻在家庭娛樂、汽車信息娛樂和智能手機(jī)中的重要性促使Cadence宣布推出第六代優(yōu)化DSP IP——Tensilicia HiFi iQ DSP，專為設(shè)備內(nèi)語音AI和音頻設(shè)計。HiFi DSP家族的最新成員基于專門設(shè)計的架構(gòu)，擁有公司HiFi 5s DSP的兩倍計算能力和更高AI性能。它節(jié)能——Cadence聲稱大多數(shù)工作負(fù)載能節(jié)省超過25%，同時還聲稱能提升音頻編解碼器性能40%。Cadence表示，增強(qiáng)的自動矢量化技術(shù)使編程更為簡便，并縮短了上市時間。還集成支持FP8、BF16及其
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Microsoft Maia 200承諾為AI工作負(fù)載帶來巨大性能提升

  • 微軟公司（Microsoft Corp.）今日發(fā)布了其第二代定制人工智能處理器 Maia 200，大膽宣稱這是目前所有公有云基礎(chǔ)設(shè)施提供商推出的性能最強(qiáng)大的芯片。該公司表示，在部分主流人工智能基準(zhǔn)測試中，Maia 200 的計算性能達(dá)到亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)公司（Amazon Web Services Inc.）最先進(jìn)的 Trainium 處理器的三倍，同時在其他一些測試中表現(xiàn)優(yōu)于谷歌公司（Google LLC）最新的張量處理單元（TPU）。Maia 200 是 2023 年推出的 Maia 100 芯片的繼任產(chǎn)
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微軟升級自研AI芯片減少對英偉達(dá)依賴，號稱吊打亞馬遜Trainium、超越谷歌TPU

  • 微軟于美東時間26日周一發(fā)布第二代自研人工智能（AI）芯片Maia 200，這是微軟減少對英偉達(dá)芯片依賴、更高效驅(qū)動自身服務(wù)的核心舉措。這款采用臺積電3納米工藝制造的芯片已開始部署至愛荷華州的數(shù)據(jù)中心，隨后將進(jìn)駐鳳凰城地區(qū)，標(biāo)志著微軟在自研芯片領(lǐng)域的重大進(jìn)展。微軟云與AI業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Scott Guthrie在博客文章中表示，Maia 200是“微軟有史以來部署的最高效推理系統(tǒng)”，每美元性能比微軟當(dāng)前最新一代硬件提升30%。這些芯片將首先供應(yīng)給微軟的超級智能團(tuán)隊用于生成數(shù)據(jù)以改進(jìn)下一代AI模型，
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Microsoft 推出最新的自家 AI 芯片

  • 每美元性能比 Maia 100 高 30%，速度也快于 Amazon或Google。Microsoft?推出了其最新的人工智能加速器——Microsoft Azure Maia 200。這款全新的自家人工智能芯片是Microsoft Maia GPU系列的下一代產(chǎn)品，這是一款服務(wù)器芯片，旨在推理出具有驚人速度和數(shù)據(jù)源的AI模型，以超越亞馬遜和谷歌等超大規(guī)模競爭對手的定制產(chǎn)品。Maia 200被譽(yù)為Microsoft有史以來部署的“最高效推斷系統(tǒng)”，其所有新聞稿都在贊揚其高性能數(shù)據(jù)和強(qiáng)調(diào)Micro
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納芯微與RT-Thread睿賽德達(dá)成戰(zhàn)略合作，共筑自主可控實時控制MCU/DSP體系

  • 近日，納芯微與國內(nèi)知名嵌入式操作系統(tǒng)RT-Thread睿賽德達(dá)成戰(zhàn)略合作，聚焦實時控制 MCU 領(lǐng)域，強(qiáng)化生態(tài)建設(shè)布局。雙方將圍繞納芯微NSSine?系列實時控制MCU/DSP平臺，開展從底層技術(shù)適配到全場景生態(tài)共建的全方位合作，合力為工業(yè)自動化、數(shù)字電源、汽車電子等高端制造領(lǐng)域提供自主可控、高效可靠的軟硬件一體化解決方案，賦能產(chǎn)業(yè)智能化升級。產(chǎn)品譜系全覆蓋，實現(xiàn)跨越式發(fā)展NSSine?系列實時控制 MCU/DSP 自 2024 年推出以來，已實現(xiàn)跨越式發(fā)展。產(chǎn)品家族不斷完善，完成了入門級 NS800RT
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新型“智能”芯片可大幅節(jié)能提速

  • 財聯(lián)社1月26日電，據(jù)最新《自然·電子學(xué)》雜志，包括意大利米蘭理工大學(xué)在內(nèi)的聯(lián)合研究團(tuán)隊開發(fā)出一種新型“智能”芯片，采用創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計，能夠在顯著降低能耗的同時大幅提升數(shù)據(jù)處理速度，有望突破長久以來的計算能耗瓶頸。該研究是面向研發(fā)更緊湊、高效、可持續(xù)計算設(shè)備的重要進(jìn)展，其在人工智能（AI）、大規(guī)模數(shù)據(jù)處理、下一代無線通信乃至機(jī)器人、數(shù)據(jù)中心、5G/6G網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
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2026AI發(fā)展大預(yù)測：通過情境智能實現(xiàn)人工智能代理的規(guī)模化擴(kuò)展

  • 在人工智能現(xiàn)代紀(jì)元邁入第八個年頭之際，行業(yè)已褪去生成式 AI 1.0帶來的驚艷感。新鮮感逐漸消散，取而代之的是嚴(yán)苛審視。企業(yè)不再滿足于演示效果，而是對實際成果愈發(fā)迫切；市場觀察人士對模糊的敘事日益懷疑，行業(yè)討論也從 “人工智能能做什么” 轉(zhuǎn)向 “拿出實際收益，給予我們可見性與控制權(quán)”。這一動態(tài)背后的核心前提是：人工智能的關(guān)鍵在于數(shù)據(jù)，尤其是情境化數(shù)據(jù)。21世紀(jì)10年代的現(xiàn)代數(shù)據(jù)棧——以云為中心、計算與存儲分離、數(shù)據(jù)管道、儀表盤等——如今已顯得微不足道。行業(yè)目標(biāo)已轉(zhuǎn)向構(gòu)建智能體系統(tǒng)（agentic syst
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AI需求兌現(xiàn)但供應(yīng)將至“最低點”，英特爾Q1指引遜色，盤后大跌超10% | 財報見聞

  • 英特爾去年第四季度的總營收和調(diào)整后EPS盈利均強(qiáng)于預(yù)期，人工智能（AI）相關(guān)業(yè)務(wù)實現(xiàn)中高個位數(shù)增長，驗證了AI Agent推動服務(wù)器CPU需求回暖的判斷，但公司因供應(yīng)瓶頸給出了疲軟的一季度指引，導(dǎo)致股價盤后大跌。財報顯示，四季度英特爾的營收同比由增轉(zhuǎn)降，但沒有華爾街預(yù)期的下滑嚴(yán)重，得益于數(shù)據(jù)中心與AI（DCAI）業(yè)務(wù)收入同比大增9%，抵消了個人電腦（PC）業(yè)務(wù)加速下滑的影響。一季度英特爾從營收到利潤端的指引均低于市場預(yù)期。財報揭示了英特爾當(dāng)前最核心的矛盾——需求正在抬頭，而供給成為約束變量。英特爾管理層表
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由于AI供應(yīng)鏈危機(jī)，SSD的價格現(xiàn)在是HDD的16倍——混合SSD+HDD數(shù)據(jù)中心部署的成本現(xiàn)在明顯低于僅用SSD的同類產(chǎn)品

  • 只要NAND短缺持續(xù)，配備HDD和SSD的混合服務(wù)器的運營成本將遠(yuǎn)高于僅用SSD服務(wù)器。內(nèi)存/NAND閃存短缺正無情地蠶食存儲市場。VDURA報道（來自Blocks and Files）顯示，SSD價格現(xiàn)在是HDD的16倍，這使得混合存儲部署（將SSD和HDD混合使用）相比僅用SSD的存儲配置在數(shù)據(jù)中心中更便宜、更經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定。VDURA聲稱，在2025年第二季度至2026年第一季度，30TB的TLC企業(yè)級SSD價格上漲了驚人的257%。一塊30TB的TLC SSD在2025年第二季度售價為3062美元，現(xiàn)在
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Renesas RA8M2：1GHz Arm Cortex-M85 和 Cortex-M33 雙核高性能 MCU

  • 一、產(chǎn)品簡介RA8M2 系列是 32 位通用 MCU，集成了支持 Helium? 矢量擴(kuò)展功能的 1GHz Arm? Cortex?-M85 和 250MHz Cortex-M33 內(nèi)核，CoreMark CPU 性能測試超過 7300 分，可滿足各種嚴(yán)苛場景的需求。 此MCU 是工業(yè)自動化、家用電器、智能家居、消費電子、樓宇/家庭自動化和醫(yī)療/保健細(xì)分市場中高算力應(yīng)用場景的理想之選。RA8M2 MCU 集成了大容量片上 MRAM 和 SRAM 存儲器、多個存儲器接口和豐富的外設(shè)集，有助于實現(xiàn)高效的系統(tǒng)設(shè)
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臺積電別無選擇，只能信任客戶對AI的美好預(yù)測

  • 如果生成式AI擴(kuò)展耗盡，全球最重要的先進(jìn)芯片代工廠臺灣積體電路將是第一個得知消息的。如果生成式AI市場萎縮，那將是因為市場上所有大玩家——超大規(guī)模企業(yè)、云建設(shè)者、模型建設(shè)者以及其他大型服務(wù)提供商——都極度相信自己的市場預(yù)測，臺積電愿意投入一整年的凈利潤來建設(shè)其芯片刻蝕和封裝工廠。在與華爾街分析師討論2025年最后季度的數(shù)據(jù)時，其中一位分析師請來了公司首席執(zhí)行官魏中華，他不僅與芯片設(shè)計客戶交流，也與他們的客戶交流，以了解這種人工智能需求是否真實存在。“我也很緊張，”魏承認(rèn)。“當(dāng)然，因為我們需要投資大約520
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Renesas RA6W1：高度集成、超低功耗的雙頻 Wi-Fi 6 Arm Cortex-M33 MCU

  • 一、產(chǎn)品介紹RA6W1 是一款高度集成、超低功耗的 Wi-Fi MCU，集成了 Arm? Cortex?-M33 系統(tǒng)處理器、支持雙頻段的 802.11a/b/g/n/ax Wi-Fi 子系統(tǒng)、片上存儲器、靈活的外設(shè)接口以及先進(jìn)的電源管理功能。 這為需要 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)連接的復(fù)雜低功耗 IoT 應(yīng)用提供了一套獨立的單芯片解決方案。 通過動態(tài)關(guān)閉未使用的 MCU 模塊，RA6W1 實現(xiàn)了超低功耗運行，使其在未進(jìn)行數(shù)據(jù)收發(fā)時能夠?qū)⒐慕抵两趿愕乃?如此低功耗的運行方式，可根據(jù)具體應(yīng)用將電池續(xù)航時間延長至
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周年回顧｜DeepSeek如何改變開源AI

  • 在DeepSeek R1發(fā)布一周年之際，讓我們一起來回顧DeepSeek究竟是如何改變了開源AI —— R1并不是當(dāng)時最強(qiáng)的模型，真正意義而在于它如何降低了三重壁壘。i. 技術(shù)壁壘：通過公開分享其推理路徑和后訓(xùn)練方法，R1將曾經(jīng)封閉在API背后的高級推理能力，轉(zhuǎn)變?yōu)榭上螺d、可蒸餾、可微調(diào)的工程資產(chǎn)，推理開始表現(xiàn)得像一個可復(fù)用的模塊，在不同的系統(tǒng)中反復(fù)應(yīng)用。這也推動行業(yè)重新思考模型能力與計算成本之間的關(guān)系，這種轉(zhuǎn)變在中國這樣算力受限的環(huán)境中尤為有意義。ii. 采用壁壘：R1以MIT許可證發(fā)布，使其使用、修改
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摩爾線程2025年度凈利潤預(yù)計將出現(xiàn)虧損

  • 昨天晚間，摩爾線程發(fā)布2025年業(yè)績預(yù)告。公告顯示，公司預(yù)計2025年年度實現(xiàn)營業(yè)收入14.5億元到15.2億元，同比增長230.70%到246.67%。2025年年度歸屬于母公司所有者的凈利潤預(yù)計將出現(xiàn)虧損，凈利潤預(yù)計虧損9.5億元到10.6億元，與上年同期相比，虧損收窄幅度為34.50%到41.30%。根據(jù)業(yè)績預(yù)告數(shù)據(jù)，摩爾線程營業(yè)收入將連續(xù)四年保持高增態(tài)勢，同時，凈虧損亦將連續(xù)四年實現(xiàn)收窄。對于此次業(yè)績表現(xiàn)，摩爾線程表示，得益于人工智能產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展及市場對高性能GPU的強(qiáng)勁需求，公司以AI訓(xùn)推一體智
  • 關(guān)鍵字： 摩爾線程  GPU  英偉達(dá)  AI  芯片  
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