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te ai cup 文章 最新資訊

最強AI芯片首次實現「美國本土造」

  • 全球AI競爭的核心在于芯片制造,芯片制造的背后則是工廠。英偉達與臺積電在美國亞利桑那工廠,歷史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圓。標志著最強AI芯片首次實現「美國本土造」,是足以改變行業格局的里程碑,也象征著美國尖端制造業的回歸。在慶祝活動上,英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛與臺積電運營副總裁王永利共同登臺,在這片Blackwell晶圓上簽名,以紀念這一里程碑。“這是一個歷史性時刻,原因有幾個。這是美國近代歷史上第一次由最先進的晶圓廠臺積電在美國制造最重要的芯片,“黃仁勛在活動中說。“這是特
  • 關鍵字: AI  芯片  英偉達  臺積電  

Arm加入OCP董事會,推動開放融合型 AI 數據中心的標準制定

  • 新聞重點●? ?OCP任命Arm(與?AMD、NVIDIA?一同)為董事會新晉成員,此舉彰顯了?Arm?在融合型?AI?數據中心為定義開放標準所扮演的領導角色。●? ?Arm向開放計算項目貢獻了中立的基礎芯粒系統架構規范,并計劃在計算技術棧層推動更多創新。●? ?Arm全面設計生態項目新增多項功能,以助力芯粒供應鏈發展、賦能?AI?創新。該項目規模較?202
  • 關鍵字: Arm  OCP  AI 數據中心  數據中心  

您的新工程助手基于算法運行:AI 重塑零件采購

  • 機器學習正在為設計工程師提供更智能的供應鏈和無摩擦的組件采購。電子分銷行業正在經歷一場悄無聲息的革命,這場革命正在從根本上改變工程師采購組件的方式以及分銷商預測需求的方式。DigiKey 處于這一轉型的最前沿,人工智能不僅僅是一個流行詞,它正在成為為全球工程師提供服務的運營支柱。總部位于 Thief River Falls 的經銷商總裁 Dave Doherty 負責監督這家從明尼蘇達州相對偏遠的地點向全球發貨的公司,該公司負責監督這種人工智能驅動的發展。DigiKey 已部署或開發 70 多個不同的 A
  • 關鍵字: 算法運行  AI  零件采購  

Apple推出M5芯片AI效能重大飛躍

  • Apple 今天發布M5芯片,M5以第三代3納米技術打造,配備新世代10核心GPU架構,每個核心都搭載神經網絡加速器,提供比M4高出4倍的峰值GPU運算效能,大幅提升使用GPU的AI工作的運行速度。 此GPU還提供更強的圖形處理能力和第三代光線追蹤,兩相結合可提供比M4提升45%的圖形處理效能。M5配備全球最快的效能核心,擁有最高達10核心的GPU,以六個效能核心及高達四個效能核心組成。 這些核心合計提供比M4高出多達15%的多線程性能。 M5也具備經改良的16核心神經網絡引擎、強大的媒體引擎,以及提升近
  • 關鍵字: Apple  M5芯片  AI  

臺積AI先進封測釋單規模日增 日月光、京元電擴產大啖委外商機

  • 臺積電法說會即將登場,業界看好,盡管近期市場對AI泡沫化的疑慮再起,生成式AI(Generative AI)浪潮仍將推升高效運算(HPC)市場高速成長,帶動多家客戶在臺積電投片規模穩步擴大,而其先進封測協力廠日月光投控、京元電、力成等關鍵臺系業者,未來委外訂單商機可望持續看俏。值得注意的是,隨著生成式AI浪潮躍升成為全球半導體產業發展核心,OpenAI近來接連攜手NVIDIA、超微(AMD)、博通(Broadcom)等業界巨擘,透過多項巨額融資擴大算力市場合作,執行長Sam Altman擘劃的「AI永動機
  • 關鍵字: 臺積  AI  先進封測  日月光  京元電  

英特爾借 Crescent Island 加大 AI 芯片研發力度,2026 年下半年開啟送樣;據悉目標是實現 GPU 產品年度化迭代

  • 在上周發布首款重大自研18A產品Panther Lake之后,英特爾借早期Gaudi系列表現有限的契機,重新向AI芯片市場發起沖擊。據Tom’s Hardware和路透社報道,在2025 OCP全球峰會上,公司宣布下一代數據中心GPU“Crescent Island”將于2026年下半年開始客戶送樣。據報道,Crescent Island將是一款專注于推理的精簡型GPU,旨在幫助英特爾在快速增長的AI數據中心市場收復失地。英特爾CTO Sachin Katti在接受Silicon Angle采訪時表示,公
  • 關鍵字: 英特爾   AI 芯片  Crescent Island  GPU  

OpenAI 與 NVIDIA、AMD 和 Broadcom 一起提升全球計算能力 — 保護 26 GW 的 AI 基礎設施

  • 在過去一個月的一系列快速公告中,OpenAI 公布了三個具有里程碑意義的硬件合作伙伴關系,這些合作伙伴關系的人工智能計算能力達到驚人的 26 吉瓦 (GW)。該公司已達成協議:與博通共同開發 10 GW 定制 AI 加速器與 NVIDIA 投資高達 1000 億美元,以部署至少 10 GW 的 NVIDIA 驅動系統;在未來幾年內推出至少 6 GW 的 AMD Instinct GPU 集群。OpenAI × Broadcom:10 GW 定制 AI 加速器10月13日,OpenAI與
  • 關鍵字: OpenAI   NVIDIA  AMD   Broadcom  AI  

OpenAI與博通合作部署10GW算力:自主研發芯片才能掌控命運

  • OpenAI CEO Sam Altman 與芯片巨頭博通 (Broadcom) CEO Hock Tan 共同宣布了一項顛覆性的戰略合作:雙方將聯手部署高達10吉瓦 (GW) 的、由OpenAI親自設計的定制AI加速器。OpenAI不僅設計芯片 (ASIC) ,還與博通共同設計整個機架系統,包括了博通端到端的以太網、PCIe和光連接解決方案,是一個完整的、可大規模部署的「機架級」系統。首批系統將于2026年下半年開始部署,并在2029年底前完成全部10GW的部署。按照Sam Altman形容,這些AI基
  • 關鍵字: OpenAI  博通  算力  芯片  以太網  AI  

臺積電CoWoS-L技術成AI芯片封裝關鍵

  • 臺積電的CoWoS-L技術已引起NVIDIA的高度關注。作為3D Fabric平臺的重要組成部分,CoWoS-L是CoWoS-S技術的延伸版本。其中,“L”代表局部矽互連(LSI),通過類似“矽橋”的技術,結合RDL中介層形成“重構中介層”。CoWoS-L技術憑借更高的布線密度和嵌入式深溝槽電容(eDTC),能夠實現更大尺寸的高效運算(HPC)芯片異質整合。其光罩尺寸可達3.3倍以上,甚至向4倍、5倍乃至9倍邁進,可整合的高帶寬存儲器(HBM)數量超過12顆。進入2025年第四季度,CoWoS產能持續緊張
  • 關鍵字: 臺積電  CoWoS-L  AI  芯片封裝  

AsiaPac發布四大AI SaaS(軟件服務)平臺

  • 亞太地區AI驅動全渠道數字營銷科技先驅AsiaPac Net Media Limited (AsiaPac)自豪宣布其子公司AdTechinno推出四大創新AI SaaS平臺OptAdEasy、KOOLER AI、Kolsify和APHub,用智能的數據驅動解決方案賦能全球品牌,提升跨界營銷影響力與效果。綜合AI?SaaS數字營銷工具包:●? ?OptAdEasy:整合廣告管理平臺,可跨Meta和Google Ads平臺無縫管理廣告活動。其特色功能包括廣告優化、競爭對手廣告分
  • 關鍵字: AsiaPac  AI SaaS  渠道營銷  

“飛速”的摩爾線程:88天IPO過會,國產GPU突圍戰的新起點

  • 9月26日,上交所上市委發布2025年第40次審議會議結果公告,摩爾線程首發上市獲得通過。本次發行由中信證券擔任保薦機構,競天公誠、安永華明分別提供法律及審計服務。從6月30日獲得受理到成功過會,摩爾線程僅用時88天,創下科創板IPO審核速度新紀錄,且是年內A股最大IPO過會項目。摩爾線程的快速過會并非偶然,2025年,證監會推出科創板“1+6”系列政策,上交所正在通過加快審核流程:旨在通過制度創新提升資本市場對科技創新的適配性,為具備高成長潛力的硬科技企業走向資本市場提供更高效率的支持。據悉,芯片設計企
  • 關鍵字: 摩爾線程  IPO  GPU  英偉達  AI  芯片  

AI 驅動圖形化 MCU 配置器選擇器

  • 在Microelectronics UK上,Embedd.it 推出了其跨供應商圖形MCU配置器。該公司表示,將“消除嵌入式軟件中的硬件依賴性”并加強供應鏈彈性。該配置器使用人工智能來檢索和組織來自主要制造商的 1,400 多個 MCU 系列的數據,包括瑞薩電子、意法半導體、恩智浦半導體和德州儀器。該配置器是由 Embedd Data Hub 提供支持的一套嵌入式開發人員工具集的一部分,據稱是第一個標準化的、支持 AI 的活動組件數據庫。它包含部件的硬件特定數據,以簡化嵌入式軟件開發并將功能(例如,自動驅
  • 關鍵字: AI  圖形化  MCU  配置器選擇器  

三大存儲器巨頭正在投資1c DRAM,瞄準AI和HBM市場

  • 各大存儲器企業正專注于1c DRAM量產的新投資和轉換投資。主要內存公司正在加快對 1c(第 6 代 10nm 級)DRAM 的投資。三星電子從今年上半年開始建設量產線,據報道,SK海力士正在討論其近期轉型投資的具體計劃。美光本月還獲得了日本政府的補貼,用于其新的 1c DRAM 設施。1c DRAM是各大內存公司計劃在今年下半年量產的下一代DRAM。三星電子已決定在其 HBM1(第 4 代高帶寬內存)中主動采用 6c DRAM。SK海力士和美光計劃在包括服務器在內的通用DRAM中使用1c DRAM。三星
  • 關鍵字: 存儲器  1c DRAM  AI  HBM  三星  SK海力士  美光  

新銳AI硬件企業微珩科技完成千萬級Pre-A輪融資

  • 2025年9月23日,杭州微珩科技有限公司(簡稱“微珩科技”)宣布完成數千萬Pre-A輪融資,投資方包括A股上市公司迎豐股份和納斯達克上市公司Nano Labs。 此次融資將助力微珩科技在端側AI推理芯片和高帶寬內存領域的研發,進一步鞏固其在AI硬件產業的技術布局,并圍繞兩大市場空白布局:(1) 端側大模型原生支持與高效內存調度,(2)端側HBM模組標準與產業鏈協同。 微珩科技是一家專注于AI芯片和系統方案設計的高科技企業。 公司致力于研發基于高帶寬內存的端側AI推理芯片以及
  • 關鍵字: AI  微珩科技  融資  

SK 海力士據報道與客戶協商價格調整,跟隨美光和三星

  • 存儲巨頭們正準備在 AI 熱潮引發的短缺背景下再次提價。在三星和美光之后,SK 海力士——雖然尚未正式宣布——據 SeDaily 和 Business Korea 報道,正與客戶協商根據市場條件調整價格。在三大巨頭中,美光是第一個宣布提價的,據 EE Times China9 月 12 日報道,美光最初已通知渠道合作伙伴,DRAM 的價格將上漲 20%-30%,提價不僅涉及消費級和工業級存儲,還包括汽車電子,后者的價格漲幅可能達到 70%。行業消息來源還表
  • 關鍵字: DRAM  NAND  三星  AI  海力士   
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