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全球芯片市場上 “兩強之爭”已打響

發布人:芯電易 時間:2019-11-13 來源:工程師 發布文章

境外媒體報道稱,韓國三星電子在半導體代工領域向臺積電發起正面挑戰。三星將每年花費巨額投資,確定采用新一代生產技術“EUV(極紫外光刻)”的量產體制,用10年左右挑戰臺積電世界首位的寶座。三星與臺積電這兩強展開競爭,將促進行業的技術革新。

三星誓言成為“世界第一”

據《日本經濟新聞》網站11月12日報道,三星近日發布的財報顯示,2019年7月至9月的合并營業利潤同比大幅減少56%,銷售額減少5%。主力半導體業務的營業利潤同比大幅減少78%,不過環比減少10%,減幅收窄。

報道稱,SK海力士、原東芝存儲器等全球半導體存儲器企業的業績恢復遲遲沒有進展,而三星呈現出復蘇的跡象,這得益于三星年銷售額可觀的代工生產業務。7月至9月,該業務的銷售額比上季度增長14%,持續保持兩位數增長。在存儲器價格下跌背景下,代工生產業務支撐了三星的業績。

三星高層強調,“繼存儲器之后,在包括代工生產在內的系統半導體業務領域也必將成為世界第一”。這名高層稱,每年會在該領域的生產設備和研發上投入巨額資金。作為比肩半導體存儲器業務的收益支柱,三星計劃把代工生產業務打造為世界第一。

報道稱,代工生產的尖端競爭正迎來新的局面。能夠使半導體性能飛躍性提升的全新生產技術EUV進入普及期,三星可以應用通過存儲器業務培育的技術。另外,預計今后為應對5G,高性能半導體的需求將急劇擴大,三星認為這是良機。

在位于首爾郊外三星華城工廠的新廠房內,EUV曝光設備的投產準備工作正在推進之中。三星計劃向半導體設備投入大量資金,最早將于2020年初正式投產。據業內相關人士透露,預計將量產美國高通的最尖端智能手機用CPU(中央處理器)。

報道稱,三星已在自身智能手機的CPU上使用EUV技術,還將把該技術應用于代工生產。據稱,和現有生產方法相比,使用EUV技術后,CPU處理速度和省電性能將提高兩至三成左右。

臺積電傾盡全力守王者地位

不過,報道同時指出,在代工生產領域,臺積電握有世界一半市場份額,將量產活用EUV技術、電路線寬為7納米的半導體。近日,臺積電還宣布把2019年內的投資額增加50億美元(1美元約合7元人民幣),這正是對自身技術有信心的表現。此外,臺積電還確定獲得美國蘋果新一代iPhone用尖端半導體訂單。

臺積電總裁兼副董事長魏哲家表示,公司的下一代半導體在行業內最先進,能夠更加吸引顧客。透露出擴大市場份額的自信。

另據臺灣中時電子報11月12日報道,抓住三星生產半導體材料受到日韓貿易戰影響,以及先進制程采用(EUV)技術發展不如預期,臺積電靠著7納米(EUV)技術的強效版制程(N7+),協助客戶產品大量進入市場。

報道稱,臺積電傾全力支持聯發科發展,就是要超越三星在5G芯片制程的時程,只要能搶到大陸中端5G手機市場,就有機會擴大市占率。

《日本經濟新聞》網站認為,臺積電的強項不僅只有量產技術。該公司還擁有幾千名技術人員,這些人為客戶設計線路提供支援,起到了確保量產的橋梁作用。另一方面,三星以存儲器為主力業務,缺少的是應對多品種的設計技術。

報道稱,三星把成為世界第一代工企業目標的實現時間設定在2030年。計劃用10多年培育設計技術,目前正以美國硅谷的基地為中心招募技術人員。

另一個令三星不安的因素是日本政府加強對韓國的出口管制。成為限制對象的3種產品中,EUV用光刻膠不可缺少且難以找到替代采購地。雖然目前仍能夠穩定采購,但是未來采購可能變得困難。

報道認為,三星和臺積電均主張“自身用EUV技術實現7納米半導體的量產”,顯示出對自身技術實力的強烈信心。半導體兩強火花四濺的競爭將持續下去。


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