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根據(jù)韓國媒體 ETNews 援引行業(yè)消息人士稱，英特爾已開始授權其半導體玻璃基板技術，使其他公司能夠使用該技術。據(jù)報道，該公司正在與多家玻璃基板制造商以及材料、零部件和設備供應商進行談判，并考慮在特定......
英特爾? 至強? 6性能核處理器現(xiàn)已支持亞馬遜云科技（AWS）上全新推出的亞馬遜EC2 R8i和R8i-flex實例。與基于英特爾處理器的其他云實例相比，這兩款新實例能為用戶提供更卓越的性能和更快的內存帶寬。 ......
隨著華盛頓批準英偉達 H20 的出口許可，中國正在加速其人工智能芯片自主化進程。 日經(jīng)報道，主要城市正在推出雄心勃勃的目標：上海力爭到 2027 年數(shù)據(jù)中心芯片的 70%為國內設計或生產(chǎn)，而北京則更進一步——目......
（圖片來源：Tom's Hardware）在科技領域，舊事物常常被取代以適應新事物的引入。AMD 已確認向 Tom's Hardware 表示，該芯片制造商實際上正在停產(chǎn) B650 芯......
伊利諾伊州萊爾市 – 2025年8月19日 – 全球電子行業(yè)巨頭和互聯(lián)創(chuàng)新領軍企業(yè)Molex莫仕公司慶祝旗下專門針對汽車行業(yè)的中國新銷售辦公室開幕。這一重要里程碑進一步推進了該公司長期以來對中國本土戰(zhàn)......
易開發(fā)、易部署、高性能的電子測試/驗證系統(tǒng)的領先制造商與服務商，模塊化信號開關和信號仿真解決方案的全球供應商，英國Pickering集團將在2025年8月27-29日舉辦的2025中國國際汽車測試展(Automotive......
尼得科精密檢測科技株式會社將參展于 2025年8月27日（星期三）～8月29日（星期五）在上海世博展覽中心舉辦的“Testing Expo China—Automotive 2025”。本次展會是國際性的汽車測......
隨著AI高效運算（HPC）推動半導體封裝技術加速升級，中國PCB業(yè)界日前傳出，NVIDIA擬將在2027年推出的新一代芯片GR150上，采用革命性的先進封裝新技術「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platf......
日本在功率半導體領域長期占據(jù)一定優(yōu)勢，但面對中國企業(yè)的快速追趕和價格競爭，行業(yè)競爭力面臨嚴峻挑戰(zhàn)。 《日經(jīng)亞洲》20日報導，中國企業(yè)在硅和碳化硅基板制造方面逐漸建立完整生產(chǎn)能力，利用低廉能源成本和龐大市場快速成長，其垂直......
隨著臺積電2納米制程進入量產(chǎn)最后階段，市場關注度持續(xù)升溫。 據(jù)韓媒報導，臺積電已針對2納米晶圓訂出高達每片約3萬美元（約新臺幣90萬）的價格，且堅持「不打折、不議價」，藉此凸顯其在先進制程的絕對優(yōu)勢。 相較之下，三星則選......
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