芯片間互聯(lián)，作為全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心，正迎來(lái)從“電”到“光”的歷史性跨越。當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月16日，英偉達(dá)發(fā)布Feynman芯片，首次將光通信引入芯片間互聯(lián)，可降低AI數(shù)據(jù)中心通信能耗70%以上。

　　分析人士認(rèn)為，隨著海外技術(shù)路徑的確立與國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策的加碼，A股深度嵌入全球算力供應(yīng)鏈的光模塊龍頭及具備CPO技術(shù)儲(chǔ)備的廠商，有望在“算電協(xié)同”新基建浪潮中率先進(jìn)入業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期。  

　　政策與產(chǎn)業(yè)共振

　　當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月16日，英偉達(dá)CEO黃仁勛在NVIDIA GTC 2026主題演講中介紹，F(xiàn)eynman是全球首款采用臺(tái)積電1.6nm工藝，并大規(guī)模引入硅光子互連技術(shù)的AI推理芯片。這一架構(gòu)將芯片間傳統(tǒng)的金屬導(dǎo)線替換為光纖，使得傳輸帶寬密度提升10倍，傳輸能耗降低70%以上。

　　“訓(xùn)練只是起點(diǎn)，推理才是AI商業(yè)化的核心戰(zhàn)場(chǎng)。”黃仁勛說(shuō)，當(dāng)AI從聊天互動(dòng)走向思考決策，傳統(tǒng)的電互連在帶寬和能耗上已觸及物理天花板，而Feynman的突破正是將“電老虎”換成了“光速跑者”。

　　為加速技術(shù)落地，英偉達(dá)同步發(fā)布了將于2026年下半年量產(chǎn)的Rubin Ultra超級(jí)計(jì)算平臺(tái)及Quantum3400 CPO交換機(jī)。后者采用深度共封裝工藝，將電信號(hào)傳輸距離從厘米級(jí)縮短至1毫米以?xún)?nèi)，傳輸損耗降低60%，為Rubin平臺(tái)提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)傳輸支持，也標(biāo)志著CPO技術(shù)已進(jìn)入規(guī)模部署階段。

　　“我們正在從芯片廠商轉(zhuǎn)型為AI全棧基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)商。”黃仁勛用“AI工廠”定義未來(lái)數(shù)據(jù)中心——能源進(jìn)去，Token（人工智能經(jīng)濟(jì)的基本單位）出來(lái)。而在這座工廠里，光互聯(lián)就是傳送帶。截至當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月16日收盤(pán)，英偉達(dá)股價(jià)上漲1.65%，市值站上4.45萬(wàn)億美元。

　　值得關(guān)注的是，在產(chǎn)業(yè)巨頭高歌猛進(jìn)的同時(shí)，國(guó)內(nèi)政策層面也為我國(guó)光通信技術(shù)發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)能。工業(yè)和信息化部、市場(chǎng)監(jiān)督管理總局印發(fā)的《電子信息制造業(yè)2025－2026年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》明確提出，“面向光子領(lǐng)域重點(diǎn)環(huán)節(jié)開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)，加大對(duì)高速光芯片、光電共封等領(lǐng)域的研發(fā)投入力度，推動(dòng)光架構(gòu)與現(xiàn)有電架構(gòu)體系生態(tài)融合”。這一政策表述精準(zhǔn)錨定了CPO技術(shù)路線的核心環(huán)節(jié)，為國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)攻堅(jiān)指明了方向。

　　地方層面同樣動(dòng)作頻頻。廣東省人民政府辦公廳今年3月印發(fā)的《廣東省加快培育發(fā)展新賽道引領(lǐng)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)行動(dòng)規(guī)劃（2026—2035年）》提出，“圍繞光通信、光傳感、光計(jì)算等細(xì)分領(lǐng)域，加強(qiáng)光芯片關(guān)鍵材料、裝備、工藝研發(fā)”。面向新一代信息通信、數(shù)據(jù)中心、智算中心等領(lǐng)域，加大光芯片產(chǎn)品在信息傳輸?shù)确矫娴膱?chǎng)景示范和產(chǎn)品應(yīng)用。

　　供應(yīng)鏈深度嵌入

　　早在GTC大會(huì)召開(kāi)前兩周，英偉達(dá)就已釋放出強(qiáng)烈的“光信號(hào)”。

　　3月初，英偉達(dá)在其官網(wǎng)宣布與Lumentum和Coherent達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議，將分別向這兩家光學(xué)技術(shù)公司投資20億美元。這筆總計(jì)40億美元的戰(zhàn)略投資，被市場(chǎng)解讀為英偉達(dá)對(duì)CPO產(chǎn)業(yè)鏈上游核心物料的“卡位戰(zhàn)”。

　　事實(shí)上，A股龍頭上市公司早已深度嵌入英偉達(dá)的供應(yīng)鏈體系。招商證券研究團(tuán)隊(duì)表示，中際旭創(chuàng)在800G高速光模塊領(lǐng)域具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，且已啟動(dòng)1.6T產(chǎn)品的布局。天風(fēng)研究通信首席分析師王奕紅表示，新易盛正加速硅光產(chǎn)品出貨，2026年硅光產(chǎn)品占比將明顯提升；公司已成功推出基于硅光方案的400G、800G、1.6T系列產(chǎn)品。隨著英偉達(dá)Rubin平臺(tái)在下半年量產(chǎn)、Feynman架構(gòu)的技術(shù)路徑明晰，從800G到1.6T乃至3.2T的產(chǎn)品迭代周期正在加速。

　　在同期舉行的美國(guó)光纖通訊展覽會(huì)及研討會(huì)（OFC 2026）上，中國(guó)光模塊廠商的身影同樣活躍。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，1.6T光模塊、硅光子集成、CPO技術(shù)方案成為焦點(diǎn)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，光互聯(lián)正成為決定AI基礎(chǔ)設(shè)施性能上限的核心變量，從800G到1.6T的產(chǎn)品迭代、從可插拔到CPO的架構(gòu)演進(jìn)、從銅纜到光學(xué)的短距替代等多條技術(shù)曲線同步推進(jìn)，共同構(gòu)建了本輪光互聯(lián)技術(shù)演進(jìn)的技術(shù)底座。隨著AI集群規(guī)模向數(shù)十萬(wàn)GPU量級(jí)持續(xù)擴(kuò)張，光模塊行業(yè)正迎來(lái)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)遇，中國(guó)廠商憑借深厚的光學(xué)技術(shù)積累與快速的技術(shù)迭代能力，在高端光模塊領(lǐng)域的市場(chǎng)份額有望持續(xù)提升。

　　產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值迎重估

　　隨著英偉達(dá)在GTC 2026上正式將光通信引入芯片間互聯(lián)，CPO技術(shù)的產(chǎn)業(yè)路徑已然清晰。分析師普遍認(rèn)為，這一技術(shù)突破不僅標(biāo)志著AI算力基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)入新一輪架構(gòu)升級(jí)周期，更意味著光通信產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值分配格局將迎來(lái)重塑。從上游光芯片、中游光模塊到下游數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，CPO的規(guī)模化商用正在打開(kāi)新的成長(zhǎng)空間。

　　國(guó)泰海通證券機(jī)械行業(yè)首席分析師肖群稀表示，Rubin已不再只是單顆GPU產(chǎn)品，而是由CPU、GPU、互聯(lián)、網(wǎng)絡(luò)和系統(tǒng)組件共同構(gòu)成的集成式AI超算平臺(tái)。英偉達(dá)正在把AI基礎(chǔ)設(shè)施的交付單位從板卡提升到整柜系統(tǒng)。為實(shí)現(xiàn)如此高密度的互聯(lián)，Rubin或?qū)⒉捎秒p層網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，并在機(jī)柜內(nèi)部實(shí)現(xiàn)“光進(jìn)銅退”。

　　肖群稀進(jìn)一步表示，在互聯(lián)層面，CPO與硅光正成為超大規(guī)模AI系統(tǒng)的重要方向，未來(lái)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部將逐步從傳統(tǒng)銅互聯(lián)走向更高帶寬密度、更低損耗的光連接體系。在散熱層面，風(fēng)冷正在失去對(duì)超高功耗算力平臺(tái)的適應(yīng)性，液冷將逐漸從可選方案轉(zhuǎn)向標(biāo)準(zhǔn)配置。

　　德邦證券研究所所長(zhǎng)、首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家程強(qiáng)表示，從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，CPO正加速?gòu)募夹g(shù)驗(yàn)證期向早期商業(yè)化過(guò)渡。全球代工巨頭正在加速硅光芯片代工布局，此前Tower宣布將硅光制造產(chǎn)能翻倍，GlobalFoundries收購(gòu)新加坡硅光子晶圓代工廠，聯(lián)電攜手IMEC取得CPO相容性硅光子制程。國(guó)內(nèi)廠商方面，燕東微、賽微電子等代工廠也在持續(xù)推進(jìn)硅光系列芯片的工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造布局。

　　東吳證券通信行業(yè)分析師歐子興認(rèn)為，未來(lái)光互聯(lián)將由多元網(wǎng)絡(luò)連接場(chǎng)景共同驅(qū)動(dòng)，行業(yè)整體市場(chǎng)空間有望維持高速擴(kuò)張態(tài)勢(shì)。各技術(shù)路線并非完全替代關(guān)系，而是在技術(shù)特性、成本結(jié)構(gòu)、適配應(yīng)用場(chǎng)景層面形成差異化定位。

　　歐子興表示，結(jié)合市場(chǎng)周期與產(chǎn)業(yè)演進(jìn)階段，建議重點(diǎn)布局三條核心主線：一是核心光模塊，行業(yè)龍頭將充分受益于更高速率、更大帶寬的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，成長(zhǎng)性與確定性兼?zhèn)洌欢嵌€光模塊，隨著下游需求從頭部客戶(hù)向外擴(kuò)散，二線廠商有望獲得更多突破供應(yīng)鏈的機(jī)會(huì)；三是新興光互聯(lián)，CPO、硅光等新技術(shù)正處于從0到1的產(chǎn)業(yè)化初期，當(dāng)前布局卡位有望享受技術(shù)迭代帶來(lái)的增量紅利。

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