在智能機頂盒領域，隱藏著一家百億芯片公司。

2024年，全球每生產3臺智能機頂盒，即有1臺搭載來自于晶晨股份的芯片，該公司已與2019年8月在科創板上市（688099.SH），截止到9月26日收盤，晶晨股份市值約451億人民幣。

作為全球芯片設計企業營收排名第四的公司（根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年相關收入計），晶晨股份的尖端研發能力肯定遠不止于此。

9月25日，晶晨股份正式遞表港交所，根據招股書透露，截至到今年6月30日，晶晨股份的芯片累計出貨量超10億顆，該公司的主營業務為多媒體與顯示SoC芯片，除了在智能機頂盒芯片的龍頭地位之外，全球每5臺智能電視中亦搭載1枚來自晶晨股份的芯片，而在傳統Soc業務之外，公司正在發力AIoT、汽車電子以及通信連接等領域，從智慧家庭、智慧辦公再到智慧出行等場景，面對各類終端設備，事實上，晶晨股份都已具備了芯片開發能力。

作為一家科技公司，市場毫無疑問會對晶晨股份的研發實力投來更多目光 ，而在AI飛速發展、各類智慧場景又快速演進的當下，作為終端設備的“核心大腦”，主營半導體設計的晶晨股份又究竟有著怎樣布局？在港股遞表之際，這一系列問題都引起了市場關注。

多媒體與顯示SoC芯片的領先地位

根據招股書透露，晶晨股份的主營業務是多媒體與顯示SoC芯片，近三年營收占比均超70%，以2024年相關收入統計，其機頂盒出貨量排名全球第一，而在智能電視領域，晶晨股份的芯片出貨量位居世界第二，在全球前二十大電視機品牌中，晶晨股份已與14家建立合作，其中不乏TCL、創維、海信、小米等國內以及全球知名的國際品牌。

在智能電視、智能機頂盒領域，作為核心上游供應商，是晶晨股份的關鍵“護城河”，這首先離不開強大的研發能力。借此港股遞表之際，晶晨股份披露每年的研發費用均超過10億元，2022-2024年研發投入占年營收比例均超20%，在科創板同類芯片設計公司中，這樣的投入居于領先水平，而一系列高端芯片的推出，就是其硬核研發能力結出的“果實”。例如公司已推出全球首顆8K超高清智能機頂盒SoC芯片S928X，8K畫質對于芯片的解碼、功耗、集成度等能力提出了極高要求，而該款芯片集成了ARM Cortex-A76、ARM Cortex-A55以及自研神經網絡處理器，從全球范圍來看，都是推動終端畫質向8K轉型的重要產品。

此外，晶晨股份在多媒體與顯示SoC芯片的領先地位，也離不開超長期的客戶運營。包括歐美、東南亞、拉丁美洲等地在內，全球范圍內，智能電視、機頂盒的售賣往往需要與運營商深度綁定，而各國運營商不僅品牌繁多，在技術、內容、服務等方面又制定了不同標準，對于上游供應商而言，這是進入相關市場的核心難題，但依托于長達30年的客戶生態積累，晶晨股份的頂盒業務已覆蓋全球250余家主流運營商，并且針對流媒體業務，晶晨股份也與Netflix在內的巨頭公司建立了戰略合作伙伴關系，這在同類芯片公司中并不多見，因此在技術領先的前提下，晶晨股份擁有龐大的穩定客群，以此實現從研發到銷售的正向循環。

另一個現象在于，放眼全球市場，智能電視與機頂盒依舊保持穩定增長態勢。根據Global Info Research的報告顯示，4K Android TV Box市場預計到2033年將達到150億美元規模，其中例如歐美用戶在內，大屏依然是觀看運動賽事不可撼動的首選項，為智能電視與機頂盒提供了相當穩定的增長來源。

簡而言之，在需求端穩定增長，加之核心技術領先與龐大客戶群的雙重優勢下，針對多媒體與顯示SoC的主營業務，晶晨股份擁有持續的增長動能，本次招股書也應證了這一增長趨勢：2016年至2024年，公司收入年復合增長率達22.7%，而今年上半年，公司實現營業收入33.30億元，同比增長10.42%，2025年營收規模或有望接近10億美元。

加速向AIoT、汽車電子和通信連接等領域深耕

事實上，晶晨股份的營收增長背后，并不僅局限于主營業務的穩定發展，公司向AIoT、汽車電子和通信連接等領域的深耕，亦是背后重要推動力。

根據招股書顯示，晶晨股份的AIoT SoC芯片收入占比呈增長趨勢，其2025年上半年收入為8.9億元，占比由2024上半年的22.1%增至今年上半年的26.7%，具體來看，據公告顯示，晶晨股份已有19款商用芯片配備了自研的智能端側算力單元，今年上半年，搭載自研算力單元的芯片出貨量超過900萬顆，超過該類芯片2024年全年銷量總和。

這些芯片已覆蓋智能電視、機頂盒等公司的傳統優勢項目，例如搭載了最新款晶晨芯片的智能機頂盒，已經支持借助端側算力，在本地完成實時翻譯等功能，而其端側AI技術還延伸至IP攝像頭、服務機器人等消費級應用，比如晶晨股份所開發的智能影像設備，數據支持不上云、直接在設備端進行處理，通過面部識別、對象追蹤等視頻信息提取，實現自動報警等功能，助力智慧城市建設。

不難看出，晶晨股份的端側算力芯片，已提前完成在智能辦公、智能汽車、智慧城市等領域的AIoT布局，在接受界面新聞采訪時，公司表示，未來將繼續在端側智能等AI相關重點領域投入高強度研發。

值得注意的是，特別針對智能汽車市場，晶晨股份推出了自主研發的車規級智能座艙SoC，目前已在多家知名整車企業中獲得應用。

伴隨新能源汽車的加速發展，智能座艙正在由“選配”成為“標配”，根據Canalys的報告顯示，2025年我國的智能座艙滲透率將達到80%，面對這一高速發展的藍海市場，作為“核心大腦”之一，晶晨股份設計的 Soc成功入局，賦能下一代智能駕乘體驗，這很難不讓市場對于公司上限有了更高期待。

其實這份期待并不難理解，背后邏輯支撐在于芯片公司業務的多元化發展。橫向來看，全球知名芯片設計公司聯發科，移動設備芯片天璣系列是其當前業績的核心支柱，而公司最新車用芯片、AI芯片等新興業務，又為其提供了強大的未來增長曲線，在多元化芯片業務的加持下，聯發科的最新市值為648億美元。

而在AIoT、汽車電子領域之外，晶晨股份還在積極發展無線通信芯片，根據公告，“通信與連接芯片”2025年上半年收入同比增長83.24%。目前晶晨股份擁有自研Wi-Fi芯片產品組合，涵蓋了從當前主流到下一代高帶寬、低延時標準的技術布局，并已成功研制出具備自主IP設計的FTTR芯片，其不僅能滿足運營商的最新標準，還具備出色的成本優勢，根據弗若斯特沙利文報告，一個需要留意的數據是，按2024年的相關收入計，晶晨股份在家庭智能終端SoC芯片領域位列中國大陸第一、全球第二。

而在遞表港股之前，晶晨股份擬以 3.16 億元現金收購芯邁微半導體（嘉興）有限公司 100% 股權，交易完成后標的將成為其全資子公司，芯邁微團隊也將加入晶晨股份繼續技術開發。

作為新興創新型無線通信技術企業，芯邁微的研發能力相當出色，其核心團隊在半導體無線通信領域，擁有超過20年的研發以及產品規模量產經驗，核心骨干還包括國家科技進步一等獎獲得者，而針對物聯網、車聯網、移動智能終端等場景，芯邁微已有6個型號的芯片完成流片，其中一款芯片已在客戶端產生收入，此外，本次收購還將幫助晶晨股份完善“艙駕通”技術路徑，為未來智能汽車SoC一體化解決方案打下基礎。

換言之，通過收購成熟團隊以及全套技術方案，晶晨股份完善了通訊技術板塊的資源儲備，進一步助力公司打通云側-端側的AI通道。

因此在“AIoT、汽車電子、通信連接”三駕馬車的加持下，作為芯片設計公司，晶晨股份的未來增長曲線同樣值得期待，尤其在生成式AI爆炸發展的當下，不論是英偉達、高通還是聯發科都經歷了價值重估，當前算力的重要性被上升到了前所未有的高度，而算力的底座即為芯片，因此晶晨股份的估值體系需要重新得到市場的正確理解。

從“萬物互聯到萬物智聯”的關鍵角色

當晶晨股份的主營業務與增長曲線明晰之后，其赴港上市的戰略意義不言自明。

今年以來，A股企業在港股掀起了二次上市熱潮，背后離不開港交所“閃電配售”機制、特專科技企業上市門檻下調等改革推動，伴隨一系列政策紅利釋放，都旨在促進國際長線資金加速流入，幫助企業深化全球戰略布局。

而作為一家全球布局、國內領先的無晶圓半導體系統設計廠商，在此背景下，晶晨股份的二次IPO是科技公司與市場的“雙向奔赴”。根據招股書顯示，2020年以來，公司超過80%的收入來自境外市場，目前業務已覆蓋100多個國家和地區，在接受界面新聞采訪時，晶晨股份表示，香港作為國際金融中心，擁有高效的資本市場和廣泛的全球投資者基礎，赴港上市將進一步提升公司的資本實力及綜合競爭力，并推進公司國際化戰略。總結來看，通過境外上市的決策，疊加相關政策利好，晶晨股份正在加快全球化產業布局，對于一家面向全球市場的科技公司而言，赴港IPO具有明確的正向作用。

而根據招股書透露，晶晨股份本次上市所募資金的70%，將被用于提升公司的研發能力，專注于尖端芯片技術。

作為當前的核心技術路徑，從“從萬物互聯到萬物智聯”已是目前全球科技企業的共識，前者代表了各終端設備間的無縫連接，后者意味著在連接的基礎之上，最終實現自主、個性、高效的智能服務，從而真正推動社會生產力完成躍遷，在此過程中芯片扮演著不可或缺的核心作用，而在多媒體與顯示SoC業務穩健增長的前提下，通過更加聚焦AIoT、汽車電子、通信連接等板塊的芯片設計，晶晨股份已深入參與到“萬物智聯”的蓬勃科技演進之中，借助“端側AI+通信連接”的戰略布局以及持續的研發投入，作為“A+H”的潛在新成員，晶晨股份的無限潛力才剛剛開始顯現。