印度“硅谷” 文章 最新資訊
AdvancedPCB在硅谷擴充HDI能力，引入先進真空填孔技術(shù)
- AdvancedPCB公司已在位于加州圣克拉拉（Santa Clara）的工廠安裝了一套MASS VCP-5000真空填孔系統(tǒng)，以提升其在硅谷地區(qū)生產(chǎn)高端HDI（高密度互連）及高可靠性印制電路板（PCB）的能力。此項投資是該公司“2026技術(shù)加速計劃”的重要組成部分。MASS VCP-5000是一套基于真空腔體的填孔設(shè)備，通過受控的真空輔助工藝實現(xiàn)無空洞（void-free）的通孔填充。該技術(shù)可支持復雜的HDI結(jié)構(gòu)，包括堆疊微孔（stacked microvias）、錯位微孔（staggered micr
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印度芯片雄心加速：高通完成2nm芯片設(shè)計定案，聯(lián)發(fā)科據(jù)傳考慮入局
- 隨著印度大力推動本土半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，智能手機芯片巨頭高通（Qualcomm）已在該國完成2納米（2nm），標志著一項重大里程碑。據(jù)印度《商業(yè)標準報》（Business Standard）援引本地媒體報道稱。報道稱，高通表示，此次設(shè)計工作由其位于班加羅爾、金奈和海得拉巴的工程中心協(xié)同完成，凸顯在印度政府加速推進“印度半導體使命2.0”（India Semiconductor Mission 2.0, ISM 2.0）的背景下，印度在全球芯片設(shè)計版圖中的角色正迅速擴大。不過，《商業(yè)標準報》也指出，高通這款2n
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印度啟動4座芯片廠，目標是75%的本地產(chǎn)量
- 受全球市場需求激增推動，印度正積極發(fā)展國內(nèi)半導體能力，計劃于今年晚些時候開始商業(yè)生產(chǎn)。根據(jù)印度半導體代表團的最新消息，預(yù)計今年內(nèi)有四座半導體工廠將啟動商業(yè)運營，此前2025年連續(xù)開始試生產(chǎn)。電子與信息技術(shù)部聯(lián)合秘書阿米特什·庫馬爾·辛哈指出，自2022年成立以來，該任務(wù)進展迅速。該計劃已培訓了65,000名專業(yè)人員，使國家提前遠超85,000名技術(shù)工人的十年目標。印度的半導體戰(zhàn)略涵蓋設(shè)計和制造。到2029年，中國目標設(shè)計和制造芯片以滿足70%至75%的國內(nèi)需求。實現(xiàn)這一目標將高度依賴于在六個核心領(lǐng)域加強設(shè)
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印度啟動4座芯片工廠，目標實現(xiàn)75%的本地產(chǎn)量
- 受全球市場需求激增推動，印度正積極發(fā)展國內(nèi)半導體能力，計劃于今年晚些時候開始商業(yè)生產(chǎn)。根據(jù)印度半導體代表團的最新消息，預(yù)計今年內(nèi)有四座半導體工廠將啟動商業(yè)運營，此前2025年連續(xù)開始試生產(chǎn)。電子與信息技術(shù)部聯(lián)合秘書阿米特什·庫馬爾·辛哈指出，自2022年成立以來，該任務(wù)進展迅速。該計劃已培訓了65,000名專業(yè)人員，使國家提前遠超85,000名技術(shù)工人的十年目標。印度的半導體戰(zhàn)略涵蓋設(shè)計和制造。到2029年，中國目標設(shè)計和制造芯片以滿足70%至75%的國內(nèi)需求。實現(xiàn)這一目標將高度依賴于在六個核心領(lǐng)域加強設(shè)
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硅谷大廠正擴大在印度的招聘規(guī)模
- 根據(jù)人力資源公司Xpheno Pvt的數(shù)據(jù)，過去一年中，美國科技大廠臉書、亞馬遜、蘋果、微軟、奈飛和谷歌在印度的員工總數(shù)增長16%，這是三年以來最大的增幅。隨著美國政府收緊簽證政策，比如近期的H-1B簽證費用調(diào)整，促使科技公司重新審視他們在印度的人才招聘計劃。印度籍的科技行業(yè)從業(yè)者多持H-1B簽證在美工作，但根據(jù)最新規(guī)定，若雇主在2025年9月21日之后為身處境外的員工新申請H-1B簽證，需要額外繳納10萬美元申請費，此前這一費用約為幾千美元。受到簽證政策收緊和美國就業(yè)市場不景氣等因素影響，在美印度員工在
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財經(jīng)觀察：缺核心技術(shù)，印度新能源電池計劃放緩
- 編者的話：彭博社日前引述知情人士的消息稱，印度信實公司在未能獲得國外先進技術(shù)后，已暫時調(diào)整其在印度生產(chǎn)鋰電池的計劃。“這反映出，即使是印度最強大的企業(yè)，在建立獨立清潔能源供應(yīng)鏈方面也面臨重重困難。”近年來，印度積極發(fā)展新能源電池制造業(yè)，以促進其國內(nèi)能源轉(zhuǎn)型、發(fā)展新能源汽車產(chǎn)業(yè)，助力2070年碳中和目標的實現(xiàn)。根據(jù)印度總理莫迪的規(guī)劃，2030年之前，印度新能源汽車的銷量要占汽車總銷量的30%，提升本土電池制造能力被視為實現(xiàn)這一目標的關(guān)鍵。然而，目前印度大部分新能源汽車的電池來自海外進口，核心技術(shù)的欠缺一直制
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印度政府勒令馬斯克的X平臺整改AI聊天機器人Grok
- 1 月 4 日消息，因用戶及議員舉報其人工智能聊天機器人 Grok 生成“低俗色情”內(nèi)容（包括該工具制作的女性 AI 篡改圖像），印度已下令埃隆?馬斯克旗下的 X 平臺立即對 Grok 進行技術(shù)與操作流程整改。當?shù)貢r間周五，印度信息技術(shù)部發(fā)布命令，要求馬斯克的 X 平臺針對 Grok 采取糾正措施，包括限制生成涉及“裸體、性化描述、露骨色情內(nèi)容及其他非法素材”的內(nèi)容。該部門還要求這家社交媒體平臺在 72 小時內(nèi)提交整改報告，詳細說明為防止平臺托管或傳播“低俗、色情、粗鄙、不雅、露骨色情、戀童及其他
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印度擬推新規(guī)：OpenAI、谷歌等公司用版權(quán)內(nèi)容訓練AI必須交錢
- 12 月 10 日消息，印度擬推強制性版權(quán)使用費制度，要求 AI 公司為其模型訓練中使用的受版權(quán)保護內(nèi)容付費，此舉或?qū)⒅厮?OpenAI 和谷歌等公司在這一全球最重要、增長最快的市場之一的運營方式。當?shù)貢r間本周二，印度工業(yè)和內(nèi)貿(mào)促進部（DPIIT）發(fā)布了一項擬議框架：AI 公司將獲準使用所有受版權(quán)保護的作品進行模型訓練，但須向一個由權(quán)利人組織組成的新型集體管理機構(gòu)支付版權(quán)使用費，相關(guān)費用隨后將分配給創(chuàng)作者。該提案主張，這種“強制性一攬子許可”機制可在降低 AI 企業(yè)合規(guī)成本的同時，確保作家、音樂人、藝術(shù)家
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微軟宣布230億美元AI投資：175億美元押注印度，加拿大投資同步擴張
- 微軟周二公布了約230億美元的新增人工智能（AI）投資計劃，其中175億美元資金將投向印度，用于建設(shè)當?shù)氐娜斯ぶ悄芑A(chǔ)設(shè)施。分析稱，隨著微軟進一步加碼這一全球增長最快的數(shù)字市場之一，該公司對印度的戰(zhàn)略押注明顯加深，這也是微軟在亞洲規(guī)模最大的一筆投資。同日，微軟也宣布未來兩年將在加拿大投資超過75億加元（約合54.2億美元），讓該公司2023至2027年在加拿大的AI總投資規(guī)模達到190億加元（約137億美元）。微軟股價周二尾盤上漲約0.05%，報491.26美元。加碼押注印度微軟首席執(zhí)行官薩提亞·納德拉在
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英特爾要賭印度TATA成熟工藝 補貼和市場是關(guān)鍵
- 對于旨在以制造業(yè)務(wù)引領(lǐng)公司偉大復興的英特爾來說，12月8日又簽署了一份讓人意外的備忘錄，準備委托印度新晶圓廠代工英特爾處理器。備忘錄基本情況總部位于孟買的塔塔集團電子部門已與英特爾簽署了一份諒解備忘錄（MoU），探討在塔塔即將建成的半導體工廠為印度市場制造和封裝英特爾產(chǎn)品。該合作旨在評估部分英特爾組件在印度國內(nèi)生產(chǎn)和封裝的方式，從而支持印度擴大其高價值電子制造基地的雄心。值得一提的是，英特爾是塔塔晶圓廠目前簽署合作意向的最具影響力的客戶，唯一的Top10芯片公司。當然，英特爾并不是只看重塔塔集團在半導體晶
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蘋果頂級設(shè)計師投奔Meta！硅谷AI硬件戰(zhàn)火升級
- 財聯(lián)社12月4日訊（編輯 史正丞）知名科技爆料人馬克·古爾曼周三透露，蘋果公司現(xiàn)存的最知名設(shè)計高管艾倫·戴伊（Alan Dye）即將離職加盟Meta。此舉不僅顯示了Meta對“AI消費電子市場”的野心，也延續(xù)了蘋果頂級設(shè)計人才不斷流失的局面。作為背景，設(shè)計大神喬尼·艾維在2019年離開蘋果后，iPhone生產(chǎn)商的設(shè)計團隊轉(zhuǎn)交工業(yè)設(shè)計副總裁埃文斯·漢基和艾倫·戴伊共同管理。2022年，埃文斯·漢基也離開了蘋果。公開資料顯示，戴伊2006年加盟蘋果，2015年成為人機界面設(shè)計副總裁。近期監(jiān)督的項目包括對蘋果操
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Ashok Leyland與中創(chuàng)新航達成電池制造合作
- 據(jù)Autocar Professional報道，印度第二大商用汽車制造商Ashok Leyland宣布，計劃在電池制造領(lǐng)域投資超500億盧比（約合5.67億美元）。該公司計劃在未來7至10年內(nèi)，通過與中國第三大領(lǐng)先電池技術(shù)企業(yè)中創(chuàng)新航建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系以落實該投資。雙方簽署的長期獨家協(xié)議旨在推動汽車及儲能等非汽車應(yīng)用領(lǐng)域電池的研發(fā)與制造。此次合作使Ashok Leyland不僅能夠滿足自身電動汽車（EV）的電池需求，還能應(yīng)對印度汽車及儲能行業(yè)日益增長的外部需求。報道指出，2025年印度汽車制造商預(yù)計在電
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印度芯片強國夢碎？ 自制規(guī)格曝光 外媒：海外買家看不上
- 印度政府2日透過慶祝活動，高調(diào)宣示其在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上達到了一個重要里程碑，借此突顯印度力拼半導體大國的雄心壯志。 然而外媒卻大潑冷水，指出這場慶祝活動可能為時過早，因為展出的「明星」芯片在規(guī)格上并無突出之處，預(yù)計難以吸引海外買家。在印度舉辦的Semicon India 2025會議上，印度電子信息部長衛(wèi)士納（Ashwini Vaishnaw）向總理莫迪（Narendra Modi）展示了一款印度本土自主研發(fā)和制造的處理器，命名為Vikram 3201。據(jù)印度媒體「商業(yè)標準報」（Business Stan
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印度半導體野心勃勃：聯(lián)手東京電子能否改變芯片競爭格局？
- 8月30日，印度總理納倫德拉·莫迪與日本首相石破茂同乘新干線抵達東京電子（TEL）東北部宮城縣的工廠，莫迪不僅深度聽取TEL在先進制造能力的匯報，更透露了印日合作的更多細節(jié)。前一天，日本與印度簽署「日印經(jīng)濟安全保障倡議」，計劃未來十年對印投資10萬億日元（約680億美元），重點支持半導體和稀土合作。日本半導體設(shè)備商（如TEL）將為印度工廠提供技術(shù)轉(zhuǎn)移，以換取其在東南亞市場的準入優(yōu)勢，而莫迪在社交平臺上的更是表示：“半導體是印日合作的關(guān)鍵！”?聯(lián)手東京電子日本半導體設(shè)備制造商TEL總裁兼首席執(zhí)行官
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印度首個化合物半導體晶圓廠獲得批準
- 近日，印度政府宣布批準了印度半導體計劃（ISM）下的四個新半導體項目，將 ISM 項目總數(shù)從六個增加到十個。這四個項目總投資約 460 億印度盧比。值得注意的是，其中之一是印度首個商業(yè)化合物半導體晶圓廠。該晶圓廠位于奧里薩邦首府布瓦尼薩爾爾的“信息谷”，由印度的 SiCSem 與英國 Clas-SiC 合作建設(shè)。該工廠將專注于碳化硅（SiC）晶圓和器件的生產(chǎn)，年產(chǎn)能為 60,000 晶圓和 96,000,000 器件。其產(chǎn)品將應(yīng)用于電動汽車、國防設(shè)備、鐵路、快速充電站和光伏逆變器。此外，這次還批準了先進的
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印度“硅谷”介紹
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