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TACC借助 Horizon 系統(tǒng)探索高性能計(jì)算混合精度與 FP64 仿真技術(shù)
- 如果想在高性能計(jì)算（HPC）仿真與建模領(lǐng)域測(cè)試某個(gè)想法，并觀察其對(duì)各類科學(xué)應(yīng)用的影響，得克薩斯大學(xué)奧斯汀分校的得克薩斯高級(jí)計(jì)算中心（TACC）或許是最佳選擇。這里是美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)（NSF）旗艦級(jí)超級(jí)計(jì)算機(jī)的部署地，因此各類應(yīng)用程序全年無(wú)休地在此運(yùn)行。現(xiàn)有的 “Frontera” 系統(tǒng)于 2019 年 9 月投入使用，是一臺(tái)純 CPU 架構(gòu)超級(jí)計(jì)算機(jī)，由 8368 個(gè)雙路至強(qiáng)（Xeon）節(jié)點(diǎn)組成，共計(jì) 468608 個(gè)核心，峰值性能達(dá) 38.75 拍字節(jié)浮點(diǎn)運(yùn)算 / 秒（petaflops）。Front
- 關(guān)鍵字： TACC Horizon 高性能計(jì)算 混合精度 FP64 仿真技術(shù) HPC
臺(tái)積電別無(wú)選擇，只能信任客戶對(duì)AI的美好預(yù)測(cè)
- 如果生成式AI擴(kuò)展耗盡，全球最重要的先進(jìn)芯片代工廠臺(tái)灣積體電路將是第一個(gè)得知消息的。如果生成式AI市場(chǎng)萎縮，那將是因?yàn)槭袌?chǎng)上所有大玩家——超大規(guī)模企業(yè)、云建設(shè)者、模型建設(shè)者以及其他大型服務(wù)提供商——都極度相信自己的市場(chǎng)預(yù)測(cè)，臺(tái)積電愿意投入一整年的凈利潤(rùn)來(lái)建設(shè)其芯片刻蝕和封裝工廠。在與華爾街分析師討論2025年最后季度的數(shù)據(jù)時(shí)，其中一位分析師請(qǐng)來(lái)了公司首席執(zhí)行官魏中華，他不僅與芯片設(shè)計(jì)客戶交流，也與他們的客戶交流，以了解這種人工智能需求是否真實(shí)存在。“我也很緊張，”魏承認(rèn)。“當(dāng)然，因?yàn)槲覀冃枰顿Y大約520
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 AI HPC
提升高性能計(jì)算性能比保持支出不變更容易
- 我們?nèi)栽谒伎冀鼛讉€(gè)月在圣路易斯SC25超級(jí)計(jì)算會(huì)議前后宣布的所有新型HPC-AI超級(jí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，特別是HPC國(guó)家實(shí)驗(yàn)室發(fā)布的一系列新機(jī)器不僅推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步，還將降低仍驅(qū)動(dòng)大量高性能計(jì)算仿真和建模工作的FP64浮點(diǎn)運(yùn)算成本。和你們?cè)S多人一樣，我們認(rèn)為高性能計(jì)算的本質(zhì)正在發(fā)生變化，這不僅因?yàn)闄C(jī)器學(xué)習(xí)和現(xiàn)在的生成式人工智能，還包括混合精度的出現(xiàn)，以及可以更換求解器以使用它，或者使用更低精度的數(shù)學(xué)單元模擬FP64處理。這肯定會(huì)是十年后半段的有趣表現(xiàn)。與此同時(shí)，鑒于仍有大量FP64原生代碼存在，我們認(rèn)為有必要從長(zhǎng)遠(yuǎn)角
- 關(guān)鍵字： HPC 超算性能 FP64 浮點(diǎn)運(yùn)算 GPU 集群
通往高性能計(jì)算和人工智能利潤(rùn)的道路，都是由善意鋪成的
- 憑借盈利的個(gè)人電腦業(yè)務(wù)，全球出貨量占25%（很大程度上得益于二十年前收購(gòu)IBM的個(gè)人電腦業(yè)務(wù)），加上通過(guò)收購(gòu)摩托羅拉而擁有的可敬智能手機(jī)業(yè)務(wù)，聯(lián)想的客戶設(shè)備業(yè)務(wù)終于回到了新冠疫情高峰期的水平，并持續(xù)為這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的IT部門帶來(lái)不錯(cuò)的利潤(rùn)。我們通常不會(huì)在“下一個(gè)平臺(tái)”中關(guān)注這些問(wèn)題，除非客戶設(shè)備業(yè)務(wù)給數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)帶來(lái)壓力，或者相反，當(dāng)它減輕了數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的部分壓力時(shí)。在聯(lián)想，后者而非前者才是真實(shí)的。截至9月的季度，即聯(lián)想2026財(cái)年的第二季度，公司智能設(shè)備集團(tuán)（IDG）銷售額為151.1億美元，增長(zhǎng)11.8
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)想ISG 業(yè)務(wù) HPC-AI 融合 人工智能 智能計(jì)算
這次，較小的高性能計(jì)算中心推動(dòng)了前500超級(jí)計(jì)算機(jī)排名的前列
- 在過(guò)去兩年里，我們一直在剖析被稱為Top500的超級(jí)計(jì)算機(jī)半年排名，采用另一種方式，重點(diǎn)關(guān)注每年六月或十一月進(jìn)入各榜單的新機(jī)型。我們認(rèn)為，這讓我們了解人們目前購(gòu)買超級(jí)計(jì)算機(jī)時(shí)的做法，而不僅僅是僅僅關(guān)注那些通過(guò)高性能LINPACK（HPL）基準(zhǔn)測(cè)試提交基準(zhǔn)測(cè)試的五百臺(tái)機(jī)器。這是自2024年6月以來(lái)最弱的榜單，當(dāng)時(shí)我們首次以這種方式分析Top500，包括新機(jī)器和核心和Rpeak flop的整體表現(xiàn)。不過(guò)，這并不算糟糕。只是名單上沒(méi)有太多新的大型機(jī)器，就像2024年6月時(shí)一樣。這是升級(jí)周期和融資周期的一部分，而
- 關(guān)鍵字： 超級(jí)計(jì)算機(jī) HPC 算力性能 CPU-GPU 英偉達(dá)
英偉達(dá)將量子與人工智能集成為高性能計(jì)算中心
- 英偉達(dá)今年大部分時(shí)間都在推出新產(chǎn)品和合作伙伴關(guān)系，旨在確保其在仍是人工智能市場(chǎng)的狂野西部中保持領(lǐng)先地位，同時(shí)確立其在新興量子計(jì)算領(lǐng)域的地位，聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁森認(rèn)為英偉達(dá)將成為關(guān)鍵的基礎(chǔ)設(shè)施提供商和加速器。最近，英偉達(dá)在十月底于華盛頓特區(qū)舉辦的GTC大會(huì)上，發(fā)布了公司一貫的大量公告，黃和英偉達(dá)高管發(fā)布了新產(chǎn)品，如NVQLink——一種開放的高速互聯(lián)系統(tǒng)，將量子處理器與超級(jí)計(jì)算機(jī)中的GPU連接起來(lái)，打造公司所稱的“加速量子超級(jí)計(jì)算機(jī)”;BlueField-4，一款數(shù)字處理單元（DPU），結(jié)合了64核
- 關(guān)鍵字： 量子AI融合計(jì)算 NVQLink Blackwell GPU HPC
TACC的“Horizon”超級(jí)計(jì)算機(jī)引領(lǐng)學(xué)術(shù)科學(xué)的發(fā)展
- 正如我們所預(yù)料的那樣，德克薩斯先進(jìn)計(jì)算中心去年安裝的“Vista”超級(jí)計(jì)算機(jī)，作為當(dāng)前“Stampede-3”和“Frontera”生產(chǎn)系統(tǒng)與明年即將推出的未來(lái)“Horizon”系統(tǒng)之間的橋梁，確實(shí)是TACC為Horizon機(jī)器選擇架構(gòu)的先驅(qū)。TACC所做的事情和不做的事情很重要，因?yàn)樽鳛槊绹?guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)學(xué)術(shù)超級(jí)計(jì)算的旗艦數(shù)據(jù)中心，公司為那些需要擁抱人工智能、不僅擁有需要整個(gè)系統(tǒng)運(yùn)行的大型作業(yè)（所謂的能力類機(jī)器）的高性能計(jì)算組織樹立了領(lǐng)先地位，這些組織不僅擁有需要整個(gè)系統(tǒng)運(yùn)行的大型作業(yè)（即所謂的能力類機(jī)
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數(shù)據(jù)中心提高電壓以提高效率
- 當(dāng)今 HPC 和 AI 數(shù)據(jù)中心中使用的電源架構(gòu)即將發(fā)生重大變化，以提高能效。雖然芯片級(jí)的電壓將保持不變，但通向這些芯片的電壓將在更遠(yuǎn)的距離內(nèi)保持較高。這一變化對(duì)DC-DC轉(zhuǎn)換器具有廣泛的影響。現(xiàn)有架構(gòu)將交流電帶到每個(gè)機(jī)架上，將其轉(zhuǎn)換為直流電，然后分兩級(jí)將電壓降至必要的芯片電壓。新方法以為電動(dòng)汽車 （EV） 市場(chǎng)制定的協(xié)議為藍(lán)本，將交流轉(zhuǎn)換轉(zhuǎn)移到建筑物的邊緣或一排機(jī)架的末端，并為該排中的所有機(jī)架提供比目前采用的更高的直流電壓。其結(jié)果是電流更低、損耗更低、銅更少。這一變化發(fā)生之際，數(shù)據(jù)中心正在努力應(yīng)對(duì)不斷增
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臺(tái)積電為其15nm技術(shù)獲得了兩家客戶
- 臺(tái)積電已為其第一代 15 納米 （N2） 工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)獲得了 2 家客戶。KLA 半導(dǎo)體產(chǎn)品和解決方案部門總裁艾哈邁德·汗 （Ahmad Khan） 在最近的高盛活動(dòng)中透露了這一消息。他接著說(shuō)，其中大約有 10 家客戶專注于高性能計(jì)算 （HPC） 設(shè)計(jì)。臺(tái)積電 2nm 技術(shù)目前計(jì)劃于 2026 年下半年量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于 2027 年初采用。在X（前身為Twitter）上，分析師Junkan Choi表示，值得注意的是，臺(tái)積電的大多數(shù)2nm客戶都處于HPC領(lǐng)域，因?yàn)閭鹘y(tǒng)上，這家芯片制造商的新先進(jìn)節(jié)點(diǎn)主要被蘋果
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什么是HPC內(nèi)存墻，如何跨越它？
- 高性能計(jì)算 （HPC） 內(nèi)存墻通常是指處理器速度和內(nèi)存帶寬之間不斷擴(kuò)大的差距。當(dāng)處理器性能超過(guò)內(nèi)存訪問(wèn)速度時(shí)，這會(huì)在整體系統(tǒng)性能中造成瓶頸，尤其是在人工智能 （AI） 等內(nèi)存密集型應(yīng)用程序中。本文首先探討了內(nèi)存墻的傳統(tǒng)定義，然后著眼于另一種觀點(diǎn)，該視圖將內(nèi)存容量與 AI 模型中參數(shù)數(shù)量的增長(zhǎng)進(jìn)行比較。無(wú)論從哪個(gè)定義來(lái)看，記憶墻已經(jīng)到來(lái)，這是一個(gè)嚴(yán)重的問(wèn)題。它以一些翻越墻壁或至少降低墻壁高度的技術(shù)結(jié)束。當(dāng)然，HPC 的定義正在不斷發(fā)展。幾年前被認(rèn)為是 HPC 的東西不再符合最新的定義。根據(jù)處理器在峰值每秒浮
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凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強(qiáng)悍算力
- 超強(qiáng)性能，精巧尺寸，適應(yīng)各種空間限制重點(diǎn)摘要：●? ?三合一超強(qiáng)架構(gòu)：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優(yōu)●? ?軍工級(jí)緊湊設(shè)計(jì)：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內(nèi)存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運(yùn)行（特定型號(hào)）●? ?豐富工業(yè)級(jí)接口：集成16通道PCIe、2個(gè)SATA、2個(gè)2.5GbE網(wǎng)口及DDI/USB
- 關(guān)鍵字： 凌華智能 Intel Core Ultra COM-HPC Mini
CMOS可靠性測(cè)試：脈沖技術(shù)如何助力AI、5G、HPC？
- 在半導(dǎo)體領(lǐng)域，隨著技術(shù)的不斷演進(jìn)，對(duì)CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）可靠性的要求日益提高。特別是在人工智能（AI）、5G通信和高性能計(jì)算（HPC）等前沿技術(shù)的推動(dòng)下，傳統(tǒng)的可靠性測(cè)試方法已難以滿足需求。本文將探討脈沖技術(shù)在CMOS可靠性測(cè)試中的應(yīng)用，以及它如何助力這些新興技術(shù)的發(fā)展。引言對(duì)于研究半導(dǎo)體電荷捕獲和退化行為而言，交流或脈沖應(yīng)力是傳統(tǒng)直流應(yīng)力測(cè)試的有力補(bǔ)充。在NBTI（負(fù)偏置溫度不穩(wěn)定性）和TDDB（隨時(shí)間變化的介電擊穿）試驗(yàn)中，應(yīng)力/測(cè)量循環(huán)通常采用直流信號(hào)，因其易于映射到器件模型中。然而，結(jié)
- 關(guān)鍵字： CMOS 可靠性測(cè)試 脈沖技術(shù) AI 5G HPC 泰克科技
三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺(tái)積電
- 3 月 11 日消息，據(jù) ZDNet Korea 今日?qǐng)?bào)道，三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報(bào)告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域，預(yù)計(jì)將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源：三星電子據(jù)了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進(jìn)的后端連線（BEOL）技術(shù)，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時(shí)降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
- 關(guān)鍵字： 三星 量產(chǎn) 第四代 4 納米 芯片 臺(tái)積電 SF4X 人工智能 高性能計(jì)算 HPC BEOL
研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備快速部署
- 隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)量劇增，推動(dòng)了存儲(chǔ)市場(chǎng)需求的逐年增長(zhǎng)，針對(duì)存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備的需求也越來(lái)越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備的優(yōu)選方案。
- 關(guān)鍵字： ?研華嵌入式 模塊化電腦 COM-HPC 存儲(chǔ)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 芯片&半導(dǎo)體測(cè)試
AMD明年將在臺(tái)積電亞利桑那州廠生產(chǎn)HPC芯片
- AMD將于臺(tái)積電亞利桑那州新廠生產(chǎn)高效能芯片，成為繼蘋果之后的第二位知名客戶。 據(jù)獨(dú)立記者 Tim Culpan 報(bào)道，消息人士證實(shí)這項(xiàng)協(xié)議，不過(guò)臺(tái)積電拒絕回應(yīng)。臺(tái)積電位于亞利桑那州的21號(hào)廠房已開始試產(chǎn)5納米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 雖然第一階段制程尚未完全開始，但有消息指出，蘋果A16芯片目前已在Fab 21生產(chǎn)，使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出，適合作為新廠的制造測(cè)試，根據(jù)彭博社報(bào)道，F(xiàn)ab 21 目前良率與臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣的晶圓廠相似。至于AM
- 關(guān)鍵字： AMD 臺(tái)積電 亞利桑那州廠 HPC
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