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中國摩爾線索發(fā)布華山AI芯片，據(jù)報(bào)道將矛頭指向英偉達(dá)的Hopper

緊隨美國批準(zhǔn)對(duì)中國出口氫200的緊隨，中國所謂的“小英偉達(dá)”摩爾線索（Moore Threads）發(fā)布了新產(chǎn)品線，以人工智能訓(xùn)練與推理芯片華山為首，旨在挑戰(zhàn)綠隊(duì)的Hopper系列，據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道。報(bào)道指出，華山芯片以及面向高性能顯片的新型GPU魯山計(jì)劃于2026年量產(chǎn)。《南華早報(bào)》引用創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)張建忠上周六在開發(fā)者大會(huì)上的話，稱以中國標(biāo)志性山峰命名的華山甚至有望與英偉達(dá)最新的黑井系列媲美。張稱華山在計(jì)算能力、內(nèi)存帶寬和容量方面優(yōu)于包括廣泛使用的H100和H200在內(nèi)的Hopper車型，盡管完整規(guī)格
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瑞薩推進(jìn)SDV路線圖，采用3nm R-Car第五代平臺(tái)

Renesas Electronics 進(jìn)一步推進(jìn)其軟件定義汽車（SDV）戰(zhàn)略，推出全新第五代 R-Car 平臺(tái)。該平臺(tái)以一款新型多域汽車系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）為核心，并配備更為全面的端到端開發(fā)環(huán)境。據(jù)該公司表示，此舉旨在加速高度集成、人工智能驅(qū)動(dòng)的汽車架構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)程。這一發(fā)布具有重要參考意義，它凸顯了頭部芯片廠商正致力于將高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關(guān)功能的運(yùn)算負(fù)載，整合到單一且具備安全能力的計(jì)算平臺(tái)上。同時(shí)，該發(fā)布也揭示了行業(yè)如何借助開放式軟件棧和早期芯片試用機(jī)會(huì)，縮短汽
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美國委員會(huì)：英偉達(dá)與華為AI芯片差距可能在2027年下半年達(dá)到17×

盡管華為的AI芯片取得了快速進(jìn)展，一份新的美國委員會(huì)報(bào)告發(fā)現(xiàn)，英偉達(dá)在整體AI硬件性能方面依然領(lǐng)先，這一領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)預(yù)計(jì)將持續(xù)。根據(jù)美國外交關(guān)系委員會(huì)的一份報(bào)告，結(jié)合兩家公司公開的AI芯片性能數(shù)據(jù)與產(chǎn)能估計(jì)的分析，顯示華為并未取得進(jìn)展。相反，它越來越落后，受限于尚未克服的出口管制。美國外交關(guān)系委員會(huì)表示，美國和中國領(lǐng)先的AI芯片性能差距已經(jīng)很大，未來兩年內(nèi)將大幅擴(kuò)大。根據(jù)TPP衡量，美國頂級(jí)AI芯片目前性能約為中國同期的五倍，到2027年下半年，英偉達(dá)最優(yōu)秀的AI芯片預(yù)計(jì)將比華為強(qiáng)約十七倍。報(bào)告補(bǔ)充說，華為在
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中國芯片制造工具巨頭AMEC關(guān)注收購Sizone以擴(kuò)大CMP設(shè)備覆蓋范圍

在中國推動(dòng)整合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并加強(qiáng)芯片自給自足之際，chinastartmarket.cn 稱，作為中國領(lǐng)先的蝕刻和薄膜沉積工具國內(nèi)供應(yīng)商AMEC，于12月18日宣布計(jì)劃收購Sizone科技的控股權(quán)，這凸顯了加強(qiáng)其CMP布局的明確舉措。盡管交易仍處于初步階段，估值和定價(jià)尚未最終確定，報(bào)告強(qiáng)調(diào)了其戰(zhàn)略邏輯。AMEC的核心產(chǎn)品組合集中在等離子體蝕刻和薄膜沉積，這兩種均為基于真空的干法工具，而Sizone則專注于化學(xué)機(jī)械拋光（CMP），這是濕法設(shè)備的基石。這標(biāo)志著AMEC邁向平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者的重要一
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一顆幾乎像原子鐘一樣計(jì)時(shí)的芯片

數(shù)十年來，原子鐘一直是最穩(wěn)定的計(jì)時(shí)工具。它通過與原子的共振頻率同步振蕩來測(cè)量時(shí)間，該方法精度極高，成為了 “秒” 的定義基準(zhǔn)。如今，計(jì)時(shí)領(lǐng)域迎來了一位新的競(jìng)爭(zhēng)者。研究人員近期研發(fā)出一款基于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的微型時(shí)鐘，通過硅摻雜技術(shù)實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的穩(wěn)定性。這款時(shí)鐘連續(xù)運(yùn)行 8 小時(shí)后，時(shí)間偏差僅為 102 納秒，在逼近原子鐘計(jì)時(shí)標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，還具備體積小、功耗低的優(yōu)勢(shì)。此前，溫度的微小波動(dòng)都會(huì)對(duì)計(jì)時(shí)產(chǎn)生極大干擾，這一直是制約此類微型時(shí)鐘發(fā)展的核心難題。該團(tuán)隊(duì)于上周舉辦的第 71 屆 IEEE 國際電子器件
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美國芯片法案再次受挫

一家依托美國《芯片與科學(xué)法案》資助、致力于芯片制造數(shù)字孿生技術(shù)研發(fā)的研究中心負(fù)責(zé)人，已通知該中心 121 家成員單位：美國商務(wù)部將終止其價(jià)值 2.85 億美元的五年期資助合同。據(jù)其官網(wǎng)介紹，SMART USA 研究所的目標(biāo)是整合高校與企業(yè)實(shí)驗(yàn)室資源，打造 “虛擬制造復(fù)現(xiàn)模型”，計(jì)劃實(shí)現(xiàn)三大核心目標(biāo)：將芯片研發(fā)與制造成本降低 35% 以上、縮短 30% 的制造工藝開發(fā)周期、提升 40% 的生產(chǎn)良率。同時(shí)，該研究所還計(jì)劃在五年內(nèi)培養(yǎng) 11 萬名專業(yè)技術(shù)人員。這是自 2025 年 1 月特朗普政府換屆以來，聯(lián)邦
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據(jù)報(bào)道，蘋果推動(dòng)內(nèi)部AI芯片，Eyes 2027服務(wù)器部署;富士康登陸

蘋果正加入開發(fā)內(nèi)部AI芯片的競(jìng)賽。據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》引述消息稱，公司正與博通合作開發(fā)其首款專有AI芯片“Baltra”，預(yù)計(jì)AI服務(wù)器部署將于2027年開始。報(bào)告補(bǔ)充稱，此舉旨在進(jìn)一步推進(jìn)蘋果的智能服務(wù)，并支持終端硬件的銷售，預(yù)計(jì)蘋果的主要制造合作伙伴富士康將成為主要受益者之一。報(bào)道援引Wccftech的話稱，蘋果自家的AI服務(wù)器芯片“Baltra”旨在進(jìn)行AI推斷，預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的3nm N3E工藝，設(shè)計(jì)工作預(yù)計(jì)將在大約一年內(nèi)完成。Wccftech還指出，蘋果目前不太可能訓(xùn)練大規(guī)模AI模型，因?yàn)橐雅c谷歌達(dá)
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據(jù)報(bào)道，蘋果將將WMCM封裝帶到A20系列，推動(dòng)iPhone 18的使用熱成像效率

蘋果的iPhone 18已經(jīng)引起了業(yè)界關(guān)注，圍繞其芯片包裝的傳聞進(jìn)一步提升了市場(chǎng)預(yù)期。據(jù)Wccftech報(bào)道，微博消息來源Fixed Focus Digital表示，蘋果明年可能會(huì)將A20和A20 Pro芯片從InFO（集成扇出）封裝轉(zhuǎn)向WMCM（晶圓級(jí)多芯片模塊）封裝——這一舉措預(yù)計(jì)將顯著提升散熱性能。正如9to5Mac所強(qiáng)調(diào)的，WMCM在芯片切割成單個(gè)芯片之前，先在晶圓層面集成SoC和DRAM等組件。報(bào)告補(bǔ)充說，通過無需介合器或基板連接芯片，這種方法可以增強(qiáng)兩者的效果熱成像效率和信號(hào)完整性。TechN
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意法半導(dǎo)體在過去十年中為星鏈出貨了50億顆芯片

意法半導(dǎo)體已向埃隆·馬斯克的SpaceX公司交付超過50億個(gè)射頻天線芯片用于Starlink衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)，主要供貨產(chǎn)品為基于 BiCMOS 的射頻前端模塊和天線元件。該合作協(xié)議在未來兩年交付的芯片數(shù)量可能翻倍，該芯片制造商一位高級(jí)管理告訴路透社。為什么它很重要在馬斯克與歐洲最大芯片制造商之一的CEO Jean-Marc Chery會(huì)面十年后，意法半導(dǎo)體披露了其快速增長(zhǎng)的太空合同規(guī)模，該合同已成為其專業(yè)芯片業(yè)務(wù)的驅(qū)動(dòng)力。意法半導(dǎo)體微控制器與數(shù)字集成電路部門總裁雷米·埃爾-瓦扎內(nèi)在采訪中表示：“過去十年用戶終端的
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英偉達(dá)正在考慮增加H200芯片的產(chǎn)能

據(jù)知情人士透露，由于H200芯片訂單量超出其現(xiàn)有產(chǎn)能，英偉達(dá)已告知中國客戶正在評(píng)估增加產(chǎn)能。值得注意的是，此前美國總統(tǒng)特朗普表示美國政府將允許英偉達(dá)向中國出口AI芯片H200，條件是收取25%的銷售傭金。英偉達(dá)發(fā)言人表示：“我們正在管理供應(yīng)鏈，以確保向中國授權(quán)客戶銷售H200芯片不會(huì)影響我們向美國客戶供貨的能力。”消息人士表示，作為英偉達(dá)簡(jiǎn)報(bào)的一部分，該公司還提供了當(dāng)前供應(yīng)水平的指導(dǎo)，但未提供具體數(shù)字。2024年H200芯片開始大規(guī)模部署，由臺(tái)積電4nm制程工藝制造，是英偉達(dá)上一代Hopper架構(gòu)中最快的
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AI構(gòu)建讓高性能計(jì)算模擬更具挑戰(zhàn)性

半導(dǎo)體和系統(tǒng)的仿真變得越來越龐大、復(fù)雜且越來越必要，這反映了硬件本身發(fā)生的一切——尤其是在人工智能數(shù)據(jù)中心中。從單片芯片轉(zhuǎn)向多芯片組件，現(xiàn)在需要解決一些棘手的多物理難題，比如熱成像以及功率傳輸，這些數(shù)據(jù)越來越難以準(zhǔn)確建模。例如，高帶寬內(nèi)存中的多層信號(hào)路由需要額外的仿真。驗(yàn)證整個(gè)系統(tǒng)的功能，包括不同集成子系統(tǒng)之間的交互，比驗(yàn)證單個(gè)芯片更具挑戰(zhàn)性。這些工作大多發(fā)生在設(shè)計(jì)的前沿，SRAM 擴(kuò)展放緩，邏輯擴(kuò)展已無法帶來足夠的性能提升。晶體管數(shù)量更多，但也有各種技巧被用來加快數(shù)據(jù)在內(nèi)存和處理元件之間的傳輸，以及通過
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特朗普批準(zhǔn)中國的H200銷售;據(jù)報(bào)道，美國路由引發(fā)25%收入分成爭(zhēng)議

特朗普已批準(zhǔn)向中國銷售H200，但這一安排引發(fā)了擔(dān)憂。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，出口的芯片必須在運(yùn)輸前經(jīng)過美國特別的安全審查。因此，主要在臺(tái)灣制造的H200芯片將先送往美國進(jìn)行國家安全篩查，然后再轉(zhuǎn)交給中國。報(bào)道補(bǔ)充說，這種不尋常的運(yùn)輸方式引發(fā)了關(guān)于其是否與美國政府要求獲得25%銷售份額有關(guān)的討論。正如報(bào)告引用消息來源指出的，由于憲法禁止出口稅，官員們必須謹(jǐn)慎設(shè)計(jì)這一安排，以避免被歸類為出口稅，而芯片通過美國則允許政府將25%的稅收歸類為進(jìn)口關(guān)稅而非出口稅。對(duì)25%征收責(zé)任的不確定性《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》指出，誰將承擔(dān)
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中國GPU首次公開募股浪潮加劇：MetaX超越摩爾線索，吸引散戶投資者興趣

中國的人工智能芯片IPO熱潮正在加速，MetaX也逐漸成為焦點(diǎn)。據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道，總部位于上海的MetaX集成電路已成為中國股市中最新的佼佼者，在上市前吸引了比同為芯片制造商Moore Threads更多的散戶投資者關(guān)注。報(bào)告指出，MetaX通過其在線訂閱吸引了517萬散戶投資者，最終配額率為0.033%，這是周一的一份文件。與此同時(shí)，Moore Threads在周五首發(fā)前吸引了482萬散戶投資者，最終配額率為0.036%，這意味著MetaX的零售配股率甚至更低。正如報(bào)告所解釋的，在星市中，機(jī)構(gòu)投資者獲
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中國價(jià)值164億美元芯片巨型合并破裂，Hygon與Sugon取消交易

中國通過深度整合實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主的進(jìn)程遭遇了意外的停滯。據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道，超級(jí)計(jì)算機(jī)制造商Sugon與芯片設(shè)計(jì)師Hygon取消了一宗期待已久、討論數(shù)月的大型合并。報(bào)告指出，這兩家上海上市公司表示結(jié)束合并談判是因?yàn)樽越灰鬃畛鯓?gòu)思以來市場(chǎng)環(huán)境發(fā)生了重大變化，執(zhí)行如此重大重組的條件尚未成熟。報(bào)告指出，取消的合并削弱了外界對(duì)Sugon與Hygon將形成涵蓋先進(jìn)處理器和高性能服務(wù)器的大型國內(nèi)生態(tài)系統(tǒng)的預(yù)期。報(bào)告還指出，該擬議交易于五月底首次公布，預(yù)計(jì)估值為1160億元人民幣（約合164億美元），根據(jù)六月的公司文件。盡
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美國代工廠首個(gè)真正制造的3D芯片，采用碳納米管晶體管和內(nèi)存集成于單芯片上——未來器件的能量延遲產(chǎn)物性能有望提升多達(dá)1000倍

SkyWater制造的原型機(jī)展現(xiàn)了密集的垂直內(nèi)存邏輯集成，并可測(cè)量和模擬AI加速。一個(gè)合作研究團(tuán)隊(duì)展示了據(jù)稱這是美國商業(yè)代工廠制造的首款單片三維集成電路，報(bào)告其性能優(yōu)于傳統(tǒng)平面芯片設(shè)計(jì)。該原型由斯坦福大學(xué)、卡內(nèi)基梅隆大學(xué)、賓夕法尼亞大學(xué)和麻省理工學(xué)院的工程師開發(fā)，并與SkyWater Technology合作制造。該芯片通過將內(nèi)存和邏輯直接疊加在一個(gè)連續(xù)的過程中，區(qū)別于傳統(tǒng)的二維布局。研究人員沒有將多個(gè)成品芯片組裝成一個(gè)封裝，而是通過低溫工藝在同一晶圓上順序構(gòu)建每一層器件，設(shè)計(jì)成不損壞底層電路，形成密集的
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