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蘋果全新ipad詳細拆解:芯片基本被高通博通三星包攬

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作者: 時間:2012-03-21 來源:OFweek電子工程網 收藏

  5、下面看看主板。Siri?在哪里呢?

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/130502.htm

  

 

  6、主板拆出來了。

  

 

  7、在沒有A5X處理器的一側配有一些芯片,包括德儀CD3240驅動裝置。Broadcom BCM4330新組合芯片,它集成802.11a/b/g/n、MAC/基帶/音頻、藍牙4.0 HS FM。2塊4GB爾必達LP DDR2。Fairchild FDMC 6683芯片。博通BCM5973 I/O控制器。蘋果338S0987(Cirrus Logic多媒體Codec芯片)。

  



關鍵詞: 高通 三星 ipad

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