- 隨著人工智能基礎設施的逐步擴充，內存供應緊張，價格飆升。《商業時報》援引行業專家的話，預測云高速內存消耗到2026年可能達到3艾字節（EB）。值得注意的是，考慮到高速內存如HBM和GDDR7的“等效晶圓使用量”，報告警告稱人工智能實際上可能占全球DRAM供應近20%。報告指出，3EB預計將由三個關鍵組成部分驅動。首先，跨主要平臺——谷歌（Gemini）、AWS（Bedrock）和OpenAI（ChatGPT）——的核心推理工作負載預計實時內存需求將達到約750PB。考慮到實際部署所需的冗余和安全裕度，這一
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AI DRAM HBM 存儲
- 人工智能正在重塑數據中心SSD市場，基于SLC的AI固態硬盤作為下一代存儲解決方案日益受到關注。據ZDNet稱，數據中心SSD傳統上優先考慮更高的存儲容量，但主要內存公司現在正轉向基于SLC（單層單元）的設計，以最大化數據處理性能。數據中心SSD市場傳統上由TLC和QLC技術主導，因為每單元存儲更多比特能實現更高的單位面積數據密度。報告指出，AI數據中心的需求持續增長，因為需要處理大量數據，這也引發了對SLC的興趣。然而，報告也指出，盡管SLC提供更快的性能和更高的可靠性，但長期以來由于容量有限和成本較高
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AI 固態硬盤 NVDIA
- 現代汽車集團正準備在CES 2026上將AI驅動的機器人技術牢牢推向聚光燈下，屆時將發布以“攜手人類進步”為主題的集團級AI機器人戰略。新發布的預告片顯示出對人機協作和下一代制造的高度重視。從戰略到商業化現代汽車集團將于2026年1月5日在拉斯維加斯曼德勒灣會議中心舉辦的媒體日上，詳細介紹其人工智能機器人戰略。該場會議定于太平洋標準時間下午1：00至1：45舉行，并將在公司全球YouTube頻道進行直播。集團表示，該戰略旨在將AI機器人擴展到其內部價值網絡，旨在加速商業化進程。重點在于將人機協作與團隊整體
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現代汽車 CES 2026 AI 機器人
- 1. 產品概述瑞薩電子 RA4L1 MCU 產品組，低功耗 32 位微控制器 (MCU)，基于支持 TrustZone? 的 Arm? Cortex?-M33 (CM33) 內核，實現了低工作電壓、低功耗與高性能的理想平衡。 RA4L1 的工作電壓低至 1.6V，待機電流低至 1.65μA，并具有多種低功耗功能，用戶能夠根據應用要求來動態優化功耗/性能。RA4L1 MCU 具有低功耗功能，例如段碼 LCD 顯示驅動器和高級安全引擎，以及 RTC、ADC 和定時器。 此 MCU 集成了
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瑞薩 RA4L1 MCU
- 1. 產品概述瑞薩的RZ/A3M是64 位 RZ/A3M 微處理器 (MPU)，集成了高性能 1GHz Arm? - Cortex?-A55 內核，內置 128MB DDR3L 內存和圖形外設功能，其圖形處理能力經過優化，可滿足消費和工業領域多樣化的圖形和人機界面 (HMI) 要求。 該處理器具備以下特性：高分辨率圖形 LCD 控制器（配備并行 RGB 和 4 通道 MIPI-DSI 接口，可連接顯示面板）、2D 圖形繪制引擎、SPI NAND 閃存和 SPI NOR 閃存（可運行大型程序）。
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瑞薩 RZ/A3M MCU
- 2025 年10 月，“Omdia ICT 產業研討會”在京舉行。Omdia中國半導體研究總監何暉分享了《全球半導體趨勢洞察》的報告，對全球尤其中國的市場進行了分析和預測。1? ?AI芯片、功率芯片、MCU本土AI芯片、功率器件、MCU是熱門， 汽車、PC、眼鏡等應用火爆。AI會為中國整個半導體產業注入新的活力。中國是最大的半導體應用市場，最近中國政府提出要切實推進AI賦能、AI+的社會。現在各行各業都在做AI轉型，這種模式像當年互聯網做團購，指大模型廠商諸如字節、阿里、騰訊等，通過各
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202512 本土AI芯片 MCU 眼鏡
- AMD臥薪嘗膽打敗英特爾的經歷雖然并不一定會復制成為下一個逆襲的傳奇，但AMD對英偉達的挑戰比起谷歌和博通這類對手，才是最真實的存在
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AMD 英偉達 AI 加速器
- 在北京“2025 世界機器人大會”上，中國工程院院士倪光南作了題為《“AI+ 空間計算”讓機器看懂世界》的報告，指出“AI+ 空間計算”是落實“AI+”行動的核心技術之一。傳統工業化是工業4.0，新型工業化相當于工業5.0，是“AI+ 機器人”的階段。我們正在做的RV+OSS（機器人視覺+ 開放智能系統）是人類智能體的世界，未來想提供“AI+RV 芯片”，形成一個“腦-眼- 行動”的完整智能系統的生態。中國工程院院士 倪光南1? ?“ AI+ 空間計算”是落實“AI+”行動的核心技術“
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202512 空間計算 AI+RV 世界機器人大會
- 有報道稱NVIDIA計劃于明年二月中旬開始向中國出口H200芯片，中國頂級科技公司似乎正在加快人工智能投資。《金融時報》報道，TikTok母公司字節跳動正準備在2026年增加人工智能投資，初步計劃為今年分配1600億元人民幣（230億美元）資本支出。報告稱，擬議的投入較今年在人工智能基礎設施上的1500億元人民幣有所增加。值得注意的是，報告引用的消息人士透露，字節跳動計劃在2026年專門為AI處理器撥款850億元人民幣，盡管中國領先科技公司是否能獲得NVIDIA芯片仍存在不確定性。此消息發布之際，據報道英
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字節跳動 AI H200
- 據知情人士透露，英偉達已告知中國客戶，計劃在2月中旬春節假期前開始向中國市場交付H200 AI芯片。另外，還計劃增加該芯片的產能，相關訂單將于2026年第二季度開始接受。但是，目前仍存在很大的不確定性，時間表可能會根據政府的決定而有所調整，消息人士表示“在獲得官方批準之前，一切都還未確定”。H200屬于英偉達上一代Hopper系列，英偉達已將生產重心轉移到最新的Blackwell及其即將推出的Rubin系列芯片上。預計英偉達將從現有庫存中交付首批訂單，出貨量為5000-10000個芯片模塊，相當于約400
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英偉達 H200 芯片 Hopper Blackwell AI
- Arm開發的Zena系列計算子系統（CSS）有望讓半導體公司、一級供應商甚至汽車制造商更容易、更快地打造汽車級AI硅片。軟件正成為汽車行業中日益重要的戰場，人工智能正成為貫穿車輛各個領域的核心能力。Arm汽車部門高級副總裁兼總經理Dipti Vachani表示：“AI工作負載正成為基本要求。”隨著人工智能開始成為從先進駕駛輔助系統（ADAS）到車載信息娛樂系統（IVI）等各個方面的核心，企業們正在重新設計汽車的內部電氣架構。他們都在將更多計算能力從車內各個角落的電子控制單元（ECU）轉移到更小的“集中式”
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Arm Zena系列 汽車 AI 芯片
- 據媒體報道，亞馬遜于12月18日宣布重組其與人工智能（AI）相關的項目團隊，并成立一個由云計算部門高級主管領導的新業務單元。亞馬遜首席執行官安迪·賈西周三在一份內部備忘錄中表示，彼得·德桑蒂斯將領導新成立的團隊。DeSantis于1998年加入亞馬遜，并在亞馬遜網絡服務（AWS）早期擔任總經理。2016年，他晉升為高級副總裁。根據他的LinkedIn資料，過去四年他領導AWS的計算產品組織，負責涵蓋計算、內存、數據庫、網絡、安全和定制芯片開發等業務。新團隊將整合亞馬遜的通用人工智能（AGI）團隊——負責公
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- 盡管臺積電在亞利桑那的擴張迅速推進，但其日本業務進展較慢，吸引了密切關注。不過，熊本Fab 2的計劃可能正在發生變化。日經新聞曾建議轉向4nm——最初計劃為6nm和7nm——但Mirror Media現在報道了一個更大膽的計劃：晶圓廠可以完全跳過6nm，直接轉向2nm。據鏡媒報道，臺積電已向董事長魏志昌提交了內部評估。如報告所述，若實施，熊本制造2將從主要服務日本汽車客戶轉向專注于NVIDIA和AMD等主要AI芯片客戶。亞利桑那利潤，熊本流血原因很明確：臺多電的財務報告顯示，2025年前三個季度，亞利桑那
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臺積電 AI
- 緊隨美國批準對中國出口氫200的緊隨，中國所謂的“小英偉達”摩爾線索（Moore Threads）發布了新產品線，以人工智能訓練與推理芯片華山為首，旨在挑戰綠隊的Hopper系列，據《南華早報》報道。報道指出，華山芯片以及面向高性能顯片的新型GPU魯山計劃于2026年量產。《南華早報》引用創始人兼董事長張建忠上周六在開發者大會上的話，稱以中國標志性山峰命名的華山甚至有望與英偉達最新的黑井系列媲美。張稱華山在計算能力、內存帶寬和容量方面優于包括廣泛使用的H100和H200在內的Hopper車型，盡管完整規格
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- 簡介F28E120x MCU搭載 TI 專有的 InstaSPIN? 磁場定向控制 (FOC) 軟件及先進算法，能夠實現更平穩、更靜音且更高能效的電機性能。有助于改變洗衣機、洗碗機、吸塵器等家用電器和電動工具的性能。助力日常應用實現高精度和高響應的電機控制。配置的先進功能：高速無傳感器磁場定向控制 (FOC)高扭矩零速啟動復雜的振動補償技術說明：F28E12x 是 C2000? 可擴展、超低延遲實時微控制器器件系列中的一款器件，專為提高電機驅動應用的效率而設計。實時控制子系統基于德州儀器 (TI) 的 3
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