- 美國半導體股票越來越火爆，其市值不斷攀升，這一類股票現在創紀錄地占標準普爾500指數總市值的 12.1%，這是三年前的兩倍。半導體的商業籌碼越來越重，但特朗普領導的關稅戰仍在進行。 英偉達繼續引領半導體市值飆升，隨著英偉達以3.8 萬億美元的市值創下了新紀錄，這一家公司就占半導體行業市值的56%。Broadcom以20%的比例遠遠落后，但這對整個半導體產業來說，依然是一個恐怖的占比。根據公開數據統計，自4月份的低點以來，英偉達的價值增加了1.42萬億美元，這意味著它在不到三個月的時間里飆升了 6
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半導體 普爾500
- 英國政府發布了期待已久的工業戰略，并采取行動通過國家中心加強半導體行業。該戰略包括為期待已久的國家半導體中心提供高達 ￡19m，以及 ￡35m 以擴展最近的計劃以提高技能和培訓，以及 ￡24m 用于安全的 CHERI 硅。還有 ￡54m 鼓勵半導體工程師以類似于歐盟的舉措來到英國。“連同本財年的 ￡5m 技能包，這標志著對該行業人才管道的重大投資。這是非常受歡迎的，也是政府對半導體行業的重要信任投票，“Stewart Edmonson 說。英國電子技能基金會的首席執行官，該基金會今年正在運行 ￡5m 試點
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電源管理 材料和工藝 身份驗證和加密 模擬 半導體
- 荷蘭埃因霍溫技術大學 （TU/e） 正在建立一個新的研究機構，致力于半導體、量子、光子學以及未來高科技系統和芯片的開發。新研究所將一個現有研究所與兩個計劃合并：埃因霍溫亨德里克·卡西米爾研究所 （EHCI）、高科技系統中心 （HTSC） 和未來芯片旗艦 （FCF）。這些將被完全整合到新研究所中，該研究所將在大學更廣泛的戰略方向內繼續、聯系和深化他們的工作。該目標與最近的政策舉措（如《歐洲芯片法案》和《德拉吉報告》）直接一致。這兩項措施都強調了歐洲保持對關鍵技術的開發、生產和應用的控制權的重要性，這些技術將
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TU/e 半導體 量子光子學
- 本報告對半導體的分析基于八大支柱。芯片設計和工具、經濟資源、人力資本和制造業被賦予了最大的權重。
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- 從熱退火到原子級剝離，研究人員正在重新思考制造瓶頸，以解鎖半導體新的性能上限。密歇根大學、麻省理工學院、威斯康星大學麥迪遜分校和多倫多大學的研究團隊最近展示了如何通過新穎的工藝調整，而不僅僅是新材料，來顯著提高設備性能和可擴展性。這些制造技術可以推動從壓電傳感、紅外成像到太陽能能的應用。 熱處理技術大幅提升壓電薄膜性能密歇根大學的工程師們通過簡單的生長后熱退火步驟，將鈧鋁氮化物（ScAlN）的壓電響應提高了八倍——這種材料已被視為傳統陶瓷如 PZT 的繼任者。轉折點？將材料加熱至 700°C 持
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半導體 材料
- 美國貿易代表辦公室（USTR）宣布，將原定針對中國征收25%的301條款關稅另暫停三個月，這些關稅涵蓋含有芯片和半導體的零部件，比如GPU、主板和太陽能電池板。這些零部件的進口稅原定于2025年6月1日生效，此前拜登政府已將豁免期延長了一年。然而，美國貿易代表辦公室（USTR）近日發布聲明，將截止日期進一步延長至2025年8月31日。這意味著多年來潛伏在GPU和主板背后的價格上漲再次被推遲三個月。USTR在聲明中表示：“2023年12月29日，USTR邀請公眾就是否延長352項先前恢復的豁免和77項與新冠
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關稅 芯片 半導體 GPU 主板 太陽能電池板
- KPMG最新發布「2025全球半導體產業大調查」，訪問全球156位半導體產業高階主管，雖然市場持續存在人才短缺、地緣政治緊張、供應鏈脆弱等不確定性，受惠技術創新推動半導體產業高速成長，近9成受訪者預期今年營收持續成長。由于美國政府今年宣布增加的關稅和非關稅壁壘已為許多產業大來重大影響，KPMG表示，今年調查有63%受訪企業把關稅與貿易限制列為未來兩年內對產業影響最大的潛在風險。KPMG科技、媒體與電信產業主持會計師鄭安志表示，半導體產業正面臨「關稅」與「匯率」雙重挑戰，為因應風險，不少業者強化原料成本控管
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KPMG 半導體
- 據韓媒SEDaily報道，三星半導體部門（即DS設備解決方案部）正對系統LSI業務的組織運作方式的調整計劃進行最終審議，相關決定將在不久后公布。預計在由副董事長鄭鉉鎬和DS部門負責人全永鉉做出最終決定之前，還將進行更多高層討論，并聽取董事長李在镕的意見。系統LSI業務主要負責芯片設計，在三星半導體體系中承擔著為移動業務（MX）部門開發Exynos手機SoC的核心任務。然而，近年來Exynos 2x00系列應用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門的利潤空間，
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- 財聯社5月27日電，印度正試圖在半導體領域創造自己的“芯片神話”。《印度快報》24日報道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區的半導體工廠下線。他表示，該地區正成為能源和半導體兩大產業的戰略要地。莫迪表示，這項成果不僅為印度尖端技術打開新局，也標志著該國東北地區在高科技產業版圖中日益重要。
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- 到 2024 年，Nvidia 在全球收入排名中攀升成為 Omdia榜單中排名第一的芯片公司。與此同時，英飛凌和意法半導體都跌出了前十名。根據市場研究機構 Omdia 的數據，2024 年全球芯片市場價值 6830 億美元，比 2023 年增長 25%。芯片市場的激增是由于對 AI 相關芯片的強勁需求，包括高帶寬內存 （HBM） DRAM。這足以彌補汽車、消費和工業市場領域芯片銷量的下降。Omdia 表示，這些行業在 2024 年的收入都出現了下降。2024 年半導體收入排名前 20 位的芯片供應商。資料
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- 5月15日，臺積電技術論壇中國臺灣專場在新竹召開。據臺積電全球業務資深副總經理張曉強透露，2024年被視為AI元年，預計到2025年，AI將持續為半導體產業注入強勁動力，推動全球半導體產業同比增長超10%。到2030年，半導體行業產值有望達到1萬億美元。張曉強指出，盡管當前市場波動較大，但半導體產業正迎來令人振奮的發展階段，未來需重點關注技術演進與市場前景。AI技術對先進制程和封裝技術的需求顯著增長，尤其是5nm、4nm及3nm等先進制程，以及先進封裝技術的應用。從終端市場來看，智能手機、電腦和物聯網領域
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- 特朗普上任100多天后，啟動修改AI芯片出口管制。美國商務部于當地時間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發布的《人工智能擴散規則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導體技術的出口管制措施。
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- 5 月 14 日消息，光掩模（版）系生產集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結構，其原理類似于沖洗相片時利用底片將影像復制到相片上。韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱，三星電子正計劃將內存芯片制造所需的光掩模生產業務進行外包。據稱，目前三星已啟動供應商評估流程，候選企業包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美國 Photronics 旗下 PKL（注：廠址位于京畿道），評估結果預計第三季度公布。TheElec 報道稱，三星準備將低端產品（i-
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三星 外包芯片 光掩模 ArF EUV 半導體
- 美國商務部于當地時間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發布的《人工智能擴散規則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導體技術的出口管制措施。該規則原定于5月15日生效，但因“扼殺創新”和“損害外交關系”被緊急叫停。美國商務部工業與安全局（BIS）表示，該規則若實施，將對企業施加“繁重的監管要求”，并將數十個國家降級為“二級技術合作對象”，威脅美國外交關系。BIS計劃在《聯邦公報》發布正式撤銷通知，未來將提出替代規則。今年1月13日，美國拜登政府在任期的最后階段制定了一項新
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- 半導體芯片封裝是半導體制造過程中的關鍵環節，它不僅為芯片提供了物理保護，還實現了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準備與預處理在封裝工藝開始之前，需要對晶圓進行清洗和預處理，去除表面的雜質和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續工藝的順利進行至關重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經過測試的晶圓切割成單個芯片的過程。首先，需要對晶圓背面進行研磨，使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
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