隨著?CES 2026?在本周登場，一條貫穿全場的脈絡迅速顯現：人們所見、所觸、所體驗的大多數技術與產品，均已構建在?Arm?技術之上。基于?Arm?技術的平臺正在為各類產品和技術演示提供核心算力支撐——從在復雜環境中自主行駛的智能汽車，到能夠與人類自然交互的機器人，再到融合數字世界與現實空間的沉浸式擴展現實?(XR)?設備。這些創新標志著人工智能?(AI)?發展迎來更廣泛的拐點：AI?正日益成熟
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全球計算技術的格局正在發生深刻變革——計算模式正從集中式云架構，向覆蓋各類設備、終端及系統的分布式智能架構演進。2026?年將邁入智能計算新紀元，屆時，計算將具備更高的模塊化特性和能效表現，實現云端、物理終端及邊緣人工智能?(AI)?環境的無縫互聯。基于這一趨勢，Arm?發布了?20?項技術預測，這些技術將引領?2026?年的下一波創新浪潮。芯片創新1.模塊化芯粒技術將重新定義芯片設計隨著行業持續突破芯片技術的極限，從單片式芯
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2025 年是人工智能 (AI) 發展的關鍵轉折點。曾經尚處實驗探索階段的技術，如今已全面落地于汽車、消費電子、智能家居系統以及新一代機器人領域。2026 年國際消費電子展 (CES 2026) 恰逢行業關鍵節點——智能系統正朝著更智能、更快速的方向演進，并加速融入人們的日常生活。 在今年的 CES 上，以下趨勢將成為 AI 領域發展的核心動能：物理 AI：汽車、機器人及各類設備可感知、理解現實環境，并在實際場景中安全可靠地運行；邊緣 AI：智能持續向用戶端遷移，驅動日常設備實現更快速、更私密、
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1 月 6 日消息，科技媒體 Android Headline 今天（1 月 6 日）發布博文，報道稱在 CES 2026 展會期間，聯發科發布 Filogic 8000 系列芯片，打響了進軍 Wi-Fi 8 生態系統的第一槍。注：Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）是下一代無線網絡標準，相比 Wi-Fi 7，它更像是一個“交通指揮官”，重點不在于單純提升最高速度，而在于讓多臺設備在擁堵的網絡中也能穩定、可靠地連接，就像給繁忙的十字路口裝上了智能紅綠燈。作為下一代無線連接技術的基石，該系列芯片專為
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頗具諷刺意味的是，監測電路功耗這一本身旨在實現能耗最小化的參數，其過程卻需要消耗額外電能。在很多方面，這和理財的邏輯相似：你需要進行少量明智的投入，以期獲得更大的回報，而任何能降低前期投入成本的方法都值得推崇 —— 尤其是當這些投入還能帶來額外收益時。正是基于這一理念，Microchip Technology 推出了 PAC1711 與 PAC1811 兩款功率監測芯片，將芯片自身的功耗 “成本” 降低了一半（見圖 1）。這兩款芯片的功能遠不止基礎的功耗監測，還能針對超限功率事件提供實時系統告警
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1月6日消息，英偉達首席執行官黃仁勛周一表示，公司下一代芯片Rubin已進入“全面量產”階段。他稱，在運行聊天機器人和其他AI應用時，這些芯片提供的人工智能算力將提升至公司上一代芯片的五倍。在拉斯維加斯舉行的CES上，黃仁勛透露了這批芯片的更多細節。英偉達高管則向媒體表示，這些芯片將于今年晚些時候推向市場，目前已經在公司實驗室中供多家AI公司測試。目前，英偉達正遭遇來自競爭對手以及自身客戶日益激烈的競爭。由六顆獨立英偉達芯片組成的Vera
Rubin平臺預計將在今年晚些時候首次亮相，其旗艦設備將配
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繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地擴展了其 Windows 平臺產品線，帶來了驍龍 X2 Plus 系列。新發布的包括一款十核升級版處理器與一款全新六核衍生型號，兩者均實現了單線程性能的大幅提升。盡管未來可能會推出更多衍生型號，但高通在 2026 年國際消費電子展（CES）上已正式發布兩款庫存單位（SKU）：其一為十核型號 X2P-64-100，高通稱其在 Geekbench 6 基準測試中，單核性能較上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型號 X2P-42-100。
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在國際消費電子展（CES）上，高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級，該平臺為追求高速、響應迅速、便攜且具備多日續航能力的現代職場人士、新銳創作者及普通用戶，重塑了每一次操作與每一段使用體驗。隨著驍龍 X2 Plus 的推出，高通技術公司將 Windows 11 Copilot + 個人電腦的強大性能拓展至整個驍龍 X 系列，多家頭部原始設備制造商（OEM）的相關機型將于 2026
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1月3日消息，三星已經首發了全球首款2nm芯片Exynos 2600，高通、聯發科、蘋果等巨頭也都將在下一代旗艦用上2nm工藝，芯片成本也水漲船高。據行業預估，A20芯片成本高達280美元/顆（約合1958元人民幣），對比上一代A19芯片，成本增幅達80%，遠超此前業界預期。該成本已刷新手機處理器單顆價格紀錄，成為目前已知成本最高的手機芯片。據悉，A20芯片采用臺積電2nm制程，首次全面應用全環繞柵極（GAA）納米片晶體管技術。該技術可使晶體管柵極全方位包覆導電溝道，減少漏電并提升功耗效率，同時將芯片邏輯
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隨著2025年接近尾聲，中國芯片行業加速了整合進程。在中芯國際公布計劃以406億元人民幣（58億美元）的股份方式收購北京子公司剩余49%股權后，中國第二大代工廠華虹半導體于12月31日晚宣布，將通過股票發行收購上海華力微電子約97.5%的股份，交易金額為82.7億元人民幣。 據《商業時報》和《上海安報》報道。據《上海證券新聞》報道，華虹此前持有華力微電子2.5%的股份，此次收購使華虹獲得全部所有權。值得注意的是，報道進一步指出，該協議將直接增強華虹的業務，注入報告指出，華虹的65/55納米和40納米邏輯及
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中國的人工智能芯片制造商正加大對香港上市的努力。據路透社報道，中國搜索巨頭百度表示，其人工智能芯片部門昆侖芯已于1月1日秘密向香港交易所提交上市申請，為潛在的衍生企業和獨立IPO奠定了基礎。公司表示，在擬議的分拆之后，昆侖芯預計將繼續作為百度的子公司。報告補充說，包括發行規模和交易結構在內的細節尚未最終確定。路透社此前報道，昆侖芯在完成一輪估值約210億元人民幣（30億美元）的融資輪后，正準備進行香港首次公開募股（IPO）。據IThome報道，昆侖芯業務在過去兩年中發展迅速。除了百度作為主要客戶外，外部客
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據新華社報道，上海交通大學（SJTU）研究人員最近在下一代光學計算芯片領域取得了重大突破，首次成功實現了能夠支持大規模語義生成模型的全光學計算芯片。研究成果于12月19日發表在《科學》雜志上。隨著深度神經網絡和大規模生成模型的快速發展，對超高計算能力和能效的需求暴露出傳統芯片架構性能增長的差距。在這樣的背景下，像光學計算這樣的新興范式越來越受到關注。“光學計算可以理解為用光在芯片中傳播的光替代晶體管中的電子，利用光場的變化來進行計算，”該論文通訊作者、圣母大學集成電路學院助理教授陳一通表示。“光本身在速度
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2025年，人工智能芯片制造商的命運發生了巨大變化，尤其是英偉達受益匪淺。OpenAI等公司的人工智能增長使英偉達躍居全球最有價值公司榜首，而其他公司則逐漸被淘汰。在一月的CES上，英偉達宣布了其桌面AI機器，當時名為Digits。該系統使用GB10芯片，搭載Grace處理器和Blackwell圖形處理器（GPU）及128GB統一內存，可運行參數高達2000億的型號。這一型號經過一年演變，最終成為DGX Spark，首個版本于九月交付給特斯拉和SpaceX的首席執行官埃隆·馬斯克。DGX Spark的其他
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據知情人士透露，英偉達已告知中國客戶，計劃在2月中旬春節假期前開始向中國市場交付H200 AI芯片。另外，還計劃增加該芯片的產能，相關訂單將于2026年第二季度開始接受。但是，目前仍存在很大的不確定性，時間表可能會根據政府的決定而有所調整，消息人士表示“在獲得官方批準之前，一切都還未確定”。H200屬于英偉達上一代Hopper系列，英偉達已將生產重心轉移到最新的Blackwell及其即將推出的Rubin系列芯片上。預計英偉達將從現有庫存中交付首批訂單，出貨量為5000-10000個芯片模塊，相當于約400
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Arm開發的Zena系列計算子系統（CSS）有望讓半導體公司、一級供應商甚至汽車制造商更容易、更快地打造汽車級AI硅片。軟件正成為汽車行業中日益重要的戰場，人工智能正成為貫穿車輛各個領域的核心能力。Arm汽車部門高級副總裁兼總經理Dipti Vachani表示：“AI工作負載正成為基本要求。”隨著人工智能開始成為從先進駕駛輔助系統（ADAS）到車載信息娛樂系統（IVI）等各個方面的核心，企業們正在重新設計汽車的內部電氣架構。他們都在將更多計算能力從車內各個角落的電子控制單元（ECU）轉移到更小的“集中式”
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