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Arm借助融合型AI數(shù)據(jù)中心，重塑計(jì)算格局

2025 年初，Arm 曾預(yù)測(cè)：Arm 架構(gòu)將占據(jù)近半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力。根據(jù)今年前三個(gè)季度的實(shí)際出貨數(shù)據(jù)，市場(chǎng)正向著這一預(yù)測(cè)目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)。這些搭載 Arm 架構(gòu)的服務(wù)器的意義遠(yuǎn)不止于一個(gè)統(tǒng)計(jì)數(shù)字，更重要的是它們構(gòu)成了融合型人工智能 (AI) 數(shù)據(jù)中心這一新型基礎(chǔ)設(shè)施的計(jì)算核心。從云原生服務(wù)到最具挑戰(zhàn)性的 AI 工作負(fù)載，超大規(guī)模云服務(wù)提供商正逐步將基于 Arm 的定制化計(jì)算作為標(biāo)準(zhǔn)路徑，以此實(shí)現(xiàn)性能、功耗與規(guī)模的平衡。近期發(fā)布的 Amazon Graviton5 正是這一新模式
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特朗普表示，美國(guó)將允許英偉達(dá)向中國(guó)出口H200，但對(duì)美國(guó)財(cái)政部收取25%的費(fèi)用

在美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng) Howard Lutnick 表示，是否將英偉達(dá)H200芯片出口到中國(guó)的決定權(quán)交由總統(tǒng) Donald Trump 決定，特朗普表示，他的政府已同意允許英偉達(dá)向中國(guó)及某些國(guó)家的獲批客戶出口其H200 AI加速器，條件是維護(hù)國(guó)家安全。英偉達(dá)股價(jià)收盤(pán)時(shí)上漲1.6%，開(kāi)盤(pán)價(jià)為182.64美元，收于185.55美元。公告于當(dāng)?shù)貢r(shí)間下午4：59發(fā)布后，股東盤(pán)股飆升，目前價(jià)格略低于190美元（MarketWatch）。該信息還暗示類似條款可能適用于AMD、英特爾等，而B(niǎo)lackwell和Rubin級(jí)芯片
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美國(guó)立法者尋求對(duì)中國(guó)實(shí)施30個(gè)月先進(jìn)AI芯片禁令，影響NVIDIA H200和Blackwell

美國(guó)正加強(qiáng)對(duì)人工智能相關(guān)技術(shù)的控制，立法者推動(dòng)阻止中國(guó)獲取先進(jìn)的美國(guó)人工智能能力。據(jù)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，一項(xiàng)新提出的兩黨法案將禁止英偉達(dá)向中國(guó)供應(yīng)高端H200和Blackwell處理器。彭博社指出，這項(xiàng)名為《安全且可行出口（SAFE）芯片法案》的措施將要求商務(wù)部至少停止向中國(guó)和俄羅斯等對(duì)手出口芯片銷售許可，期限至少為30個(gè)月。彭博社還報(bào)道，該法案將適用于任何性能超過(guò)已批準(zhǔn)出口芯片性能的處理器，涵蓋AMD和谷歌的產(chǎn)品。路透社指出，該法案由共和黨參議員皮特·里基茨和民主黨克里斯·庫(kù)恩斯提出，標(biāo)志著特朗普黨內(nèi)成員
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據(jù)報(bào)道，百度在中國(guó)芯片IPO激增之際，探索昆侖鑫的分拆和上市

盡管美國(guó)實(shí)行出口管制，中國(guó)仍急于推進(jìn)其人工智能芯片能力，互聯(lián)網(wǎng)巨頭百度的人工智能芯片子公司昆侖鑫正重新受到關(guān)注，尤其是在關(guān)于可能上市的傳聞中。據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，百度的人工智能芯片子公司最近被報(bào)道計(jì)劃在香港上市。不過(guò)，百度于7日發(fā)布聲明，澄清正在評(píng)估擬議中的分拆公司并列入昆侖鑫，但尚未做出最終決定。盡管百度澄清首次公開(kāi)募股尚未最終確定，崑崙鑫的估值勢(shì)頭依然強(qiáng)勁。路透社引述消息人士稱，該公司在過(guò)去六個(gè)月內(nèi)完成了一輪新融資，從中國(guó)移動(dòng)基金及其他私人投資者籌集了超過(guò)20億元人民幣。報(bào)告補(bǔ)充稱，本輪融資估價(jià)約為2
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ABLIC瞄準(zhǔn)汽車(chē)攝像頭的電源管理IC

ABLIC 推出了一種用于汽車(chē)攝像頭的電源管理芯片，該芯片集成了三條電源軌，并針對(duì)空間受限的ADAS攝像頭模塊。 S-19560B 系列將兩個(gè) DC-DC 轉(zhuǎn)換器和一個(gè) LDO 組合在一個(gè)緊湊的封裝中，專為高達(dá) 16 V 輸入系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。該設(shè)備可能為減少相機(jī)模塊的足跡提供了一條途徑，同時(shí)隨著駕駛員輔助和環(huán)視設(shè)計(jì)的相機(jī)數(shù)量的增加，保持熱和序列控制的可管理性。三通道PMIC專注于攝像模塊縮小S-19560B是ABLIC的首款PMIC，在HSNT-8（2030）封裝中集
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行業(yè)組織希望推動(dòng)歐盟芯片法案2.0

歐盟委員會(huì)一直在就下一階段的歐盟芯片法案進(jìn)行磋商，以支持整個(gè)地區(qū)的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。從德國(guó)的ZVEI到瑞典半導(dǎo)體和半歐洲的各個(gè)行業(yè)團(tuán)體都為歐盟芯片法案2.0的磋商做出了貢獻(xiàn)，強(qiáng)調(diào)了第一法案中的關(guān)鍵差距和高度官僚化的過(guò)程，這減緩了實(shí)施速度。例如，最初的《芯片法》設(shè)立了處理器和半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)盟，該聯(lián)盟花了兩年多的時(shí)間才舉行了第一次會(huì)議，成員包括技能、供應(yīng)鏈、PFAS和汽車(chē)工作組。聯(lián)盟于3月首次舉行會(huì)議，第二次會(huì)議于2025年11月舉行，專門(mén)討論該法的修訂。盡管如此，根據(jù)第一部法案的規(guī)定，到 2030 年預(yù)計(jì)將進(jìn)行
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中國(guó)聲稱采用14納米邏輯和18納米DRAM的新架構(gòu)有望與英偉達(dá)4納米GPU匹敵

在美國(guó)出口限制日益嚴(yán)格的背景下，中國(guó)正轉(zhuǎn)向創(chuàng)新的芯片架構(gòu)以增強(qiáng)計(jì)算能力。據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道，這一策略——將成熟節(jié)點(diǎn)芯片與新穎系統(tǒng)設(shè)計(jì)結(jié)合——旨在縮小與英偉達(dá)的性能差距。《南華早報(bào)》援引中國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)魏少軍的話稱，14納米邏輯芯片結(jié)合高性能內(nèi)存和先進(jìn)計(jì)算架構(gòu)，可能接近英偉達(dá)4納米AI訓(xùn)練處理器的能力。他進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，他提出的框架建立在“完全本土的供應(yīng)鏈”之上。Wei的方法聚焦于“軟件定義近內(nèi)存計(jì)算”，即利用3D混合鍵合將14nm邏輯芯片與18nm DRAM堆疊。報(bào)告補(bǔ)充說(shuō)，近內(nèi)存計(jì)算使處理器更靠近內(nèi)
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3DKs：芯片組標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)展

芯片組模型已被早期采用者驗(yàn)證。成功開(kāi)發(fā)領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)芯片的大型公司，將多個(gè)芯片集成到系統(tǒng)中，使得整個(gè)硅周期在內(nèi)部進(jìn)行。但行業(yè)長(zhǎng)期目標(biāo)——打造一個(gè)自由開(kāi)放的芯片組市場(chǎng)，讓任何規(guī)模的公司都能享受多芯片組系統(tǒng)帶來(lái)的收益和規(guī)模經(jīng)濟(jì)——還需要時(shí)間。開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目基金會(huì)（OCP）基金會(huì)和JEDEC在這方面取得了顯著進(jìn)展，使系統(tǒng)集成（SiP）的設(shè)計(jì)、組裝、測(cè)試和驗(yàn)證方法更加精簡(jiǎn)。其中包括：現(xiàn)已上市的組裝、材料、基底和測(cè)試設(shè)計(jì)套件;一種將芯片組零件描述電子方式傳遞給客戶的格式，OCP芯片組市場(chǎng)，一個(gè)獨(dú)立芯片組、新標(biāo)準(zhǔn)化、工具和最
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谷歌TPU:為AI推理時(shí)代打造的芯片

鑒于谷歌TPU這個(gè)話題極為重要，我們發(fā)布了一篇全面的深度分析，不僅是技術(shù)概述，還包括對(duì)谷歌TPU的戰(zhàn)略和財(cái)務(wù)報(bào)道。
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“給不出2000億顆芯片？行，我自己來(lái)！”馬斯克急了，正在憋一個(gè)“超級(jí)大招”

“給不出2000億顆芯片？行，那我自己造?！碑?dāng)全世界都在盯著Robotaxi何時(shí)上路，或是星艦何時(shí)能征服火星時(shí)，埃隆·馬斯克正在美國(guó)得克薩斯州的荒野深處，悄悄推進(jìn)一項(xiàng)鮮為人知的“地下工程”。這一次，他不再滿足于買(mǎi)芯片，而是要從零打造一個(gè)全棧半導(dǎo)體帝國(guó)。多年來(lái)，馬斯克一直把一句話掛在嘴邊：“決定特斯拉未來(lái)的，不是汽車(chē)而是芯片?！爆F(xiàn)在馬斯克不再只是說(shuō)說(shuō)而已。被全球供應(yīng)鏈短缺和代工巨頭產(chǎn)能瓶頸“逼到墻角”后，馬斯克決定不再等待。?他在秘密構(gòu)建一個(gè)全棧半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)，從最基礎(chǔ)的 PCB 印制電路板，
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提升定制計(jì)算性能上限的三項(xiàng)新技術(shù)

更多客戶、更多設(shè)備、更多技術(shù)和更高性能——這才是定制的真正所在硅正朝著前進(jìn)。雖然摩爾定律仍在運(yùn)作，定制化正迅速成為推動(dòng)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施變革、創(chuàng)新和性能的引擎。越來(lái)越多的用戶和芯片設(shè)計(jì)師正在擁抱這一趨勢(shì)，如果你想了解定制技術(shù)的前沿，最值得研究的芯片是數(shù)據(jù)中心的計(jì)算設(shè)備，即驅(qū)動(dòng)AI集群和云的XPU、CPU和GPU。到2028年，定制計(jì)算設(shè)備將占550億美元的收入，占市場(chǎng)的25%。為該細(xì)分市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的技術(shù)將滲透到其他細(xì)分市場(chǎng)。以下是Marvell的三項(xiàng)最新創(chuàng)新：多芯片封裝與RDL中介器通過(guò)縮小晶體管實(shí)現(xiàn)性能和功耗提升
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英特爾的EMIB據(jù)報(bào)道借助AI ASIC、智能手機(jī)客戶端、可能封裝臺(tái)積電的故障而獲得關(guān)注

最近有報(bào)道稱蘋(píng)果和高通正在招聘具備嵌入式多芯片互連橋（EMIB）專業(yè)知識(shí)的工程師，這表明英特爾的封裝技術(shù)正在重新獲得動(dòng)力——部分原因是臺(tái)積電產(chǎn)能的緊縮。據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，這一轉(zhuǎn)變表明英特爾的先進(jìn)封裝解決方案正越來(lái)越多地進(jìn)入智能手機(jī)SoC和AI ASIC客戶的關(guān)注范圍。臺(tái)積電芯片潛在戰(zhàn)略合作伙伴值得注意的是，報(bào)告還提到芯片制造商表示，英特爾正加大對(duì)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的關(guān)注，未來(lái)甚至可能引進(jìn)臺(tái)積電制造的芯片用于下游封裝——這將標(biāo)志著英特爾代工雄心的顯著擴(kuò)展?！渡虡I(yè)時(shí)報(bào)》指出，英特爾擁有一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)：在美國(guó)本土擁有
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中國(guó)在光子量子芯片研究取得新進(jìn)展

光子量子芯片被廣泛視為實(shí)現(xiàn)光學(xué)量子信息技術(shù)實(shí)際部署的關(guān)鍵路徑。當(dāng)今主流光子量子芯片通常依賴通過(guò)非線性光學(xué)過(guò)程生成的概率單光子源，但光子的某些概率特性會(huì)導(dǎo)致發(fā)射效率較低，并使多光子量子比特的制備極具挑戰(zhàn)性。相比之下，固態(tài)原子具有原子狀的兩能級(jí)結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)確定性且高效的單光子發(fā)射——這是芯片上多光子量子比特生成的理想基礎(chǔ)。然而，固態(tài)量子發(fā)射器面臨重大障礙，包括非均勻譜展寬和缺乏高效的混合集成技術(shù)，限制了其在大規(guī)模片上集成和量子網(wǎng)絡(luò)中的潛力。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究院（SIMIT）聯(lián)
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新面板生產(chǎn)努力目標(biāo)中介器成本

越來(lái)越大的中介體成本上升，激發(fā)了對(duì)面板級(jí)制造的新興趣，而多年來(lái)由于芯片行業(yè)為改變格式所需的巨大集體努力，這一過(guò)程一直拖沓。多家公司正在開(kāi)發(fā)自己的工藝，盡管目前尚無(wú)商業(yè)生產(chǎn)。而一個(gè)由日本Resonac領(lǐng)導(dǎo)的新財(cái)團(tuán)Joint3正尋求加快這些努力。目前尚不清楚這場(chǎng)事件最終將如何發(fā)展。這種轉(zhuǎn)變的規(guī)模令人望而生畏。制造更大尺寸的中間體需要新設(shè)備和工藝，這些中間體的線間距比現(xiàn)有基材工藝更細(xì)，所有這些都需要微調(diào)，以確保足夠的良率以支持這些投資。UMC高級(jí)套件主管Pax Wang表示：“需要大量生產(chǎn)太陽(yáng)能板或有機(jī)中介器，
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電力完整性和電壓?jiǎn)栴}越來(lái)越難以檢測(cè)和解決

無(wú)論芯片設(shè)計(jì)師和架構(gòu)師采用何種工藝技術(shù)或目標(biāo)市場(chǎng)，電壓和功率完整性正變得越來(lái)越關(guān)鍵和具有挑戰(zhàn)性。各種特征不均地爭(zhēng)奪電流，增加了工程師們需要理清的約束和可能的交互，以確?？煽啃?。這些問(wèn)題包括電壓轉(zhuǎn)換挑戰(zhàn)、不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)中低壓與高壓特性的混合，以及因工作負(fù)載和使用情況而變化的熱量管理。一般來(lái)說(shuō)，晶體管越多，對(duì)電流的需求越大。問(wèn)題在于需求不穩(wěn)定，可能導(dǎo)致電壓下降和電源完整性問(wèn)題，因?yàn)镾oC或多芯片組件中的多個(gè)設(shè)備試圖同時(shí)抽取電流。更高的電流需求可能導(dǎo)致導(dǎo)線和器件失效，而現(xiàn)代芯片晶體管數(shù)量增加和更高工作頻率的加劇了
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