近日，荷蘭政府宣布所有歐盟27個(gè)成員國(guó)已正式加入由荷蘭牽頭的“半導(dǎo)體聯(lián)盟”（Semicon Coalition）。該聯(lián)盟最初于今年3月由荷蘭及另外8個(gè)成員國(guó)（德國(guó)、法國(guó)、比利時(shí)、芬蘭、意大利、奧地利、波蘭與西班牙）成立，旨在提升歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力與自給能力。

聯(lián)盟已向歐洲聯(lián)盟執(zhí)行委員會(huì)提交政策宣言，積極推動(dòng)《芯片法 2.0》的出臺(tái)。該法案擬改進(jìn)原有芯片法，包括：

? 將全球市場(chǎng)20%產(chǎn)量目標(biāo)調(diào)整為更具策略性的重點(diǎn)，如保障關(guān)鍵技術(shù)安全、加快審批流程、加強(qiáng)技能培訓(xùn)及資金支持；

? 吸引先進(jìn)投資，減少對(duì)外部供應(yīng)依賴，強(qiáng)化供應(yīng)鏈安全與穩(wěn)定。

行業(yè)巨頭如英偉達(dá)（Nvidia）、ASML、英特爾、意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）及英飛凌（Infineon）均簽署支持政策宣言，顯示產(chǎn)業(yè)界的廣泛合作與共識(shí)。

荷蘭經(jīng)濟(jì)事務(wù)大臣Vincent Karremans表示，全球地緣政治緊張態(tài)勢(shì)迫使歐洲必須調(diào)整產(chǎn)業(yè)策略，以保障科技自主與未來創(chuàng)新能力。

歐洲審計(jì)院報(bào)告指出，原本設(shè)定到2030年歐盟芯片市場(chǎng)占有率達(dá)20%的目標(biāo)因投資不足與多項(xiàng)挑戰(zhàn)，可能僅達(dá)約11.7%，遠(yuǎn)低于預(yù)期，突顯政策改革的必要性。

去年英特爾取消在德國(guó)的大型芯片廠建設(shè)計(jì)劃顯示，歐洲先進(jìn)制造投資吸引力有限，更加加強(qiáng)《芯片法 2.0》修訂的急迫性。