要點

2025年四季度最新數據顯示，2026年中國半導體市場預計增長31.26%，市場規模將達到5465億美元。

2025年第四季度預測中，存儲市場規模顯著上調。與二季度版本相比，對2026年存儲市場的預測在新版本中增長了62.8%、對2027年的預測增長了53%、2028年的增長了36%、2029年的增長了25.8%.    

●   隨著2025年第四季度開始的全球AI大基建的狂潮，中美雙方AI對于內存的消耗量是指數級增長，數據中心的大規模部署帶來的高性能存儲芯片(HBM)需求暴漲。

●   供應受限而需求增加，在供需失衡的大背景下，內存價格經歷著巨大的波動，并且根據Omdia的預測，這樣的緊缺會延續到2027-2028年。

隨著AI發展勢頭日益明確，存儲芯片供需進一步失衡，全球短缺狀況持續蔓延。中國高端存儲芯片（HBM、高端DRAM、NAND）自給率仍然較低，約90%的供應依賴三星和SK海力士，而美光仍面臨政治限制。因此，市場議價能力偏弱，存儲芯片單價居高不下。

計算與無線通信類別受存儲產品影響顯著，市場規模大幅增長

《半導體應用領域市場預測工具（AMFT）- 中國地區（4Q25）》修訂了主流應用增長趨勢。

相較于《半導體應用領域市場預測工具（AMFT）- 中國地區（2Q25）》中 “計算與數據存儲”類別，在《半導體應用領域市場預測工具（AMFT）- 中國地區（4Q25）》版本中呈現出更為明顯的增長趨勢。2026年和2027年的數據均較前一版本上調20%以上。主要驅動因素是數據中心推動下高端存儲芯片用量與單價上升，以及5nm及以上先進工藝節點中AI相關邏輯芯片的采用。

“無線通信”類別是另一個增長顯著的應用領域。然而，這一收入增長主要由于供需失衡，導致電子設備中使用的存儲芯片（LPDDR、3D NAND）ASP顯著上漲所致，而非對無線終端（智能手機、平板等）的市場需求出貨量提升。

2025年四季度市場反饋顯示，存儲ASP持續上漲及供應商簽訂非長期協議的做法促使多家OEM下調2026年出貨量預期。

提示：隨著存儲價格的持續走高以及核心處理器芯片在不斷工藝迭代中(5nm->3nm->2nm)帶來的芯片成本提升，高端智能手機將保持強勁增長，但是中低端配置的智能手機受硬件成本直接影響較大，預期會對出貨量產生影響。作為智能手機主要的設計及生產區域，中國本土芯片企業近年來對中低端手機上形成的供應鏈依賴會面臨挑戰，終端的出貨量走低勢必會影響上游芯片企業的市場表現。

AI將為中國帶來新的半導體應用

因英偉達AI芯片對華禁售，2026年中國本土AI芯片供應商的市場份額將進一步擴大。   

2026年，邊緣AI將為中國的推理AI芯片帶來顯著增長機會。終端設備中AI的滲透率預計在2026年持續提升，為滿足低時延網絡連接的需求，無線的設備連接變得日益重要。對于具備端到端AI處理能力的設備而言，采用混合專家模型（MoE）架構是加速開發進程的關鍵，尤其是在壓縮和小型化大模型方面。

我們看到了算力與AI生態深度協同的有力證據，這展現了中國在AI基礎設施領域的多元化突破。2026年，隨著技術與生態的持續協同，中國智算能力將發揮愈發重要的作用。