樹莓派 AI HAT+ 2 是樹莓派 5 的一款新 PCIe 擴展，集成了 Hailo-10H 加速器和 8 GB 板載LPDDR4X。在插件本身添加內存的意義很簡單：讓更多模型的工作集靠近加速器，而不是依賴Pi的系統內存通過PCIe鏈路。樹莓派AI HAT+ 2新動態此前基于樹莓派品牌的 Pi 5 Hailo 插件主要被定位為以攝像頭為先的流水線的視覺加速器，如物體檢測、分割和姿態估計。AI HAT+ 2 依然符合“螺栓連接 NPU”模式，但板載 8GB 內存使工作負載結構轉向即使有計算能力仍占用內存的
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人工智能 Edge AI 生成式人工智能 PCIe 樹莓派
自動化汽車半導體是德州儀器最新汽車產品組合更新的核心焦點。公司正在擴展其計算、感測和網絡設備系列，旨在支持可擴展的ADAS和更高級別的車輛自動駕駛能力。對于致力于ADAS、集中式計算架構或區域車輛網絡的讀者，此次更新提供了關于供應商如何定位其硅片以應對不同車輛類別功能安全、系統集成和成本壓力的洞見。集中式計算與邊緣人工智能用于ADAS應用宣布的核心是TI的TDA5系列高性能汽車SoC，旨在支持集中計算和傳感器融合任務。據公司介紹，這些設備在約10 TOPS到1200 TOPS的邊緣AI性能之間擴展，采用專
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TI AWR2188 ADAS 4D雷達 以太網 SoC
SiFive將集成Nvidia NVLink Fusion，納入其數據中心級設計，拓展基于RISC-V構建AI系統的選項。通過將寬且錯序的核心與可擴展的連貫結構和先進的內存層級結合，SiFive 使云服務提供商和系統供應商能夠根據工作負載需求定制 CPU，同時保持 RISC-V 生態系統帶來的軟件可移植性。隨著NVLink的加入，SiFive可以通過連貫的高帶寬互連直接連接到Nvidia的GPU和加速器，以降低延遲、更高效地共享數據，并提升大規模AI部署的整體系統利用率。英偉達創始人兼首席執行官黃仁森表示
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Si-Five NVLink RISC-V AI Nvidia
組織規劃、設計和運營數據中心的方式已經面臨壓力。人工智能將這種壓力轉化為一代難得的壓力測試，激勵人們從頭到尾重新思考數據中心的功能、運作方式以及在哪里。惠普企業UKIMEA咨詢與專業服務總監戴夫·斯特朗說：“我們現在看到的情況是地震級的。”“這是我們在數據中心整體上見過的最大變化。”多年來，組織一直把數據中心的管理視為一項需要付出汗水的資產。雖然高效、安全、高性能的數據中心資產對業務至關重要，但大多數數據中心運行的工作負載相對可預測。現在，引入動態且要求高的AI工作負載。AI驅動的商業創新檢驗數據中心基礎
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數據中心 AI
公開財報數據顯示，臺積電2025年第四季度凈利潤同比飆升35%至約160億美元，創歷史新高，毛利率首度突破60%，業績表現遠超預期，并已是連續第七個季度實現兩位數增長。與此同時，臺積電將2026年資本開支指引大幅上調至520億至560億美元，較此前預期高出近四成，對此分析人士稱標志著人工智能需求依舊旺盛。三立新聞網發文稱，臺積電樂觀預估2026年資本支出將激增，顯示對高階制程需求積極，此舉猶如強心針，重新喚醒投資人對人工智慧（AI）長期成長動能的信心。受此影響，臺積電在美國的ADR股價15日飆漲逾4%，提
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臺積電 2026年資本支出 AI
幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級AI Max+ 395的簡化版，但CPU核心數減少——12個而非16個。雖然公司在CES前對芯片進行了預告，但AI Max+ 392的首個真實Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測試中得分為2,917分，在多核測試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當。這個多線程得分實際上超過了Geekben
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AMD Ryzen AI Max+392 Strix Halo APU CES 2026
四場CES發布顯示高通在不同類別中推動同一理念：將更多AI和控制循環轉移到高效且緊密集成的邊緣平臺。高通在拉斯維加斯CES 2026期間，提出了一個熟悉的主題，涵蓋三個截然不同的市場：更高的本地計算密度、更多的設備端AI，以及主硅片周圍的芯片和盒子數量減少。在PC端，這是一款面向專業人士和有志創作者的全新Snapdragon X系列選項。在機器人領域，它是一種全棧架構，配合處理器路線圖，旨在推動類人機器人和工業自主移動機器人更接近部署。在汽車行業，它代表了從分布式ECU向集中化領域計算邁出的又一步，采用L
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高通 CES 2026 AI 計算密度 設備端 機器人 數字底盤
2026 年至 2030 年間，人工智能和無線通信的進步將在多個關鍵領域重塑工程實踐。智能體 AI（Agentic AI）與標準化協議將簡化工程工作流程，混合非地面與地面網絡將擴展無線覆蓋范圍，新的 AI 方法也將增強嵌入式系統和仿真流程。上述趨勢將共同改變工程師設計、連接及管理復雜工程系統的方式。 趨勢一：智能體 AI 與模型上下文協議重塑工程工作流程AI 在工程領域的下一個進化方向是智能體 AI。與傳統的大語言模型（LLM）只基于內部知識進行響應不同，智能體 AI 系統能夠執行工具，獲取額外
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AI MathWorks
AMD剛剛在CES上發布了全新的移動端Ryzen AI 400 CPU系列，并承諾將在今年第一季度發布這些產品。與真正的次世代產品不同，《戈爾貢點》實際上就是經過小改動的Ryzen AI 300系列。現在我們知道，根據中國最新的電子中單列表，它可能比預期更早——1月22日。華碩AMD Ryzen AI 400筆記本 2026/01/22 2026年1月13日 21：00 pic.twitter.com/NsRuJ9RNwL2026年1月13日首個顯示Gorgon Point發布日期的商品來自華碩在京東的官
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華碩 AMD Ryzen AI 400 CES 2026
財聯社1月14日訊（編輯 趙昊）最新消息顯示，Meta Platforms與依視路陸遜梯卡（EssilorLuxottica）正討論在今年年底前把AI智能眼鏡的產能提高一倍，以抓住不斷增長的需求并搶在競爭對手之前布局。知情人士稱，隨著Ray-Ban Meta眼鏡銷量逐步起量，Meta已建議到2026年底將年產能提升至2000萬副或以上。知情人士表示，作為全球最大的眼鏡制造商，負責生產的依視路陸遜梯卡已接近其原定的、到2026年底實現年產1000萬副的目標。知情人士透露，兩家公司還討論過，如果需求足夠強勁，
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Meta AI 智能眼鏡
嵌入式技術標準化組織（SGET）發布了一項全新的、不依賴于特定供應商的FPGA 及 SoC-FPGA 模塊標準，該標準旨在讓 FPGA 設計流程更貼近計算機模塊的應用模式：開發者可直接選用適配的模塊，保留原有載板，無需重新設計即可完成不同性能等級產品的升級迭代。這項標準被命名為開放式統一 FPGA 模塊標準（oHFM），其核心目標是解決嵌入式 FPGA 設計領域中引腳定義碎片化、廠商鎖定等行業痛點。開放協調FPGA模塊標準：它是什么開放協調FPGA模塊標準為FPGA模塊定義了兩種統一的框架：基于連接器的選
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系統模塊 高頻頸激素 SOC-FPGA FPGA 開放管理
2024年，我們在談論Agent時，很多企業還在探索一個問題：什么是Agent，以及它能為業務帶來什么價值。而經過2025至今，這個問題的答案正在變得清晰——Agent正在從功能型助手走向可規模化的數字勞動力，并將在未來五年進入加速擴張期。對企業來說，這意味著生產力的組織方式正在發生變化，越來越多的任務，將不再單純依賴人去點、填、跟、完成，而是由一批可調用、可協作、可復用、可交付結果的Agent來智能化處理。未來5年全球活躍Agent數據將呈現爆發式增長未來五年，全球Agent生態將經歷一場指數級的擴張。
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IDC AI Agent 數字勞動力
扎克伯格開啟AI基建“核競賽”！1月13日凌晨，Meta正式啟動全新頂級戰略計劃“Meta Compute” ，旨在為AI發展構建前所未有的基礎設施規模。這也標志著Meta此前承諾的“2028年前狂砸6000億美元投資美國基建”，正式進入了實操階段。為了攻克全球能源與監管的層層壁壘，扎克伯格組建了一支極具政治權重的“三駕馬車”天團，甚至直接將特朗普的前國家安全副顧問招致麾下，親自坐鎮“外交”。另據內部消息，為了給這場核能豪賭籌措軍費，扎克伯格不惜對自己曾經的摯愛，也就是元宇宙部門痛下殺手：裁員10%以全力
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扎克伯格 AI 基建 元宇宙 裁員
安森美（onsemi）憑借其業界領先的Si和SiC技術，從變電站的高壓交流/直流轉換，到處理器級的精準電壓調節，為下一代AI數據中心提供了從3kW到25-30kW HVDC的供電全環節高能效、高密度電源解決方案。特別是近期，安森美攜手英偉達，共推下一代AI數據中心加速向800V直流供電方案轉型，這種技術能力的廣度和深度使安森美成為少數能以可擴展、可實際落地的設計滿足現代AI基礎設施嚴苛供電需求的公司之一。在2025 PCIM Asia 展會期間，安森美 SiC JFET產品市場經理Brandon Beck
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安森美 碳化硅 AI
特斯拉和SpaceX CEO埃隆·馬斯克在“與Peter Diamandis一起探索月球”播客節目中表示，中國在運行人工智能（AI）所需的計算能力方面將遠超越其他所有國家。
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