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5 月 28 日消息，先進封裝技術企業 Deca 當地時間本月 20 日宣布與 IBM 簽署一份協議，將 Deca 的 M 系列 FOWLP 封裝技術和自適應圖案化技術導入 IBM 位于加拿大魁北克省 Bromont 的......
Inversion Semiconductor Inc.（加利福尼亞州舊金山）是一家 2024 年的初創公司，計劃利用粒子加速為下一代光刻技術開發更亮、更可調的光源。該公司表示，與現有系統相比，它將能夠以高達 15 倍的......
全球最大的合同芯片制造商臺積電制造股份有限公司 （2330.TW） 仍在評估何時將 ASML 的尖端高數值孔徑 （NA） 機器用于其未來的工藝節點，一位高管周二表示。芯片制造商正在權衡這些價值近 4 億美元的機器的速度和......
路透社 5 月 27 日星期二援引臺積電歐洲總裁 Paul de Bot 的話說，代工臺積電將在德國慕尼黑開設一個芯片設計中心。這將代表臺積電改變戰略，臺積電通常只專注于芯片制造，但此舉可能是由于歐洲缺乏領先的設計專業知......
據彭博社報道，中國正計劃對其“中國制造 2025”戰略進行升級后續行動，旨在進一步擴大先進技術產品的國內生產。正如 Semafor 援引彭博社的話所強調的那樣，預計新計劃將優先考慮芯片制造設備和其他高......
研究人員使用持續時間不到萬億分之一秒的光脈沖縱石墨烯中的電子來自理學院物理系和 James C. Wyant 光學科學學院的研究人員證明，通過利用一種稱為隧道記錄的量子效應，記錄的電子幾乎可以瞬間繞過物理屏障，這一壯舉重......
財聯社5月27日電，印度正試圖在半導體領域創造自己的“芯片神話”。《印度快報》24日報道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區的半導體工廠下線。他表示，該地區正成為能源和半導體兩大產業的......
業界傳出，全球BT載板用基材龍頭的日本三菱瓦斯化學株式會社（MGC），近日向客戶發出BT材料「延遲交付」通知。 隨著原料缺貨日益嚴峻，載板供應中長期將出現短缺。 供應鏈業者同步透露，金價持續上漲、產品交期延長，NAND ......
千兆級集成電路封裝解決方案有望支撐人工智能、高性能計算和先進移動設備領域的下一波創新浪潮。千兆級集成電路 (IC) 封裝解決方案的演進正在迅速重塑半導體格局，使先進封裝技術成為 2025 年及以后創新的前沿。隨著器件復雜......
熱管、蓋子、熱界面和微通道冷卻有助于消除芯片產生的熱量。......
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