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據首席執行官 Russell Ellwanger 稱，專業代工廠 Tower Semiconductor Ltd.（以色列 Migdal Haemek）“五六個月前”退出了在印度建造晶圓廠的計劃。在討論 Tower 穩定......
據路透社報道，印度內閣已批準投資 370.6 億盧比（4.35 億美元）的半導體工廠，作為 HCL 集團與臺灣富士康的合資企業開發。該報告援引印度信息部長 Ashwini Vaishnaw 的話稱，該工廠的月產能為 20......
中國臺灣半導體協會（TSIA）15日發布統計數據，首度上修2025年中國臺灣半導體產值估逾6.3兆元（新臺幣，下同），年增19.1%，其中晶圓代工年成長幅度高達23.8%居冠。 中國臺灣半導體協會今年2月引用工研院產科國......
印度一直致力于提升印度制造的含金量，印度政府宣布了一項100億美元的半導體產業激勵計劃（PLI Scheme），旨在吸引全球芯片制造商在印度建廠，同時扶持本土研發。但是過去的24小時，印度制造接連傳來不利消息，結合最近的......
為滿足客戶對AI應用的強勁需求，臺積電不斷強調，正擴大其先進制程與先進封裝產能，以滿足客戶需求，近日也宣布2025年將新增9座廠，包括位于臺灣的6座晶圓廠與1座先進封裝廠，以及2座位于美日的晶圓廠。然而，值得注意的是，臺......
在關稅壓力下，臺積電正在提高全球新產能。據 CNA 和 MoneyDJ 稱，這家晶圓代工巨頭計劃在 2025 年在其全球足跡中建造 9 個新設施，包括 8 個晶圓廠和 1 個先進封......
●? ?ST躋身2%企業名錄，榮登A級榜單●? ?ST被CDP評為水安全類A級服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 因在企業透明度和氣候與水安全類別......
據韓媒ChosunBiz援引消息人士說法，中芯國際和華虹半導體正計劃通過大規模投資與低價策略，加速拓展美國市場。事實上，美國是繼中國市場后，這兩家企業的第二大營收來源。日前公布的2025年第一季度財報顯示，中芯國際在美國......
近，semiengineering 的文章指出，由于復雜性不斷上升，芯片制造從單片芯片轉向多芯片組件，需要進行更多次迭代，以及定制化程度不斷提高導致設計和驗證更加耗時，首次流片的成功率正在急劇下降。從西門子提供......
瑞薩電子將設計印度首款3nm 芯片......
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