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Microsoft 推出最新的自家 AI 芯片

每美元性能比 Maia 100 高 30%，速度也快于 Amazon或Google。Microsoft?推出了其最新的人工智能加速器——Microsoft Azure Maia 200。這款全新的自家人工智能芯片是Microsoft Maia GPU系列的下一代產(chǎn)品，這是一款服務(wù)器芯片，旨在推理出具有驚人速度和數(shù)據(jù)源的AI模型，以超越亞馬遜和谷歌等超大規(guī)模競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的定制產(chǎn)品。Maia 200被譽(yù)為Microsoft有史以來(lái)部署的“最高效推斷系統(tǒng)”，其所有新聞稿都在贊揚(yáng)其高性能數(shù)據(jù)和強(qiáng)調(diào)Micro
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在當(dāng)今經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，自己焊接內(nèi)存值得嗎？

這場(chǎng)景仿佛回到了家用電腦發(fā)展的最初年代。2026 年的內(nèi)存價(jià)格一路飆升，32GB 或 64GB 的大容量 DDR5 內(nèi)存套裝，售價(jià)甚至超過(guò)一款中端顯卡。而 128GB 及以上規(guī)格的內(nèi)存套裝，價(jià)格更是高得離譜，這迫使部分裝機(jī)愛(ài)好者另辟蹊徑。由此，一個(gè)有趣的趨勢(shì)悄然興起：一些硬件發(fā)燒友開(kāi)始拆解電路板上的內(nèi)存顆粒，再將其焊接到新的電路板上，親手打造專屬的內(nèi)存模組。這種想法早已不止于空想。俄羅斯改裝達(dá)人 “VIK-on” 就曾將兩根筆記本電腦 DDR5 內(nèi)存上的芯片拆解下來(lái)，焊接到一塊從中國(guó)訂購(gòu)的空白臺(tái)式機(jī) DD
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新型“智能”芯片可大幅節(jié)能提速

財(cái)聯(lián)社1月26日電，據(jù)最新《自然·電子學(xué)》雜志，包括意大利米蘭理工大學(xué)在內(nèi)的聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出一種新型“智能”芯片，采用創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠在顯著降低能耗的同時(shí)大幅提升數(shù)據(jù)處理速度，有望突破長(zhǎng)久以來(lái)的計(jì)算能耗瓶頸。該研究是面向研發(fā)更緊湊、高效、可持續(xù)計(jì)算設(shè)備的重要進(jìn)展，其在人工智能（AI）、大規(guī)模數(shù)據(jù)處理、下一代無(wú)線通信乃至機(jī)器人、數(shù)據(jù)中心、5G/6G網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
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全球首款2nm芯片Exynos 2600 OpenCL跑分比驍龍X Elite高21.8%

1 月 23 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（1 月 22 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱全球首款 2nm GAA 工藝芯片 Exynos 2600 再次現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫(kù)，在 OpenCL 中取得 24964 的高分，比高通筆記本級(jí)芯片驍龍 X Elite（20492 分）高出約 21.8%。Exynos 2600 的圖形處理單元（GPU）命名為 Xclipse 960，是業(yè)內(nèi)首款采用定制化 AMD RDNA 4 架構(gòu)的產(chǎn)品。三星官方數(shù)據(jù)顯示，相比前代 Exynos 2500 搭載
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Neurophos 為光子人工智能芯片籌集了1.1億美元

總部位于得克薩斯州奧斯汀的初創(chuàng)企業(yè) Neurophos 完成了一筆高達(dá) 1.1 億美元的 A 輪融資，這筆資金將助力其光子人工智能芯片從實(shí)驗(yàn)室走向數(shù)據(jù)中心。該公司表示，此輪融資獲得超額認(rèn)購(gòu)，融資完成后其累計(jì)募資總額達(dá)到 1.18 億美元，為其實(shí)現(xiàn)百億億次級(jí)人工智能推理硬件的交付奠定了基礎(chǔ)。這一動(dòng)態(tài)意義重大。當(dāng)前，數(shù)據(jù)中心供電受限、圖形處理器供應(yīng)短缺以及摩爾定律增速放緩已成為系統(tǒng)性難題。Neurophos 的技術(shù)路線有望催生全新一代人工智能加速器，進(jìn)而重塑歐洲數(shù)據(jù)中心與工業(yè)人工智能領(lǐng)域的計(jì)算架構(gòu)、供應(yīng)鏈體系
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摩爾線程2025年度凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)將出現(xiàn)虧損

昨天晚間，摩爾線程發(fā)布2025年業(yè)績(jī)預(yù)告。公告顯示，公司預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.5億元到15.2億元，同比增長(zhǎng)230.70%到246.67%。2025年年度歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)將出現(xiàn)虧損，凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)虧損9.5億元到10.6億元，與上年同期相比，虧損收窄幅度為34.50%到41.30%。根據(jù)業(yè)績(jī)預(yù)告數(shù)據(jù)，摩爾線程營(yíng)業(yè)收入將連續(xù)四年保持高增態(tài)勢(shì)，同時(shí)，凈虧損亦將連續(xù)四年實(shí)現(xiàn)收窄。對(duì)于此次業(yè)績(jī)表現(xiàn)，摩爾線程表示，得益于人工智能產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展及市場(chǎng)對(duì)高性能GPU的強(qiáng)勁需求，公司以AI訓(xùn)推一體智
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這一仗必須贏！馬斯克死磕芯片“9個(gè)月一更”，用出貨量“淹沒(méi)”英偉達(dá)

“我們要每9個(gè)月就出一代芯片。”埃隆·馬斯克（Elon Musk）再度語(yǔ)出驚人，他1月17日在社交媒體平臺(tái)X上直接甩出了一份橫跨未來(lái)數(shù)年的AI芯片路線圖：從即將落地的AI5，到專為人形機(jī)器人打造的AI6，甚至是一路規(guī)劃到了能部署在星鏈衛(wèi)星上、構(gòu)建太空算力網(wǎng)絡(luò)的AI7。他不僅要挑戰(zhàn)半導(dǎo)體行業(yè)“不可能”的9個(gè)月研發(fā)周期，甚至揚(yáng)言要把數(shù)據(jù)中心開(kāi)到地球之外。（圖片由AI生成）然而，互聯(lián)網(wǎng)上的反應(yīng)卻呈現(xiàn)出一種魔幻的撕裂感。信徒們高喊這是對(duì)英偉達(dá)的“降維打擊”，但更多被“鴿麻了”的老車主卻開(kāi)啟了群嘲模式：“我的車還在
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中國(guó)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)備采用率超過(guò)2025年目標(biāo)，達(dá)到35%，由NAURA和AMEC領(lǐng)跑

中國(guó)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)備的推動(dòng)力正在增強(qiáng)。據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》援引《介面新聞》報(bào)道，中國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)一月份發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的使用比例從2024年的25%上升至2025年的35%，超過(guò)了2025年設(shè)定的30%目標(biāo)。報(bào)告進(jìn)一步指出，蝕刻設(shè)備和薄膜沉積系統(tǒng)等關(guān)鍵工具的國(guó)內(nèi)替代率已超過(guò)40%門(mén)檻。這也顯示了幾家公司表現(xiàn)出色。據(jù)《介界新聞》報(bào)道，峨山電的5納米刻蝕工具已成功進(jìn)入臺(tái)積電先進(jìn)工藝生產(chǎn)線的驗(yàn)證階段。此外，NAURA的氧化和擴(kuò)散爐現(xiàn)占中芯28納米生產(chǎn)線設(shè)備總量的60%以上。報(bào)告補(bǔ)充稱，Piotech已
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到十年末，人工智能將推動(dòng)超過(guò)一半的芯片銷售

隨著年底臨近，我們拆解了IDC對(duì)服務(wù)器開(kāi)支的評(píng)估，包括加速超級(jí)計(jì)算機(jī)用于運(yùn)行生成式人工智能和傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載的巨大增長(zhǎng)，今年開(kāi)始時(shí)，我們基于公司對(duì)以太網(wǎng)交換和路由收入的計(jì)算進(jìn)行了法醫(yī)分析和建模。今天，我們將對(duì)Gartner年度全球半導(dǎo)體銷售細(xì)分進(jìn)行剖析和補(bǔ)充，特別關(guān)注AI XPU、HBM內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)收入，這些收入正以不斷增長(zhǎng)的速度增長(zhǎng)，并且每年都占越來(lái)越多的芯片芯片。也許在Gartner關(guān)于全球芯片銷售的報(bào)告中，最重要的一點(diǎn)是市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)高級(jí)首席分析師Rajeev Rajput的聲明，2025年銷售或用
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美國(guó)對(duì)部分半導(dǎo)體產(chǎn)品加征25%關(guān)稅

根據(jù)白宮發(fā)布的一份情況說(shuō)明書(shū)，美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普周三宣布對(duì)“某些先進(jìn)計(jì)算芯片”征收25%的新關(guān)稅。這些芯片包括英偉達(dá)的H200芯片和AMD的MI325X芯片。根據(jù)行政命令內(nèi)容，關(guān)稅適用于進(jìn)口至美國(guó)、但未用于國(guó)內(nèi)人工智能用途，隨后再出口至其他國(guó)家的半導(dǎo)體產(chǎn)品，這類做法被稱為“轉(zhuǎn)運(yùn)”。該措施設(shè)定了許可要求，尋求出口許可的公司必須證明，為中國(guó)客戶生產(chǎn)芯片不會(huì)擠占原本可用于為美國(guó)國(guó)內(nèi)買(mǎi)家生產(chǎn)芯片的產(chǎn)能，且不得將這些芯片用于軍事用途。另外，向中國(guó)出口芯片的數(shù)量將受到限制，不得超過(guò)其面向美國(guó)市場(chǎng)生產(chǎn)產(chǎn)品總量的50
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美國(guó)眾議院推動(dòng)將人工智能芯片出口管控?cái)U(kuò)展至云端

美國(guó)眾議院通過(guò)了一項(xiàng)兩黨法案，旨在關(guān)閉立法者眼中所謂的技術(shù)控制“云漏洞”：外國(guó)對(duì)手通過(guò)租賃離岸數(shù)據(jù)中心的容量遠(yuǎn)程訪問(wèn)出口控制的美國(guó)人工智能硬件。為什么AI芯片出口控制正在向云端遷移擬議中的《遠(yuǎn)程訪問(wèn)安全法案》（H.R. 2683）將擴(kuò)大美國(guó)出口管制的適用范圍，當(dāng)“外國(guó)人”通過(guò)網(wǎng)絡(luò)連接（包括云計(jì)算服務(wù)）從硬件物理安裝地點(diǎn)之外遠(yuǎn)程訪問(wèn)受控物品時(shí)。該法案于2026年1月12日以369票對(duì)22票通過(guò)眾議院。支持者認(rèn)為這一轉(zhuǎn)變很重要，因?yàn)橄冗M(jìn)的GPU容量可以在無(wú)需運(yùn)輸任何加速卡的情況下“出口”：客戶可以租用第三方托
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馬斯克：中國(guó)最終將“解決芯片問(wèn)題”

特斯拉和SpaceX CEO埃隆·馬斯克在“與Peter Diamandis一起探索月球”播客節(jié)目中表示，中國(guó)在運(yùn)行人工智能（AI）所需的計(jì)算能力方面將遠(yuǎn)超越其他所有國(guó)家。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Filogic 8000系列芯片，打響進(jìn)軍Wi-Fi 8生態(tài)第一槍

1 月 6 日消息，科技媒體 Android Headline 今天（1 月 6 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱在 CES 2026 展會(huì)期間，聯(lián)發(fā)科發(fā)布 Filogic 8000 系列芯片，打響了進(jìn)軍 Wi-Fi 8 生態(tài)系統(tǒng)的第一槍。注：Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）是下一代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，相比 Wi-Fi 7，它更像是一個(gè)“交通指揮官”，重點(diǎn)不在于單純提升最高速度，而在于讓多臺(tái)設(shè)備在擁堵的網(wǎng)絡(luò)中也能穩(wěn)定、可靠地連接，就像給繁忙的十字路口裝上了智能紅綠燈。作為下一代無(wú)線連接技術(shù)的基石，該系列芯片專為
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帶警報(bào)和報(bào)警的電源監(jiān)控器幾乎不需要自供電

頗具諷刺意味的是，監(jiān)測(cè)電路功耗這一本身旨在實(shí)現(xiàn)能耗最小化的參數(shù)，其過(guò)程卻需要消耗額外電能。在很多方面，這和理財(cái)?shù)倪壿嬒嗨疲耗阈枰M(jìn)行少量明智的投入，以期獲得更大的回報(bào)，而任何能降低前期投入成本的方法都值得推崇 —— 尤其是當(dāng)這些投入還能帶來(lái)額外收益時(shí)。正是基于這一理念，Microchip Technology 推出了 PAC1711 與 PAC1811 兩款功率監(jiān)測(cè)芯片，將芯片自身的功耗 “成本” 降低了一半（見(jiàn)圖 1）。這兩款芯片的功能遠(yuǎn)不止基礎(chǔ)的功耗監(jiān)測(cè)，還能針對(duì)超限功率事件提供實(shí)時(shí)系統(tǒng)告警
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性能暴漲5倍！黃仁勛CES秀肌肉，下代芯片來(lái)了

1月6日消息，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛周一表示，公司下一代芯片Rubin已進(jìn)入“全面量產(chǎn)”階段。他稱，在運(yùn)行聊天機(jī)器人和其他AI應(yīng)用時(shí)，這些芯片提供的人工智能算力將提升至公司上一代芯片的五倍。在拉斯維加斯舉行的CES上，黃仁勛透露了這批芯片的更多細(xì)節(jié)。英偉達(dá)高管則向媒體表示，這些芯片將于今年晚些時(shí)候推向市場(chǎng)，目前已經(jīng)在公司實(shí)驗(yàn)室中供多家AI公司測(cè)試。目前，英偉達(dá)正遭遇來(lái)自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以及自身客戶日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)。由六顆獨(dú)立英偉達(dá)芯片組成的Vera Rubin平臺(tái)預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候首次亮相，其旗艦設(shè)備將配
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