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作為全球化的半導體企業，正如在2022年度閃存峰會和2022年度三星內存技術日上所承諾的，三星今日宣布，已開始量產三星產品中具有最高存儲密度的1Tb（太字節）三比特單元（TLC）第8代V-NAND。1Tb的全新V-NAN......
【2022年11月08日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出全新PSoC? 4100S Max系列。該產品帶有擴展的閃存器件與通用輸入/輸出接口（GPIO）......
2022 年 11月8日，MediaTek發布天璣9200 旗艦5G移動芯片，憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，以冷勁的全速體驗為用戶導向，為移動市場打造全新旗艦標桿5G芯片。天璣9200以......
2022年以來，聯發科憑借天璣9000的優異表現贏得市場和口碑雙豐收，成功躋身高端市場，殺出了自己的一片天。在天璣9000廣受好評后，新一代天璣旗艦芯片也將要與我們見面。11月7日，聯發科技官方微博發布倒計時一天海報，宣......
【2022年11月08日，德國慕尼黑訊】為了滿足當今市場對產品小型化、高能效的需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了全新的CoolMOS? PFD7高壓MOSFET系列，為9......
2022 年 11 月 8 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，為其RZ產品家族微處理器（MPU）提供商業級、性能優化的組件——其中包括106個新合作伙伴和160個組件解決方......
2022年11月8日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于慧能泰（Hynetek）HUSB311 USB PD PHY芯片的100W雙向充放電方案。?圖示1-大聯大世平基于慧......
在現實生活中實現更智能的連接，德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日面向 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink? 無線微控制器 (MCU) 推出了支持 Matter 的全新軟件開發套件，將簡化......
據業內消息，近期三星電子宣布已經開始大規模量產236層3D NAND閃存芯片(第八代V-NAND閃存)。據悉，三星第八代V-NAND閃存芯片擁有高達2400MTps的傳輸速度，搭配高端主控使用可以讓消費級SSD的傳輸速度......
MP2624A 是一款適用于單節鋰離子或鋰聚合物電池的 4.5A 高集成度開關模式電池充電 IC。MP2624A 支持 NVDC 架構，具有電源路徑管理功能，適合各種便攜式應用。低阻抗電源路徑優化了效率，減少了電池充電時......
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三三 2022-11-08
