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1? ?電子熱管理：從"被動防護"到"正向設計"躍遷當前，電子熱管理技術正經歷從"被動防護"到"正向設計"的范式躍遷。電子熱管理的核心在于高效、精準、低成本地解決電子產品的熱害問題，需要精確的數據、契合的模型、標準化的研......
作為全球前五的無晶圓設計公司，聯發科技（MediaTek，網友喜歡稱呼其為發哥）的手機和消費電子業務一直是公司業績的核心，在過去的15天內公司股價大漲超過17%，這背后來自于在新興市場的諸多好消息。在核心手機處理器市場，......
報道稱，日本新創晶圓代工廠商Rapidus的IIM-1廠區已經展開對采用2nm環繞柵極（GAA）晶體管技術的測試晶圓進行原型制作，并計劃在2027年量產。為了支持早期客戶，Rapidus正在準備于2026年第一季發表其制......
第五屆RISC-V中國峰會于2025年7月16至19日在上海張江科學會堂隆重舉辦，在峰會的圓桌討論中，主持人曾經提出這樣一個問題：你認為RISC-V未來會取代GPU嗎？在現場觀眾投票中，支持會取代的現場觀眾占據將近半數。......
7月15日，美國商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）解釋了特朗普政府為何改變允許英偉達向中國出售其人工智能芯片的路線 —— 該策略是向中國公司出售足夠的人工智能芯片，以便它們對美國技術“上癮”。......
東南亞長期以來就是全球半導體供應鏈中的關鍵節點，如今，隨著大國之間的地緣政治競爭重新劃定芯片設計、制造和最終控制的位置，它面臨著一個千載難逢的機會，可以提升價值堆棧，成為真正半導體制造產業的“第四極”......
三星電子在今年第二季度錄得的營業利潤明顯低于市場預期，引發了對其高帶寬內存 （HBM） 業務失敗的擔憂，這被視為這一缺口背后的最大原因，以及代工業務的潛在復蘇。盡管存儲半導體需求低迷，但 SK 海力士和美光在 HBM 和......
機器人賽道“當紅炸子雞”「宇樹科技」再度成為焦點。據悉，宇樹科技計劃在2025年底前遞交IPO（首次公開募股）申請，上市地點大概率先選擇A股，后續擇機再登陸港股。為籌備上市，宇樹科技近期動作頻頻。2025年5月29日，公......
從5月29日美國政府頒布對華EDA禁令到7月2日宣布解除，33天時間里中美之間的博弈從未停止，但對于EDA公司來說，左右不了的是政治禁令，真正贏得客戶的還是要靠自身產品的實力。作為芯片設計最前沿的工具，EDA廠商需要深刻......
美國證券交易委員會（SEC）公布的文件顯示，英偉達CEO黃仁勛開始了首輪減持英偉達股份的行動，也是為去年9月以來首次售股。文件表明，黃仁勛在美東時間6月20日和23日兩個交易日內，累計出售了10萬股英偉達股票，總規模近1......
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陳玲麗 2025-07-22
陳玲麗 2025-07-17
陳玲麗 2025-07-08
陳玲麗 2025-07-03
