近日，廣州與深圳兩大城市相繼出臺政策，力挺集成電路產業發展。

廣州發布《廣州市關于“十五五”時期全鏈條推動集成電路產業高質量發展的若干政策（征求意見稿）》，深圳福田區印發《深圳市福田區支持半導體與集成電路產業集群發展若干措施》，兩地政策覆蓋全鏈條，為芯片產業注入新活力。

01設計環節：突破高端，強化流片補助

廣州政策聚焦處理器、存儲芯片等高端通用芯片設計，重點支持RISC-V、車規級等專用芯片開發。

對符合條件的28nm及以下芯片流片，按不高于流片費用50%給予補助，單家企業年度最高500萬元。

02制造與封測：強化產能，趕超高端水平

廣州支持IDM與晶圓代工企業布局12英寸晶圓產線，對特別重大項目通過“補改投”方式，支持比例不超過新設備購置額的20%，強化制造環節產能保障。

同時，鼓勵制造企業技術改造，按新設備購置額20%給予事后獎勵，單個項目最高3000萬元。

在封測環節，重點發展晶圓級、系統級等先進封裝技術，對符合條件的生產線按新設備購置額20%給予補助，單個項目最高2000萬元，加速技術升級。

03材料裝備：補齊短板，強化供需聯動

廣州著力補齊產業鏈短板，集聚發展光掩膜、光刻膠等制造材料生產線，培育光刻、刻蝕等設備龍頭企業。

對新材料企業首批次應用產品，按首年度采購額30%給予補助；對新裝備產品，按單臺（套）銷售價30%給予獎勵。

同時，鼓勵智能網聯、通信設備等領域企業與集成電路企業協同，通過供需對接會、開放應用場景等方式，培育高水平供應鏈。

對通過車規級認證的企業，按實際認證發生額30%給予補助，助力企業打入高端市場。

01設計與流片：支持中高端突破

福田區對芯片設計類企業、科研機構的中高端芯片研發項目，按上年度實際投入總金額給予最高300萬元支持；對參與多項目晶圓流片的企業，按直接費用給予年度總額最高300萬元支持；對首次完成全掩模工程產品流片的企業，給予年度總額最高1000萬元支持，全面覆蓋設計到流片全流程，降低企業研發風險。

02工具與產業鏈：推廣EDA與自主可控

政策支持EDA軟件開發、IP工具開發的企業、科研機構，按上年度相關研發項目實際投入總金額給予最高500萬元支持；對購買EDA和IP工具的企業，按實際支付費用給予年度最高300萬元支持。

同時，對企業開展先進封裝技術研發、核心設備及配套零部件研發、關鍵制造封裝材料研發且獲得實際訂單的，均按上年度研發項目實際投入總金額給予最高300萬元支持，強化產業鏈自主可控能力。

03供應鏈與融資：強化市場與資金支持

福田區對銷售自主研發的高端芯片、關鍵設備及核心零部件、化合物半導體產品的企業，按單款產品銷售額給予最高300萬元支持，促進市場應用。對符合條件獲得融資的半導體與集成電路領域企業，且上年度實際到賬在2000萬元以上的，給予最高200萬元支持，緩解企業資金壓力，加速技術成果轉化與產業化進程。