歐盟委員會一直在就下一階段的歐盟芯片法案進行磋商，以支持整個地區(qū)的半導體生態(tài)系統(tǒng)。

從德國的ZVEI到瑞典半導體和半歐洲的各個行業(yè)團體都為歐盟芯片法案2.0的磋商做出了貢獻，強調(diào)了第一法案中的關(guān)鍵差距和高度官僚化的過程，這減緩了實施速度。

例如，最初的《芯片法》設(shè)立了處理器和半導體技術(shù)聯(lián)盟，該聯(lián)盟花了兩年多的時間才舉行了第一次會議，成員包括技能、供應(yīng)鏈、PFAS和汽車工作組。聯(lián)盟于3月首次舉行會議，第二次會議于2025年11月舉行，專門討論該法的修訂。

盡管如此，根據(jù)第一部法案的規(guī)定，到 2030 年預(yù)計將進行總計 430 億歐元的政治投資以及同等規(guī)模的私人投資。這有可能意味著總投資的預(yù)期規(guī)模至少為 860 億歐元。對第一部法案的審議已被提前至 2026 年初，以便為后續(xù)法案的制定提供參考。預(yù)計后續(xù)法案將于 2026 年上半年提出。

“雖然2023年最初的歐盟芯片法案通過動員公共和私人投資奠定了重要基礎(chǔ)，但快速的技術(shù)演變、日益加劇的地緣政治發(fā)展和產(chǎn)業(yè)相互依賴需要一個更綜合和前瞻性的戰(zhàn)略，”瑞典Semicon主辦方Svensk Elektronik表示。它強調(diào)，成功的實施需要明確的產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)。政策應(yīng)牢牢扎根于歐洲產(chǎn)業(yè)的運營現(xiàn)實和市場需求。

成員國支持歐盟芯片法案2.0

瑞典半導體公司強調(diào)了歐盟芯片法案2.0的九個優(yōu)先事項，以彌合世界級歐洲研究和商業(yè)執(zhí)行之間的差距。

這包括加強與工業(yè)化進程相結(jié)合的研究與創(chuàng)新工作，同時制定歐洲戰(zhàn)略性電子制造業(yè)戰(zhàn)略，并構(gòu)建韌性以確保關(guān)鍵領(lǐng)域半導體供應(yīng)的穩(wěn)定性。報告呼吁關(guān)注歐洲在人工智能領(lǐng)域的優(yōu)勢和機遇，并強調(diào)有必要彌合歐洲初創(chuàng)企業(yè)及小型企業(yè)在規(guī)模擴展方面的差距。

這一訴求得到了專注于半導體領(lǐng)域的孵化器與加速器 Silicon Catalyst 的響應(yīng) —— 該機構(gòu)正從英國向歐洲其他地區(qū)擴張。

“我們歡迎《歐盟芯片法案》下一階段討論重新聚焦半導體初創(chuàng)企業(yè)與成長期企業(yè)。我們的 ChipStart EU 早期半導體初創(chuàng)企業(yè)孵化項目收到了來自歐洲經(jīng)濟區(qū) 17 個國家的 40 余份申請。”Silicon Catalyst 管理合伙人 Sean Redmond 表示。

半導體行業(yè)高管 Rupert Baines 指出，歐洲目前正通過建設(shè)晶圓廠和 7 條涵蓋 2 納米工藝、絕緣體上硅（SOI）等技術(shù)的試點線擴大產(chǎn)能，但在高價值環(huán)節(jié)存在明顯缺位：“設(shè)計工具（EDA、IP 庫）、半導體設(shè)備（如光刻、計量設(shè)備）、材料及先進封裝等領(lǐng)域均有待加強。”

“我認為產(chǎn)業(yè)重心將從‘擴大規(guī)模’轉(zhuǎn)向‘創(chuàng)造價值’與‘構(gòu)建韌性’。”Baines 表示，“歐洲在支持半導體企業(yè)規(guī)模化發(fā)展方面的力度不足，而《芯片法案 2.0》可能比初代法案更具意義 —— 它將從‘僅聚焦大型晶圓廠’轉(zhuǎn)向支持設(shè)計、先進封裝及整個生態(tài)系統(tǒng)，專注于相鄰高價值細分領(lǐng)域，例如人工智能加速器封裝、微機電系統(tǒng)（MEMS）、寬帶隙功率器件等，而非盲目追求前沿制程節(jié)點。”

“部分國家在政策落地方面表現(xiàn)出色，形成了地理 / 政治層面的差距。德國通過對晶圓廠的數(shù)十億歐元投資取得顯著成效，這在預(yù)期之中；西班牙的表現(xiàn)令人意外，吸引了大量關(guān)注與項目落地；馬耳他雖國土面積狹小，但正逐步打造特色細分領(lǐng)域，潛力可觀。然而，其他國家則錯失了發(fā)展機遇。”Baines 補充道。

這一現(xiàn)象的根源在于部分歐洲國家政府缺乏相關(guān)專業(yè)知識。“我曾任職于處理器開發(fā)商 Codasip 時，我們獲得了大量資金支持，僅僅是因為我們主動申請了 —— 但我們遇到了一個障礙：捷克政府完全不了解半導體行業(yè)，事實上，布拉格幾乎沒有人懂半導體。” 他舉例說明。

德國電子與電氣制造商協(xié)會（ZVEI）指出，初代《歐盟芯片法案》出臺于新冠疫情期間，當時關(guān)鍵價值鏈遭受沖擊，促使歐洲呼吁提升供應(yīng)鏈韌性 —— 半導體作為眾多產(chǎn)業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施的核心組件，其戰(zhàn)略重要性凸顯。

自新冠疫情爆發(fā)及初代法案實施以來，全球地緣政治挑戰(zhàn)不斷加劇，世界其他地區(qū)紛紛出臺雄心勃勃的戰(zhàn)略并加大投資，推動本土微電子生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。KPMG 與 Yole 的數(shù)據(jù)顯示，歐洲半導體行業(yè)營業(yè)額有所增長，但市場份額未獲提升，在投資規(guī)模上仍落后于美國與亞洲。

這表明了該法案的缺陷，它過于強調(diào)前端制造。它說，這在試點線的范圍過于狹窄上尤為明顯，因為微電子生態(tài)系統(tǒng)的重要部分，如材料、芯片設(shè)計、設(shè)備、封裝容量、PCB和EMS/系統(tǒng)集成都沒有考慮。公共資金也分散，顯著低于其他經(jīng)濟區(qū)域，特別是考慮到其他地區(qū)的額外稅收抵免和激勵措施時。

“該法案的三個支柱的程序都過于復(fù)雜、過于官僚，而且速度不夠快，”該協(xié)會表示，“同樣清楚的是，只要存在嚴重的區(qū)位劣勢，如高電價、電網(wǎng)擁堵、技術(shù)專家和專業(yè)知識短缺、缺乏完全一體化的單一市場以及冗長的審批程序，使得商業(yè)活動更加昂貴，僅靠國家援助不足以刺激私人投資。”

它還指出，在地緣政治和貿(mào)易緊張局勢加劇的情況下，與第三國建立信任伙伴關(guān)系的努力失敗了，并且半導體行業(yè)沒有得到充分的咨詢，特別是在建立試驗線、設(shè)計平臺和能力中心方面，并且在歐洲半導體委員會中沒有代表。

“我們距離擁有一個可以作為短期危機預(yù)防和長期戰(zhàn)略基礎(chǔ)的知識庫還有很長的路要走。務(wù)實的危機應(yīng)對機制尚未準備好使用。總體而言，目標非常雄心勃勃（實現(xiàn)20%的市場份額），但它們沒有充分實施（沒有SMART目標，沒有路線圖），也沒有足夠的資源支持。執(zhí)行中沒有明確的所有權(quán)，沒有明確的責任分配，協(xié)調(diào)不足（在歐盟委員會、成員國和行業(yè)之間）。這使得該法案的實施變得困難。”協(xié)會指出。

因此，它建議為半導體領(lǐng)域設(shè)立專項預(yù)算，同時簡化并加快公共資金審批流程。與瑞典的回應(yīng)類似，德國方面希望看到試點生產(chǎn)線能夠延伸至價值鏈的其它領(lǐng)域，并納入其他具有戰(zhàn)略重要性的領(lǐng)域，如電力、邊緣技術(shù)、安全以及光子學之于人工智能的應(yīng)用。

SEMI Europe，美國半導體行業(yè)協(xié)會的歐洲分支機構(gòu)，最近 發(fā)布了一份關(guān)于歐盟芯片法案的報告，提出了未來步驟的30項建議 ，指出了地理和技術(shù)覆蓋、行政復(fù)雜性和對芯片設(shè)計、材料、半導體設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域的支持需求方面的關(guān)鍵差距。SEMI歐洲總裁 Laith Altimime 表示：“我們的研究結(jié)果強調(diào)了需要更具彈性的供應(yīng)鏈和前瞻性的芯片法案，以支持創(chuàng)新和前端制造，進一步加強歐洲的生態(tài)系統(tǒng)，重點關(guān)注材料和設(shè)備供應(yīng)商、設(shè)計和先進封裝，以確保長期具有彈性的技術(shù)主權(quán)。”