在有關潛在分拆及IPO申請的市場猜測不斷升溫之際，阿里巴巴旗下芯片子公司平頭哥（T-Head）正式推出其最新AI芯片。據鳳凰新媒體報道，平頭哥已在其官網正式上線高端AI芯片“震武810E”（Zhenwu 810E）。報道稱，該芯片采用完全自研的軟硬件棧，此前已在媒體披露中引發關注。根據平頭哥官網信息，“震武”PPU（Parallel Processing Unit）采用自主研發的計算架構及公司專有的芯片間互連技術——ICN（Inter-Chip Network）。結合全棧自研的軟件系統，該芯片實現了從硬件
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平頭哥 AI 英偉達
全球領先的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM）近日為其STM32 AI模型庫（Model Zoo）推出全新模型并強化項目支持，旨在加速嵌入式AI應用的原型設計與開發。此次升級標志著該模型庫——目前業界面向視覺、音頻和傳感應用的最大MCU模型集合——實現重大擴展，可廣泛應用于可穿戴設備、智能攝像頭與傳感器、安防設備及機器人等終端產品。意法半導體邊緣AI解決方案集團副總裁Stephane Henry表示：“將數據科學轉化為針對嵌入式平臺優化的可運行應用是一項
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微軟不僅是 OpenAI 模型的全球最大用戶，同時仍是為 OpenAI 提供計算、網絡和存儲資源的最大合作伙伴 ——OpenAI 正是依靠這些資源構建其最新 GPT 模型。這一特殊地位讓微軟有兩大理由打造更出色的 Maia AI 加速器，而該公司剛剛宣布，他們已成功推出新一代產品。如今，所有超大規模云廠商、四大生成式人工智能（GenAI）模型開發商中的三家（OpenAI、Anthropic 和 Meta 平臺）都在全力打造自定義 AI XPU（專用處理器），以期降低生成式 AI 推理工作負載的每令牌成本。
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NVIDIA 的爆發式發展及其 GPU 引發的持續旺盛需求，推動了全球 AI 處理器領域的熱潮。然而，一眾專注研發專用 AI 芯片的初創企業，其發展浪潮已迎來拐點，或正無限接近頂峰。2016 年以來，全球 AI 處理器初創企業的數量已翻倍，截至 2025 年底，該領域獨立運營企業的數量激增至 146 家，這一規模已難以為繼。迄今為止，這些企業累計獲得 280 億美元的投資，投資者均被 AI 處理器市場的巨大前景所吸引。市場預估，2026 年 AI 處理器市場規模將突破 4940 億美元，其中硬件出貨量的增
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成熟制程晶圓代工廠可能正迎來新一輪漲價潮。據《工商時報》報道，人工智能（AI）應用的快速擴展正帶動電源管理類芯片需求激增，業內人士認為，這將推動成熟制程代工價格觸底反彈。在成熟制程代工廠中，臺積電旗下專注8英寸晶圓廠的世界先進（Vanguard International Semiconductor）被視為關鍵風向標。報道稱，世界先進可能從2026年第一季度起實施漲價，幅度預計在4%至8%之間。與此同時，中國大陸領先的代工廠——中芯國際（SMIC）和華虹集團——目前產能持續滿載，部分工藝節點的價格已上漲約
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微軟正式推出其最新自研AI芯片Maia 200，進一步加碼面向數據中心AI工作負載的定制化芯片布局。根據公司新聞稿，該芯片采用臺積電（TSMC）3納米制程工藝，并集成原生FP8和FP4張量核心，旨在提升AI訓練與推理的性能和能效。與此同時，韓國《每日經濟新聞》（Maeil Business Newspaper）援引業內人士消息稱，SK海力士被認為是該芯片高帶寬內存（HBM）的唯一供應商。報道稱，Maia 200搭載了來自SK海力士的216GB HBM3E內存。《每日經濟新聞》指出，若SK海力士確為Maia
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微軟 臺積電 Maia AI
1月29日上午，平頭哥官網悄然上線一款名為“真武810E”的高端AI芯片，此前被央視《新聞聯播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。這是通義實驗室、阿里云和平頭哥組成的阿里巴巴AI黃金三角“通云哥”首次浮出水面。阿里巴巴正在將“通云哥”打造成一臺AI超級計算機，它同時擁有全棧自研芯片平頭哥、亞太第一的阿里云，以及全球最強的開源模型“千問”，可以在芯片架構、云平臺架構和模型架構上協同創新，從而實現在阿里云上訓練和調用大模型時達到最高效率。目前，阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大領域均具備頂級實力的科技
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1 月 29 日消息，今天早間，據外媒 Engadget 報道，Meta CEO 馬克 · 扎克伯格表示，Reality Labs 多年持續的巨額虧損正在接近拐點。公司收縮虛擬現實投入、轉向 AI 眼鏡和可穿戴設備，預計將逐步減少虧損規模。扎克伯格在 Meta 第四季度財報電話會議上說，Reality Labs 2025 全年的虧損可能仍將與去年相當，后續大概率會回落。據悉，Reality Labs 僅在 2025 年就虧損超過 190 億美元（現匯率約合 1323.59 億元人民幣）。“我們未來會把大部
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Meta CEO 扎克伯格 VR AI
簡介德州儀器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計算打造，可提供每秒 10 萬億次 (TOPS) 至 1200 萬億次 (TOPS) 運算的邊緣人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，該系列支持芯粒的設計，采用標準 UCIe 接口，具備出色的可擴展性，能讓設計人員基于單一產品組合，實現多種功能配置，并且支持最高 L3 級自動駕駛。 產品特性處理器內核：多達八個 Arm Cortex-A720AE MPU支持鎖步實時處理 CPU：多達 6 個 Arm Cortex
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TI TDA5 SoC 高性能 算力
中國AI芯片領域或將迎來又一家高調上市企業。據彭博社報道，知情人士透露，阿里巴巴正準備將其芯片業務子公司“平頭哥半導體”（T-Head）推向公開市場。作為初步舉措，阿里計劃先將該業務重組為員工部分持股的獨立實體，隨后再探索潛在的首次公開募股（IPO）路徑，但具體時間表尚不明確。報道稱，目前相關進程仍處于早期階段，平頭哥最終可能達到的估值也尚未確定。平頭哥產品線曝光：PPU芯片性能據稱對標英偉達H20據彭博社介紹，平頭哥由阿里巴巴于2018年9月成立，專注于計算與存儲芯片的研發。根據Mydrivers報道，
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NVIDIA 發布 NVIDIA Alpamayo 系列開源 AI 模型、仿真工具及數據集，旨在推動安全可靠的推理型輔助駕駛汽車開發。智能汽車必須在復雜多變的駕駛條件下安全運行。被稱為“長尾”的罕見、復雜場景始終是輔助駕駛系統需要攻克的最大難題之一。傳統輔助駕駛架構將感知與規劃分離開來，這在面臨突發或異常狀況時，往往會限制其系統擴展性。盡管端到端學習的最新進展已取得顯著突破，但要解決這些長尾極端事件，仍需具備安全推理因果關系能力的模型，特別是在遇到的場景超出模型訓練經驗的情況下。Alp
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2025 年是 PC 端 AI 發展的突破之年。PC 級小語言模型 (SLM) 的準確率相比 2024 年提高近 2 倍，顯著縮小與前沿云端大語言模型 (LLM) 之間的差距。AI PC 開發工具，如 Ollama、ComfyUI、llama.cpp、Unsloth 等日趨成熟，受歡迎程度同比翻倍，下載 PC 級模型的用戶數量也較 2024 年增長 10 倍。上述進展將推動生成式 AI 在 2026 年全面走向大眾 PC 創作者、游戲玩家和生產力用戶。在 CES 上，NVIDIA 宣布為 GeForce
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NVIDIA RTX CES 2026 AI
基于ARM架構的處理器在PC領域正加速發展。據《科技新報》（TechNews）援引The Verge報道，英偉達（NVIDIA）可能很快將推出自家基于Arm架構的芯片，用于驅動面向消費者的Windows筆記本電腦。消息人士透露，該公司計劃推出兩款系統級芯片（SoC）型號——N1和N1X，這兩款芯片摒棄了傳統的“x86 CPU + 獨立GPU”組合，轉而將CPU與GPU集成于單一SoC之中。聯想與戴爾據稱率先采用英偉達Arm SoC報道稱，業內消息指出，聯想已基于英偉達即將推出的N1和N1X處理器開發了六款
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NVIDIA ARM SoC
語音人工智能和沉浸式音頻在家庭娛樂、汽車信息娛樂和智能手機中的重要性促使Cadence宣布推出第六代優化DSP IP——Tensilicia HiFi iQ DSP，專為設備內語音AI和音頻設計。HiFi DSP家族的最新成員基于專門設計的架構，擁有公司HiFi 5s DSP的兩倍計算能力和更高AI性能。它節能——Cadence聲稱大多數工作負載能節省超過25%，同時還聲稱能提升音頻編解碼器性能40%。Cadence表示，增強的自動矢量化技術使編程更為簡便，并縮短了上市時間。還集成支持FP8、BF16及其
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Cadence AI 數字信號服務
微軟公司（Microsoft Corp.）今日發布了其第二代定制人工智能處理器 Maia 200，大膽宣稱這是目前所有公有云基礎設施提供商推出的性能最強大的芯片。該公司表示，在部分主流人工智能基準測試中，Maia 200 的計算性能達到亞馬遜網絡服務公司（Amazon Web Services Inc.）最先進的 Trainium 處理器的三倍，同時在其他一些測試中表現優于谷歌公司（Google LLC）最新的張量處理單元（TPU）。Maia 200 是 2023 年推出的 Maia 100 芯片的繼任產
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