arm 芯片 文章 最新資訊
中國芯片裝備行業(yè)乘2025年IPO浪潮助力國產(chǎn)化
- 除了國家資金的收購和支持,我國芯片設(shè)備行業(yè)今年也迎來了一波新的IPO。在測試設(shè)備板塊,思的半導體設(shè)備于3月24日在深交所成功掛牌上市。正如TrendForce集邦咨詢所指出的那樣,該公司專注于開發(fā)探針臺和分選機等測試工具。在技術(shù)要求更高的光刻細分領(lǐng)域,配套和輔助設(shè)備制造商也正在向資本市場進軍。正如TrendForce集邦咨詢所強調(diào)的那樣,中道光電的IPO申請已被受理;公司主要專注于半導體光刻設(shè)備的研發(fā)。此外,專業(yè)從事激光熱處理設(shè)備的成都拉斯拓科技于9月接受了科創(chuàng)板IPO申請。激光熱加工刀具在退火等關(guān)鍵工藝
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安世主導權(quán)之爭影響已顯現(xiàn):大眾汽車無法保證維持生產(chǎn),博世實施強制休假
- 安世半導體(Nexperia)被荷蘭政府強制接管后,中荷爆發(fā)的安世主導權(quán)之爭使海外汽車組裝線迅速受到影響。因此,汽車零組件供應(yīng)商急于尋求中國對安世半導體芯片的出口限制豁免,希望解決這場已經(jīng)引發(fā)汽車產(chǎn)業(yè)停產(chǎn)恐慌的貿(mào)易僵局。· 歐洲最大車廠大眾汽車(Volkswagen)已經(jīng)受到安世半導體芯片短缺的影響,其位于沃爾夫斯堡(Wolfsburg)的工廠已暫停高爾夫(Golf)車型的生產(chǎn),最新表態(tài)稱無法保證本周之后其德國工廠的生產(chǎn);· 博世集團(Bosch)也因原料吃緊,通報薩士吉特(Salzgitter)廠實施無
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各省向使用中國制造芯片人工智能公司提供大幅電力折扣
- 人工智能主導地位的戰(zhàn)爭剛剛有了新的戰(zhàn)線。根據(jù)一份新報告,中國一些省份現(xiàn)在正在向人工智能數(shù)據(jù)中心提供工業(yè)電力定價的大幅折扣,只有一個問題:他們必須使用自制芯片,而不是英偉達或 AMD 的芯片。據(jù)英國《金融時報》援引“知情人士”的話報道,甘肅省、貴州省和內(nèi)蒙古省正在為該地區(qū)的人工智能數(shù)據(jù)中心提供 50% 的工業(yè)電價折扣。據(jù)報道,這些削減是在直接現(xiàn)金激勵之上的,應(yīng)該會使一千瓦時工業(yè)電力的價格降至 0.4 元人民幣,約合 5.6 美分美元。英國《金融時報》的消息人士稱,僅現(xiàn)金激勵措施就足以讓一個數(shù)據(jù)中心運行大約一
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英偉達最新一代AI芯片只有美國客戶才能獲得
- 2025年11月3日,美國總統(tǒng)唐納德·特朗普表示,英偉達的最先進芯片將僅供美國公司使用,中國及其他國家無法獲得。自8月以來,人們一直在猜測特朗普是否會允許向中國出口降級版Blackwell芯片 —— 他當時曾暗示可能會允許此類銷售。特朗普告訴CBS,他不會允許將最先進的Blackwell芯片賣給中國公司,但并未排除他們獲得低配版芯片的可能性。不過,英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛上周表示,英偉達尚未為中國市場申請美國出口許可證。特朗普在播出的CBS《60分鐘》節(jié)目預錄采訪中以及在空軍一號專機上對記者的答復中表示,只
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Arm Unlocked 2025深圳站:驅(qū)動AI從云到端落地,攜手共繪計算未來
- 繼上海、首爾站之后,Arm Unlocked 2025 AI?技術(shù)峰會深圳站于今日(10?月?30?日)圓滿落幕。在面對持續(xù)增長的人工智能?(AI)?算力需求,Arm?正持續(xù)推進“平臺優(yōu)先”戰(zhàn)略,在高性能、高能效及高可擴展性的底層計算架構(gòu)基礎(chǔ)上,攜手產(chǎn)業(yè)各方共建從云到端的?AI?計算平臺。本次峰會上,四大主題分論壇結(jié)合開發(fā)者專場共計吸引?1,500?余位來自產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的行業(yè)專家、企業(yè)領(lǐng)袖與開發(fā)者
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英偉達斷層第一!總市值首破5萬億美元
- 昨天晚上,英偉達締造了新的歷史時刻 —— 市值正式突破5萬億美元大關(guān),也是史上第一家總市值達5萬億美元的公司。這是一個前所未有的里程碑,不僅是英偉達,不僅是GPU芯片,更是AI時代的里程碑。而美股市值第二的微軟,總市值才剛越過4萬億美元的大門。根據(jù)英偉達年報,截至今年1月,英偉達在全球擁有約3.6萬名員工,也就大致相當于人均創(chuàng)造了超過1.38億美元的市值。2017年3月,英偉達發(fā)布旗艦數(shù)據(jù)中心GPU Tesla V100時,英偉達總市值只有700多億美元。英偉達,在成為唯一一家靠創(chuàng)始人帶隊沖進3萬億美元市
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全球射頻芯片市場格局將重構(gòu):Skyworks+Qorvo,項莊舞劍意在沛公
- 全球領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號半導體公司Skyworks以及全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案提供商Qorvo宣布,已達成最終協(xié)議,以現(xiàn)金和股票交易的方式將兩家公司合并 —— 合并后企業(yè)的估值約為220億美元以創(chuàng)建一家總部位于美國的全球領(lǐng)先的高性能射頻 (RF)、模擬和混合信號半導體公司。根據(jù)該交易,Qorvo股東將獲得每股32.50美元現(xiàn)金以及0.96股Skyworks股票,Skyworks計劃通過手頭現(xiàn)金和額外融資相結(jié)合的方式為交易的現(xiàn)金部分提供資金(已獲得美國高盛銀行的債務(wù)融資承諾)。交易完成后,Skyw
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中國研究團隊首度揭秘光刻膠在顯影液中的微觀行為,為提升光刻精度與良率開辟新路徑
- 在芯片制造過程中,光刻承擔著將集成電路圖案轉(zhuǎn)印至晶圓表面的任務(wù),其中通過光刻膠溶解在顯影液中形成納米尺度的電路圖形。然而,光刻領(lǐng)域長期存在一個難以窺探的“黑匣子”:即光刻膠在顯影液中的微觀行為,該行為直接影響光刻圖案的精確度與缺陷率。人們對光刻膠聚合物的溶解機制、擴散行為、相互作用及其缺陷形成機理等基本問題仍知之甚少。這也導致工業(yè)界的工藝優(yōu)化長期依賴于反復“試錯”,成為制約7nm及以下先進制程良率提升的關(guān)鍵瓶頸之一。近日,北京大學化學與分子工程學院彭海琳教授、高毅勤教授、鄭黎明博士與清華大學王宏偉教授、香
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Arm Flexible Access方案引入Armv9計算平臺
- 新聞重點●? ?全球首個?Armv9?邊緣?AI?計算平臺(專為物聯(lián)網(wǎng)及邊緣?AI?工作負載優(yōu)化)將通過?Arm Flexible Access?開放獲取,助力創(chuàng)新者以低成本、便捷的方式,在邊緣側(cè)獲得先進的?AI?性能與安全保障。●? ?實現(xiàn)超?400?次成功流片與?300?余家活躍成員,Arm Flexible Access&
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Arm力推面向汽車的小芯片標準
- Arm 根據(jù)其開放許可政策,向開放計算項目 (OCP) 貢獻了其基礎(chǔ)小芯片系統(tǒng)架構(gòu) (FCSA) 的供應(yīng)商中立版本。隨著車輛集成 ADAS、集中式域控制器和車內(nèi)體驗,底層計算需要數(shù)據(jù)中心級性能。FCSA 旨在為整個生態(tài)系統(tǒng)提供小芯片集成的通用標準。FCSA 是 ISA 中立的。任何公司,無論其處理器架構(gòu)如何,都可以采用此規(guī)范,確保小芯片生態(tài)系統(tǒng)保持開放、協(xié)作和包容。通過 OCP 推進 FCSA,Arm 旨在將數(shù)據(jù)中心的開放式協(xié)作創(chuàng)新實踐復制到汽車領(lǐng)域。從促進跨市場 SoC 設(shè)計的 AM
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谷歌首款基于Arm的CPU Axion采用臺積電3nm,并支持創(chuàng)意電子設(shè)計
- 隨著全球云提供商增加內(nèi)部 AI ASIC,谷歌也在加倍努力。據(jù)《商業(yè)時報》報道,除了推進 TPU v7p (Ironwood) 外,該公司還押注于 Axion——其首款基于 Arm 的 CPU——據(jù)報道,該公司基于臺積電的 3nm 節(jié)點構(gòu)建,并得到了代工廠附屬公司 Global Unichip 的設(shè)計支持。臺積電董事長 C.C. Wei 在上周的財報電話會議上暗示了強勁的人工智能驅(qū)動需求,《商業(yè)時報》指出,除了 NVIDIA 服務(wù)器之外,谷歌云項目也將推動這家代工巨頭最大的數(shù)據(jù)中心增長。報告補充說,協(xié)助設(shè)
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最強AI芯片首次實現(xiàn)「美國本土造」
- 全球AI競爭的核心在于芯片制造,芯片制造的背后則是工廠。英偉達與臺積電在美國亞利桑那工廠,歷史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圓。標志著最強AI芯片首次實現(xiàn)「美國本土造」,是足以改變行業(yè)格局的里程碑,也象征著美國尖端制造業(yè)的回歸。在慶祝活動上,英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛與臺積電運營副總裁王永利共同登臺,在這片Blackwell晶圓上簽名,以紀念這一里程碑。“這是一個歷史性時刻,原因有幾個。這是美國近代歷史上第一次由最先進的晶圓廠臺積電在美國制造最重要的芯片,“黃仁勛在活動中說。“這是特
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arm 芯片介紹
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