新聞重點●? ?OCP任命Arm（與?AMD、NVIDIA?一同）為董事會新晉成員，此舉彰顯了?Arm?在融合型?AI?數據中心為定義開放標準所扮演的領導角色。●? ?Arm向開放計算項目貢獻了中立的基礎芯粒系統架構規范，并計劃在計算技術棧層推動更多創新?！? ?Arm全面設計生態項目新增多項功能，以助力芯粒供應鏈發展、賦能?AI?創新。該項目規模較?202
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Meta今天表示，它正在與英國芯片設計商 Arm Holdings Plc 合作，并將使用其處理器來幫助擴展人工智能系統，從而推動 Facebook 和 Instagram 等應用程序上的一些個性化功能。這家社交媒體巨頭基于人工智能的搜索排名和推薦系統未來都將由 Arm 的 Neoverse 平臺提供支持。Neoverse 最近被 Arm 優化，可以在云端運行 AI 系統。這筆交易被視為對 Arm 人工智能工作負載芯片技術的又一次關鍵驗證。這家由軟銀集團公司支持的公司主要在個人電腦和數
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在上周發布首款重大自研18A產品Panther Lake之后，英特爾借早期Gaudi系列表現有限的契機，重新向AI芯片市場發起沖擊。據Tom’s Hardware和路透社報道，在2025 OCP全球峰會上，公司宣布下一代數據中心GPU“Crescent Island”將于2026年下半年開始客戶送樣。據報道，Crescent Island將是一款專注于推理的精簡型GPU，旨在幫助英特爾在快速增長的AI數據中心市場收復失地。英特爾CTO Sachin Katti在接受Silicon Angle采訪時表示，公
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OpenAI CEO Sam Altman 與芯片巨頭博通 (Broadcom) CEO Hock Tan 共同宣布了一項顛覆性的戰略合作：雙方將聯手部署高達10吉瓦 (GW) 的、由OpenAI親自設計的定制AI加速器。OpenAI不僅設計芯片 (ASIC) ，還與博通共同設計整個機架系統，包括了博通端到端的以太網、PCIe和光連接解決方案，是一個完整的、可大規模部署的「機架級」系統。首批系統將于2026年下半年開始部署，并在2029年底前完成全部10GW的部署。按照Sam Altman形容，這些AI基
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10月8日，復旦大學集成電路與微納電子創新學院周鵬、劉春森團隊在《自然》（Nature）期刊上發表題為《全功能二維-硅基混合架構閃存芯片》（A full-featured 2D flash chip enabled by system integration）論文，率先研發出全球首顆二維-硅基混合架構閃存芯片。復旦大學集成電路與微納電子創新學院、集成芯片與系統全國重點實驗室研究員劉春森和教授周鵬為論文通訊作者，劉春森研究員和博士生江勇波、沈伯僉、袁晟超、曹振遠為論文第一作者。今年4月，周鵬、劉春森團隊研發
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近日，由香港特區政府引進重點企業辦公室（OASES，簡稱“引進辦”）舉辦的重點企業簽約儀式在香港特區政府總部舉行，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱為“安謀科技Arm China”）當選香港特區政府重點企業，安謀科技Arm China CEO陳鋒先生受邀出席簽約儀式。香港特區政府重點企業簽約儀式簽約儀式現場，陳鋒先生代表公司，在香港特區政府財政司司長陳茂波及政府官員的共同見證下，正式簽署合作協議，公司將助力香港特區半導體產業與AI生態建設。香港特區政府財政司司長陳茂波（左）與安謀科技Arm China C
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據彭博社報道，軟銀正在安排一筆新的 50 億美元保證金貸款，以投資 OpenAI，并使用其在 Arm Holdings 的股份作為抵押品。此舉將使該公司能夠增加其在 OpenAI 的股份和/或投資該公司的基礎設施，同時使該公司對 Arm 股票的借款總額達到 185 億美元。據稱，這家日本投資公司正在與幾家國際銀行談判以敲定這筆交易，該交易將以 Arm 股票為抵押。截至 2025 年 3 月，該公司已經從 Arm 股票中獲得了 135 億美元的保證金貸款，當時仍有 50 億美元未使用，這使其具有一定的靈活性
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在收緊出口管制以及對人工智能芯片走私和假冒日益增長的擔憂的推動下，位置驗證作為一種以最小的努力加強供應鏈監管的方式越來越受到關注。過去，這種跟蹤是通過讓一名或多名員工真正監督晶圓廠的生產運行，一直跟蹤芯片到達目的地，并核算每個密封的板條箱來完成的。這是一種昂貴的方法，而且容易被濫用。很難在供應鏈的每個階段計算數百萬個單獨的芯片，從GDSII代碼交付到晶圓廠，再到最終交付給客戶，而且由于來自多個來源的多個芯片，它變得完全笨拙。也許更重要的是，當技術已經存在以做得更好時，為什么還要派人去保護供應鏈？這個問題的
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Arm 的首席執行官似乎發表了可以被視為對英特爾的挖苦的言論。這家總部位于英國的半導體和軟件設計公司的首席執行官表示，一旦一家公司在半導體行業落后，復蘇就是一場艱苦的攀登。Arm Holdings 是一家領先的半導體和軟件設計公司，總部位于英國。Arm 成立于 1990 年，專門開發許多世界頂級芯片制造商使用的處理器架構和知識產權 （IP）。與傳統芯片制造商不同，Arm 不制造物理芯片，而是將其設計授權給其他公司，使他們能夠為各種設備制造處理器，從智能手機和平板電腦到服務器和嵌入式系統。Arm 的處理器設
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根據SEMI和SEAJ的數據，2025年第二季度全球半導體制造設備支出總計330.7億美元，2025年第二季度的支出較2024年第二季度增長23%。其中，中國大陸的支出最高，為113.6億美元，占總支出的34%。值得注意的是，中國大陸2025年第二季度的支出較2024年第二季度下降了7%。10月7日，美國眾議院“中美戰略競爭特別委員會”兩黨議員在經過數月的調查之后發現，包括荷蘭的阿斯麥（ASML）、日本的東京電子（TEL）以及美國的應用材料公司（Applied Materials）、科磊（KLA）和泛林集
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9月26日，上交所上市委發布2025年第40次審議會議結果公告，摩爾線程首發上市獲得通過。本次發行由中信證券擔任保薦機構，競天公誠、安永華明分別提供法律及審計服務。從6月30日獲得受理到成功過會，摩爾線程僅用時88天，創下科創板IPO審核速度新紀錄，且是年內A股最大IPO過會項目。摩爾線程的快速過會并非偶然，2025年，證監會推出科創板“1+6”系列政策，上交所正在通過加快審核流程：旨在通過制度創新提升資本市場對科技創新的適配性，為具備高成長潛力的硬科技企業走向資本市場提供更高效率的支持。據悉，芯片設計企
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國內領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產品基于Arm?v8.1-M架構，向前兼容傳統MCU架構，集成Arm Helium?技術，顯著提升CPU在AI計算方面的性能，同時兼具優異的面效比與能效比，實現高性能與低功耗設計，面向AIoT智能物聯網領域，為主控芯片及協處理器提供核芯架構，助力客戶高效部署端側AI應用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術亮點1.更強的AI能
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（圖片來源：TSMC）聯發科正在與美國臺積電協商在美國生產某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中，如果聯發科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國生產的芯片比在中國臺灣生產的芯片更貴，但美國生產可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關稅。聯發科意向的消息來自該公司首席運營官 JC Hsu，據日經新聞報道。該計劃針對兩個特定類別：汽車部件和與更嚴格監管或戰略敏感應用相關的芯片。據稱，這一舉措是為了滿足美
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業內爆料顯示，全球路由器市場領軍企業TP-Link（普聯技術）的芯片部門已全員解散，該部門主要致力于路由器芯片的研發工作。多位知情人士通過社交平臺表示，目前TP-Link內部與芯片相關的工作崗位已全面關閉，被裁的員工中不乏僅入職兩個月的應屆畢業生。在裁員補償方案方面，有爆料稱，工作滿一年將補償N+3，工作滿6個月至一年，補償N+2，入職不滿6個月的補償N+1。對此，接近普聯技術的人士表示，“網傳解散芯片事業部的并非普聯技術本身，相關主體應為早前關聯公司聯洲國際?！痹撊耸窟M一步說明，聯洲國際此前與聯普技術存
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據泰凌微在2025年半年度業績會上透露，公司推出的端側AI芯片已成功進入頭部音頻類客戶的量產階段，并在多個領域展現出廣泛的應用潛力。這一進展標志著泰凌微在端側AI芯片領域的布局取得了重要突破。泰凌微總經理盛文軍介紹，這款端側AI芯片是一款通用型芯片，適用于音頻、智能家居、醫療等多個領域。目前，頭部音頻類客戶已開始量產，而汽車、模組、游戲等領域的項目也進入了小批量階段，部分項目仍在設計中。數據顯示，今年第二季度，該芯片的銷售額已達千萬元級別，市場需求強勁。泰凌微表示，公司在端側AI芯片的研發和市場推廣上投入
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arm 芯片介紹
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