- 簡介在車輛電氣系統中，高壓到低壓的 DC/DC 轉換器是一種可逆的電子器件，它可以將車輛高壓電池（如 400V 或 800V）輸出的直流電轉換為較低的直流電壓 (12V)。這類轉換器可以是單向或雙向的。常見功率級別為 1kW 到 3kW，系統轉換器高壓側（初級側）通常需要使用額定電壓為 650V 到 1200V 的元件，12V 電源網（次級側）至少需要 60V。為實現更高的功率密度和更緊湊的動力總成系統，功率元件的開關頻率被提升至數百千赫茲，從而有助于減小磁性元件的體積。高壓轉低壓 DC/DC 轉換器的小
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TI 高開關頻率 整流器設計 有源鉗位電路
- 精確測量電機電流對于實現人形機器人安全高效運行非常重要。這些測量結果由機器人關節中致動器的控制算法使用，用于實現精確的移動和動態性能。在需要精細電機控制和靈敏行為的復雜任務中，保持高精度至關重要。每個關節中的致動器通常是永磁同步電機 (PMSM)，根據電機移動所需的負載大小具有不同的電流要求。電流電平通常在 0.2A 至 83A 之間變化，大多數驅動器在 0.2A 至 31A 之間變化。人形機器人由電池供電，供電電壓通常為 48V，或者在 39V 至 54V 之間，具體取決于電池的電量狀態。典型電流要求可
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TI 人形機器人 電流檢測
- 引言推挽式轉換器已成為一種常用拓撲，用于構建 1W 至10W 范圍內的隔離式電源。此拓撲可與數字隔離器、隔離式放大器、隔離式模數轉換器、隔離式接口（例如隔離式控制器局域網和隔離式 RS-485）以及隔離式柵極驅動器進行配對。請參閱圖 1。 圖 1：推挽式轉換器推挽式轉換器的普及源于其操作簡單、電磁輻射低、峰值電流低、效率高、抗擾度高和系統成本低。只需使用以下幾種分立式元件即可設計具有推挽式拓撲的隔離式電源軌：兩個電源開關、一個中心抽頭變壓器和一些整流器二極管。這是一種前饋拓撲，不需要基于光耦合器
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TI 推挽式轉換器 變壓器飽和
- （圖片來源：華碩）華碩的ROG Matrix RTX 5090顯卡最近頻繁登上新聞，幾乎普遍關注，原因在于其巨大的尺寸、規格以及相對應的4000美元廉價價格。不過，今天對華碩的Halo顯卡來說并不好，因為有報道稱公司因制造質量問題暫時停止了Matrix 5090的所有銷售。這些信息來自瑞典的電子零售商 Inet.se，他們向預訂該卡的客戶發送了電子郵件。華碩提供的信息未透露具體原因，但值得注意的是，問題可能嚴重到足以阻止一張價值4000美元的卡片銷售。此外，華碩顯然正在直接更換顯卡，所以問題不太可能是印刷
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華碩 Matrix RTX 5090 顯卡
- 簡介電動汽車 (EV) 通常配備大容量直流母線電容器 (CDC LINK)，以減小牽引逆變器輸入端的電壓紋波。當電動汽車啟動時，預充電的目的是在車輛運行前安全地為 CDC LINK 充電。將 CDC LINK 充電至電池組電壓 (VBATT) 可防止接觸器端子產生電弧，長期來看這種電弧可能導致災難性故障。傳統的預充電方法是串聯一個功率電阻器與 CDC LINK 形成阻容 (RC) 網絡。然而，隨著 CDC LINK 總電容和 VBATT 電壓的升高，所需耗
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TI 高壓直流母線 電容器 有源預充電電路
- 在上期中，我們探討了運算放大器電路中，輸入階躍與輸出負載瞬態響應時間的差異問題。本期，為大家帶來的是《優化放大器電路中的輸入和輸出瞬態穩定時間》，將討論有源EMI濾波器技術能顯著縮小汽車電源尺寸、降低成本，是替代傳統無源濾波器的先進解決方案。引言電磁干擾 (EMI) 是所有現代電子器件固有的問題，因此大多數電子器件必須符合嚴格的 EMI 法規才能投入市場。隨著汽車行業向自動駕駛、更先進的信息娛樂系統以及混合動力或全電動汽車趨勢發展，汽車電源轉換器需要處理更高的功率，并且尺寸更小、復雜性更高。因此，EMI
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TI EMI 濾波器
- 半導體行業正邁向更高性能與更高集成度的階段，高級封裝也因此成為推動芯片創新的重要方向。而要支撐這一轉型，光刻技術必須與時俱進。此時，DLP 技術憑借其靈活、精準、可擴展的特性，成為實現這一目標的關鍵力量。圖 1 利用 DLP DMD 的無掩模光刻在人工智能 (AI)、物聯網 (IoT) 以及自動駕駛等應用快速發展的今天，市場對計算能力的需求持續攀升。過去電子行業依托“摩爾定律”不斷推動芯片微型化，通過每兩年翻倍的晶體管數量來換取性能提升。但這一模式正逐漸觸及物理極限。正如德州儀器 (TI) 負責
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TI DLP
- 一種范式轉變正在我們眼前發生。在 18 世紀和 19 世紀，大不列顛使用煤來為工業革命提供動力，推動向機器制造轉型，第一次能源革命也因此開啟。隨后在美國發生了第二次能源革命，20 世紀石油產業的繁榮推動了汽車和電力領域取得前所未有的進步。如今，人工智能 (AI) 的快速發展正在引領第三次能源革命，涵蓋產生、轉換和分配為我們正在消耗的大量數據提供動力所需的能源。如何產生為數據中心供電所需的必要能量，以及如何有效地將這些能量沿著電源路徑從電網傳輸到處理器的柵極，正迅速成為我們這個時代最令人興奮的挑戰。01不斷
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TI 電網 柵極
- 圖 1 所示的相移全橋 (PSFB) 在 500W 以上的應用中很受歡迎，因為它可在輸入開關上實現軟開關，從而提高轉換器效率。雖然開關損耗大大降低，但輸出整流器上仍會出現高壓應力，因為其寄生電容會與變壓器漏電感（建模為 Lr，如 圖 1 中所示）諧振。輸出整流器的電壓應力可能高達 2VINNS/NP，其中 NP 和 NS 分別是變壓器的初級繞組和次級繞組。傳統上，要限制輸出整流器上的最大電壓應力，需要無源緩沖器，例如電阻器-電容器-二極
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TI 有源緩沖器 相移全橋效率
- 引言 具有智能磁性位置傳感器的器件（門窗傳感器、電子智能鎖（如圖 1 所示）、筆記本電腦、耳塞、平板電腦、智能手機以及水表和燃氣表）均依賴于更小、更節能的開關。磁性開關通常需要檢測與印刷電路板 (PCB) 平行或水平的磁場，這是一種稱為面內的檢測方向。圖 1 電子鎖依賴于磁性傳感器開關最常用的面內磁性開關是各向異性磁阻 (AMR)、隧道磁阻 (TMR)和簧片開關。AMR 和 TMR 的工作原理是依據磁場的角度和幅度更改電阻率。簧片開關由兩塊封裝在玻璃管中的鐵磁金屬構成。當在它們之間引導足夠強的磁
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TI 霍爾效應 面內開關
- 在上期中，我們探討了HotRod? QFN 封裝技術與舊式封裝的對比，說明了它如何提升小型DC/DC電源轉換器的功率密度和整體性能。本期，為大家帶來的是《優化放大器電路中的輸入和輸出瞬態穩定時間》，將討論基于運算放大器電路中，輸入階躍瞬態與輸出負載瞬態響應時間的差異問題，特別是針對一種常用于驅動容性負載的帶隔離電阻的雙反饋電路。引言運算放大器電路通常在執行系統功能時需要響應輸入和輸出瞬態。部分電路主要設計用于接受不同的輸入瞬態，如傳感器信號調節電路；而其他電路則提供輸出瞬態，例如模數轉換器 (ADC)輸入
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TI 放大器電路 瞬態穩定
- 在所有功率因數校正 (PFC) 拓撲中，圖騰柱無橋 PFC 具備出色效率，因而在服務器與數據中心中得到廣泛應用。然而，閉合連續導通模式 (CCM) 圖騰柱無橋 PFC 的電流控制環路并不像傳統 PFC 那樣簡單直接。在 CCM 下運行的傳統 PFC 采用平均電流模式控制器，如圖 1 所示，其中 VREF 是電壓環路基準，VOUT 是檢測到的 PFC 輸出電壓，Gv是電壓環路，VIN 是檢測到的 PFC 輸入電壓，IREF&nb
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TI PFC 控制環路
- 德州儀器 (TI) 新一代數字信號處理器 (DSP) AM62D 系列和 AM275 系列微控制器 (MCU) 已正式通過杜比官方認證，憑借其高性能架構與高度集成化設計，正在重新定義車內的聽覺體驗，為從入門級到高端車型提供全面升級的聲學解決方案，同時為工業音頻應用開辟了新機遇路徑。AM275 系列 DSP：支持 7.1.4 聲道 Dolby DCX 解碼與渲染，可實現低至 4% 的 DSP 開銷將杜比全景式沉浸式音頻技術融入車艙，精準還原多聲道音頻信號的空
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TI DSP
- 在上期中，我們探討了使用混合熱插拔架構防止高電流故障。本期，為大家帶來的是《采用小型直流/直流轉換器進行設計：HotRod? QFN 與增強型 HotRod? QFN 封裝》，將討論對比傳統與新型封裝在熱性能、開關節點振鈴、瞬態、效率和布局方面的差異，以及它是否有助于改善電源密度和性能。引言半導體封裝技術在過去 20 年里取得了長足的進步，特別是在集成了功率金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET) 的直流/直流轉換器領域。Single-outline No-lead 和
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TI /直流轉換器 HotRod
- 引言 消費者希望電器能夠靜音運行，并具有更高的機械和電氣耐用性。即使手持工具、洗衣機、風扇以及暖通空調(HVAC) 單元等終端設備也是如此。過去，改善聲學性能、動態行為和系統壽命的方法是改進機械設計，采用新材料，或者采用熱管理或高級控制策略。其中許多控制策略都需要跨多個器件進行實現：一個用于處理，另一個用于檢測，額外的器件用于信號調節或保護。雖然這些實現在技術上有效，但可能會跨硬件和軟件引入緊密耦合的依賴關系，增加延時和抖動，并且需要投入精力來進行集成和調整。因此，面臨的挑戰已從實現系統性能目標
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